Urządzenie do montażu płytek półprzewodnikowych SINTAIKE STK-7080

SINTAIKE STK-7080 jest pozycjonowana przede wszystkim jako „bezkontaktowa” maszyna do laminowania próżniowego, zaprojektowana specjalnie dla rynku cienkich płytek i półprzewodników złożonych. Jej podstawową zaletą jest rozwiązanie technicznego problemu pękania płytek – częstego problemu w procesie laminowania delikatnych płytek – poprzez zastosowanie innowacyjnej technologii próżniowej bez użycia rolek.

**Główne cechy i zasady działania**

Techniczne podstawy STK-7080 można podsumować trzema kluczowymi koncepcjami: „laminowanie bezwałkowe”, „laminowanie bezkontaktowe” i „laminowanie próżniowe”. Cały proces jest wysoce zautomatyzowany:

**Ładowanie i pozycjonowanie:** Operator ręcznie umieszcza płytkę lub pierścień nośny na specjalnym podeście bezkontaktowym, gdzie jest on automatycznie pozycjonowany przez maszynę.

**Automatyczne przygotowanie:** Maszyna automatycznie wykonuje zadania wstępnego przetwarzania, w tym podawanie folii, zbieranie papieru separującego i pobieranie zużytej folii.

**Laminowanie próżniowe:** To najważniejszy etap. Maszyna tworzy środowisko próżniowe, wykorzystując różnicę ciśnień powietrza do „dociskania” folii klejącej do powierzchni płytki. Ponieważ cały proces nie wymaga kontaktu z rolkami, zasadniczo eliminuje to ryzyko uszkodzeń mechanicznych i zarysowań powierzchni.

**Cięcie i rozładunek:** Po zakończeniu laminowania maszyna automatycznie za pomocą okrągłego noża przycina folię, usuwa nadmiar folii ochronnej i zbiera odpady; na koniec operator odbiera gotowy produkt.

**Funkcje, zalety i kluczowe cechy**

Unikalna konstrukcja STK-7080 zapewnia znaczące korzyści w wielu aspektach:

**Charakterystyka** | **Opis**

**Wyjątkowa wydajność procesu** | Wydajność płytek sięga ≥99,9%; jakość laminowania jest bez pęcherzyków powietrza (z wyłączeniem pęcherzyków powietrza spowodowanych cząsteczkami pyłu); dokładność laminowania wynosi ±0,5 mm. Wydajność wynosi ≥60 płytek na godzinę.

**Wyjątkowa przydatność do różnych zastosowań** | Zaprojektowana specjalnie do delikatnych płytek, wymagających „kontaktu wyłącznie na krawędziach”, bezkontaktowa technologia próżniowa jest szczególnie przydatna do obsługi cienkich płytek, a także płytek półprzewodnikowych złożonych, takich jak płytki z arsenku galu (GaAs) i azotku galu (GaN).

**Wygodna obsługa i konserwacja** | **Wysoki poziom automatyzacji:** Automatycznie wykonuje całą sekwencję czynności, w tym laminowanie, podawanie, cięcie, odklejanie folii i zbieranie odpadów, a operator musi wykonać jedynie początkowe ładowanie i końcowe rozładowywanie.

**Prosta konserwacja:** Średni czas naprawy (MTTR) wynosi mniej niż 1 godzinę, a czas przestoju utrzymuje się poniżej 3%. Elastyczna i wszechstronna konfiguracja: Obsługuje wafle o średnicy od 4 do 8 cali; kompatybilny z folią niebieską lub UV (szerokość 230–300 mm, długość 100 m); obsługuje pierścienie nośne w standardzie DISCO o średnicy 6 i 8 cali.

