Configuratiehandleiding MRSI-705: Afstemming van ingangen, verbindingsprocessen en productiebehoeften

Een effectieve MRSI-705-configuratie begint met het assemblageproject, niet met het selecteren van de grootst mogelijke set machineopties. Hetzelfde platform kan worden ingericht rondom waferinvoer, waffle packs, gel-paks, tape-gevoede componenten, verschillende bondingtechnologieën en diverse productiestroomstrategieën.

De officiële platforminformatie geeft aan wat er geconfigureerd kan worden, maar beschrijft geen standaardmachine. De juiste configuratie hangt af van het onderdeel, het substraat, het hechtmateriaal, de uitlijningsvereisten, de procesvolgorde en het productiedoel.

Deze handleiding legt uit hoe die projectinput zich vertaalt naar de aspecten materiaalverwerking, verlijming, gereedschap, software en productie die moeten worden beoordeeld voordat een machine daadwerkelijk wordt geselecteerd.

Begin met het montageproject

De eerste beslissing is niet of de machine een waferaanvoer, doseersysteem of optionele gereedschapstoren nodig heeft. Het gaat erom te bepalen wat het systeem moet assembleren, hoe het onderdeel wordt aangeleverd en hoe de voltooide assemblage door het productieproces moet gaan.

Deze factoren moeten in samenhang worden beschouwd. Een component kan gemakkelijk te selecteren zijn, maar moeilijk uit te lijnen, terwijl een technisch geschikte verbindingsmethode inefficiënt kan worden wanneer de voorgestelde substraatstroom overmatig veel handelingen of omstelwerk met zich meebrengt.

Het doel van de eerste beoordeling is niet om elke technische parameter vast te leggen. Het is om te bepalen welke onderdelen van het platform nader onderzoek behoeven en welke opties weinig praktische waarde zouden toevoegen.

Stem de componentinvoer, de waferverwerking en de substraatstroom op elkaar af.

De componentinvoer en het substraattransport zijn afzonderlijke configuratiebeslissingen. De invoerbron bepaalt hoe de chip of component wordt geplaatst, opgepakt en georiënteerd. De substraatstroom bepaalt hoe het assemblagedoelwit wordt aangeboden, ondersteund en door het productieproces wordt verplaatst.

Vooraf gescheiden componentinvoer

De officiële MRSI-705-informatie bevat invoermethoden zoals wafelverpakkingen, gelverpakkingen en tape-invoersystemen. Elk formaat creëert een andere relatie tussen componentpositie, opnamemogelijkheid, oriëntatie en omschakeling.

Wafelverpakkingen en gelverpakkingen presenteren individuele onderdelen op georganiseerde locaties, maar de vorm van de uitsparingen, de oppervlakteconditie en de oriëntatie van de componenten kunnen de toegang tot de gereedschappen beïnvloeden. Tape-invoer introduceert invoer-, indexerings- en presentatieapparatuur die moet aansluiten op de component en de productievolgorde.

De keuze moet meer omvatten dan alleen laadgemak. Het heeft gevolgen voor het ontwerp van het oppakgereedschap, de identificatie van componenten, het risico bij de hantering en de tijd die nodig is om tussen producten te wisselen.

Directe waferselectie en matrijsselectie

Directe waferpickup is relevant wanneer het project chips van een wafer moet selecteren in plaats van uit een tussenverpakking of tape. Het kan extra handelingen verminderen en de chiplocatie-informatie gekoppeld houden aan het waferproces.

Deze methode vereist mogelijk een geschikte waferhouder, een invoer- of laadsysteem, een uitwerpsysteem, oppakgereedschap en software die de gegevens voor de chipselectie coördineert met de fysieke wafer.

Afhankelijk van het proces kan de chipselectie gebruikmaken van wafermapping, inktpuntherkenning of een andere goedgekeurde methode. Een wafermapping kan informatie verschaffen over de positie en bekende goede chips, terwijl inktpuntherkenning gebaseerd is op zichtbare markeringen die tijdens een eerder proces worden aangebracht.

