Peteĩ Máquina Pick and Place haꞌehína peteĩ sistema robótico automatizado ojejapóva oñemohenda hag̃ua componente pyaꞌe ha hekopete umi proceso de fabricación-pe. Haꞌehína peteĩ dispositivo núcleo umi línea de producción Surface Mount Technology (SMT)-pe, ojeporúva heta industria electrónica, automotriz ha médica-pe oñembyaty hag̃ua componente haꞌeháicha resistencia, condensador ha chip IC PCB (Printed Circuit Boards) ári.
Componente Alimentación rehegua
Componente ñeme’ẽ: .Umi componente ojekarga umi alimentador-pe (cinta, bandeja térã tubo).
Identidad Visual rehegua: .Peteî sistema de visión a bordo oescanea ha overifica orientación ha calidad componente.
Pick-Up & Posicionamiento rehegua
Ñembyatyjey:Peteî brazo robótico multieje orekóva boquillas de vacío oiporavo componente umi alimentador-gui.
calibración rehegua: .Corrección óptica tiempo real omohenda coordenada colocación (Exactitud ±0,01mm peve).
Colocación & Soldadura rehegua
Montaje rehegua: .Umi componente oñemoĩ umi almohadilla PCB presoldada ári.
Ñemonguera: .Pe PCB oho peteĩ horno de reflujo-pe ojejapo hag̃ua soldadura permanente.
Precisión velocidad yvate guive confiabilidad ijojaha’ỹva peve, ko lista comisariada omohenda umi 10 máquina PCB pick and place iporãvéva globalmente, oñemopyendáva innovación técnica, usuario revisión ha adopción industria-pe. Taha’e ha’éva pe montaje electrónica de consumo compacta térã unidad de control automotriz robusto, ko’ã sistema de punta ome’ẽ precisión colocación oguejy ±5μm ha velocidad ohasáva 100.000 CPH, oaseguráva minimizado error producción ha maximisa ROI.
Pya’e rupive:
Exactitud de colocación: ±10 micras máximo, < 3 micras en repetibilidad.Velocidad de colocación: 30K cph peve (30.000 piezas por hora) umi aplicación montaje superficial-pe guarã, 10K cph peve (10.000 piezas por hora) paquete avanzado-pe guarã...
Umi mbaꞌe iñimportantevéva GSM2-pe haꞌehína umi operación colocación rehegua flexibilidad yvate ha velocidad yvate, avei ikatuha oñemboguata heta componente peteĩ jave. Icomponente núcleo, FlexJet Head, oipuru heta adv...
Pe Universal Instruments FuzionOF Chip Mounter ha’e peteĩ montaje de chips automatizado de alto rendimiento ha’éva particularmente adecuado omanehávo umi sustrato área tuicháva ha ipohýiva ha montaje componente complejo, forma especial...
Umi máquina iFlex T4, T2, H1 SMT ojeadheri concepto "peteĩ máquina heta jeporurã" industria-pegua iflexiblevéva, ikatúva ojeporu peteĩ pista-pe térã mokõi pista-pe. Ko máquina oguereko mbohapy módulo,...
Philips iFlex T2 ha'e peteî solución tecnología de montaje superficial (SMT) ipyahúva, iñarandu ha flexible omoñepyrûva Assembléon. iFlex T2 ohechauka pe avance tecnológico ipyahuvéva ind...
Hitachi TCM-X200 ha’e peteĩ máquina de colocación velocidad yvate orekóva automatización yvate ha precisión de colocación.
Umi función ha característica principal máquina de colocación Hitachi TCM-X300 oime colocación eficiente, configuración flexible ha control inteligente. TCM-X300 máquina de colocación ha'e peteĩ equipo de colocación de alto rendimiento, sui...
Umi función principal ha característica máquina de colocación Hitachi G4 oimehápe eficiencia producción yvate, precisión ha flexibilidad yvate
Hitachi GXH-3J ha'e peteî máquina de colocación de alta velocidad, ojeporúva principalmente colocación automática umi componente producción SMT (tecnología de montaje superficial).
Hitachi GXH-3 haꞌehína peteĩ máquina de colocación modular velocidad yvate orekóva heta función avanzada ha rendimiento eficiencia yvate
Nivel de Entrada (20.000 dólares guýpe) .
Jepuru Káso: Prototipo, producción de volumen michĩva (<5.000 tablero/mes).
Modelo oñembohekopyréva: Neoden 4 (oipytyvõ 0402 componente, 8.000 CPH).
Umi costo kañymby: Py’ỹi oñemoambue alimentador manual; mantenimiento hepykue ~15% propiedad total-gui.
Rango Mbyte guive Yvate peve (50.000–200.000) .
Jepuru Káso: Producción mediana/tuicha (50.000+ tablero/mes), componente complejo (QFN, BGA).
Modelo oñembohekopyréva: Yamaha YSM20R (25.000 CPH, ±25μm precisión).
Consejo ROI: Breakeven 1-2 arýpe salida mensual >100.000 tablero-pe g̃uarã.
| Tekotevẽ Producción rehegua | Configuración oñembohekopyréva | Umi mba’e ojejeruréva iñimportantevéva |
|---|---|---|
| Lote michĩ/Mbytegua (Flexible) . | Sistema eléctrico multieje rehegua | Velocidad: 10.000–30.000 CPH, ñemoambue pya’e (<15 mins) |
| Volumen yvate (Operación 24/7) . | Umi modelo neumático velocidad yvate rehegua | Velocidad: 80.000+ CPH, auto-alimentador (>100 ranura) |
Componentes Miniaturas (01005, 0201): Ojeasegura ≤±15μm precisión ha sistemas de visión 5MP+.
Componentes irregulares (conectores, disipadores de calor): Eiporavo boquillas amplias (Φ10mm) ha umi accesorio personalizado (techapyrã, JUKI RS-1R).
Partes de Alta Temperatura (automotiva): Ojehechakuaa compatibilidad umi boquilla cerámica ha algoritmos anti-deriva térmica ndive.
Velocidad (CPH): Eiporavo oñemopyendáva umi mba’e oñeikotevẽva osëva rehe; velocidad añetegua ≈70% valor nominal-gui (calibración/alimentación rupive).
Exactitud (μm): ±25μm electrónica de consumo-pe g̃uarã; ±5μm médico/militar-pe guarã.
Sistema alimentador: 8mm–88mm cinta compatibilidad rehegua; bandeja/alimentador vibratorio umi parte irregular-pe guarã.
Ecosistema Software: Programación fuera de línea (CAD jegueru), MES/ERP ñembojoaju.
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