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xhLaden und Identifizieren
Geräte aus Trays, Tuben, Schüttgut, Streifen, Filmrahmen oder anderen Produktionsmedien aufnehmen.
Halbleiter-Endprüfung Integration
Testhandhabungssysteme für Halbleiter-Endtestlinien
Ein Halbleiter-Testhandler transportiert verpackte Bauelemente durch die Phasen Beladung, thermische Konditionierung, elektrische Kontaktierung und ergebnisorientierte Sortierung. Erkunden Sie die verfügbaren Geräte und kombinieren Sie Handler, Hardware zur Gehäusekonvertierung, Testerschnittstelle und Produktionsablauf zu einer finalen Testzelle.
Zustand und Gegenwart
Vor der elektrischen Messung Ausrichtung, Temperatur, Position am Messort und Kontaktkraft kontrollieren.
Das Gerät messen
Das Testgerät wendet das elektrische Programm an und gibt entweder ein Ergebnis (bestanden/nicht bestanden) oder detaillierte Informationen zum Behälter zurück.
Sortieren und fortfahren
Leiten Sie akzeptierte und abgelehnte Geräte in die richtige Schale, das richtige Rohr, die richtige Spule, den richtigen Behälter oder den richtigen nachgelagerten Prozess ein.
Wo der Handler seinen Platz findet
Bauen Sie den Testhandler um die Halbleitertestphase herum auf.
Ein Bauteil kann die Wafer-Sortierung, den abschließenden Verpackungstest, den Systemtest und die Zuverlässigkeitsprüfung durchlaufen. Jede Phase verwendet unterschiedliche Mechanismen, Schnittstellen und Produktionsziele.
Diese Seite konzentriert sich auf die Endprüfung von verpackten Bauelementen und die Handhabungssysteme, die Halbleiterbauelemente laden, temperieren, kontaktieren und sortieren.
Vor dem Verpacken prüfen
Ein Prüfer positioniert den Wafer und die Prüfkarte für den elektrischen Test.Ausrüstung der Probestationwenn sich das Bauelement noch auf dem Wafer befindet.
Handhabung verpackter Geräte im Produktionsmaßstab
Der Testhandler transportiert verpackte Teile, kontrolliert die Testtemperatur, führt sie dem Schütz zu und sortiert die zurückgegebenen Ergebnisse.
Ausführen von Workloads auf Anwendungsebene
SLT-Geräte bewerten komplexe Bauelemente unter realistischeren Betriebsbedingungen und können eine andere Träger-, Sockel-, Wärme- und Platinenarchitektur erfordern.
Auf latente Fehler prüfen
Burn-in- und Zuverlässigkeitssysteme nutzen eine verlängerte Temperatur-, Spannungs- oder Arbeitslastbelastung anstelle der normalen Hochdurchsatz-Endprüfung.
Aktuelle Ausrüstung
Verfügbare Halbleiter-Testhandhabungssysteme
Sehen Sie sich die Geräte an, die derzeit dieser Kategorie zugeordnet sind. Die tatsächliche Unterstützung von Gehäusen, Wärmemodulen, Testschnittstellen, Umrüstsätzen und mitgeliefertem Zubehör sollte für jedes Gerät überprüft werden.
Die Kategoriefähigkeit ist nicht dasselbe wie die Maschinenkonfiguration.
Bitte nutzen Sie die Produktseite und das Angebot, um die tatsächliche Architektur des Handlers und die angebotenen Optionen zu bestätigen.
Bitte nutzen Sie die Produktseite und das Angebot, um die tatsächliche Architektur des Handlers und die angebotenen Optionen zu bestätigen.
ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsystem SUNBIRD
SUNBIRD bietet der Halbleiterindustrie eine effiziente, zuverlässige und flexible Wafer-Testlösung durch innovative...
ASM MS100 Plus Testhandler
Als verbesserte Version des MS100 ist der ASM MS100 Plus ebenfalls ein Gerät zur Chip-Sortierung und -Anordnung auf Wafer-Basis...
ISMECA-Testhandel NY20
Die ISMECA NY20 (jetzt im Besitz von Cohu) ist eine 20-Stationen-Rotations-Halbleiterprüf- und Sortiermaschine mit ultrahoher Geschwindigkeit.
ASMPT Sortiermaschine MS90
Die ASM-Sortiermaschine MS90 ist ein Gerät zur Sortierung von Lampenperlen mit effizienten und präzisen Sortierfunktionen.
Gerät / ProgrammTypischer HandhabungsbedarfAuswahlfokus
Logik-, MCU- und Mixed-Signal-ICs
Abschließender Test für in großen Stückzahlen verpackte Geräte.
Tray-, Rohr-, Schwerkraft- oder Pick-and-Place-Durchfluss
Match-Paketfamilie, Anzahl der Standorte, Indexierungszeit und Testerschnittstelle.
