MRSI-705 Configuration Guide: Okukwatagana Ebiyingizibwa, Enkola z’okugatta n’obwetaavu bw’okufulumya

Ensengeka ya MRSI-705 ennungi etandika ne pulojekiti y’okukuŋŋaanya, so si kulonda ekibinja ekisinga obunene ekisoboka eky’ebyuma eby’okulonda. Omukutu gwe gumu guyinza okutegekebwa okwetoloola wafer input, waffle packs, Gel-Paks, tape-fed components, tekinologiya ow’enjawulo ow’okusiba n’obukodyo obuwerako obw’okutambula-okufulumya.

Amawulire amatongole agakwata ku musingi galaga ebiyinza okutegekebwa, naye tegannyonnyola kyuma kimu ekya mutindo. Enteekateeka entuufu egoberera ekitundu, substrate, bonding material, alignment requirement, process sequence n’ekigendererwa ky’okufulumya.

Ekitabo kino kinnyonnyola engeri ebiyingizibwa mu pulojekiti ebyo gye bivvuunulwa mu bitundu by’okukwata ebintu, okusiba, okukozesa ebikozesebwa, pulogulaamu n’okufulumya ebirina okwekenneenya nga ekyuma kyennyini tekinnalondebwa.

Tandika Ne Pulojekiti y’Okukuŋŋaanya

Okusalawo okusooka si oba ekyuma kyetaaga wafer feeder, dispensing system oba optional tool turret. Kwe kunnyonnyola enkola ky’erina okukuŋŋaanya, engeri ekitundu gye kiweebwamu n’engeri okukuŋŋaanya okuwedde gye kulina okutambulamu okuyita mu kukola.

Ebiyingizibwa bino bisaana okulowoozebwako awamu. Ekitundu kiyinza okuba eky’angu okulonda naye nga kizibu okukwataganya, so ng’ate enkola y’okusiba esaanira mu by’ekikugu eyinza okufuuka etali nnungi ng’okutambula kwa substrate okuteeseddwa kuleeta omulimu gw’okukwata oba okukyusa oguyitiridde.

Ekigendererwa ky’okuddamu okwetegereza okusooka si kunnyonnyola buli kigerageranyo kya yinginiya. Kwe kuzuula ebitundu ki eby’omukutu ebyetaaga okunoonyereza okw’obwegendereza era n’engeri ki ezandiyongedde omugaso omutono ogw’omugaso.

Match Component Input, Enkwata ya Wafer n’okutambula kwa Substrate

Okuyingiza ebitundu n’entambula ya substrate bye kusalawo okw’enjawulo mu nsengeka. Ensibuko y’okuyingiza esalawo engeri die oba ekitundu gye kisangibwa, gye kilondeddwamu n’engeri gye kitunuulirwamu. Okutambula kwa substrate kwe kusalawo engeri ekigendererwa ky’okukuŋŋaanya gye kyanjulwamu, kiwagirwa n’okutambuzibwa okuyita mu kukola.

Okuyingiza Ebitundu Ebisookerwako (Singulated Component Input).

Amawulire amatongole aga MRSI-705 galimu endagiriro z’okuyingiza nga waffle packs, Gel-Paks ne tape feeders. Buli nkola ekola enkolagana ey’enjawulo wakati w’ekifo ky’ekitundu, okutuuka ku kukwata, okulungamya n’okukyusa.

Waffle packs ne Gel-Paks ziraga ebitundu ssekinnoomu mu bifo ebitegekeddwa, naye geometry y’ensawo, embeera y’okungulu n’okutunula kw’ebitundu bisobola okukosa okutuuka kw’ebikozesebwa. Tape input eyanjulira okuliisa, okuwandiika n’okulaga ebikozesebwa ebirina okukwatagana n’ekitundu n’ensengeka y’okufulumya.

Okulonda kulina okulaga ebisingawo okusinga okutikka obulungi. Kikosa dizayini ya pickup-tool, okuzuula ebitundu, okukwata akabi n’obudde obwetaagisa okutambula wakati w’ebintu.

