पिक एंड प्लेस मशीन एक स्वचालित रोबोटिक प्रणाली है जिसे विनिर्माण प्रक्रियाओं में उच्च गति, सटीक घटक प्लेसमेंट के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (SMT) उत्पादन लाइनों में एक मुख्य उपकरण है, जिसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव और चिकित्सा उद्योगों में PCB (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) पर प्रतिरोधक, कैपेसिटर और IC चिप्स जैसे घटकों को इकट्ठा करने के लिए उपयोग किया जाता है।
घटक फीडिंग
घटक आपूर्ति:घटकों को फीडरों (टेप, ट्रे या ट्यूब) में लोड किया जाता है।
विज़ुअल पहचान:ऑनबोर्ड विज़न सिस्टम घटक अभिविन्यास और गुणवत्ता को स्कैन और सत्यापित करता है।
पिक-अप और पोजिशनिंग
उठाना:वैक्यूम नोजल युक्त बहु-अक्षीय रोबोटिक भुजा फीडरों से घटकों को उठाती है।
अंशांकन:वास्तविक समय ऑप्टिकल सुधार प्लेसमेंट निर्देशांक को समायोजित करता है (सटीकता ± 0.01 मिमी तक)।
प्लेसमेंट और सोल्डरिंग
माउंटिंग:घटकों को पूर्व-सोल्डर किये गए पीसीबी पैड पर रखा जाता है।
इलाज:पीसीबी को स्थायी सोल्डरिंग के लिए रिफ्लो ओवन में ले जाया जाता है।
उच्च गति की सटीकता से लेकर बेजोड़ विश्वसनीयता तक, यह क्यूरेटेड सूची तकनीकी नवाचार, उपयोगकर्ता समीक्षाओं और उद्योग अपनाने के आधार पर दुनिया भर में 10 सर्वश्रेष्ठ पीसीबी पिक एंड प्लेस मशीनों को रैंक करती है। चाहे आप कॉम्पैक्ट कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स या मजबूत ऑटोमोटिव कंट्रोल यूनिट असेंबल कर रहे हों, ये अत्याधुनिक सिस्टम ±5µm तक की प्लेसमेंट सटीकता और 100,000 CPH से अधिक की गति प्रदान करते हैं, जिससे न्यूनतम उत्पादन त्रुटियाँ और अधिकतम ROI सुनिश्चित होता है।
एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) उत्पादन में, सामग्री संबंधी त्रुटियां और सामग्री परिवर्तन डाउनटाइम दो मुख्य मुद्दे हैं जो दक्षता और गुणवत्ता को प्रभावित करते हैं।
एसएमटी स्प्लिसिंग मशीन एक बुद्धिमान उपकरण है जिसका उपयोग एसएमटी पैच उत्पादन लाइनों में किया जाता है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से सामग्री स्ट्रिप्स के स्वचालित स्प्लिसिंग के लिए किया जाता है।
एसएमटी ऑटो स्प्लिसर मशीन - जिसे स्वचालित स्प्लिसर या स्वचालित स्प्लिसिंग मशीन के रूप में भी जाना जाता है - को पिक-एंड-प्लेस मशीन को रोके बिना, एक नए एसएमटी घटक रील को मौजूदा रील से स्वचालित रूप से जोड़ने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
एसएमटी स्वचालित सामग्री प्राप्त करने वाली मशीन एसएमटी उत्पादन लाइन की दक्षता और स्वचालन स्तर में सुधार करने के लिए महत्वपूर्ण उपकरण है
प्लेसमेंट सटीकता: अधिकतम ±10 माइक्रोन, पुनरावृत्ति पर <3 माइक्रोन। प्लेसमेंट गति: सतह माउंट अनुप्रयोगों के लिए 30K cph (30,000 टुकड़े प्रति घंटा) तक, उन्नत पैक के लिए 10K cph (10,000 टुकड़े प्रति घंटा) तक...
GSM2 की मुख्य विशेषताओं में उच्च लचीलापन और उच्च गति प्लेसमेंट संचालन, साथ ही एक साथ कई घटकों को संसाधित करने की क्षमता शामिल है। इसका मुख्य घटक, फ्लेक्सजेट हेड, कई उन्नत तकनीकों का उपयोग करता है...
