Máy gắn tấm bán dẫn SINTAIKE STK-7080

Máy ép chân không SINTAIKE STK-7080 chủ yếu được định vị là máy ép chân không "không tiếp xúc", được thiết kế đặc biệt cho thị trường bán dẫn mỏng và bán dẫn phức hợp. Giá trị cốt lõi của nó nằm ở việc giải quyết thách thức kỹ thuật về hiện tượng vỡ wafer - một vấn đề thường gặp trong quá trình ép đối với các wafer dễ vỡ - thông qua việc ứng dụng công nghệ chân không không con lăn tiên tiến.

**Các tính năng cốt lõi và nguyên tắc hoạt động**

Cốt lõi kỹ thuật của máy STK-7080 có thể được tóm tắt bằng ba khái niệm chính: "không dùng con lăn", "không tiếp xúc" và "ép màng chân không". Toàn bộ quy trình được tự động hóa cao:

**Nạp và Định vị:** Người vận hành đặt thủ công tấm bán dẫn hoặc vòng đỡ lên một bệ đỡ chuyên dụng không tiếp xúc, nơi máy sẽ tự động định vị.

**Chuẩn bị tự động:** Máy tự động thực hiện các tác vụ tiền xử lý, bao gồm cấp phim, thu gom giấy ngăn cách và thu hồi phim thải.

**Ép chân không:** Đây là bước quan trọng nhất. Máy tạo ra môi trường chân không, sử dụng áp suất không khí chênh lệch để "ép" lớp màng keo lên bề mặt wafer. Vì toàn bộ quá trình không có sự tiếp xúc của con lăn, nên về cơ bản nó loại bỏ nguy cơ hư hỏng do áp lực vật lý và trầy xước bề mặt.

**Cắt và dỡ hàng:** Sau khi quá trình cán màng hoàn tất, máy sẽ tự động sử dụng dao cắt tròn để cắt màng, bóc lớp giấy lót thừa và thu gom phế liệu; cuối cùng, người vận hành sẽ lấy sản phẩm hoàn thiện.

**Chức năng, ưu điểm và đặc điểm chính**

Thiết kế độc đáo của STK-7080 mang lại những ưu điểm vượt trội trên nhiều khía cạnh:

**Đặc điểm** | **Mô tả**

**Hiệu suất quy trình vượt trội** | Tỷ lệ sản lượng wafer đạt ≥99,9%; chất lượng cán màng không có bọt khí (trừ bọt khí do bụi bẩn); và độ chính xác cán màng là ±0,5 mm. Năng suất đạt ≥60 wafer mỗi giờ.

**Tính phù hợp ứng dụng độc đáo** | Được thiết kế đặc biệt cho các tấm bán dẫn dễ vỡ yêu cầu "tiếp xúc chỉ ở cạnh", công nghệ hút chân không không tiếp xúc của nó đặc biệt phù hợp để xử lý các tấm bán dẫn mỏng cũng như các tấm bán dẫn hợp chất như Gallium Arsenide (GaAs) và Gallium Nitride (GaN).

**Vận hành và bảo trì thuận tiện** | **Tự động hóa cao:** Tự động thực hiện toàn bộ quy trình—bao gồm cán màng, cấp liệu, cắt, bóc màng và thu gom phế liệu—người vận hành chỉ cần thực hiện thao tác nạp liệu ban đầu và dỡ liệu cuối cùng.

**Bảo trì đơn giản:** Thời gian sửa chữa trung bình (MTTR) dưới 1 giờ, và thời gian ngừng hoạt động dưới 3%. Cấu hình linh hoạt và đa năng: Hỗ trợ các tấm wafer từ 4 đến 8 inch; tương thích với màng xanh hoặc màng UV (chiều rộng 230–300 mm, chiều dài 100 m); hỗ trợ vòng đỡ tiêu chuẩn DISCO 6 inch và 8 inch.

