O mașină Pick and Place este un sistem robotic automat conceput pentru plasarea precisă și de mare viteză a componentelor în procesele de fabricație. Este un dispozitiv central în liniile de producție cu tehnologie de montare la suprafață (SMT), utilizat pe scară largă în industria electronică, auto și medicală pentru a asambla componente precum rezistențe, condensatoare și cipuri IC pe PCB-uri (plăci cu circuite imprimate).
Alimentarea componentelor
Furnizare componente:Componentele sunt încărcate în alimentatoare (bandă, tavă sau tub).
Identitate vizuală:Un sistem de viziune integrat scanează și verifică orientarea și calitatea componentelor.
Preluare și poziționare
Ridicare:Un braț robotic multiaxial cu duze de vid preia componentele din alimentatoare.
calibrare:Corecția optică în timp real ajustează coordonatele de plasare (precizie de până la ±0,01 mm).
Plasare și lipire
Montare:Componentele sunt plasate pe plăcuțe de PCB pre-lipite.
Întărire:PCB-ul se mută într-un cuptor de reflow pentru lipire permanentă.
De la precizie de mare viteză la fiabilitate de neegalat, această listă atent selecționată clasează cele mai bune 10 mașini de preluare și plasare PCB la nivel global, pe baza inovației tehnice, a recenziilor utilizatorilor și a adoptării de către industrie. Indiferent dacă asamblați electronice compacte de larg consum sau unități de control auto robuste, aceste sisteme de ultimă generație oferă o precizie de plasare de până la ±5µm și viteze care depășesc 100.000 CPH, asigurând erori de producție minimizate și un ROI maximizat.
Precizie de plasare: ±10 microni la maxim, < 3 microni la repetabilitate. Viteză de plasare: până la 30.000 de bucăți pe oră (30.000 de bucăți pe oră) pentru aplicații cu montare la suprafață, până la 10.000 de bucăți pe oră (10.000 de bucăți pe oră) pentru ambalaje avansate...
Principalele caracteristici ale GSM2 includ flexibilitate ridicată și operațiuni de plasare de mare viteză, precum și capacitatea de a procesa mai multe componente simultan. Componenta sa principală, capul FlexJet, utilizează o serie de...
Montatorul de cipuri FuzionOF de la Universal Instruments este un montator de cipuri automat de înaltă performanță, potrivit în special pentru manipularea substraturilor mari și grele, precum și pentru asamblarea componentelor complexe, cu forme speciale...
Mașinile SMT iFlex T4, T2, H1 aderă la cel mai flexibil concept din industrie „o mașină pentru utilizări multiple”, putând fi operate pe o singură șină sau pe două șine. Mașina conține trei module,...
Philips iFlex T2 este o soluție inovatoare, inteligentă și flexibilă de tehnologie de montare pe suprafață (SMT) lansată de Assembléon. iFlex T2 reprezintă cea mai recentă progresie tehnologică în industria producției de electronice...
Hitachi TCM-X200 este o mașină de plasare de mare viteză, cu automatizare ridicată și precizie de plasare.
Principalele funcții și caracteristici ale mașinii de plasare Hitachi TCM-X300 includ plasarea eficientă, configurația flexibilă și controlul inteligent. Mașina de plasare TCM-X300 este un echipament de plasare de înaltă performanță, potrivit...
Principalele funcții și caracteristici ale mașinii de plasare Hitachi G4 includ eficiență ridicată a producției, precizie ridicată și flexibilitate
Hitachi GXH-3J este o mașină de plasare de mare viteză, utilizată în principal pentru plasarea automată a componentelor în producția SMT (surface mount technology).
Hitachi GXH-3 este o mașină de plasare modulară de mare viteză, cu multe funcții avansate și performanțe de înaltă eficiență
Nivel de intrare (sub 20.000 USD)
Caz de utilizare: Prototipare, producție de volum redus (<5.000 plăci/lună).
Model recomandat: Neoden 4 (acceptă componente 0402, 8.000 CPH).
Costuri ascunse: Schimbări manuale frecvente ale alimentatorului; costuri de întreținere ~15% din valoarea totală a proprietății.
Interval mediu-înalt (50.000–200.000)
Caz de utilizare: Producție la scară medie/mare (peste 50.000 de plăci/lună), componente complexe (QFN, BGA).
Model recomandat: Yamaha YSM20R (25.000 CPH, precizie ±25µm).
Sfat pentru rentabilitatea investiției: Atingeți pragul de rentabilitate în 1-2 ani pentru o producție lunară >100.000 de plăci.
Nevoi de producție | Configurație recomandată | Cerințe cheie |
---|---|---|
Lot mic/mediu (flexibil) | Sisteme electrice multiaxiale | Viteză: 10.000–30.000 CPH, schimbare rapidă (<15 minute) |
Volum mare (funcționare 24/7) | Modele pneumatice de mare viteză | Viteză: 80.000+ CPH, alimentatoare automate (>100 sloturi) |
Componente miniaturale (01005, 0201): Asigură o precizie ≤±15µm și sisteme de viziune de peste 5MP.
Componente neregulate (conectori, radiatoare): Optați pentru duze largi (Φ10 mm) și dispozitive de fixare personalizate (de exemplu, JUKI RS-1R).
Piese rezistente la temperaturi înalte (auto): Verificați compatibilitatea cu duzele ceramice și algoritmii anti-drift termic.
Viteză (CPH): Alegeți în funcție de nevoile de putere; viteza reală ≈70% din valoarea nominală (datorită calibrării/alimentării).
Precizie (µm): ±25µm pentru electronice de larg consum; ±5µm pentru dispozitive medicale/militare.
Sistem de alimentare: compatibilitate cu bandă de 8 mm–88 mm; tăvi/alimentatoare vibratoare pentru piese neregulate.
Ecosistem software: Programare offline (import CAD), integrare MES/ERP.
Articole tehnice despre mașinile Pick and Place
2025-05
Mașina de preluare și plasare este un instrument revoluționar care oferă precizia, viteza și consecvența de care se bazează producția modernă de electronice. Dacă v-ați întrebat vreodată cum sunt asamblate plăcile de circuit din smartphone-uri, dispozitive medicale sau sisteme auto...
Contactați un expert în vânzări
Contactați echipa noastră de vânzări pentru a explora soluții personalizate care satisfac perfect nevoile afacerii dvs. și pentru a răspunde oricăror întrebări pe care le puteți avea.