HOME >> ອຸປະກອນ semiconductor >> ເລື່ອຍຫັ່ນ >> ຂໍ້ກຳນົດໃນການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີ >>

ການຈັບຄູ່ຜົນໄດ້ຮັບຂອງ Wafer Singulation

ຂໍ້ກຳນົດໃນການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີ ແລະ ການເລືອກອຸປະກອນ

ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍແຜ່ນເວເຟີ, ຄວາມກວ້າງຂອງຖະໜົນ, ຄວາມເລິກຂອງການຕັດ, ເປົ້າໝາຍຄຸນນະພາບຂອງຂອບ ແລະ ກະແສຫຼັງການຫั่นເປັນຕ່ອນ, ຈາກນັ້ນປຽບທຽບການຕັ້ງຄ່າຂອງເລື່ອຍຫั่นເປັນຕ່ອນທີ່ຂະບວນການຜະລິດຕ້ອງການຕົວຈິງ.

ກຳນົດຜົນໄດ້ຮັບການຕັດ ເລືອກເບິ່ງເລື່ອຍຕັດ

ສະຫຼຸບໂດຍຫຍໍ້ກ່ຽວກັບການຕັດແກນ

ກຳນົດການຕັດໂດຍສິ່ງທີ່ຕ້ອງຢູ່ລອດ

ການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີຈະປະສົບຜົນສຳເລັດໄດ້ກໍ່ຕໍ່ເມື່ອແມ່ພິມທີ່ແຍກອອກມາຍັງສາມາດໃຊ້ງານໄດ້ສຳລັບການກວດກາ, ການຮັບ ແລະ ການປະກອບ. ເລີ່ມຈາກຜົນໄດ້ຮັບທີ່ຕ້ອງການ, ຈາກນັ້ນແປມັນໄປສູ່ຄວາມຕ້ອງການດ້ານເຄື່ອງຈັກ, ໃບມີດ, ວິໄສທັດ, ການຖືວຽກ ແລະ ການທຳຄວາມສະອາດ.

01 / ຖະໜົນ

ຮັກສາການຕັດພາຍໃນເລນ

ຄວາມກວ້າງຂອງຖະໜົນ, ຮູບຊົງເລຂາຄະນິດຂອງແມ່ພິມ ແລະ ເຄື່ອງໝາຍການຈັດລຽນຈະກຳນົດວ່າຂອບຕຳແໜ່ງທີ່ມີຢູ່ໃນລະຫວ່າງການຕັດມີເທົ່າໃດ.

ກວດສອບການຮັບຮູ້ວິໄສທັດ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງແກນ, ຄວາມໜາຂອງໃບມີດ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການກວດສອບຄວາມໂຄ້ງຂອງຂອບໃນເຄື່ອງຈັກຕົວຈິງ.

02 / ຂອບ

ປົກປ້ອງຂອບແມ່ພິມ ແລະ ດ້ານຫຼັງ

ເວເຟີທີ່ບາງ, ແຕກງ່າຍ ຫຼື ອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມກົດດັນສາມາດສະແດງໃຫ້ເຫັນການບิ่นດ້ານເທິງ, ການບิ่นດ້ານຫຼັງ ຫຼື ຮອຍແຕກຂະໜາດນ້ອຍເຖິງແມ່ນວ່າເສັ້ນທາງຕັດຈະຖືກວາງໄວ້ໃນຕຳແໜ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງກໍຕາມ.

ຈັບຄູ່ spindle, ເສັ້ນທາງຂອງໃບມີດ, ປ່ອງຢ້ຽມປ້ອນ, ບ່ອນຮອງຮັບການຕິດຕັ້ງ ແລະ ສະພາບການເຮັດຄວາມເຢັນກັບໂຄງສ້າງ wafer.

03 / ຄວາມເລິກ

ບັນລຸຄວາມເລິກຂອງການແຍກທີ່ຕ້ອງການ

ຕັດເຕັມທີ່, ຕັດເຄິ່ງໜຶ່ງ, ການຕັດຮ່ອງ ແລະ ການຕັດແບບຂັ້ນໄດ ກຳນົດຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນໃນການຄວບຄຸມຄວາມເລິກຂອງການຕັດ, ການຈັດວາງແກນ ແລະ ການຮອງຮັບຊິ້ນວຽກ.