Độ an toàn và vệ sinh cao: Được trang bị màn chắn ánh sáng và nút dừng khẩn cấp; sử dụng quạt gió ion hóa để kiểm soát tĩnh điện, thích hợp sử dụng với các thiết bị nhạy cảm với tĩnh điện; sử dụng bơm chân không cao cấp của ULVAC (Nhật Bản) để đảm bảo độ tin cậy của hệ thống chân không. Thông số kỹ thuật chi tiết

Các thông số kỹ thuật chi tiết sau đây được tổng hợp dựa trên thông tin công khai:

Danh mục thông số | Thông số kỹ thuật chi tiết

Loại thiết bị | Máy ép màng chân không không tiếp xúc, bán tự động, đặt sàn

Kích thước wafer phù hợp | Từ 4 đến 8 inch (100mm / 200mm)

Phạm vi độ dày tấm bán dẫn | 100 đến 750 micromet (µm)

Các loại tấm bán dẫn | Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Arsenide (GaAs)

Loại phim | Phim xanh hoặc phim chống tia cực tím

Độ rộng phim | 230 đến 300 mm

Độ dày màng phim | 0,05 đến 0,2 mm

Độ chính xác định vị | ±0,5 mm

Hỗ trợ khả năng tương thích với vòng đeo tai nghe | 6 inch / 8 inch (Tiêu chuẩn DISCO)

Nguyên lý cán màng | Công nghệ cán màng chân không không tiếp xúc, không dùng con lăn

Các bước tự động | Cấp giấy tự động, Cán màng, Thu hồi màng lót, Cắt giấy tròn, Bóc màng, Thu hồi màng thừa

Giao diện người-máy (HMI) | Điều khiển PLC, được trang bị màn hình cảm ứng 10 inch.

Bảo vệ an toàn | Màn chắn ánh sáng, Nút dừng khẩn cấp

Kiểm soát tĩnh điện | Quạt ion hóa (Máy ion hóa)

Bơm chân không | ULVAC

Yêu cầu nguồn điện | Nguồn điện xoay chiều một pha 220V, 16A

Khí nén | 0,45 ~ 0,6 MPa, Lưu lượng: 70 L/phút

Kích thước (Rộng x Sâu x Cao) | 950 × 1300 × 1800 mm

Trọng lượng tịnh của thiết bị | 480 kg

Thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc (MTBF) | > 500 giờ

Thời gian sửa chữa trung bình (MTTR) | < 1 giờ

Thời gian ngừng hoạt động | < 3%

Các lĩnh vực ứng dụng chính

Máy STK-7080 chủ yếu được sử dụng trong các lĩnh vực đòi hỏi độ chính xác quy trình cực cao:

Màng cán mỏng bảo vệ trước khi cắt cho các tấm wafer mỏng: Được sử dụng để bảo vệ các tấm wafer siêu mỏng, ngăn ngừa vỡ trong quá trình cắt.

Sản xuất chất bán dẫn phức hợp: Được thiết kế đặc biệt để cán màng bảo vệ các vật liệu như Gallium Arsenide (GaAs), Gallium Nitride (GaN) và Silicon Carbide (SiC). Sản xuất MEMS và cảm biến: Xử lý các tấm wafer có cấu trúc vi cơ học hoặc những cấu trúc nhạy cảm với áp suất.

**Thông tin về thiết bị bổ sung và mua sắm**

**Thiết bị bổ sung:** Là một hệ thống "bán tự động", STK-7080 yêu cầu thao tác nạp và dỡ hàng thủ công; do đó, nó thường được tích hợp với thiết bị làm sạch wafer ở khâu trước và các máy mài và máy cắt hoàn toàn tự động ở khâu sau.

**Bản tóm tắt**

Nhìn chung, SINTAIKE STK-7080 là một máy ép màng bán tự động tiên tiến về công nghệ. Ưu điểm cạnh tranh cốt lõi của nó nằm ở công nghệ ép màng chân không không tiếp xúc độc đáo, giải quyết triệt để – và thành công – thách thức quan trọng về sự vỡ vật liệu thường xảy ra trong quá trình ép màng đối với các tấm bán dẫn siêu mỏng và chất bán dẫn phức hợp. Nếu quá trình sản xuất của bạn liên quan đến các loại vật liệu có giá trị cao và dễ vỡ này, STK-7080 là một giải pháp hoàn thiện, đáng tin cậy rất đáng để bạn cân nhắc.