DOMOV >> Polovodičová zařízení >> Pila na kostky >> Požadavky na krájení oplatek >>

Párování výsledků singulace destiček

Požadavky na krájení oplatek a výběr vybavení

Začněte s waferem, šířkou řezné plochy, hloubkou řezu, cílovou kvalitou hrany a postupem po řezání a poté porovnejte konfiguraci řezací pily, kterou výrobní proces skutečně vyžaduje.

Definování výsledku řezu Procházet pily na řezání kostek

Stručný návod k řezání jádra

Definujte řez podle toho, co musí přežít

Dělení destiček je úspěšné pouze tehdy, když oddělená matrice zůstává použitelná pro kontrolu, vyzvednutí a montáž. Vycházejte z požadovaného výsledku a ten poté převeďte do požadavků na stroj, čepel, vizuální rozpoznávání, upínání a čištění.

01 / Ulice

Udržujte si pozici uvnitř dráhy

Šířka ulice, geometrie matrice a značky zarovnání určují, kolik polohové rezervy je k dispozici během řezání.

Zkontrolujte rozpoznávání obrazu, přesnost os, tloušťku pilového pásu a možnost kontroly řezné spáry na skutečném stroji.

02 / Hrana

Chraňte okraj a zadní stranu matrice

Tenké, křehké nebo na pnutí citlivé destičky mohou vykazovat odštěpky na horní straně, odštěpky na zadní straně nebo mikrotrhliny, a to i při správném umístění řezné dráhy.

Přizpůsobte vřeteno, trasu lopatek, podávací okno, montážní podpěru a podmínky chlazení struktuře destičky.

03 / Hloubka

Dosažení požadované hloubky separace

Plné řezání, poloviční řezání, drážkování a stupňovité řezání kladou různé požadavky na řízení hloubky řezu, uspořádání vřetena a uchycení obrobku.

Ověřte, zda nabízená jednotka dokáže podpořit plánovanou strategii řezání, spíše než se spoléhat pouze na modelovou řadu.

04 / Předání

Čistě se uvolněte do dalšího kroku

Nečistoty, zbytková voda, stav pásky a pohyb matrice po řezání ovlivňují kontrolu, rozpínání, uchopení a lepení matrice.

Zkontrolujte čistič, sušičku, manipulaci s rámem a trasu po krájení, která je součástí stroje nebo výrobní linky.

Aktuální vybavení

Požadavky na řezací pilu pro řezání oplatek

Po definování výsledku řezu otevřete stránky stroje. Poté ověřte vřeteno, stůl, kamerový systém, software, manipulační moduly a stav skutečné jednotky oproti požadovaným podmínkám pro uličku, hloubku, hranu a předání.

Krájecí pila NeonTech NDS-4200
NeonTech NDS-4200 je plně automatizovaná přesná řezací pila určená pro 8palcové (200mm) wafery. Díky robustnímu...
Zobrazit podrobnosti o stroji
DISCO Pila na kostičky DAD324
DAD324 využívá vysoce výkonný mikrokontrolér pro zlepšení rychlosti softwarového provozu a rychlosti odezvy. Osy X, Y a Z...
Zobrazit podrobnosti o stroji
řezací stroj na diskotékové oplatky DAD3241
DISCO-DAD3241 je vysoce výkonný automatický kráječ vhodný pro řezání různých materiálů s vysokou produktivitou...
Zobrazit podrobnosti o stroji
Plně automatická řezací pila DISCO DFD6341
Velikost zařízení: 1,180 metrů na šířku, 1,080 metrů na hloubku, 1,820 metrů na výšku. Hmotnost zařízení: přibližně 1,500 kilogramů. ...
Zobrazit podrobnosti o stroji

V této kategorii se momentálně nezobrazují žádné stroje. Zašlete podrobnosti o oplatce, požadovaný výsledek řezu a preferovaný stav zařízení, abychom mohli zkontrolovat dostupnou nabídku řezacích pil.

Stránka modelu zužuje vyhledávání, ale nepotvrzuje výsledek řezu.Vřeteno, upínací stůl, vizuální systém, čistič, software, příslušenství a dostupné inspekční důkazy je stále třeba zkontrolovat na konkrétní jednotce.

