EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhLueden an Identifizéieren
Empfang vun Apparater aus engem Schacht, Réier, Bulk, Sträifen, Filmrahmen oder engem anere Produktiounsmedium.
Integratioun vum Schlusstest vun engem Hallefleiter
Testhandler-Systemer fir Hallefleiter-Finale-Testlinnen
E Halbleiter-Test-Handler beweegt verpackte Geräter duerch d'Luede, d'thermesch Konditionéierung, den elektresche Kontakt an d'resultatbaséiert Sortéierung. Entdeckt déi verfügbar Ausrüstung a verbënnt den Handler, d'Hardware fir d'Verpackungskonversioun, d'Tester-Interface an de Produktiounsfloss als eng eenzeg Schlusstestzell.
Zoustand a Géigewaart
Kontrolléiert d'Orientéierung, d'Temperatur, d'Positioun um Site an d'Kontaktkraaft virun der elektrescher Miessung.
Mooss den Apparat
Den Tester applizéiert den elektresche Programm a gëtt Informatiounen iwwer d'Bewäertung "passed/failed" oder d'Detailer am Bins-Format zréck.
Sortéieren a weiderféieren
Leet akzeptéiert an ofgeleent Geräter an de richtege Schacht, d'Röhre, d'Walz, d'Këscht oder den Downstream-Prozess.
Wou den Handler passt
Bau den Testhandler ronderëm d'Hallefleiter-Testphase op
Dee selwechten Apparat kann duerch Wafersortéierung, Verpackungsfinaltest, Systemniveautest a Zouverlässegkeetstest goen. All Etapp benotzt verschidde Mechaniken, Schnëttstellen a Produktiounsziler.
Dës Säit konzentréiert sech op den Endtester vu verpackten Apparater an d'Handlersystemer, déi Hallefleederkomponenten lueden, temperaturbedéngen, a Kontakt bréngen a sortéieren.
Sonde virum Verpacken
E Prober positionéiert de Wafer an d'Probekaart fir den elektreschen Test.Ausrüstung vun der Sondestatiounwann den Apparat nach ëmmer op der Wafer ass.
Verpackte Geräter a Produktiounsskala handhaben
Den Testbehandler transportéiert verpackte Deeler, kontrolléiert d'Testtemperatur, presentéiert se dem Kontaktor a sortéiert déi zréckginn Resultater.
Workloads op Applikatiounsniveau ausféieren
SLT-Ausrüstung evaluéiert komplex Apparater ënner méi realistesche Betribsbedingungen a kann eng aner Carrier-, Socket-, Thermo- a Boardarchitektur erfuerderen.
Screening fir latent Feeler
Burn-in- a Reliabilitéitssystemer uwenden verlängert Temperatur-, Spannungs- oder Aarbechtslaaschtbelaaschtung amplaz vun der normaler Héichdurchsatz-Schlusstesthandhabung.
Aktuell Ausrüstung
Verfügbar Halbleiter-Test-Handler-Systemer
Kuckt Iech d'Ausrüstung un, déi aktuell dëser Kategorie zougeuerdnet ass. Déi aktuell Verpackungsënnerstëtzung, Thermomoduler, Testinterfaces, Konversiounskits an abegraff Accessoiren sollten fir all Maschinn bestätegt ginn.
Kategoriefäegkeet ass net datselwecht wéi Maschinnkonfiguratioun.
Benotzt d'Produktsäit an d'Offer fir déi tatsächlech Handler-Architektur an déi geliwwert Optiounen ze bestätegen.
Benotzt d'Produktsäit an d'Offer fir déi tatsächlech Handler-Architektur an déi geliwwert Optiounen ze bestätegen.
ASM Pacific Technology Turret Wafer Niveau Test System SUNBIRD
SUNBIRD bitt eng effizient, zouverlässeg a flexibel Wafer-Testléisung fir d'Hallefleederindustrie duerch Innovatioun...
ASM MS100 Plus Testhandler
Als verbessert Versioun vum MS100 ass den ASM MS100 Plus och en Apparat fir Chipsortéierung an -arrangement baséiert op Wafer...
ISMECA Testgeschäfter NY20
D'ISMECA NY20 (haut am Besëtz vu Cohu) ass eng rotéierend Ultra-High-Speed-Halbleiterprüfungs- a Sortéiermaschinn mat 20 Statiounen.
ASMPT Sortéierungsmaschinn MS90
D'ASM Sortéiermaschinn MS90 ass en Apparat, deen fir d'Sortéierung vu Lampeperlen entwéckelt gouf, mat effizienten a präzise Sortéierfunktiounen. Dës...
Apparat / ProgrammTypesch HandhabungsbedürfnisserAuswielfokus
Logik-, MCU- a Mixed-Signal-ICs
Schlusstest vun engem verpackten Apparat mat héijem Volumen.