Durchsatz bei stabilem Kontakt
Ausgewogene Parallelität, Temperatur, Umwandlungszeit und Störungsbehebung.
Leistungselektronik und analoge Bauelemente
Geräte mit höherer Strom-, Wärme- oder Kontaktkraftempfindlichkeit.
Thermische Steuerung und robuste Schnittstelle
Überprüfen Sie die aktive Temperaturregelung, die Schützleistung und die Verlustleistung.
Thermische Genauigkeit unter Last
Die Selbsterhitzung kann die Handhabungs- und Kontaktstrategie verändern.
MEMS- und Sensorbauelemente
Bewegungs-, Druck-, Mikrofon-, Trägheits- oder optische Komponenten.
Integration von Reizen, Orientierung und Inspektion
Die Zelle benötigt möglicherweise zusätzliche Aktor-, Kalibrierungs- oder Bildverarbeitungsfunktionen.
Test plus physischer Reiz
Prüfen Sie, ob ein Standard-IC-Handler ausreichend ist.
WLCSP- und Leadless-Gehäuse
Kleine BGA-, QFN-, DFN-, WLCSP- und Post-Saw-Bauelemente.
Filmrahmen-, Streifen- oder Präzisionsvereinzelungshandhabung
Die Empfindlichkeit der Verpackung und die Art der Präsentation können die Plattform bestimmen.
Feinjustierung und kontrollierte Kraft
Die Vollständigkeit des Wechselsets ist bei der Beschaffung gebrauchter Geräte von entscheidender Bedeutung.
Schnittstellen für den Abschlusstest
Der Handler muss vier Halbleiterproduktionsanforderungen verbinden
Eine erfolgreiche Integration setzt voraus, dass das Produkt in die Maschine gelangt, der Tester einen stabilen elektrischen Kontakt erhält, das Gerät die erforderliche Temperatur beibehält und das Endergebnis korrekt weitergeleitet wird.
Verpackung und Eingabemedien
Schienen, Nester, Tabletts, Röhren, Schalen, Streifen, Filmrahmen, Düsen und Ausrichtungssysteme müssen zum physischen Gerät passen.
ATE, Testkopf und Schütz
Andockrichtung, HIFIX, Steckdose oder Schütz, Anzahl der Anschlüsse, Kraft und Softwarekommunikation müssen mit dem Tester übereinstimmen.
Warm-, Kalt- und Aktivsteuerung
Die Einweichzeit, der Kühler, die Heizung, die Trockenluft, LN₂, die Eigenerwärmung des Geräts und die Erholungszeit beeinflussen die tatsächliche Leistung der Testzelle.
Sortierung, Daten und Ausgabe
Behälterzuordnung, Inspektion, Rückverfolgbarkeit, Kennzeichnung und abschließende Medienhandhabung müssen in den gesamten Back-End-Prozess der Halbleiterindustrie integriert werden.
Wählen Sie die richtige Testphase aus
Endprüfungs-Handler, SLT-Handler oder Inspektionssystem?
Diese Systeme können zwar in der Halbleiter-Backend-Produktion nebeneinander eingesetzt werden, erfüllen aber nicht dieselbe Aufgabe.
Elektrische Endprüfung des verpackten Geräts
Lasten, thermische Bedingungen, Kontakte und Sortiervorrichtungen werden vom ATE während der elektrischen Messung verarbeitet.
Systemfunktionstest
Läuft mit Geräten in einer Board- oder anwendungsähnlichen Umgebung und kann im Gegensatz zum normalen Endtest Träger, Sockel und Arbeitslasten verwenden.
Bildverarbeitung, Kennzeichnung und Verpackungsprozesse
AOI, 3D-Inspektion, Markierung, Abkleben oder Tablettbearbeitung können in eine Handhabungsplattform integriert werden, sollten aber separat spezifiziert werden.
01
Bestätigen Sie das Halbleitergehäuse
Bitte geben Sie die Gehäusefamilie, die Abmessungen, die Anschluss- oder Kugelstruktur, die Ausrichtung, das Gewicht und die Verlustleistung des Geräts an.
02
Testplattform identifizieren
Listen Sie das ATE-System, den Testkopf, die vorhandene HIFIX- oder Schnittstellenhardware, den Schütz und die erforderliche Anzahl paralleler Standorte auf.
03
Das Wärmeprogramm definieren
Geben Sie die Anforderungen an die Umgebungstemperatur (heiß, kalt oder drei Temperaturstufen) und die erwartete Durchfeuchtungszeit an und ob sich das Gerät während des Tests selbst erwärmt.