Okulonda Wafer Pickup n'okufa obutereevu

Direct wafer pickup efuuka relevant nga project erina okulonda dies okuva mu wafer okusinga okuva mu intermediate pack oba tape. Kiyinza okukendeeza ku nkwata endala n’okukuuma amawulire agakwata ku kifo ekifa nga gakwatagana n’enkola ya wafer.

Ekkubo lino liyinza okwetaaga obuwagizi bwa wafer obutuufu, enkola ya feeder oba loading, enkola ya ejector, pickup tooling ne software ekwataganya data ya die-selection ne physical wafer.

Okusinziira ku nkola, okulonda die kuyinza okukozesa wafer mapping, ink-dot recognition oba enkola endala ekkiriziddwa. Maapu esobola okuwa amawulire agakwata ku kifo n’obulungi obumanyiddwa, ate okutegeera ennyiriri za yinki kwesigamye ku bubonero obulabika obukolebwa mu nkola ey’okungulu.

Data ne physical wafer birina okusigala nga bikwatagana. Okulaga maapu, ebifo ebifa n’ensonga y’okulonda birina okukwatagana ne wafer eyanjuddwa eri ekyuma. Obubonero obulabika bwa mugaso nga enkola ya optics, lighting and recognition esobola okubuzuula mu ngeri eyesigika.

Thin dies, brittle materials ne sensitive backside surfaces nabyo bisobola okukyusa ebyetaago by’okuwanirira, ejector ne pickup. Ebipimo bya wafer, ensengeka za maapu n’enteekateeka z’ekifulumya n’olwekyo birina okukakasibwa okuva mu pulojekiti okusinga okuteeberezebwa okuva mu linnya ly’ekyokulabirako.

Okutambula kwa Substrate ne Package

Substrate oba package eyinza okukwatibwa mu mbeera eyeetongodde, mu layini oba cassette-to-cassette. Enkola zino zinnyonnyola engeri ekigendererwa ky’okukuŋŋaanya gye kitambulamu okuyita mu kukola; tebamanyi die gy’eva.

Okukola okwetongodde kuyinza okutuukagana n’enkulaakulana, okutuuka emirundi mingi mu ngalo oba okukola emirimu egy’obuzito obutono. Okutambuza mu layini kuyinza okuwagira okukwatagana n’ebyuma ebibyetoolodde nga ebifuga n’enkolagana bikwatagana. Enkwata kaseti eyinza okuba entuufu nga substrates zitegekeddwa dda okwetoloola enkola eyo ey’okufulumya.

Tewali kutambula kwonna kusinga mu butonde. Okulonda kugoberera enkola y’ebintu, akabi k’okukwata, enzimba ya layini n’engeri y’okukyusaamu okusuubirwa.

Gkwataganya Enkola ya Bonding ne Modules Ezeetaagisa

Enkola y’okusiba ekosa okukozesa ebintu, okukwata ebitundu, okufuga okukwatagana, okukozesa ebikozesebwa n’ensengeka y’enkola. Okulonda tekinologiya ow’awamu n’olwekyo kitegeeza okusalawo kw’ensengeka okuwerako okuyungibwa.

Okukwatagana mu ngeri ey’ekika kya Eutectic

Eutectic bonding ekozesa ekintu ekifugibwa n’enkola y’ebbugumu okukola ekiyungo. Enteekateeka entuufu eyinza okuzingiramu ebikozesebwa ebibuguma, ekifo ky’okukoleramu ekibuguma oba enkola endala ey’ebbugumu, awamu n’ebikozesebwa ebikwata ku nkola n’okufuga empewo enkola y’ebintu gy’esaba.

Ebbugumu, empalirizo n’obudde biba bya nkola y’ebintu ebisaanyizo okusinga okubeera mu nsengeka emu eya MRSI-705 ey’ensi yonna.

Okugaba Epoxy

Okugaba kutuusa ebintu ebikwatagana okuyita mu ppampu, ekkubo ly’amazzi n’empiso oba entuuyo. Enkola erina okutuukana n’obuzito bw’ebintu, geometry y’okutereka eyeetaagisa, enkola y’okuyonja n’embeera y’okufulumya.