Schacht, Rouer, Gravitatioun oder Pick-and-Place-Floss
Match Pakfamill, Sitezuel, Indexzäit an Tester-Interface.
Duerchgank mat stabilem Kontakt
Gläichgewiicht tëscht Parallelismus, Temperatur, Konversiounszäit a Stéierungsreparatur.
Energie- an analog Geräter
Apparater mat méi héijer Stroum-, Hëtzt- oder Kontaktkraaftempfindlechkeet.
Thermesch Kontroll an robust Interface
Iwwerpréift déi aktiv Temperaturregelung, d'Leeschtung vum Kontaktor an d'Leeschtungsverloscht.
Thermesch Genauegkeet ënner Belaaschtung
Selbsterhëtzung kann den Handler an d'Kontaktstrategie änneren.
MEMS a Sensoren
Bewegung, Drock, Mikrofon, Trägheets- oder optesch Komponenten.
Stimulus, Orientéierung an Inspektiounsintegratioun
D'Zell brauch eventuell zousätzlech Betätigung, Kalibrierung oder Visounsfunktiounen.
Test plus kierperleche Reiz
Bestätegt ob en Standard-IC-Handler duer geet.
WLCSP a bleifräi Paketen
Kleng BGA-, QFN-, DFN-, WLCSP- an Nofsägeapparater.
Filmrahmen, Sträifen oder präzis eenzel Handhabung
D'Zerbriechlechkeet vun de Verpackungen an d'Presentatiounsmedien kënnen d'Plattform bestëmmen.
Fein Ausriichtung a kontrolléiert Kraaft
D'Vollstännegkeet vum Change-Kit ass entscheedend bei der Beschaffung vu gebrauchten Ausrüstung.
Schnëttstellen fir den Schlusstest
Den Handler muss véier Ufuerderunge fir d'Produktioun vu Hallefleiter verbannen
Eng erfollegräich Integratioun hänkt dovun of, datt d'Produkt an d'Maschinn kënnt, datt den Tester e stabile elektresche Kontakt huet, datt den Apparat déi gewënscht Temperatur behält an datt dat endgültegt Resultat korrekt geroutéiert gëtt.
Pakett an Inputmedien
Schinnen, Näschter, Schachtel, Réier, Schosselen, Sträifen, Filmrahmen, Düsen an Orientéierungssystemer mussen dem physeschen Apparat iwwereneestëmmen.
ATE, Testleiter a Kontaktor
Dockrichtung, HIFIX, Steckdous oder Kontaktor, Standuertzuel, Kraaft a Softwarekommunikatioun mussen mam Tester ausgeriicht sinn.
Waarm, kal an aktiv Kontroll
D'Soakzäit, de Killaggregat, den Heizkierper, dréchen Loft, LN₂, d'Selbsterhëtzung vum Apparat an d'Erhuelungszäit beaflossen déi tatsächlech Leeschtung vun der Testzell.
Sortéieren, Daten an Ausgab
D'Mapping vu Bins, d'Inspektioun, d'Traçabilitéit, d'Markéierung an d'final Medienbehandlung mussen dem méi breede Backend-Flux vun den Hallefleeder ugepasst sinn.
Wielt déi richteg Testphase
Schlusstestbehandler, SLT-Behandler oder Inspektiounssystem?
Dës Systemer kënnen niewenteneen an der Produktioun vun Hallefleeder-Backend-Produkter optrieden, awer si erfëllen net déiselwecht Aufgab.
Schlusstest vum elektresche Verpackungsgerät
Beluet, thermesch konditionéiert, kontaktéiert a sortéiert Apparater, während den ATE d'elektresch Miessung duerchféiert.
Funktionalen Test op Systemniveau
Bedriwwen Apparater an enger Board- oder Applikatiounsähnlecher Ëmfeld a kann Carriers, Sockets a Workloads benotzen, am Géigesaz zu engem normalen Schlusstest.
Visioun, Markéierung a Verpackungsoperatiounen
AOI, 3D-Inspektioun, Markéierung, Klebeband oder Tablettveraarbechtung kënnen an eng Handlerplattform integréiert ginn, sollten awer separat spezifizéiert ginn.
01
Bestätegt de Semiconductor Package
Gitt d'Packungsfamill, d'Dimensiounen, d'Struktur vun de Bläit oder de Kugelen, d'Orientéierung, d'Gewiicht an d'Leeschtungsverloscht vum Apparat un.
02
Identifizéiert d'Testplattform
Lëscht den ATE-System, den Testkapp, déi existent HIFIX- oder Interface-Hardware, de Kontaktor an d'Zuel vun de erfuerderleche parallele Standuerter op.
03
Definéiert den thermesche Programm
Gitt d'Ufuerderunge fir Ëmfeldtemperatur, Hëtzt, Kalt oder Dräifachtemperatur un, gitt d'Erwaardungen fir d'Soak-Effekter un a gitt un, ob den Apparat sech während dem Test selwer erhëtzt.
