Een pick-and-placemachine is een geautomatiseerd robotsysteem dat is ontworpen voor snelle en nauwkeurige plaatsing van componenten in productieprocessen. Het is een essentieel onderdeel van Surface Mount Technology (SMT)-productielijnen en wordt veel gebruikt in de elektronica-, auto- en medische industrie om componenten zoals weerstanden, condensatoren en IC-chips op PCB's (Printed Circuit Boards) te monteren.
Componentvoeding
Componentenlevering:Componenten worden in feeders (tape, tray of tube) geladen.
Visuele identiteit:Een ingebouwd vision-systeem scant en verifieert de oriëntatie en kwaliteit van componenten.
Oppakken en positioneren
Ophalen:Een robotarm met meerdere assen en vacuümmondstukken pakt componenten uit de feeders.
kalibratie:Realtime optische correctie past de plaatsingscoördinaat aan (nauwkeurigheid tot ±0,01 mm).
Plaatsing & Solderen
Montage:Componenten worden op vooraf gesoldeerde PCB-pads geplaatst.
Uitharden:De printplaat wordt naar een reflow-oven verplaatst voor permanent solderen.
Van hoge snelheidsprecisie tot ongeëvenaarde betrouwbaarheid: deze samengestelde lijst rangschikt de 10 beste PCB pick-and-place machines wereldwijd, gebaseerd op technische innovatie, gebruikersrecensies en industriële acceptatie. Of u nu compacte consumentenelektronica of robuuste autobesturingseenheden assembleert, deze geavanceerde systemen leveren een plaatsingsnauwkeurigheid tot ±5 µm en snelheden van meer dan 100.000 cph, wat zorgt voor minimale productiefouten en een maximale ROI.
Op snelheid:
Plaatsingsnauwkeurigheid: maximaal ±10 micron, < 3 micron bij herhaalbaarheid. Plaatsingssnelheid: tot 30.000 stuks per uur (30.000 stuks per uur) voor oppervlaktemontagetoepassingen, tot 10.000 stuks per uur (10.000 stuks per uur) voor geavanceerde verpakkingstoepassingen.
De belangrijkste kenmerken van de GSM2 zijn onder meer hoge flexibiliteit en snelle plaatsingsprocessen, evenals de mogelijkheid om meerdere componenten tegelijkertijd te verwerken. Het kernonderdeel, de FlexJet-kop, maakt gebruik van een aantal geavanceerde...
De FuzionOF Chip Mounter van Universal Instruments is een geautomatiseerde chipmounter met hoge prestaties die met name geschikt is voor de verwerking van grote en zware substraten en de assemblage van complexe, speciaal gevormde componenten.
De iFlex T4, T2 en H1 SMT-machines voldoen aan het meest flexibele concept van de branche: "één machine voor meerdere toepassingen", dat op één of twee rupsen kan worden gebruikt. De machine bestaat uit drie modules,...
Philips iFlex T2 is een innovatieve, intelligente en flexibele Surface Mount Technology (SMT)-oplossing van Assembléon. iFlex T2 vertegenwoordigt de nieuwste technologische vooruitgang in de elektronica-industrie.
De Hitachi TCM-X200 is een snelle plaatsingsmachine met een hoge automatiseringsgraad en plaatsingsnauwkeurigheid.
De belangrijkste functies en kenmerken van de Hitachi TCM-X300 plaatsingsmachine zijn onder meer efficiënte plaatsing, flexibele configuratie en intelligente besturing. De TCM-X300 plaatsingsmachine is een hoogwaardige plaatsingsmachine, geschikt voor...
De belangrijkste functies en kenmerken van de Hitachi G4-plaatsingsmachine zijn onder meer een hoge productie-efficiëntie, hoge precisie en flexibiliteit
De Hitachi GXH-3J is een snelle plaatsingsmachine die voornamelijk wordt gebruikt voor het automatisch plaatsen van componenten in de SMT-productie (surface mount technology).
Hitachi GXH-3 is een snelle modulaire plaatsingsmachine met veel geavanceerde functies en zeer efficiënte prestaties
Instapniveau (onder $ 20.000)
Gebruiksvoorbeeld: prototyping, productie in lage volumes (<5.000 boards/maand).
Aanbevolen model: Neoden 4 (ondersteunt 0402-componenten, 8.000 CPH).
Verborgen kosten: Regelmatig vervangen van de handmatige invoer; onderhoudskosten bedragen ~15% van de totale eigendomskosten.
Midden- tot hoog bereik (50.000–200.000)
Gebruiksvoorbeeld: middelgrote/grote productie (50.000+ borden/maand), complexe componenten (QFN, BGA).
Aanbevolen model: Yamaha YSM20R (25.000 CPH, nauwkeurigheid ±25 µm).
ROI-tip: Break-even binnen 1-2 jaar bij een maandelijkse productie van > 100.000 borden.
Productiebehoeften | Aanbevolen configuratie | Belangrijkste vereisten |
---|---|---|
Kleine/middelgrote batch (flexibel) | Elektrische meerassige systemen | Snelheid: 10.000–30.000 CPH, snelle omschakeling (<15 min) |
Hoog volume (24/7 werking) | Pneumatische hogesnelheidsmodellen | Snelheid: 80.000+ CPH, automatische invoer (>100 slots) |
Miniatuurcomponenten (01005, 0201): Zorgen voor een nauwkeurigheid van ≤±15 µm en 5MP+ vision-systemen.
Onregelmatige componenten (connectoren, koellichamen): kies voor brede nozzles (Φ10mm) en aangepaste fixtures (bijv. JUKI RS-1R).
Onderdelen voor hoge temperaturen (automobielindustrie): controleer de compatibiliteit met keramische sproeiers en anti-thermische driftalgoritmen.
Snelheid (CPH): Kies op basis van de outputbehoeften; werkelijke snelheid ≈70% van de nominale waarde (vanwege kalibratie/voeding).
Nauwkeurigheid (µm): ±25µm voor consumentenelektronica; ±5µm voor medisch/militair gebruik.
Toevoersysteem: compatibiliteit met tape van 8–88 mm; laden/vibrerende invoer voor onregelmatige onderdelen.
Software-ecosysteem: offline programmeren (CAD-import), MES/ERP-integratie.
Technische artikelen over pick-and-placemachines
2025-05
De pick-and-placemachine is een revolutionair hulpmiddel dat de precisie, snelheid en consistentie levert waar moderne elektronicaproductie op vertrouwt. Als u zich ooit heeft afgevraagd hoe printplaten in smartphones, medische apparaten of autosystemen worden geassembleerd...
Neem contact op met een verkoopexpert
Neem contact op met ons verkoopteam om aangepaste oplossingen te verkennen die perfect voldoen aan uw zakelijke behoeften en eventuele vragen te beantwoorden.