ข้อกำหนดสำหรับการตัดเวเฟอร์และการเลือกอุปกรณ์

ความกว้างของถนน รูปทรงของแม่พิมพ์ และเครื่องหมายการจัดแนว จะเป็นตัวกำหนดว่าจะมีระยะขอบตำแหน่งเท่าใดในระหว่างการตัด

แผ่นเวเฟอร์ที่บาง เปราะ หรือไวต่อแรงกด อาจเกิดการบิ่นที่ด้านบน ด้านหลัง หรือมีรอยแตกขนาดเล็ก แม้ว่าตำแหน่งของเส้นทางการตัดจะถูกต้องแล้วก็ตาม

การตัดแบบเต็ม การตัดครึ่ง การเซาะร่อง และการตัดแบบขั้นบันได ล้วนมีความต้องการที่แตกต่างกันในด้านการควบคุมความลึกของการตัด การจัดเรียงแกนหมุน และการรองรับชิ้นงาน

เศษวัสดุ น้ำที่ตกค้าง สภาพของเทป และการเคลื่อนตัวของแม่พิมพ์หลังการตัด ส่งผลต่อการตรวจสอบ การขยายตัว การหยิบจับ และการยึดติดของแม่พิมพ์