Una macchina pick and place è un sistema robotico automatizzato progettato per il posizionamento preciso e ad alta velocità dei componenti nei processi di produzione. È un dispositivo fondamentale nelle linee di produzione con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), ampiamente utilizzato nei settori elettronico, automobilistico e medicale per assemblare componenti come resistori, condensatori e chip IC su PCB (circuiti stampati).
Alimentazione dei componenti
Fornitura di componenti:I componenti vengono caricati negli alimentatori (a nastro, a vassoio o a tubo).
Identità visiva:Un sistema di visione integrato esegue la scansione e verifica l'orientamento e la qualità dei componenti.
Pick-Up e posizionamento
Raccolta:Un braccio robotico multiasse con ugelli a vuoto preleva i componenti dagli alimentatori.
calibrazione:La correzione ottica in tempo reale regola le coordinate di posizionamento (precisione fino a ±0,01 mm).
Posizionamento e saldatura
Montaggio:I componenti vengono posizionati su piazzole PCB pre-saldate.
Stagionatura:Il PCB viene trasferito in un forno di rifusione per la saldatura permanente.
Dalla precisione ad alta velocità all'affidabilità ineguagliabile, questa classifica curata classifica le 10 migliori macchine pick and place per PCB a livello globale, in base all'innovazione tecnica, alle recensioni degli utenti e all'adozione nel settore. Che si tratti di assemblare dispositivi elettronici di consumo compatti o robuste centraline per automotive, questi sistemi all'avanguardia offrono una precisione di posizionamento fino a ±5 µm e velocità superiori a 100.000 CPH, garantendo errori di produzione ridotti al minimo e un ROI massimizzato.
Per velocità:
Per marca:
Precisione di posizionamento: ±10 micron al massimo, < 3 micron a ripetibilità. Velocità di posizionamento: fino a 30.000 pezzi all'ora (30.000 pezzi all'ora) per applicazioni di montaggio superficiale, fino a 10.000 pezzi all'ora (10.000 pezzi all'ora) per applicazioni di confezionamento avanzate...
Le caratteristiche principali del GSM2 includono elevata flessibilità e velocità di posizionamento, nonché la capacità di processare più componenti contemporaneamente. Il suo componente principale, la testa FlexJet, utilizza una serie di tecnologie avanzate...
Il FuzionOF Chip Mounter di Universal Instruments è un montatore di chip automatizzato ad alte prestazioni, particolarmente adatto per la gestione di substrati pesanti e di grandi dimensioni e per l'assemblaggio di componenti complessi e di forme speciali.
Le macchine SMT iFlex T4, T2 e H1 aderiscono al concetto più flessibile del settore, ovvero "una macchina per molteplici usi", e possono essere utilizzate su una o due piste. La macchina è composta da tre moduli,...
Philips iFlex T2 è una soluzione innovativa, intelligente e flessibile con tecnologia di montaggio superficiale (SMT) lanciata da Assembléon. iFlex T2 rappresenta l'ultimo progresso tecnologico nel settore della produzione elettronica...
Hitachi TCM-X200 è una macchina di posizionamento ad alta velocità con elevata automazione e precisione di posizionamento.
Le principali funzioni e caratteristiche della macchina di posizionamento Hitachi TCM-X300 includono posizionamento efficiente, configurazione flessibile e controllo intelligente. La macchina di posizionamento TCM-X300 è un'attrezzatura di posizionamento ad alte prestazioni, adatta...
Le principali funzioni e caratteristiche della macchina di posizionamento Hitachi G4 includono elevata efficienza produttiva, elevata precisione e flessibilità
Hitachi GXH-3J è una macchina di posizionamento ad alta velocità, utilizzata principalmente per il posizionamento automatico di componenti nella produzione SMT (tecnologia a montaggio superficiale).
Hitachi GXH-3 è una macchina di posizionamento modulare ad alta velocità con numerose funzioni avanzate e prestazioni ad alta efficienza
Livello base (meno di $ 20.000)
Caso d'uso: prototipazione, produzione a basso volume (<5.000 schede/mese).
Modello consigliato: Neoden 4 (supporta componenti 0402, 8.000 CPH).
Costi nascosti: frequenti cambi manuali dell'alimentatore; costi di manutenzione pari a circa il 15% della proprietà totale.
Gamma medio-alta (50.000–200.000)
Caso d'uso: produzione su media/larga scala (oltre 50.000 schede/mese), componenti complessi (QFN, BGA).
Modello consigliato: Yamaha YSM20R (25.000 CPH, precisione ±25µm).
Suggerimento ROI: pareggio entro 1-2 anni per una produzione mensile superiore a 100.000 schede.
| Esigenze di produzione | Configurazione consigliata | Requisiti chiave |
|---|---|---|
| Lotti piccoli/medi (flessibile) | Sistemi elettrici multiasse | Velocità: 10.000–30.000 CPH, cambio rapido (<15 min) |
| Alto volume (funzionamento 24 ore su 24, 7 giorni su 7) | Modelli pneumatici ad alta velocità | Velocità: oltre 80.000 CPH, alimentatori automatici (>100 slot) |
Componenti in miniatura (01005, 0201): garantiscono una precisione ≤±15µm e sistemi di visione 5MP+.
Componenti irregolari (connettori, dissipatori di calore): optare per ugelli larghi (Φ10 mm) e dispositivi di fissaggio personalizzati (ad esempio, JUKI RS-1R).
Parti ad alta temperatura (settore automobilistico): verificare la compatibilità con ugelli in ceramica e algoritmi anti-deriva termica.
Velocità (CPH): scegliere in base alle esigenze di output; velocità effettiva circa il 70% del valore nominale (a causa della calibrazione/alimentazione).
Precisione (µm): ±25µm per elettronica di consumo; ±5µm per uso medico/militare.
Sistema di alimentazione: compatibilità con nastri da 8 mm–88 mm; vassoi/alimentatori vibranti per parti irregolari.
Ecosistema software: programmazione offline (importazione CAD), integrazione MES/ERP.
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