Machine de montage de plaquettes de semi-conducteurs SINTAIKE STK-7080

La SINTAIKE STK-7080 se positionne principalement comme une machine de lamination sous vide « sans contact », conçue spécifiquement pour les marchés des plaquettes minces et des semi-conducteurs composés. Sa principale valeur ajoutée réside dans la résolution du problème technique de la casse des plaquettes – un problème courant lors du processus de lamination des plaquettes fragiles – grâce à l'application d'une technologie de vide innovante sans rouleaux.

**Fonctionnalités principales et principes de fonctionnement**

Le cœur technique du STK-7080 peut se résumer en trois concepts clés : « sans rouleau », « sans contact » et « lamination sous vide ». L’ensemble du processus est hautement automatisé :

**Chargement et positionnement :** L’opérateur place manuellement la plaquette ou l’anneau porteur sur une plateforme dédiée sans contact, où il est positionné automatiquement par la machine.

**Préparation automatisée :** La machine effectue automatiquement les tâches de prétraitement, notamment l’alimentation du film, la collecte du papier séparateur et la récupération des films usagés.

**Lamination sous vide :** Il s’agit de l’étape la plus critique. La machine crée un vide, utilisant la pression différentielle de l’air pour « presser » le film adhésif sur la surface de la plaquette. Comme l’ensemble du processus ne nécessite aucun contact avec un rouleau, il élimine tout risque de dommages dus à la pression et de rayures.

**Découpe et déchargement :** Une fois la lamination terminée, la machine utilise automatiquement un coupe-film circulaire pour découper le film, retire le film protecteur excédentaire et récupère les déchets ; enfin, l’opérateur récupère le produit fini.

**Fonctions, avantages et caractéristiques clés**

La conception unique du STK-7080 offre des avantages significatifs à plusieurs égards :

**Caractéristiques** | **Description**

**Performances exceptionnelles du procédé** | Rendement des plaquettes ≥ 99,9 % ; qualité de lamination sans bulles (hors bulles dues aux particules de poussière) ; précision de lamination de ± 0,5 mm. Débit ≥ 60 plaquettes par heure.

**Adéquation unique à l'application** | Conçue spécifiquement pour les plaquettes fragiles qui nécessitent un « contact uniquement sur les bords », sa technologie de vide sans contact est particulièrement adaptée à la manipulation de plaquettes minces ainsi que de plaquettes de semi-conducteurs composés tels que l'arséniure de gallium (GaAs) et le nitrure de gallium (GaN).

**Fonctionnement et maintenance aisés** | **Haute automatisation :** Exécute automatiquement toute la séquence, y compris la lamination, l'alimentation, la découpe, le décollement du film et la collecte des déchets, ne nécessitant de l'opérateur que le chargement initial et le déchargement final.

**Maintenance simplifiée :** Le temps moyen de réparation (MTTR) est inférieur à 1 heure et le temps d’arrêt reste inférieur à 3 %. Configuration flexible et polyvalente : Prend en charge les plaquettes de 4 à 8 pouces ; compatible avec les films bleus ou UV (230 à 300 mm de largeur, 100 m de longueur) ; prend en charge les anneaux porteurs standard DISCO de 6 et 8 pouces.

Haute sécurité et propreté : équipé d’une barrière immatérielle de protection et d’un bouton d’arrêt d’urgence ; utilise un ventilateur à air ionisé pour le contrôle de l’électricité statique, ce qui le rend compatible avec les appareils sensibles à l’électricité statique ; emploie une pompe à vide haute performance ULVAC (Japon) pour garantir la fiabilité du système de vide. Spécifications détaillées

Les spécifications détaillées suivantes ont été compilées sur la base d'informations publiques :

Catégorie de paramètres | Spécifications détaillées

Type d'équipement | Machine de lamination de plaquettes sous vide semi-automatique, sans contact et sur pied

Tailles de plaquettes compatibles | 4 à 8 pouces (100 mm / 200 mm)

Plage d'épaisseur des plaquettes | 100 à 750 microns (µm)

Types de plaquettes | Silicium (Si), carbure de silicium (SiC), arséniure de gallium (GaAs)

Type de film | Film bleu ou film UV

Largeur du film | 230 à 300 mm

Épaisseur du film | 0,05 à 0,2 mm

Précision de positionnement | ±0,5 mm

Compatibilité des anneaux de support | 6 pouces / 8 pouces (norme DISCO)

Principe de lamination | Technologie de lamination sous vide sans rouleau et sans contact

Étapes automatisées | Alimentation automatique, plastification, enroulement du support, découpe circulaire, décollement du film, enroulement des déchets de film

Interface homme-machine (IHM) | Commande par automate programmable, équipée d'un écran tactile de 10 pouces

Protection de sécurité | Barrière immatérielle, bouton d'arrêt d'urgence

Contrôle antistatique | Ventilateur ionisant (ioniseur)

Pompe à vide | ULVAC

Alimentation électrique : monophasé 220 V CA, 16 A

Air comprimé | 0,45 ~ 0,6 MPa, Débit : 70 L/min

Dimensions (L x P x H) | 950 × 1300 × 1800 mm

Poids net de l'équipement | 480 kg

Temps moyen entre les pannes (MTBF) | > 500 heures

Temps moyen de réparation (MTTR) | < 1 heure

Temps d'arrêt | < 3 %

Principaux domaines d'application

Le STK-7080 est principalement utilisé dans des domaines exigeant une précision de processus extrêmement élevée :

Lamination de pré-découpe pour plaquettes minces : utilisée pour la protection des plaquettes ultra-minces, empêchant la casse pendant le processus de découpe.

Fabrication de semi-conducteurs composés : Conçu spécifiquement pour le laminage de films protecteurs sur des matériaux tels que l’arséniure de gallium (GaAs), le nitrure de gallium (GaN) et le carbure de silicium (SiC). Fabrication de MEMS et de capteurs : Traitement de plaquettes comportant des structures micromécaniques ou sensibles à la pression.

**Informations complémentaires sur les équipements et l'approvisionnement**

**Équipements complémentaires :** En tant que système « semi-automatique », le STK-7080 nécessite un chargement et un déchargement manuels ; par conséquent, il est fréquemment intégré à des équipements de nettoyage de plaquettes en amont et à des broyeurs et des machines de découpe entièrement automatiques en aval.

**Résumé**

Dans l'ensemble, la SINTAIKE STK-7080 est une lamineuse de plaquettes semi-automatique à la pointe de la technologie. Son principal atout concurrentiel réside dans sa technologie unique de lamination sous vide sans contact, qui répond spécifiquement au problème critique de la casse de matériau, fréquent lors du processus de lamination des plaquettes ultra-minces et des semi-conducteurs composés, et le résout efficacement. Si votre production implique ce type de matériaux fragiles et de grande valeur, la STK-7080 représente une solution éprouvée et fiable qui mérite toute votre attention.