ຢືນຢັນວ່າຫົວໜ່ວຍທີ່ສະເໜີລາຄາສາມາດສະໜັບສະໜູນຍຸດທະສາດການຕັດທີ່ວາງແຜນໄວ້ໄດ້ຫຼືບໍ່ ແທນທີ່ຈະອີງໃສ່ຄອບຄົວຕົວແບບພຽງຢ່າງດຽວ.

04 / ການສົ່ງຕໍ່

ປ່ອຍຢ່າງສະອາດເຂົ້າສູ່ຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປ

ຊາກຫັກພັງ, ນ້ຳທີ່ເຫຼືອ, ສະພາບຂອງເທບ ແລະ ການເຄື່ອນທີ່ຂອງແມ່ພິມຫຼັງຈາກການຕັດມີຜົນກະທົບຕໍ່ການກວດກາ, ການຂະຫຍາຍ, ການຮັບ ແລະ ການຍຶດຕິດຂອງແມ່ພິມ.

ກວດສອບເສັ້ນທາງເຮັດຄວາມສະອາດ, ເຄື່ອງອົບແຫ້ງ, ການຈັດການໂຄງ ແລະ ເສັ້ນທາງຫຼັງການຫั่นເປັນກ້ອນທີ່ລວມຢູ່ໃນເຄື່ອງຈັກ ຫຼື ສາຍການຜະລິດ.

ອຸປະກອນປະຈຸບັນ

ອຸປະກອນເລື່ອຍຕັດເປັນຕ່ອນສຳລັບຄວາມຕ້ອງການຕັດແຜ່ນເວເຟີ

ເປີດໜ້າເຄື່ອງຈັກຫຼັງຈາກກຳນົດຜົນການຕັດ. ຈາກນັ້ນຢືນຢັນແກນໝູນ, ຕາຕະລາງ, ພາບ, ຊອບແວ, ໂມດູນການຈັດການ ແລະ ສະພາບຂອງໜ່ວຍຕົວຈິງທຽບກັບສະພາບຖະໜົນ, ຄວາມເລິກ, ຂອບ ແລະ ການສົ່ງຕໍ່ທີ່ຕ້ອງການ.

ເລື່ອຍຕັດໄມ້ NeonTech NDS-4200
ເຄື່ອງຕັດ NeonTech NDS-4200 ເປັນເຄື່ອງຕັດແບບອັດຕະໂນມັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງທີ່ອອກແບບມາສຳລັບແຜ່ນເວເຟີຂະໜາດ 8 ນິ້ວ (200 ມມ). ມີແຜ່ນທີ່ແຂງແຮງ...
ເບິ່ງລາຍລະອຽດຂອງເຄື່ອງຈັກ
DISCO Dicing ເຫັນ DAD324
DAD324 ໃຊ້ MCU ປະສິດທິພາບສູງເພື່ອປັບປຸງຄວາມໄວໃນການດຳເນີນງານຂອງຊອບແວ ແລະ ຄວາມໄວໃນການຕອບສະໜອງຕໍ່ການດຳເນີນງານ. ແກນ X, Y, ແລະ Z...
ເບິ່ງລາຍລະອຽດຂອງເຄື່ອງຈັກ
ເຄື່ອງຕັດ wafer disco DAD3241
DISCO-DAD3241 ເປັນເຄື່ອງຕັດອັດຕະໂນມັດປະສິດທິພາບສູງ ເໝາະສຳລັບຄວາມຕ້ອງການຕັດວັດສະດຸຕ່າງໆທີ່ມີຜົນຜະລິດສູງ...
ເບິ່ງລາຍລະອຽດຂອງເຄື່ອງຈັກ
DISCO ເຕັມອັດຕະໂນມັດ Dicing Saw DFD6341
ຂະໜາດອຸປະກອນ: ກວ້າງ 1.180 ແມັດ, ເລິກ 1.080 ແມັດ, ສູງ 1.820 ແມັດ. ນ້ຳໜັກອຸປະກອນ: ປະມານ 1.500 ກິໂລກຣາມ. ...
ເບິ່ງລາຍລະອຽດຂອງເຄື່ອງຈັກ

ປັດຈຸບັນບໍ່ມີເຄື່ອງຈັກໃດສະແດງຢູ່ໃນໝວດໝູ່ນີ້. ສົ່ງລາຍລະອຽດແຜ່ນເວເຟີ, ຜົນການຕັດທີ່ຕ້ອງການ ແລະ ສະພາບອຸປະກອນທີ່ຕ້ອງການເພື່ອໃຫ້ສາມາດກວດສອບການສະໜອງເລື່ອຍຕັດທີ່ມີໄດ້.

ໜ້າແບບຈຳລອງເຮັດໃຫ້ການຄົ້ນຫາແຄບລົງ, ແຕ່ມັນບໍ່ໄດ້ຢືນຢັນຜົນໄດ້ຮັບທີ່ຖືກຕັດ.ແກນໝູນ, ໂຕະຈັບ, ພາບ, ນໍ້າຢາເຮັດຄວາມສະອາດ, ຊອບແວ, ອຸປະກອນເສີມ ແລະ ຫຼັກຖານການກວດກາທີ່ມີຢູ່ ຍັງຈຳເປັນຕ້ອງໄດ້ກວດສອບຢູ່ໃນໜ່ວຍສະເພາະ.

ຄວາມຕ້ອງການຂອງເຄື່ອງຈັກ

ປ່ຽນຜົນການຕັດໃຫ້ເປັນຄວາມຕ້ອງການອຸປະກອນ

ຈຸດປະສົງບໍ່ແມ່ນເພື່ອສ້າງລາຍລະອຽດຂອງຂະບວນການທີ່ຍາວນານ. ສາມກຸ່ມຂໍ້ມູນມັກຈະພຽງພໍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ພື້ນທີ່ເຮັດວຽກ, ລະບົບການຕັດ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າການຜະລິດແຄບລົງ ເຊິ່ງສົມຄວນໄດ້ຮັບການທົບທວນຄືນຕື່ມອີກ.

ຊິ້ນວຽກ ແລະ ການຊ່ວຍເຫຼືອ

ແຜ່ນເວເຟີ, ກອບ ແລະ ເທບ

ແບ່ງປັນເສັ້ນຜ່າສູນກາງແຜ່ນເວເຟີ, ຄວາມໜາ, ວັດສະດຸ, ຮູບແບບກອບ ແລະ ສະພາບຂອງເທບ. ລາຍລະອຽດເຫຼົ່ານີ້ມີຜົນກະທົບຕໍ່ chuck, vacuum, loader, ຄວາມເລິກຂອງການຕັດ ແລະ ການຮອງຮັບທີ່ຕ້ອງການໃນລະຫວ່າງການແຍກ.

ເສັ້ນທາງຕັດ ແລະ ຄຸນນະພາບ

ເປົ້າໝາຍຖະໜົນ, ເປົ້າໝາຍແມ່ເຫຼັກ ແລະ ເປົ້າໝາຍຂອບ

ໃຫ້ຄວາມກວ້າງຂອງຖະໜົນ, ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ຄວາມຕ້ອງການຂອງການຕັດເຕັມທີ່ ຫຼື ການຕັດບາງສ່ວນ ແລະ ສະພາບຂອບທີ່ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປົກປ້ອງ. ສິ່ງນີ້ເຮັດໃຫ້ໃບມີດ, ແກນໝູນ, ວິໄສທັດ ແລະ ທິດທາງການກວດກາແຄບລົງ.

ການຜະລິດ ແລະ ການໂອນຍ້າຍ

ຜົນຜະລິດ, ການທຳຄວາມສະອາດ ແລະ ການເກັບ

ປະລິມານທີ່ຄາດໄວ້, ສ່ວນປະສົມຂອງຜະລິດຕະພັນ, ຄວາມຕ້ອງການໃນການທຳຄວາມສະອາດ ແລະ ການດຳເນີນງານຄັ້ງຕໍ່ໄປ ຊ່ວຍໃນການກຳນົດລະບົບອັດຕະໂນມັດ, ຄ່າຂອງແກນດຽວ ຫຼື ສອງແກນ, ການເຊື່ອມໂຍງທີ່ສະອາດກວ່າ ແລະ ການຈັດການກອບ.