Enzirukanya y’ebintu n’okuwonya nabyo birina okutuukana n’omutendera ogugendereddwa. Okujuliza ku epoxy die attach ku bwakyo tekikakasa nti ebyuma ebyetaagisa okugaba biteekeddwawo.

Okussaako sitampu ya Epoxy

Okusiba sitampu kukyusa ebintu okuyita mu kikozesebwa ekiweereddwayo okusinga okuyita mu ntuuyo y’okugaba. Kiyinza okuba eky’omugaso ng’enkola yeetaaga ekifaananyi ky’okukyusa ekitegeerekese oba okulonda ebintu ebifugibwa okuva ku ngulu w’okulaga.

Enteekateeka y’ebikozesebwa, ennyanjula y’ebintu, geometry y’okukyusa n’enkola y’okuyonja bye bisalawo oba okukuba sitampu kya mugaso. Kikola ekigendererwa ekikwatagana n’okugaba, naye enkola zombi tezikyusibwakyusibwa.

Okukwatagana kwa UV mu kifo

Enkola ya UV mu kifo egatta ebintu ebikwatagana ebikwatagana n’okuteekebwa okufugibwa n’okubikkulwa mu ultraviolet. Enteekateeka y’ekyuma erina okuwa okutuuka ku kuwonya ate nga ekuuma okukwatagana kw’ebitundu okuyita mu mutendera gw’okubikkula.

Enkola y’okukozesa ebintu, ensengeka y’ebikozesebwa mu kuwonya n’enkola ya pulogulaamu birina okukolera awamu okwetoloola enkola y’okusiiga erongooseddwa.

Olukungaana lwa Flip-Chip

Flip-chip assembly eteeka oludda olukola oba oluyungibwa ku die nga lwolekera substrate. Kino kiyinza okuleeta die-orientation hardware, okulaba ku ludda olwa wansi, ebikozesebwa eby’enjawulo eby’okulonda, okukwataganya substrate ne software ekwasaganya omutendera gw’okukwata mu bujjuvu.

Ekitundu ekibikkuddwa nakyo kiyinza okwetaaga obukuumi mu kiseera ky’okulonda n’okukyusa, ekifuula okukwatagana kw’ebikozesebwa n’okuwagira ekitundu ku kusalawo kw’okusengeka.

Okukwatagana kw’ebbugumu-okunyigiriza

Okunyigiriza kw’ebbugumu kugatta ebbugumu n’amaanyi ebifugibwa n’ensengekera y’ekiyungo ekyetaagisa. Enteekateeka eyinza okuzingiramu ebikozesebwa ebibuguma, okuddamu kw’amaanyi, okufuga obuwanvu n’okuddukanya n’obwegendereza obuwagizi bwa substrate n’okukwatagana.

Obusobozi bwa hardware n’enkola entuufu bulina okuteekebwawo okuva mu biwandiiko eby’ekikugu n’ekyuma ekitunuuliddwa.

Endagiriro zino ez’enkola zikozesa okugatta okw’enjawulo okwa hardware, software, tooling n’embeera z’enkola ezikoleddwa. Tezirina kutwalibwa nga package emu eya standard oba okulowoozebwa nti zikola wamu awatali kwekenneenya kwa yinginiya.

Amaanyi agafuga, Obugulumivu, Okukwatagana n’okukwatagana

Omutindo gw’okukwatagana gusinziira ku ngeri ekitundu gye kisemberera ekigendererwa, engeri okukwatagana gye kuzuulibwamu n’engeri embeera y’okuteeka esembayo gy’efugibwamu. Ensonga zino zigatta tekinologiya wa bonding alondeddwa n’entambula y’ekyuma, ebikozesebwa n’ensengeka y’okulaba.

Enkola y’ekifo ku maanyi ekozesa ekigendererwa ky’amaanyi ekitegekeddwa okufuga okukwatagana. Kiyinza okuba eky’omugaso ekitundu oba ekiyungo we kyetaaga omugugu ogutegeerekese, naye ensengeka entuufu egoberera amaanyi g’ekitundu, geometry y’ekintu n’enkola y’okusiba.

