Uma Máquina Pick and Place é um sistema robótico automatizado projetado para posicionamento preciso e de alta velocidade de componentes em processos de fabricação. É um dispositivo essencial em linhas de produção de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), amplamente utilizado nas indústrias eletrônica, automotiva e médica para montar componentes como resistores, capacitores e chips IC em PCBs (placas de circuito impresso).
Alimentação de componentes
Fornecimento de componentes:Os componentes são carregados em alimentadores (fita, bandeja ou tubo).
Identidade Visual:Um sistema de visão integrado digitaliza e verifica a orientação e a qualidade dos componentes.
Coleta e posicionamento
Escolher:Um braço robótico multieixo com bicos de vácuo coleta componentes de alimentadores.
calibração:A correção óptica em tempo real ajusta a coordenada de posicionamento (precisão de até ±0,01 mm).
Colocação e Soldagem
Montagem:Os componentes são colocados em placas de circuito impresso pré-soldadas.
Cura:O PCB é movido para um forno de refluxo para soldagem permanente.
Da precisão em alta velocidade à confiabilidade incomparável, esta lista selecionada classifica as 10 melhores máquinas de pick and place de PCB do mundo, com base em inovação técnica, avaliações de usuários e adoção pela indústria. Seja para montar eletrônicos de consumo compactos ou unidades de controle automotivas robustas, esses sistemas de ponta oferecem precisão de posicionamento de até ±5 µm e velocidades superiores a 100.000 CPH, garantindo erros de produção minimizados e ROI maximizado.
Por velocidade:
Precisão de posicionamento: ±10 mícrons no máximo, < 3 mícrons na repetibilidade. Velocidade de posicionamento: até 30.000 cph (30.000 peças por hora) para aplicações de montagem em superfície, até 10.000 cph (10.000 peças por hora) para embalagens avançadas...
As principais características do GSM2 incluem alta flexibilidade e alta velocidade nas operações de posicionamento, bem como a capacidade de processar múltiplos componentes simultaneamente. Seu componente principal, o cabeçote FlexJet, utiliza uma série de recursos avançados...
O Universal Instruments FuzionOF Chip Mounter é um montador de chips automatizado de alto desempenho, particularmente adequado para lidar com substratos de grande área e peso pesado, além de montagens complexas de componentes com formatos especiais...
As máquinas SMT iFlex T4, T2 e H1 seguem o conceito mais flexível do setor: "uma máquina para múltiplos usos", podendo ser operadas em uma ou duas esteiras. A máquina contém três módulos...
O Philips iFlex T2 é uma solução de tecnologia de montagem em superfície (SMT) inovadora, inteligente e flexível lançada pela Assembléon. O iFlex T2 representa o mais recente avanço tecnológico na indústria de fabricação de eletrônicos...
A Hitachi TCM-X200 é uma máquina de posicionamento de alta velocidade com alta automação e precisão de posicionamento.
As principais funções e recursos da máquina de posicionamento Hitachi TCM-X300 incluem posicionamento eficiente, configuração flexível e controle inteligente. A máquina de posicionamento TCM-X300 é um equipamento de posicionamento de alto desempenho, adequado...
As principais funções e características da máquina de colocação Hitachi G4 incluem alta eficiência de produção, alta precisão e flexibilidade
A Hitachi GXH-3J é uma máquina de posicionamento de alta velocidade, usada principalmente para posicionamento automático de componentes na produção SMT (tecnologia de montagem em superfície).
Hitachi GXH-3 é uma máquina de colocação modular de alta velocidade com muitas funções avançadas e desempenho de alta eficiência
Nível de entrada (abaixo de US$ 20.000)
Caso de uso: Prototipagem, produção de baixo volume (<5.000 placas/mês).
Modelo recomendado: Neoden 4 (suporta componentes 0402, 8.000 CPH).
Custos ocultos: trocas frequentes do alimentador manual; custos de manutenção de ~15% do total da propriedade.
Faixa média a alta (50.000–200.000)
Caso de uso: produção em média/grande escala (mais de 50.000 placas/mês), componentes complexos (QFN, BGA).
Modelo recomendado: Yamaha YSM20R (25.000 CPH, precisão de ±25µm).
Dica de ROI: Ponto de equilíbrio em 1–2 anos para produção mensal >100.000 placas.
| Necessidades de produção | Configuração recomendada | Requisitos principais |
|---|---|---|
| Lote pequeno/médio (flexível) | Sistemas elétricos multieixos | Velocidade: 10.000–30.000 CPH, troca rápida (<15 minutos) |
| Alto volume (operação 24 horas por dia, 7 dias por semana) | Modelos pneumáticos de alta velocidade | Velocidade: 80.000+ CPH, alimentadores automáticos (>100 slots) |
Componentes em miniatura (01005, 0201): garantem precisão de ≤±15µm e sistemas de visão de 5MP+.
Componentes irregulares (conectores, dissipadores de calor): opte por bicos largos (Φ10mm) e acessórios personalizados (por exemplo, JUKI RS-1R).
Peças de alta temperatura (automotivas): Verifique a compatibilidade com bicos de cerâmica e algoritmos anti-deriva térmica.
Velocidade (CPH): Escolha com base nas necessidades de saída; velocidade real ≈70% do valor nominal (devido à calibração/alimentação).
Precisão (µm): ±25µm para eletrônicos de consumo; ±5µm para uso médico/militar.
Sistema de alimentação: compatibilidade com fitas de 8 mm a 88 mm; bandejas/alimentadores vibratórios para peças irregulares.
Ecossistema de software: programação offline (importação de CAD), integração MES/ERP.
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