यूनिवर्सल इंस्ट्रूमेंट्स फ्यूज़ियनओएफ चिप माउंटर एक उच्च-प्रदर्शन स्वचालित चिप माउंटर है जो विशेष रूप से बड़े क्षेत्र और भारी वजन वाले सबस्ट्रेट्स और जटिल, विशेष आकार के घटक संयोजन को संभालने के लिए उपयुक्त है...
iFlex T4, T2, H1 SMT मशीनें उद्योग की सबसे लचीली "एक मशीन से कई उपयोग" अवधारणा का पालन करती हैं, जिसे एक ट्रैक या दो ट्रैक पर संचालित किया जा सकता है। मशीन में तीन मॉड्यूल होते हैं,...
फिलिप्स आईफ्लेक्स टी2, एसेम्बलियॉन द्वारा लांच किया गया एक अभिनव, बुद्धिमान और लचीला सरफेस माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) समाधान है। आईफ्लेक्स टी2 इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में नवीनतम तकनीकी उन्नति का प्रतिनिधित्व करता है...
हिताची टीसीएम-एक्स200 एक उच्च गति वाली प्लेसमेंट मशीन है जिसमें उच्च स्वचालन और प्लेसमेंट सटीकता है।
प्रवेश-स्तर (20,000 डॉलर से कम)
उपयोग मामला: प्रोटोटाइपिंग, कम मात्रा में उत्पादन (<5,000 बोर्ड/माह)।
अनुशंसित मॉडल: निओडेन 4 (0402 घटकों, 8,000 सीपीएच का समर्थन करता है)।
छिपी हुई लागतें: बार-बार मैन्युअल फीडर परिवर्तन; रखरखाव लागत कुल स्वामित्व का ~15% है।
मध्य से उच्च श्रेणी (50,000–200,000)
उपयोग मामला: मध्यम/बड़े पैमाने पर उत्पादन (50,000+ बोर्ड/माह), जटिल घटक (QFN, BGA).
अनुशंसित मॉडल: यामाहा YSM20R (25,000 CPH, ±25µm सटीकता)।
ROI युक्ति: मासिक आउटपुट >100,000 बोर्ड के लिए 1-2 वर्षों के भीतर लाभ-हानि।
| उत्पादन की जरूरतें | अनुशंसित कॉन्फ़िगरेशन | मुख्य आवश्यकताएँ |
|---|---|---|
| लघु/मध्यम बैच (लचीला) | विद्युत बहु-अक्ष प्रणालियाँ | गति: 10,000–30,000 CPH, त्वरित परिवर्तन (<15 मिनट) |
| उच्च-मात्रा (24/7 संचालन) | वायवीय उच्च गति मॉडल | गति: 80,000+ CPH, ऑटो-फीडर (>100 स्लॉट) |
लघु घटक (01005, 0201): ≤±15µm सटीकता और 5MP+ दृष्टि प्रणाली सुनिश्चित करें।
अनियमित घटक (कनेक्टर, हीट सिंक): चौड़े नोजल (Φ10मिमी) और कस्टम फिक्सचर (जैसे, JUKI RS-1R) का चयन करें।
उच्च तापमान वाले पुर्जे (ऑटोमोटिव): सिरेमिक नोजल और एंटी-थर्मल-ड्रिफ्ट एल्गोरिदम के साथ संगतता सत्यापित करें।
गति (CPH): आउटपुट आवश्यकताओं के आधार पर चुनें; वास्तविक गति निर्धारित मूल्य का ≈70% (अंशांकन/फीडिंग के कारण)।
सटीकता (µm): उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए ±25µm; चिकित्सा/सैन्य के लिए ±5µm.
फीडर प्रणाली: 8 मिमी-88 मिमी टेप संगतता; अनियमित भागों के लिए ट्रे/कंपन फीडर।
सॉफ्टवेयर इकोसिस्टम: ऑफ़लाइन प्रोग्रामिंग (सीएडी आयात), एमईएस/ईआरपी एकीकरण।
पिक एंड प्लेस मशीन तकनीकी लेख
2025-05
पिक एंड प्लेस मशीन एक क्रांतिकारी उपकरण है जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण पर निर्भर सटीकता, गति और स्थिरता प्रदान करता है। यदि आपने कभी सोचा है कि स्मार्टफ़ोन, चिकित्सा उपकरणों या ऑटोमोटिव सिस्टम में सर्किट बोर्ड कैसे लगाए जाते हैं ...
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