04
Kaarteinput, Sortéierung an Ausgab
Erkläert, wéi Deeler an d'Zell kommen, wéi d'Elektrokëschten getrennt solle ginn a ob Markéierung, Inspektioun oder Ofkleben néideg ass.
05
Iwwerpréift déi tatsächlech Maschinnkonfiguratioun
Fir gebraucht oder renovéiert Ausrüstung, confirméiert déi installéiert Kits, Software, Thermomoduler, Testerinterface, Accessoiren an den Zoustand vum Betrib.
Verwandte Testausrüstung
Weider mam Bau vun der Hallefleiter-Testzell
Benotzt dës Säiten, wann de Projet och den Kärtester, de Kontakt op Wafer-Niveau, Ersatzdeeler oder d'Kategorie vum Elterentest-Handler-Ausrüstung enthält.
Kärkategorie
Testhandler-Ausrüstung
Kuckt Iech déi méi breet Kategorie vun Handler un a vergläicht Pick-and-Place-, Turret-, Gravitatiouns- a Strip-baséiert Ausrüstungsrouten.
Testhandler kucken → ELEKTRISCHEN TESTATE-System
Iwwerpréift den Hallefleedertester, deen de Stimulus generéiert, den Apparat moosst an d'Testergebnis un den Handler zréckgëtt.
Entdeckt ATE Systemer → WafertestSonde Station
Vergläicht Kontakt- a Miessausrüstung op Wafer-Niveau, wann den Apparat nach net den endgültegen Test ofgeschloss huet.
Sondeausrüstung entdecken → DEELER & ËnnerstëtzungTest Handler Deeler
Fannt ausgewielte Düsen, Brieder, Motoren, Sensoren an Ersatzkomponenten fir ënnerstëtzt Handlerplattformen.
Deeler vum Handler duerchsichen →Heefeg Froen
FAQ iwwer Semiconductor Test Handler
Dës Äntwerten decken d'Integratiounsfroen of, déi normalerweis d'Auswiel an d'Offer vun der Ausrüstung fir d'Finalestester beaflossen.
Wat mécht en Testbehandler bei engem Hallefleeder-Finaltest?
Et transportéiert verpackt Apparater, kontrolléiert d'Orientéierung an d'Temperatur, presentéiert all Apparat dem Testkontaktor, empfänkt d'ATE-Resultat a sortéiert d'Apparater an déi erfuerderlech Ausgabbehälter oder Medien.
Ass en Halbleiter-Testhandler datselwecht wéi ATE?
Nee. Den Handler mécht mechanesch Handhabung, thermesch Konditionéierung, Kontaktpositionéierung an Sortéierung. Den ATE setzt den elektreschen Testprogramm an, moosst den Apparat a gëtt d'Resultat zréck.
Wéi wielen ech tëscht engem Schlusstest an enger Testbehandlung op Systemniveau?
Benotzt e Schlusstest-Handler fir konventionell elektresch Produktiounstester vu verpackten Apparater. Wielt en SLT-System wann den Apparat an enger board- oder applikatiounsähnlecher Ëmfeld mat enger anerer Socket, Carrier oder Workload lafe muss.
Wéi eng Informatioune sinn néideg fir en Handler mat engem IC-Package ze verbannen?
Gitt d'Zeechnung vun der Verpackung, d'Dimensiounen, d'Orientéierung, d'Input-/Output-Medien, d'Testtemperatur, d'ATE-Plattform, den Testkapp, d'Zuel vun de Standuerter, d'Testzäit an déi erfuerderlech Sortier- oder Inspektiounsoperatiounen un.
Kann en gebrauchten Testhandler an en anert Package konvertéiert ginn?
Heiansdo, awer d'Ëmwandlung hänkt vun der Maschinnarchitektur, dem verfügbaren Austauschkit, de Schinnen, den Näschter, den Düsen, der Kontaktor-Interface, der thermescher Konfiguratioun, der Software an dem mechanesche Beräich of. Dës Elementer musse virum Kaf iwwerpréift ginn.
Wat soll an engem Offert fir en Halbleiter-Test-Handler abegraff sinn?
D'Offer soll déi genee Maschinn, d'Joer an d'Seriennummer, den installéierten Ersatzkit, d'Testerinterface, d'Wärmesystem, d'Software, d'Input-/Output-Moduler, d'Accessoiren, den Zoustand, den Inspektiounsumfang an d'Liwwerungsënnerstëtzung uginn.
Den Handler mat der kompletter Hallefleiter-Finaltestzell ofstëmmen
Schéckt de Pak, den Tester, d'Temperatur, d'Zuel vun de Standuerter an d'Ufuerderunge vum Produktiounsfloss fir déi aktuell Ausrüstung an déi tatsächlech Maschinnekonfiguratiounen ze iwwerpréiwen.