Požadavek na stroj

Proměňte výsledek řezu na požadavky na vybavení

Cílem není vytvořit dlouhou specifikaci procesu. Tři skupiny informací obvykle postačují k zúžení pracovní oblasti, řezacího systému a konfigurace výroby, které si zaslouží další kontrolu.

Obrobek a podpěra

Oplatka, rám a páska

Sdílejte průměr, tloušťku, materiál, formát rámu a stav pásky. Tyto podrobnosti ovlivňují upínací sklíčidlo, podtlak, zavaděč, hloubku řezu a potřebnou oporu během oddělování.

Řezná cesta a kvalita

Street, Die a Edge Target

Uveďte šířku obrobku, velikost matrice, požadavek na plný nebo částečný řez a stav hrany, která musí být chráněna. Tím se zúží výhled z kotouče, vřetena, a směr kontroly.

Produkce a předání

Výstup, čištění a sběr

Očekávaný objem, sortiment produktů, potřeby čištění a další operace pomáhají určit automatizaci, hodnotu jednoho nebo dvou vřeten, integraci čističe a manipulaci s rámem.

Sousední vybavení

Udržujte krok krájení propojený

Podpora destiček před řezáním a kontrola zbytků po řezání mohou změnit konečný stav nástroje. Tyto publikované stránky použijte, pokud úkol přesahuje samotnou pilu.

Před krájením

Montážní zařízení pro oplatky

Zkontrolujte aplikaci pásky, zatížení rámu a podporu tenkých destiček, pokud kvalita montáže ovlivňuje stabilitu řezání.

Procházet montéry oplatek

Kategorie vybavení

Stroje na krájení kostek

Vraťte se do hlavní kategorie, pokud se jedná o procházení širokého modelu nebo aktuální dostupnost stroje.

Procházet hlavní kategorii

Po nakrájení na kostky

Čistič oplatek

Zkontrolujte čisticí, oplachovací a sušicí zařízení, pokud by nečistoty nebo vlhkost mohly ovlivnit kontrolu a následnou montáž.

Procházet čističe oplatek

Potřebujete porovnat různé trasy polovodičových součástek?PoužijteZařízení pro krájení polovodičůstránka, když rozhodování začíná u křemíku, SiC, MEMS, optických součástek, pouzder nebo panelů, spíše než u konkrétního výsledku řezu destičky.

Otázky ohledně krájení oplatek

Otázky týkající se krájení oplatek, které ovlivňují přizpůsobení stroje

Tyto odpovědi se zaměřují spíše na požadavky na výsledek řezání a vhodnost zařízení než na opakování celého procesu řezání destiček.

Je krájení oplatek na kostičky totéž co singulace oplatek?

Tyto termíny se často používají pro rozdělení zpracovaného waferu do jednotlivých matric. Řezání waferu a jednotlivá matrice jsou také běžně související termíny. Volba zařízení stále závisí na materiálu, struktuře waferu, metodě řezání, cílové kvalitě a výrobním postupu.

Jaké informace jsou nejužitečnější před výběrem řezací pily na kostky?

Začněte s materiálem destičky, průměrem, tloušťkou, formátem rámu a pásky, šířkou destičky, velikostí čipu, hloubkou řezu, cílovou kvalitou hrany, očekávaným výstupem a požadovaným předáním po řezání.

Může stejná pila provádět plný řez, poloviční řez a stupňovitý řez?

Platforma může podporovat více než jednu strategii řezání, ale konkrétní stroj stále potřebuje správné uspořádání vřetena, os, funkce pro řízení hloubky, systém nožů, software a konfiguraci upínání obrobku.

Co by se mělo zkontrolovat u použitého kráječe oplatek?

Ověřte stav jednotky s výrobním číslem, vřetena a stolu, vizuální systém a jeho zarovnání, software, nakladač, čistič, příslušenství, pomocné programy, stav alarmů a dostupné důkazy o kontrole nebo testu pro daný stroj.

Proměňte své požadavky na řezání v užší výběr pro řezací pilu

Sdílejte materiál destičky, průměr, tloušťku, šířku destičky, velikost matrice, typ řezu, cílovou kvalitu hrany, formát rámu a očekávaný výkon. Porovnáme dostupné stroje s daným výsledkem řezu a ukážeme, které vřeteno, stůl, vizuální kamerový systém, body čištění a manipulace je ještě třeba potvrdit.

Vyžádejte si užší výběr řezací pily Prohlédněte si aktuální stroje