04
Karteneingabe, Sortierung und Ausgabe
Erläutern Sie, wie die Teile in die Zelle gelangen, wie die elektrischen Behälter getrennt werden sollten und ob eine Kennzeichnung, Inspektion oder ein Abkleben erforderlich ist.
05
Überprüfen Sie die tatsächliche Maschinenkonfiguration
Prüfen Sie bei gebrauchten oder wiederaufbereiteten Geräten die installierten Kits, Software, Wärmemodule, Testerschnittstelle, Zubehörteile und den Betriebszustand.
Zugehörige Testgeräte
Bau der Halbleitertestzelle fortsetzen
Verwenden Sie diese Seiten, wenn das Projekt auch den Kerntester, den Wafer-Level-Kontakt, Ersatzteile oder die übergeordnete Testgerätekategorie umfasst.
Kernkategorie
Testhandhabungsgeräte
Stöbern Sie in der breiteren Kategorie der Handhabungsgeräte und vergleichen Sie die Einsatzmöglichkeiten von Pick-and-Place-, Revolver-, Schwerkraft- und Streifenförderanlagen.
Test-Handler anzeigen → ELEKTRISCHE PRÜFUNGATE-System
Überprüfen Sie den Halbleitertester, der einen Stimulus erzeugt, das Bauelement misst und das Testergebnis an den Bediener zurückgibt.
Erkunden Sie ATE-Systeme → WAFERTESTSondenstation
Vergleichen Sie die Wafer-Level-Kontakt- und Messgeräte, wenn das Gerät noch nicht den finalen Gehäusetest durchlaufen hat.
Sondierungsausrüstung erkunden → ERSATZTEILE & SUPPORTTesthandler-Teile
Finden Sie ausgewählte Düsen, Platinen, Motoren, Sensoren und Ersatzteile für unterstützte Handler-Plattformen.
Handlerteile durchsuchen →Häufig gestellte Fragen
Häufig gestellte Fragen zu Halbleiter-Testgeräten
Diese Antworten decken die Integrationsfragen ab, die normalerweise die Auswahl und Angebotserstellung für die Endprüfung beeinflussen.
Welche Aufgaben hat ein Testhandler im Halbleiter-Endtest?
Es transportiert verpackte Geräte, kontrolliert Ausrichtung und Temperatur, führt jedes Gerät dem Testkontaktor zu, empfängt das ATE-Ergebnis und sortiert die Geräte in die erforderlichen Ausgabebehälter oder -medien.
Ist ein Halbleiter-Testhandler dasselbe wie ATE?
Nein. Der Handler führt die mechanische Handhabung, die thermische Konditionierung, die Kontaktpositionierung und die Sortierung durch. Das ATE wendet das elektrische Testprogramm an, misst das Gerät und gibt das Ergebnis zurück.
Wie wähle ich zwischen der Durchführung von Endtests und Systemtests?
Verwenden Sie einen Endtest-Handler für herkömmliche elektrische Fertigungstests von verpackten Geräten. Wählen Sie ein SLT-System, wenn das Gerät in einer Leiterplatten- oder anwendungsähnlichen Umgebung mit einem anderen Sockel, Träger oder einer anderen Arbeitslast betrieben werden muss.
Welche Informationen werden benötigt, um einen Handler einem IC-Gehäuse zuzuordnen?
Bitte geben Sie die Zeichnung des Gehäuses, die Abmessungen, die Ausrichtung, die Eingabe-/Ausgabemedien, die Testtemperatur, die ATE-Plattform, den Testkopf, die Anzahl der Teststellen, die Testzeit und die erforderlichen Sortier- oder Inspektionsvorgänge an.
Kann ein verwendeter Test-Handler in ein anderes Paket konvertiert werden?
Die Umrüstung ist unter Umständen möglich, hängt aber von der Maschinenarchitektur, dem verfügbaren Umrüstsatz, den Schienen, Aufnahmevorrichtungen, Düsen, der Schützschnittstelle, der thermischen Konfiguration, der Software und dem mechanischen Bereich ab. Diese Punkte müssen vor dem Kauf geprüft werden.
Was sollte in einem Angebot für ein Halbleiter-Testgerät enthalten sein?
Das Angebot sollte die genaue Maschine, das Baujahr und die Seriennummer, das installierte Änderungskit, die Testerschnittstelle, das Wärmesystem, die Software, die Ein-/Ausgabemodule, das Zubehör, den Zustand, den Prüfumfang und die Lieferunterstützung enthalten.
Ordnen Sie den Handler der kompletten Halbleiter-Endtestzelle zu.
Senden Sie uns bitte das Paket, die Testerdaten, die Temperaturangaben, die Anzahl der Standorte und die Anforderungen an den Produktionsablauf, um die aktuelle Ausrüstung und die tatsächlichen Maschinenkonfigurationen zu überprüfen.
