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Correspondance des résultats de la segmentation des plaquettes

Exigences et sélection de l'équipement pour le découpage des plaquettes

Commencez par la plaquette, la largeur de la rue, la profondeur de coupe, l'objectif de qualité des bords et le flux post-découpe, puis comparez la configuration de la scie à découper que le processus de production requiert réellement.

Résumé de base de coupe

Définir la réduction en fonction de ce qui doit survivre

Le découpage de plaquettes n'est réussi que si la puce séparée reste utilisable pour l'inspection, la manipulation et l'assemblage. Partez du résultat souhaité, puis traduisez-le en exigences relatives à la machine, à la lame, à la vision, au bridage et au nettoyage.

01 / Rue

Gardez la coupe à l'intérieur de la voie

La largeur de la rue, la géométrie de la matrice et les marques d'alignement déterminent la marge de positionnement disponible lors de la découpe.

Vérifier la reconnaissance visuelle, la précision des axes, l'épaisseur de la lame et la capacité de contrôle de la largeur de coupe sur la machine réelle.
02 / Bord

Protéger le bord et l'arrière de la matrice

Les plaquettes minces, fragiles ou sensibles aux contraintes peuvent présenter des ébréchures sur la face supérieure, des ébréchures sur la face inférieure ou des microfissures même lorsque le chemin de coupe est correctement positionné.

Adapter la broche, le trajet de la lame, la fenêtre d'alimentation, le support de montage et les conditions de refroidissement à la structure de la plaquette.
03 / Profondeur

Atteignez la profondeur de séparation requise

La coupe complète, la demi-coupe, le rainurage et la coupe étagée imposent des exigences différentes en matière de contrôle de la profondeur de coupe, de disposition de la broche et de support de la pièce.

Vérifiez si l'unité citée peut prendre en charge la stratégie de réduction prévue plutôt que de vous fier uniquement à la famille de modèles.
04 / Transfert

Passez proprement à l'étape suivante

Les débris, l'eau résiduelle, l'état du ruban et le mouvement de la matrice après la découpe affectent l'inspection, l'expansion, la prise et le collage de la matrice.

Vérifiez le système de nettoyage, le séchoir, la manutention des cadres et le circuit de post-découpe inclus avec la machine ou la ligne de production.
Équipement actuel

Équipement de scie à découper pour les exigences de découpe de plaquettes

Ouvrez les pages machine après avoir défini le résultat de coupe. Vérifiez ensuite la broche, la table, le système de vision, le logiciel, les modules de manutention et l'état de l'unité par rapport aux conditions requises (rue, profondeur, bord et transfert).

Aucune machine n'est actuellement affichée dans cette catégorie. Veuillez nous communiquer les détails de la plaquette, le résultat de découpe souhaité et l'état de l'équipement requis afin que nous puissions vérifier la disponibilité des scies à découper.
Une page modèle permet de restreindre la recherche, mais elle ne confirme pas le résultat de la sélection.La broche, la table de mandrin, le système de vision, le système de nettoyage, le logiciel, les accessoires et les preuves d'inspection disponibles doivent encore être vérifiés sur l'unité spécifique.
Configuration requise pour la machine

Transformer le résultat de la découpe en exigences d'équipement

L'objectif n'est pas de rédiger un cahier des charges détaillé. Trois groupes d'informations suffisent généralement à cibler la zone de travail, le système de découpe et la configuration de production qui méritent un examen plus approfondi.

Pièce et support

Plaquette, cadre et ruban adhésif

Veuillez indiquer le diamètre, l'épaisseur, le matériau, le format du cadre et l'état du ruban de la plaquette. Ces détails influent sur le mandrin, le système de vide, le chargeur, la profondeur de coupe et le support nécessaires lors de la séparation.

Trajectoire de coupe et qualité

Street, Die et Edge Target

Indiquez la largeur de la rue, la taille de la matrice, le type de coupe (totale ou partielle) et l'état du bord à protéger. Cela permet de cibler la lame, la broche, la vision et l'inspection.

Production et transfert

Sortie, nettoyage et ramassage

Le volume prévu, la gamme de produits, les besoins de nettoyage et l'opération suivante permettent de déterminer l'automatisation, la valeur à une ou deux broches, l'intégration du nettoyeur et la manutention du cadre.

Équipement adjacent

Gardez l'étape de découpe en dés connectée

Le support de la plaquette avant la découpe et le contrôle des résidus après la découpe peuvent modifier l'état final de la puce. Consultez ces pages publiées lorsque la tâche d'appariement s'étend au-delà de la simple découpe de la scie.

Avant de couper les dés

Monteur de plaquettes

Examinez l'application du ruban adhésif, le chargement du cadre et le support de la plaquette mince lorsque la qualité du montage influe sur la stabilité de la découpe.

Parcourir les monteuses de plaquettes
Catégorie d'équipement

Machines à scier en dés

Retournez à la catégorie principale lorsque la tâche consiste à parcourir un grand nombre de modèles ou à vérifier la disponibilité actuelle des machines.

Parcourir la catégorie principale
Après avoir lancé les dés

Nettoyeur de plaquettes

Examiner les équipements de nettoyage, de rinçage et de séchage lorsque des débris ou de l'humidité peuvent affecter l'inspection et l'assemblage en aval.

Parcourir les nettoyeurs de plaquettes
Besoin de comparer différentes technologies de fabrication de dispositifs semi-conducteurs ?Utilisez leÉquipement de découpe de semi-conducteurspage lorsque la décision commence par le silicium, le SiC, les MEMS, les dispositifs optiques, les boîtiers ou les panneaux plutôt que par un résultat de découpe de plaquette spécifique.
Questions sur le découpage de gaufrettes

Questions relatives au découpage des plaquettes qui affectent l'adaptation à la machine

Ces réponses se concentrent sur les exigences relatives au résultat de la découpe et à l'adéquation de l'équipement plutôt que sur la répétition de l'intégralité du processus de découpe de la plaquette.

Le découpage de plaquettes est-il la même chose que la séparation de plaquettes ?
Ces termes sont souvent utilisés pour séparer une plaquette traitée en puces individuelles. La découpe de plaquettes et la séparation des puces sont également des termes courants. Le choix de l'équipement dépend toujours du matériau, de la structure de la plaquette, de la méthode de découpe, de l'objectif de qualité et du flux de production.
Quelles informations sont les plus utiles avant de choisir une scie à découper ?
Commencez par le matériau de la plaquette, son diamètre, son épaisseur, le format du cadre et du ruban, la largeur de la rue, la taille de la puce, la profondeur de coupe, l'objectif de qualité des bords, le rendement attendu et le transfert post-découpe requis.
La même scie peut-elle effectuer des coupes complètes, des demi-coupes et des coupes étagées ?
Une plateforme peut prendre en charge plusieurs stratégies de coupe, mais la machine spécifique nécessite toujours la configuration de broche, les axes, les fonctions de contrôle de profondeur, le système de lames, le logiciel et la configuration de maintien de la pièce appropriés.
Que faut-il vérifier sur une machine à découper les plaquettes d'occasion ?
Vérifier le numéro de série de l'unité, l'état de la broche et de la table, la vision et l'alignement, le logiciel, le chargeur, le nettoyeur, les accessoires, les utilitaires, l'état des alarmes et les preuves d'inspection ou de test disponibles pour cette machine.

Transformez vos exigences de découpe en une liste restreinte de scies à découper

Veuillez nous indiquer le matériau de la plaquette, son diamètre, son épaisseur, la largeur des bandes, la taille de la puce, le type de découpe, la qualité de bord souhaitée, le format du cadre et le rendement attendu. Nous comparerons les machines disponibles avec ce résultat de découpe et identifierons les points suivants concernant la broche, la table, la vision, le nettoyage et la manutention qui nécessitent encore une validation :

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