पिक एण्ड् प्लेस् मशीन् इति स्वचालितं रोबोटिक-प्रणाली अस्ति, या निर्माणप्रक्रियासु उच्चगति-सटीक-घटक-स्थापनार्थं विनिर्मितम् अस्ति । इदं सरफेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी (SMT) उत्पादनपङ्क्तौ एकं मूलयन्त्रम् अस्ति, यस्य व्यापकरूपेण उपयोगः इलेक्ट्रॉनिक्स, वाहन, चिकित्सा उद्योगेषु च प्रतिरोधक, संधारित्र, आईसी चिप् इत्यादीनां घटकानां संयोजनाय पीसीबी (मुद्रितसर्किटबोर्ड) इत्यत्र भवति
घटक पोषण
घटक आपूर्तिः २.घटकाः फीडर (टेप, ट्रे, अथवा ट्यूब) इत्यत्र भारिताः भवन्ति ।
दृश्यपरिचय : ९.एकः जहाजे दृष्टिप्रणाली घटकस्य अभिमुखीकरणं गुणवत्तां च स्कैन करोति सत्यापयति च ।
पिक-अप एवं पोजीशनिंग
ग्रहणम्:वैक्यूम नोजलयुक्तः बहुअक्षः रोबोटिकबाहुः फीडरतः घटकान् चिनोति ।
मापन : २.वास्तविकसमये प्रकाशिकसुधारः स्थापननिर्देशाङ्कं (±0.01mm पर्यन्तं सटीकता) समायोजयति ।
प्लेसमेंट एवं सोल्डरिंग
माउण्टिङ्ग् : २.घटकाः पूर्व-सोल्डर-कृतेषु पीसीबी-पैड्-उपरि स्थापिताः भवन्ति ।
चिकित्सा : ९.पीसीबी स्थायिरूपेण सोल्डरिंग् कृते रिफ्लो ओवनं प्रति गच्छति ।
उच्च-गति-सटीकतातः अतुलनीय-विश्वसनीयतापर्यन्तं, एषा क्यूरेटेड-सूची वैश्विकरूपेण १० उत्तम-पीसीबी-पिक् एण्ड्-प्लेस्-यन्त्राणां क्रमाङ्कनं करोति, यत् तकनीकी-नवीनतायाः, उपयोक्तृ-समीक्षायाः, उद्योग-अनुमोदनस्य च आधारेण भवति भवान् कॉम्पैक्ट् उपभोक्तृ-इलेक्ट्रॉनिक्स् अथवा सुदृढ-वाहन-नियन्त्रण-एककानि संयोजयति वा, एतानि अत्याधुनिक-प्रणाल्याः ±5μm पर्यन्तं प्लेसमेण्ट्-सटीकताम् अपि च 100,000 CPH तः अधिकं गतिं च वितरन्ति, येन न्यूनतम-उत्पादन-दोषाः अधिकतम-आरओआ-इत्येतत् सुनिश्चितं भवति
वेगेन : १.
ब्राण्ड द्वारा : १.
प्लेसमेण्ट् सटीकता: अधिकतमं ±10 माइक्रोन, पुनरावृत्ति-क्षमतायां < 3 माइक्रोन।प्लेसमेंट-गति: सतह-माउंट-अनुप्रयोगानाम् कृते 30K cph (प्रतिघण्टां 30,000 टुकडयः) पर्यन्तं, उन्नत-पैक-कृते 10K cph (प्रतिघण्टां 10,000 टुकडयः) पर्यन्तं...
GSM2 इत्यस्य मुख्यविशेषतासु उच्चलचीलता उच्चगतिस्थापनसञ्चालनम्, तथैव बहुघटकानाम् एकत्रैव संसाधनस्य क्षमता च अन्तर्भवति अस्य मूलघटकः FlexJet Head इति अनेकाः adv...
Universal Instruments FuzionOF Chip Mounter एकः उच्च-प्रदर्शन-स्वचालितः चिप-माउंटरः अस्ति यः विशेषतया बृहत्-क्षेत्रस्य तथा भारी-भारस्य सब्सट्रेटस्य तथा जटिलस्य, विशेष-आकारस्य घटक-संयोजनस्य निबन्धनार्थं उपयुक्तः अस्ति.
iFlex T4, T2, H1 SMT यन्त्राणि उद्योगस्य सर्वाधिकं लचीलं "बहुउपयोगाय एकं यन्त्रम्" इति अवधारणायाः पालनम् कुर्वन्ति, यत् एकस्मिन् पटले अथवा द्वयोः पटलयोः संचालितुं शक्यते यन्त्रे त्रयः मॉड्यूलाः सन्ति,...
Philips iFlex T2 एकं अभिनवं, बुद्धिमान्, लचीला च सतहमाउण्ट् प्रौद्योगिकी (SMT) समाधानं Assembléon द्वारा प्रारब्धम् अस्ति । iFlex T2 इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण ind...
