SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) ပေါ်ရှိ ဂဟေကော်ပေ့စ်ပုံနှိပ်ခြင်း၏ အရည်အသွေးကို အဓိကအားဖြင့် သိရှိရန် အသုံးပြုသည့် 3D ဂဟေငါးပိ စစ်ဆေးရေးစနစ်ဖြစ်သည်။

ပင်မအင်္ဂါရပ်များနှင့် အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများ

SAKI 3Si LS2 တွင် အောက်ပါ အဓိက အင်္ဂါရပ်များ ရှိသည်။

မြင့်မားသောတိကျမှု- 7μm၊ 12μm နှင့် 18μm ၏ ကြည်လင်ပြတ်သားမှု သုံးခုကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ တိကျမှုမြင့်မားသော ဂဟေငါးပိရှာဖွေတွေ့ရှိမှုလိုအပ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်သည်။

ကြီးမားသောဖော်မတ်ပံ့ပိုးမှု- အက်ပလီကေးရှင်းအခြေအနေအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်သော 19.7 x 20.07 လက်မ (500 x 510 မီလီမီတာ) အထိ ဆားကစ်ဘုတ်အရွယ်အစားများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

Z-axis ဖြေရှင်းချက်- ဆန်းသစ်ထားသော Z-axis optical head control function သည် မြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများ၊ crimped အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCBAs များကို စစ်ဆေးနိုင်ပြီး မြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများကို တိကျစွာသိရှိနိုင်စေရန် သေချာစေသည်။

3D ထောက်လှမ်းခြင်း- 2D နှင့် 3D မုဒ်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ အမြင့်ဆုံး အမြင့် တိုင်းတာမှု အကွာအဝေး 40 မီလီမီတာ အထိ ရှုပ်ထွေးသော မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်မှု အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။

နည်းပညာဆိုင်ရာသတ်မှတ်ချက်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်သတ်မှတ်ချက်များ

SAKI 3Si LS2 ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် ကန့်သတ်ချက်များ ပါဝင်သည်-

ကြည်လင်ပြတ်သားမှု- 7μm၊ 12μm နှင့် 18μm

ဘုတ်အရွယ်အစား- အများဆုံး 19.7 x 20.07 လက်မ (500 x 510 mm)

အမြင့်ဆုံး အမြင့်တိုင်းတာခြင်း အကွာအဝေး: 40 မီလီမီတာ

ထောက်လှမ်းမြန်နှုန်း- တစ်စက္ကန့်လျှင် 5700 စတုရန်းမီလီမီတာ

စျေးကွက်အနေအထားနှင့်အသုံးပြုသူအကဲဖြတ်ခြင်း။

SAKI 3Si LS2 သည် တိကျမှုမြင့်မားသော ထောက်လှမ်းမှုလိုအပ်သော စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးအပလီကေးရှင်းများအတွက် တိကျမှုမြင့်မားသော 3D ဂဟေငါးပိ စစ်ဆေးရေးစနစ်အဖြစ် စျေးကွက်တွင် နေရာချထားပါသည်။ အသုံးပြုသူအကဲဖြတ်ချက်များသည် စနစ်သည် ထောက်လှမ်းမှုတိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှုတွင် ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုနှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို သိသာထင်ရှားစွာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ကြောင်း ပြသပါသည်။