Wysoki poziom bezpieczeństwa i czystości: Wyposażony w kurtynę świetlną i przycisk zatrzymania awaryjnego; wykorzystuje wentylator z jonizowanym powietrzem do kontroli antystatycznej, dzięki czemu nadaje się do stosowania z urządzeniami wrażliwymi na ładunek elektrostatyczny; wykorzystuje pompę próżniową ULVAC (Japonia) zapewniającą niezawodność systemu próżniowego. Szczegółowa specyfikacja

Poniższe szczegółowe specyfikacje zostały opracowane w oparciu o publicznie dostępne informacje:

Kategoria parametrów | Szczegółowe specyfikacje

Typ urządzenia | Stojąca, półautomatyczna, bezkontaktowa maszyna do laminowania płytek metodą próżniową

Obsługiwane rozmiary płytek | od 4 do 8 cali (100 mm / 200 mm)

Zakres grubości płytek | od 100 do 750 mikronów (µm)

Typy płytek | Krzem (Si), węglik krzemu (SiC), arsenek galu (GaAs)

Rodzaj folii | Folia niebieska lub folia UV

Szerokość folii | 230 do 300 mm

Grubość folii | 0,05 do 0,2 mm

Dokładność pozycjonowania | ±0,5 mm

Zgodność z pierścieniem podporowym | 6 cali / 8 cali (standard DISCO)

Zasada laminowania | Technologia laminowania próżniowego bez użycia wałków i bezkontaktowego

Zautomatyzowane kroki | Automatyczne podawanie, laminowanie, nabieranie folii zabezpieczającej, cięcie nożem krążkowym, odklejanie folii, nabieranie folii odpadowej

Interfejs człowiek-maszyna (HMI) | Sterowanie PLC, wyposażone w 10-calowy ekran dotykowy

Ochrona bezpieczeństwa | Ochrona kurtyną świetlną, przycisk zatrzymania awaryjnego

Kontrola antystatyczna | Wentylator jonizujący (jonizator)

Pompa próżniowa | ULVAC

Wymagania dotyczące zasilania | Prąd zmienny jednofazowy 220 V, 16 A

Sprężone powietrze | 0,45 ~ 0,6 MPa, Przepływ: 70 l/min

Wymiary (szer. x gł. x wys.) | 950 × 1300 × 1800 mm

Masa netto sprzętu | 480 kg

Średni czas między awariami (MTBF) | > 500 godzin

Średni czas naprawy (MTTR) | < 1 godzina

Przestój | < 3%

Kluczowe obszary zastosowań

STK-7080 wykorzystywany jest przede wszystkim w dziedzinach wymagających wyjątkowo wysokiej precyzji procesu:

Laminowanie przed krojeniem cienkich płytek: Stosowane w celu ochrony ultracienkich płytek i zapobiegania ich pękaniu podczas procesu krojenia.

Produkcja półprzewodników złożonych: Zaprojektowane specjalnie do laminowania folii ochronnych materiałów takich jak arsenek galu (GaAs), azotek galu (GaN) i węglik krzemu (SiC). Produkcja układów MEMS i czujników: Obróbka płytek o strukturze mikromechanicznej lub wrażliwych na nacisk.

**Informacje o sprzęcie uzupełniającym i zakupach**

**Wyposażenie uzupełniające:** Jako system „półautomatyczny” STK-7080 wymaga ręcznego załadunku i rozładunku; w związku z tym często jest integrowany z urządzeniami do czyszczenia płytek półprzewodnikowych oraz w pełni automatycznymi maszynami do mielenia i krojenia w kostkę.

**Streszczenie**

Podsumowując, SINTAIKE STK-7080 to zaawansowany technologicznie, półautomatyczny laminator do płytek półprzewodnikowych. Jego główną przewagą konkurencyjną jest unikalna technologia bezkontaktowego laminowania próżniowego, która w szczególności rozwiązuje – i skutecznie rozwiązuje – krytyczny problem pękania materiału, który często występuje podczas procesu laminowania ultracienkich płytek półprzewodnikowych i półprzewodników złożonych. Jeśli w Twojej produkcji wykorzystywane są tego typu cenne i delikatne materiały, STK-7080 to dojrzałe, niezawodne rozwiązanie, warte rozważenia.