Ekifo-ku-obuwanvu kikozesa enkomerero eyesigamiziddwa ku kifo oba obuwanvu. Kino kiyinza okuba ekituufu nga geometry y’okukuŋŋaanya enywevu, wadde ng’obuwanvu bwa substrate, warpage n’enkyukakyuka mu fixture bisobola okukyusa embeera y’okukwatagana entuufu.

Okubeera awamu (coplanarity) kulina okulowoozebwako mu kiseera kye kimu. Substrate eserengese, obuwagizi obutali bwenkanya oba ekitundu ekitudde obubi kiyinza okuvaamu okukwatagana okutali kwa kimu ne bwe kiba nti obugulumivu obutegekeddwa butuukiddwa bulungi.

Enkola y’okulaganya erina okukolebwa okwetoloola ebifaananyi ebiriwo ku kitundu n’ekigendererwa. Omutindo gwa fiducial, enjawulo y’okungulu, amataala, okutuuka ku ludda olwa wansi, okupima n’okutambula kw’ebbugumu byonna bisobola okukwata ku kivaamu. N’olwekyo okulaba kitundu ku nkola y’okufuga enkola okusinga enkola ya kkamera eyeetongodde.

Londa Enkola y’Okukyusa Ebikozesebwa n’Okukyusa Ebikozesebwa

Okukuŋŋaanya omulundi gumu kuyinza okwetaagisa ebikozesebwa ebiwerako. Pickup collets, ebikozesebwa mu kuteeka, ebikozesebwa ebibuguma n’ebikozesebwa mu kussaako sitampu bisobola okuweereza emitendera egy’enjawulo, ate ebintu ebikolebwa mu multichip biyinza okuleeta ebika by’ebitundu ebiwerako mu nkola emu.

Bbanka z’ebikozesebwa mu ngeri ya modulo ziyinza okuwa enkyukakyuka emala ku R&D, NPI n’okufulumya okw’obuzibu obutono ng’omuwendo gw’ebikozesebwa gusigala nga guddukanyizibwa era ng’obudde bw’okukyusa ebikozesebwa si kizibu kinene eky’enzirukanya.

Mycronic era enyonyola ekifo ekiyitibwa turret eky’obuzito obusingako eky’okwesalirawo ekisobola okukwata ebikozesebwa ebiwera 12. Kiyinza okuba eky’omugaso ng’ebikozesebwa ebiwerako bikozesebwa mu mutendera, enjawulo y’ebintu eri waggulu oba enkyukakyuka mu bikozesebwa enfunda eziwera zitaataaganya enkola.

Turret si ya mutindo, era ebikozesebwa ebirala tebirongoosa output mu automatically. Obudde bw’okukwatagana, okulaba, okuwonya, okugaba, okutikka ebintu n’okutambula kw’ebintu ebiteekebwa wansi biyinza okusigala nga bye bisinga okubeera ensonga z’enzirukanya. Ku kintu ekinywevu nga kyetaaga ebikozesebwa ebitono, enteekateeka ennyangu eyinza okuba ennyangu okukozesa n’okulabirira.

Tegeka Embeera y'Okufulumya

Sofutiweya, Enkola y’okufumba n’okulondoola

Module za Hardware zifuuka za mugaso nga software esobola okuzikwasaganya ng’enkola emu eddibwamu. Okwekenenya ensengeka kulina okukwata ku nkyusa ya pulogulaamu, layisinsi, enkola y’enkola, enkola y’okwolesebwa, ennyonyola z’ebikozesebwa n’ensengeka y’okutuuka ku bakozesa.

Okukola wafer kuyinza okuleeta enkola y’okukwata maapu n’ensonga y’okulonda die. Okukyusa ebintu kwetaaga enkola ezifugibwa n’okugaba ebikozesebwa mu ngeri entuufu. Okulondoola oba okulondoola ebintu kiyinza okwetaagisa okuzuula ebintu, ebiwandiiko by’okufulumya n’okuwanyisiganya amawulire ebiwagirwa n’enkola endala.