De data en de fysieke wafer moeten gesynchroniseerd blijven. De kaartoriëntatie, de chip-posities en de selectielogica moeten overeenkomen met de wafer die aan de machine wordt aangeboden. Zichtbare markeringen zijn alleen nuttig als de optiek, de verlichting en de herkenningsmethode ze betrouwbaar kunnen identificeren.

Dunne chips, breekbare materialen en gevoelige achterzijden kunnen ook de eisen aan de ondersteuning, uitwerper en oppakinrichting beïnvloeden. Waferafmetingen, kaartformaten en uitwerperconfiguraties moeten daarom worden bevestigd aan de hand van het project en niet worden afgeleid uit de modelnaam.

Substraat- en verpakkingsstroom

Het substraat of de behuizing kan in standalone-, inline- of cassette-naar-cassette-modus worden verwerkt. Deze modi beschrijven hoe het assemblagedoel door het productieproces beweegt; ze geven niet aan waar de chip vandaan komt.

Een standalone-opstelling kan geschikt zijn voor ontwikkelingsprojecten, frequente handmatige toegang of werkzaamheden met een lager volume. Inline-transport kan de coördinatie met omliggende apparatuur ondersteunen wanneer de besturingselementen en interfaces compatibel zijn. Cassetteverwerking kan geschikt zijn wanneer de substraten al georganiseerd zijn rond die productiemethode.

Geen enkele workflow is inherent superieur. De keuze hangt af van het productformaat, de risicoafhandeling, de lijnarchitectuur en het verwachte omstelpatroon.

Koppel het verbindingsproces aan de vereiste modules.

De verbindingsmethode heeft invloed op de materiaaltoepassing, de componenthantering, de contactcontrole, de gereedschappen en de procesvolgorde. De keuze voor de verbindingstechnologie bepaalt daarom een ​​aantal onderling samenhangende configuratiebeslissingen.

Eutectische binding

Eutectische hechting maakt gebruik van een gecontroleerd materiaal- en thermisch proces om de verbinding te vormen. Een geschikte opstelling kan bestaan ​​uit verwarmd gereedschap, een verwarmde werkruimte of een andere thermische methode, samen met processpecifiek gereedschap en gecontroleerde atmosfeer waar het materiaalsysteem dit vereist.

Temperatuur, kracht en tijdsduur behoren tot het gekwalificeerde materiaalproces en niet tot één universele MRSI-705-instelling.

Epoxydosering

Bij het doseren wordt het hechtmateriaal via een pomp, een vloeistofkanaal en een naald of spuitmond aangebracht. Het systeem moet geschikt zijn voor de viscositeit van het materiaal, de gewenste afzettingsvorm, de reinigingsmethode en de productieomgeving.

Materiaalbeheer en uitharding moeten ook aansluiten op de beoogde volgorde. Een verwijzing naar epoxy die attach garandeert op zich niet dat de benodigde doseerapparatuur is geïnstalleerd.

Epoxy stempelen

Bij stempelen wordt materiaal overgebracht via een speciaal gereedschap in plaats van via een doseermondstuk. Dit kan handig zijn wanneer een specifieke overdrachtsvorm of gecontroleerde materiaalopname van een presentatieoppervlak vereist is.

Het ontwerp van het gereedschap, de materiaalaanvoer, de overdrachtsgeometrie en de reinigingsstrategie bepalen of stempelen praktisch uitvoerbaar is. Het dient een verwant doel aan doseren, maar de twee methoden zijn niet uitwisselbaar.

UV-hechting ter plaatse

Een in-situ UV-proces combineert compatibel hechtmateriaal met gecontroleerde positionering en blootstelling aan ultraviolet licht. De machineopstelling moet toegang tot het uithardingsproces mogelijk maken, terwijl de uitlijning van de componenten tijdens de blootstellingsfase behouden blijft.