ອຸປະກອນທີ່ຢູ່ຕິດກັນ

ຮັກສາຂັ້ນຕອນການຫັ່ນເປັນຕ່ອນໆໃຫ້ເຊື່ອມຕໍ່ກັນ

ການຮອງຮັບແຜ່ນເວເຟີກ່ອນການຕັດ ແລະ ການຄວບຄຸມສິ່ງເສດເຫຼືອຫຼັງຈາກການຕັດສາມາດປ່ຽນແປງສະພາບຂອງແມ່ພິມສຸດທ້າຍໄດ້. ໃຊ້ໜ້າທີ່ເຜີຍແຜ່ເຫຼົ່ານີ້ເມື່ອວຽກງານການຈັບຄູ່ຂະຫຍາຍອອກໄປນອກເໜືອຈາກຕົວເລື່ອຍເອງ.

ກ່ອນການຫັ່ນ

ເຄື່ອງຕິດຕັ້ງແຜ່ນເວເຟີ

ກວດສອບການໃຊ້ເທບ, ການໂຫຼດກອບ ແລະ ການຮອງຮັບແຜ່ນບາງໆ ເມື່ອຄຸນນະພາບການຕິດຕັ້ງມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງການຕັດ.

ເບິ່ງເຄື່ອງຕິດຕັ້ງແຜ່ນເວເຟີ

ໝວດໝູ່ອຸປະກອນ

ເຄື່ອງຕັດໄມ້

ກັບຄືນໄປຫາໝວດໝູ່ຫຼັກເມື່ອໜ້າວຽກແມ່ນການຊອກຫາຮູບແບບແບບກວ້າງ ຫຼື ຄວາມພ້ອມຂອງເຄື່ອງຈັກໃນປະຈຸບັນ.

ເບິ່ງໝວດໝູ່ຫຼັກ

ຫຼັງຈາກການຫັ່ນ

ນໍ້າຢາເຮັດຄວາມສະອາດແຜ່ນເວເຟີ

ກວດສອບອຸປະກອນທຳຄວາມສະອາດ, ລ້າງອອກ ແລະ ອົບແຫ້ງເມື່ອສິ່ງເສດເຫຼືອ ຫຼື ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການກວດກາ ແລະ ການປະກອບອຸປະກອນທາງລຸ່ມ.

ເລືອກເບິ່ງຜະລິດຕະພັນເຮັດຄວາມສະອາດແຜ່ນເວເຟີ

ຕ້ອງການປຽບທຽບເສັ້ນທາງອຸປະກອນເຄິ່ງຕົວນຳທີ່ແຕກຕ່າງກັນບໍ?ໃຊ້ອຸປະກອນຕັດເຄິ່ງຕົວນຳໜ້າເມື່ອການຕັດສິນໃຈເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍຊິລິໂຄນ, SiC, MEMS, ອຸປະກອນ optical, ແພັກເກດ ຫຼື ແຜງ ແທນທີ່ຈະເປັນຜົນການຕັດແຜ່ນ wafer ສະເພາະ.

ຄຳຖາມກ່ຽວກັບການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີ

ຄຳຖາມກ່ຽວກັບການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີທີ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມເໝາະສົມຂອງເຄື່ອງຈັກ

ຄຳຕອບເຫຼົ່ານີ້ສຸມໃສ່ຄວາມຕ້ອງການຜົນການຕັດ ແລະ ຄວາມເໝາະສົມຂອງອຸປະກອນແທນທີ່ຈະເຮັດຊ້ຳຂັ້ນຕອນການຕັດແຜ່ນເວເຟີທັງໝົດ.

ການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີຄືກັນກັບການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີແບບດ່ຽວບໍ?