Backup ne recovery nabyo bikulu. Ekyuma ekisaanira mu by’ekikugu kikyayinza okuleeta akabi k’okutandika okukola nga enkola z’okufumba, data y’okupima oba ebiwandiiko ebikakasa okuyingira tebisobola kukuumibwa na kuzzibwawo.

Okukola mu layini kuyinza okwongera okufuga conveyor n’okukwatagana n’ebyuma ebiri waggulu oba wansi. Enkolagana nga SMEMA erina okuteekebwa mu nteekateeka ya pulojekiti yokka nga ewandiikiddwa ku nsengeka ekwatagana. Empuliziganya ya host oba factory-system mu ngeri y’emu yeetaaga obujulizi okuva mu mbeera ya software yennyini.

R&D, High-Mix ne Volume Production

Omulimu gw’okunoonyereza n’okukulaakulanya enkola gutera okuganyulwa mu bikozesebwa ebikyukakyuka, okutuuka amangu n’obusobozi okwekenneenya enkola eziwerako ez’okuyingiza ebintu oba okukwatagana. Enkyukakyuka mu nkola y’emmere enfunda eziwera zisuubirwa, era obujulizi bw’enkola buyinza okuba obukulu okusinga ebifulumizibwa ebisinga obunene.

Okufulumya okutabula ennyo oba okutono okutuuka ku kwa wakati kussa essira nnyo ku nkyukakyuka efugibwa, enkola eziwera, enkola ezikyukakyuka ez’okuyingiza n’okulondoola. Ebikozesebwa ebiwerako eby’okusitula biyinza okuba eby’omugaso awatali kulaga nsonga ya turret ey’okwesalirawo.

Okufulumya okw’obuzito obusingako kuyinza okukyusa okufaayo okudda ku kutambula kw’ebintu okutebenkedde, okulwawo okukyusa ebikozesebwa mu kiseera ekitono, okukwata mu layini oba kaseti n’okukwatagana n’ebyuma ebibyetoolodde. Turret ey’okwesalirawo eyinza okuyamba awali enkyukakyuka mu bikozesebwa ekitundu eky’amakulu eky’enzirukanya.

Volume yokka tesalawo nteekateeka ya kyuma. Product mix, bonding duration, curing, inspection, component presentation and integration requirements ziyinza okuba n’enkizo kyenkanyi, kale throughput erina amakulu matono awatali nnyonyola ya nkola enzijuvu.

Kakasa Ensengeka Etegekeddwa Nga Tonnalonda

Nga ekyuma tekinnalondebwa oba okujuliza, geraageranya pulojekiti ne modulo eziyingiza eziteekeddwawo, ebikozesebwa mu kukola wafer, bbanka z’ebikozesebwa oba turret, ebikozesebwa mu kusitula n’okusiba, embeera y’okulaba ne modulo z’enkola.

Okwekenenya era kulina okukwata ku bbugumu, okugaba, okuteeka sitampu, ebyuma bya UV, emirimu gya flip-chip, pulogulaamu, layisinsi, enkola, engeri y’okukwatamu substrate, okulondoola n’okugatta okufulumya. Obuwagizi bwa pulatifomu bufunza obulagirizi; likodi y’ebyuma eteekawo ebiriwo.

Sampuli ekiikirira oba okwekenneenya enkola kuyinza okuba okw’omugaso nga ebikozesebwa ebituufu, ebikozesebwa, okutuuka ku kyuma n’emisingi gy’okukkiriza bibaawo. Okugezesa ng’okwo kuyinza okulaga oba enteekateeka eteeseddwa esaana omulimu gwa yinginiya ogw’obuziba, naye obusobozi bwayo bulina okusooka okuteekebwawo okuva ku pulojekiti n’amawulire agakwata ku byuma.