De materiaaltoepassingsmethode, de uithardingshardware en de softwarevolgorde moeten op elkaar afgestemd zijn rondom het gekozen lijmproces.

Flip-chip assemblage

Bij flip-chip-assemblage wordt de actieve of interconnectiezijde van de chip naar het substraat gericht. Dit kan hardware voor chiporiëntatie, beeldherkenning vanaf de onderkant, speciale oppakgereedschappen, substraatuitlijning en software vereisen die de volledige verwerkingssequentie coördineert.

Het blootgestelde oppervlak moet mogelijk ook beschermd worden tijdens het oppakken en verplaatsen, waardoor contact met het gereedschap en de ondersteuning ervan onderdeel uitmaken van de configuratiebeslissing.

Thermische compressieverbinding

Thermische compressie combineert gecontroleerde warmte en kracht met de vereiste verbindingsstructuur. De opstelling kan verwarmde gereedschappen, krachtterugkoppeling, hoogteregeling en zorgvuldig beheer van de substraatondersteuning en coplanariteit omvatten.

De exacte hardware- en procescapaciteit moet worden vastgesteld aan de hand van de technische documentatie en de betreffende machine.

Deze procesinstructies maken gebruik van verschillende combinaties van hardware, software, gereedschap en ontwikkelde procesomstandigheden. Ze mogen niet als één standaardpakket worden beschouwd of als vanzelfsprekend worden beschouwd zonder technische beoordeling.

Controlekracht, hoogte, coplanariteit en uitlijning

De kwaliteit van de verlijming hangt af van de manier waarop het onderdeel het doel nadert, hoe contact wordt gedetecteerd en hoe de uiteindelijke positionering wordt gecontroleerd. Deze factoren verbinden de gekozen verlijmingstechnologie met de beweging, het gereedschap en de beeldverwerking van de machine.

Een plaats-naar-krachtstrategie maakt gebruik van een geprogrammeerd krachtdoel om het contact te controleren. Dit kan nuttig zijn wanneer het onderdeel of de verbinding een gedefinieerde belasting nodig heeft, maar de juiste instelling afhangt van de sterkte van het onderdeel, de geometrie van het gereedschap en de verbindingsmethode.

Bij de plaats-naar-hoogte-methode wordt een positioneel of op hoogte gebaseerd eindpunt gebruikt. Dit kan geschikt zijn wanneer de geometrie van de assemblage stabiel is, hoewel de dikte van het substraat, kromtrekking en variaties in de bevestiging de werkelijke contactomstandigheden kunnen beïnvloeden.

Tegelijkertijd moet rekening worden gehouden met coplanariteit. Een gekantelde ondergrond, een ongelijkmatige ondersteuning of een slecht geplaatst onderdeel kunnen leiden tot ongelijkmatig contact, zelfs wanneer de geprogrammeerde hoogte correct is bereikt.

De uitlijningsmethode moet worden ontworpen op basis van de beschikbare kenmerken van het component en het doelobject. De kwaliteit van de referentiepunten, het oppervlaktecontrast, de belichting, de toegankelijkheid van de onderzijde, de kalibratie en thermische uitzetting kunnen allemaal van invloed zijn op het resultaat. Visie is daarom onderdeel van de procescontrolestrategie en geen geïsoleerde camera-optie.

Selecteer de gereedschaps- en gereedschapswisselstrategie.

Voor één enkele assemblage kunnen meerdere gereedschappen nodig zijn. Opneemspantangen, positioneringsgereedschappen, verwarmde gereedschappen en stempelgereedschappen kunnen voor verschillende fasen worden gebruikt, terwijl producten met meerdere chips verschillende componenttypen binnen één recept kunnen bevatten.

Modulaire gereedschapsbanken kunnen voldoende flexibiliteit bieden voor R&D, productintroductie en productie met een lagere complexiteit, mits het aantal gereedschappen beheersbaar blijft en de wisseltijd geen grote beperkende factor is in de productiecyclus.

