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xhSAKI 3D SPI 3Si LS2는 3D 솔더 페이스트 검사 시스템으로, 주로 인쇄 회로 기판(PCB)에 인쇄된 솔더 페이스트의 품질을 감지하는 데 사용됩니다.
주요 기능 및 적용 시나리오
SAKI 3Si LS2의 주요 특징은 다음과 같습니다.
고정밀: 7μm, 12μm, 18μm의 세 가지 분해능을 지원하여 고정밀 솔더 페이스트 감지 요구 사항에 적합합니다.
대형 포맷 지원: 최대 19.7 x 20.07인치(500 x 510mm) 크기의 회로 기판을 지원하므로 다양한 응용 분야에 적합합니다.
Z축 솔루션: 혁신적인 Z축 광학 헤드 제어 기능으로 고정구 내의 고부품, 압착부품 및 PCBA를 검사하여 고부품을 정확하게 감지할 수 있습니다.
3D 감지: 최대 높이 측정 범위가 40mm에 달하는 2D 및 3D 모드를 지원하여 복잡한 표면 실장 부품에 적합합니다.
기술 사양 및 성능 매개변수
SAKI 3Si LS2의 기술 사양 및 성능 매개변수는 다음과 같습니다.
해상도: 7μm, 12μm 및 18μm
보드 크기: 최대 19.7 x 20.07인치(500 x 510mm)
최대 높이 측정 범위: 40mm
감지 속도: 초당 5700제곱밀리미터
시장 포지셔닝 및 사용자 평가
SAKI 3Si LS2는 고정밀 검출이 필요한 산업용 고정밀 3D 솔더 페이스트 검사 시스템으로 시장에서 자리매김하고 있습니다. 사용자 평가에 따르면 이 시스템은 검출 정확도와 효율성 측면에서 우수한 성능을 보이며, 생산 효율성과 제품 품질을 크게 향상시킬 수 있습니다.