Okutandika anensengeka ya MRSI-705okwekenneenya, tuukirira ttiimu y’ebyekikugu ku email oba WhatsApp n’ebipimo by’ebitundu, ebintu, enkola y’okuyingiza, substrate, enkola y’okusiba, ekyetaagisa obutuufu, ebyetaago by’ebikozesebwa, obungi bw’okufulumya n’ebyetaago by’okukebera oba okugatta.

Amawulire agakwata ku wafer, ebifaananyi, ebifaananyi by’ebitundu, fayiro za substrate, ebifaananyi by’ebikozesebwa n’ebiwandiiko by’enkola bisobola okugattibwako oluvannyuma lw’emboozi okuggulwawo. Okukwatagana, obusobozi bw’okukyusa, obuwanvu bw’okugezesa, ebifulumizibwa, ebbeeyi n’okutuusa ebintu birina okugoberera okwekenneenya okw’ekikugu.

Ebibuuzo Ebitera Okubuuzibwa Ku Nsengeka Ya MRSI-705

Mawulire ki ageetaagisa okutegeka MRSI-705?

Tandika n’ebipimo by’ekitundu, obuwanvu n’ebintu, enkola y’okuyingiza, substrate, ebintu ebisiba, enkola y’okusiba, obwetaavu bw’obutuufu, ebikozesebwa, ebyetaago by’okukebera, okutabula ebintu n’obungi bw’okufulumya obusuubirwa.

Enkola ki ez’okuyingiza ebintu MRSI-705 z’esobola okukozesa?

Amawulire amatongole agakwata ku mukutu mulimu wafer, waffle-pack, Gel-Pak ne tape-input directions. Ebikozesebwa mu kuliisa, okuwagira, okuwandiika n’okutwala ebyetaagisa ku pulojekiti birina okukeberebwa okusinziira ku nsengeka eteeseddwa.

MRSI-705 pick esobola okufa butereevu okuva mu wafer?

Direct wafer pickup eyinza okutegekebwa nga wafer support entuufu, ejector hardware, pickup tooling n’emirimu egy’okulonda mapping oba ink-dot ekwatagana.

Njawulo ki eriwo wakati w’okugaba epoxy n’okussaako sitampu ya epoxy?

Okugaba ebintu kutuusa ebintu nga biyita mu ppampu ne nozzle, ate okusiba sitampu kubikyusa n’ekintu ekiweereddwayo. Enkola entuufu egoberera ebyetaago by’ebintu, geometry y’okutereka, okufuga enkola n’okufulumya.

Kiki ekyetaagisa okukuŋŋaanya flip-chip?

Ensengeka ya flip-chip eyinza okuzingiramu ebikozesebwa ebitunuulira die, okulaba ku ludda olwa wansi, ebikozesebwa ebisaanira, okulaganya substrate, enkola za software n’okukuuma active die surface.

Turret ey’ebikozesebwa 12 eri ku mutindo ku MRSI-705?

Nedda.Ye nsengeka ya voliyumu eya waggulu ey’okwesalirawo. Omuwendo gwayo gusinziira ku muwendo gw’ebikozesebwa, ensengeka y’enkola, enkola y’okukyusa n’ebiziyiza ebirala eby’enzirukanya.

Mu bufunzi:Ensengeka ya MRSI-705 etandika n’ekintu n’enkola okusinga omuwendo gw’enkola eziriwo. Okuyingiza ebitundu, okukwata wafer n’okutambula kwa substrate birina okutegekebwa okwawukana, ate nga buli nkola ya bonding eyanjulira ebyetaago byayo eby’ebintu, ebikozesebwa n’okufuga. Amaanyi, obuwanvu, coplanarity n’okukwatagana birina okutwalibwa ng’ekizibu ekimu eky’okufuga enkola, era ebikozesebwa, pulogulaamu n’engeri y’okufulumya birina okugoberera okutabula kw’ebintu okwa nnamaddala. Ekyuma ekisinga okulondebwa ennyo si kye kisinga okutuuka mu ngeri ey’otoma; okusaanira okusembayo kwesigama ku kugeraageranya pulojekiti y’okukuŋŋaanya yennyini n’ensengeka y’ekyuma eteeseddwa.