Mycronic beschrijft ook een optionele revolverkop met een grotere capaciteit die tot 12 gereedschappen kan bevatten. Deze kan handig zijn wanneer meerdere gereedschappen achter elkaar worden gebruikt, er een grote productvariatie is of wanneer herhaalde gereedschapswisselingen het proces aanzienlijk verstoren.

De revolverkop is niet standaard en extra gereedschappen leiden niet automatisch tot een hogere output. De hechtingstijd, het zicht, het uitharden, het doseren, het laden van het materiaal en de beweging van het substraat kunnen de belangrijkste factoren in de cyclus blijven. Voor een stabiel product met beperkte gereedschapsbehoeften is een eenvoudigere opstelling wellicht gemakkelijker te bedienen en te onderhouden.

De productieomgeving configureren

Software, recepten en traceerbaarheid

Hardwaremodules worden pas nuttig als software ze kan coördineren tot één herhaalbaar proces. Een configuratiebeoordeling moet de softwareversie, licenties, procesrecepten, beeldverwerkingsrecepten, tooldefinities en gebruikerstoegangsstructuur omvatten.

Waferverwerking kan logica voor kaartverwerking en chipselectie met zich meebrengen. Productwisselingen vereisen gecontroleerde recepten en correcte toewijzing van gereedschappen. Materiaaltracering kan productidentificatie, productiegegevens en ondersteunde gegevensuitwisseling met andere systemen vereisen.

Ook back-up en herstel zijn belangrijk. Een technisch geschikte machine kan nog steeds risico's met zich meebrengen tijdens de inbedrijfstelling als recepten, kalibratiegegevens of toegangsgegevens niet kunnen worden bewaard en hersteld.

Inline-productie kan transportbandbesturing en coördinatie met stroomopwaartse of stroomafwaartse apparatuur omvatten. Een interface zoals SMEMA mag alleen in het projectplan worden opgenomen als deze is gedocumenteerd voor de betreffende configuratie. Communicatie tussen host of fabriekssysteem vereist eveneens bewijs uit de daadwerkelijke softwareomgeving.

Onderzoek en ontwikkeling, productie met een grote variëteit aan producten en volumeproductie.

Onderzoek en procesontwikkeling profiteren doorgaans van flexibele gereedschappen, gemakkelijke toegang en de mogelijkheid om verschillende materiaalinput- of verbindingsmethoden te evalueren. Regelmatige receptwijzigingen zijn te verwachten en procesbewijs kan belangrijker zijn dan maximale output.

Bij productie met een hoge productvariatie of een laag tot gemiddeld volume ligt de nadruk meer op gecontroleerde omschakeling, meerdere recepten, flexibele invoermogelijkheden en traceerbaarheid. Verschillende pick-up tools kunnen nuttig zijn zonder dat de optionele revolverkop nodig is.

Bij productie op grotere schaal kan de aandacht verschuiven naar een stabiele materiaalstroom, kortere wachttijden voor gereedschapswisselingen, inline- of cassettehandling en coördinatie met omliggende apparatuur. De optionele revolverkop kan hierbij een waardevolle bijdrage leveren wanneer gereedschapswisselingen een belangrijk onderdeel van de cyclus vormen.

Het volume alleen bepaalt niet de machineconfiguratie. Productmix, hechtingsduur, uitharding, inspectie, componentpresentatie en integratievereisten kunnen eveneens van invloed zijn, waardoor de doorvoer weinig betekenis heeft zonder een complete procesdefinitie.

Controleer de voorgestelde configuratie voordat u deze selecteert.

Voordat een machine wordt geselecteerd of een offerte wordt aangevraagd, moet het project worden vergeleken met de geïnstalleerde invoermodules, hardware voor waferverwerking, gereedschapsbanken of revolverkoppen, oppak- en verbindingsgereedschappen, vision-omgeving en procesmodules.

De evaluatie moet ook betrekking hebben op verwarming, dosering, stempelen, UV-apparatuur, flip-chip-functies, software, licenties, recepten, substraatverwerkingsmodus, traceerbaarheid en productie-integratie. Platformondersteuning beperkt de focus; de apparatuurregistratie bepaalt wat er aanwezig is.

Een representatieve steekproef of procesevaluatie kan nuttig zijn wanneer geschikte gereedschappen, materialen, machinetoegang en acceptatiecriteria beschikbaar zijn. Zo'n proef kan aantonen of de voorgestelde opstelling nader technisch onderzoek verdient, maar de haalbaarheid ervan moet eerst worden vastgesteld op basis van de project- en machinegegevens.

Om te beginnen met eenMRSI-705 configuratieNeem voor beoordeling contact op met het technische team via e-mail of WhatsApp en vermeld de afmetingen van het onderdeel, het materiaal, het invoerformaat, het substraat, de verbindingsmethode, de nauwkeurigheidseisen, de benodigde gereedschappen, het productievolume en de inspectie- of integratievereisten.

Na het starten van het gesprek kunnen waferinformatie, tekeningen, componentfoto's, substraatbestanden, afbeeldingen van gereedschappen en procesdocumenten worden bijgevoegd. Compatibiliteit, conversiemogelijkheden, testomvang, doorvoer, prijs en levertijd dienen na de technische beoordeling te worden besproken.

Veelgestelde vragen over de configuratie van de MRSI-705

Welke informatie is nodig om een ​​MRSI-705 te configureren?

Begin met de afmetingen, dikte en het materiaal van de componenten, het invoerformaat, het substraat, het hechtmateriaal, de hechtmethode, de nauwkeurigheidseisen, de gereedschappen, de inspectiebehoeften, de productmix en het verwachte productievolume.

Welke materiaalinvoerformaten kan de MRSI-705 gebruiken?

De officiële platforminformatie omvat instructies voor wafer-, waffle-pack-, gel-pack- en tape-invoer. De benodigde invoer-, ondersteunings-, indexeer- en oppakapparatuur voor het project moet worden gecontroleerd aan de hand van de voorgestelde configuratie.

Kan de MRSI-705 direct chips van een wafer halen?

Directe waferopname kan worden geconfigureerd wanneer geschikte waferondersteuning, uitwerpinrichting, opnamegereedschap en compatibele mapping- of inktpuntselectiefuncties beschikbaar zijn.

Wat is het verschil tussen epoxy doseren en epoxy stempelen?

Bij het doseren wordt materiaal via een pomp en spuitmond aangevoerd, terwijl bij het stempelen het materiaal met een speciaal gereedschap wordt overgebracht. De meest geschikte methode hangt af van het materiaal, de vorm van de afzetting, de procesbeheersing en de productievereisten.

Wat is er nodig voor flip-chip assemblage?

Een flip-chip-configuratie kan hardware voor chiporiëntatie, beeldherkenning vanaf de onderkant, geschikte gereedschappen, substraatuitlijning, software-recepten en bescherming van het actieve chipoppervlak omvatten.

Is de revolver met 12 gereedschappen standaard op de MRSI-705?

Nee. Het is een optionele configuratie voor grotere volumes. De waarde ervan hangt af van het aantal gereedschappen, de procesvolgorde, het omstelpatroon en andere cyclusbeperkingen.

Conclusie:De configuratie van de MRSI-705 begint met het product en het proces, en niet met het aantal beschikbare opties. De componentinvoer, de waferverwerking en de substraatstroom moeten afzonderlijk worden gepland, terwijl elke bondingmethode zijn eigen materiaal-, gereedschaps- en besturingsvereisten met zich meebrengt. Kracht, hoogte, coplanariteit en uitlijning moeten als één procesbesturingsprobleem worden beschouwd, en gereedschap, software en productiemodus moeten aansluiten op de daadwerkelijke productmix. De machine met de meeste opties is niet automatisch de beste keuze; de ​​uiteindelijke geschiktheid hangt af van een vergelijking tussen het daadwerkelijke assemblageproject en de voorgestelde machineconfiguratie.