ຄຳສັບເຫຼົ່ານີ້ມັກຖືກໃຊ້ສຳລັບການແຍກແຜ່ນເວເຟີທີ່ຜ່ານການປຸງແຕ່ງອອກເປັນແມ່ພິມແຕ່ລະອັນ. ການຕັດແຜ່ນເວເຟີ ແລະ ການຕັດແມ່ພິມແຕ່ລະອັນກໍ່ເປັນຄຳສັບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັນທົ່ວໄປ. ການຕັດສິນໃຈກ່ຽວກັບອຸປະກອນຍັງຂຶ້ນກັບວັດສະດຸ, ໂຄງສ້າງແຜ່ນເວເຟີ, ວິທີການຕັດ, ເປົ້າໝາຍຄຸນນະພາບ ແລະ ກະແສການຜະລິດ.

ຂໍ້ມູນໃດທີ່ເປັນປະໂຫຍດທີ່ສຸດກ່ອນທີ່ຈະເລືອກເລື່ອຍຕັດ?

ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍວັດສະດຸແຜ່ນເວເຟີ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ, ຄວາມໜາ, ຮູບແບບກອບ ແລະ ເທບ, ຄວາມກວ້າງຂອງຖະໜົນ, ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ຄວາມເລິກຂອງການຕັດ, ເປົ້າໝາຍຄຸນນະພາບຂອງຂອບ, ຜົນຜະລິດທີ່ຄາດໄວ້ ແລະ ການສົ່ງຕໍ່ຫຼັງການຫั่นເປັນຕ່ອນທີ່ຕ້ອງການ.

ເລື່ອຍດຽວກັນສາມາດຕັດເຕັມ, ຕັດເຄິ່ງ ແລະ ຕັດຂັ້ນໄດໄດ້ບໍ?

ແພລດຟອມອາດຈະຮອງຮັບຫຼາຍກວ່າໜຶ່ງຍຸດທະສາດການຕັດ, ແຕ່ເຄື່ອງຈັກສະເພາະຍັງຕ້ອງການການຈັດລຽງແກນ, ແກນ, ໜ້າທີ່ຄວບຄຸມຄວາມເລິກ, ລະບົບໃບມີດ, ຊອບແວ ແລະ ການຕັ້ງຄ່າບ່ອນເຮັດວຽກທີ່ຖືກຕ້ອງ.

ສິ່ງທີ່ຄວນກວດສອບໃນເຄື່ອງບົດເວເຟີທີ່ໃຊ້ແລ້ວ?

ຢືນຢັນໜ່ວຍທີ່ມີໝາຍເລກລຳດັບ, ສະພາບຂອງແກນໝູນ ແລະ ໂຕະ, ວິໄສທັດ ແລະ ການຈັດລຽງ, ຊອບແວ, ຕົວໂຫຼດ, ເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດ, ອຸປະກອນເສີມ, ສິ່ງອຳນວຍຄວາມສະດວກ, ສະຖານະການເຕືອນໄພ ແລະ ຫຼັກຖານການກວດກາ ຫຼື ການທົດສອບທີ່ມີຢູ່ສຳລັບເຄື່ອງຈັກນັ້ນ.

ປ່ຽນຄວາມຕ້ອງການຕັດຂອງທ່ານໃຫ້ກາຍເປັນບັນຊີລາຍຊື່ສັ້ນຂອງເລື່ອຍຕັດ

ແບ່ງປັນວັດສະດຸແຜ່ນເວເຟີ, ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ, ຄວາມໜາ, ຄວາມກວ້າງຂອງຖະໜົນ, ຂະໜາດຂອງແມ່ພິມ, ປະເພດການຕັດ, ເປົ້າໝາຍຄຸນນະພາບຂອບ, ຮູບແບບກອບ ແລະ ຜົນຜະລິດທີ່ຄາດໄວ້. ພວກເຮົາຈະປຽບທຽບເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຢູ່ກັບຜົນການຕັດນັ້ນ ແລະ ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຈຸດ spindle, ໂຕະ, ວິໄສທັດ, ການເຮັດຄວາມສະອາດ ແລະ ການຈັດການໃດທີ່ຍັງຕ້ອງການການຢືນຢັນ.

ຮ້ອງຂໍລາຍຊື່ຜູ້ສະໝັກເລື່ອຍຕັດ ກວດສອບເຄື່ອງຈັກໃນປະຈຸບັນ