हिताची TCM-X200 इति उच्चगतियुक्तं प्लेसमेण्ट् मशीनम् अस्ति यस्य उच्चस्वचालनं प्लेसमेण्ट् सटीकता च अस्ति ।
Hitachi TCM-X300 प्लेसमेण्ट् मशीनस्य मुख्यकार्यं विशेषता च कुशलं प्लेसमेण्ट्, लचीला विन्यासः, बुद्धिमान् नियन्त्रणं च सन्ति । TCM-X300 प्लेसमेण्ट् मशीनः उच्च-प्रदर्शन-प्लेसमेण्ट्-उपकरणम् अस्ति, sui...
हिताची जी ४ प्लेसमेण्ट् मशीनस्य मुख्यकार्यं विशेषता च उच्च उत्पादनदक्षता, उच्चसटीकता, लचीलापनं च अन्तर्भवति
हिताची GXH-3J इति उच्चगतियुक्तं प्लेसमेण्ट् मशीनम् अस्ति, यस्य उपयोगः मुख्यतया एसएमटी (सर्फेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी) उत्पादनस्य घटकानां स्वचालितस्थापनार्थं भवति ।
हिताची GXH-3 इति उच्चगतियुक्तं मॉड्यूलरप्लेसमेण्ट्-यन्त्रं यस्य अनेकाः उन्नताः कार्याः उच्च-दक्षता-प्रदर्शनं च सन्ति
प्रवेश-स्तरः ($२०,००० तः न्यूनः) २.
उपयोगप्रकरणम् : आद्यरूपीकरणं, न्यूनमात्रायां उत्पादनं (<5,000 बोर्डाः/मासम्)।
अनुशंसितं प्रतिरूपम् : Neoden 4 (0402 घटकानां समर्थनं करोति, 8,000 CPH)।
गुप्तव्ययः : नित्यं मैनुअल् फीडर परिवर्तनं भवति; अनुरक्षणस्य मूल्यं कुलस्वामित्वस्य ~१५% भवति ।
मध्यतः उच्चपर्यन्तं (५०,०००–२००,०००) २.
उपयोगप्रकरणम् : मध्यम/बृहत्-परिमाणस्य उत्पादनम् (50,000+ बोर्ड/मास), जटिलघटकाः (QFN, BGA)।
अनुशंसित मॉडल: यामाहा YSM20R (25,000 CPH, ± 25μm सटीकता)।
ROI Tip: मासिकं उत्पादनं >100,000 बोर्ड् कृते 1-2 वर्षेषु ब्रेकइवेन्।
| उत्पादन आवश्यकताएँ | अनुशंसितं विन्यासम् | प्रमुख आवश्यकताएँ |
|---|---|---|
| लघु/मध्यम बैच (लचीला) २. | विद्युत् बहुअक्ष प्रणाली | गतिः १०,०००–३०,००० CPH, द्रुतपरिवर्तनं (<१५ मिनिट्) |
| उच्च-मात्रा (२४/७ संचालन) २. | वायवीय उच्चगति मॉडल | गतिः ८०,०००+ सीपीएच, स्वतः फीडर् (>१०० स्लॉट्) |
लघुघटक (01005, 0201): ≤±15μm सटीकता तथा 5MP+ दृष्टि प्रणाली सुनिश्चित करें।
अनियमितघटकाः (संयोजकाः, हीटसिंकाः): विस्तृतनोजल (Φ10mm) तथा कस्टम् फिक्स्चर (उदाहरणार्थं, JUKI RS-1R) इत्यस्य विकल्पं कुर्वन्तु ।
उच्च-तापमानभागाः (ऑटोमोटिव): सिरेमिक नोजल्स् तथा एण्टी-थर्मल-ड्रिफ्ट एल्गोरिदम् इत्यनेन सह संगततां सत्यापयन्तु।
गति (CPH): उत्पादनस्य आवश्यकतायाः आधारेण चयनं कुर्वन्तु; वास्तविकगतिः ≈70% रेटेड् मूल्यस्य (मापनस्य/फीडिंगस्य कारणात्) ।
सटीकता (μm): उपभोक्तृविद्युत्सामग्रीणां कृते ±25μm; चिकित्सा/सैन्यस्य कृते ±5μm।
फीडर प्रणाली: 8mm–88mm टेप संगतता; अनियमितभागानाम् कृते ट्रे/कम्पनफीडर।
सॉफ्टवेयर पारिस्थितिकीतन्त्रम् : अफलाइन प्रोग्रामिंग् (CAD आयात), MES/ERP एकीकरणम् ।
प्रगतः स्वयं ज्ञानं दृश्यभूतं करोपयं नीच्च स्तरं नीच्च स्तरः।
© सर्वे संरक्षिताः अधिकारः। तान्त्रिकासमर्थनम्-TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho