mașină de sudură automată SMT

Aparat automat de sudură SMT: o introducere cuprinzătoare în principii și avantaje

I. Principiul fundamental

Principiul de bază al mașinii de sudură automate SMT (Auto Splicer) este de a realiza sudarea perfectă a benzilor noi și vechi prin intermediul tehnologiei de automatizare, asigurându-se că mașina de plasare SMT nu trebuie să se oprească în timpul procesului de schimbare a materialului, asigurând astfel continuitatea producției. Principiul său de funcționare include în principal următoarele verigi cheie:

Detectarea și poziționarea benzii

Cantitatea rămasă din banda curentă este monitorizată în timp real prin intermediul unui senzor fotoelectric sau al unui sistem vizual, iar procesul de îmbinare este declanșat atunci când banda este pe cale să se epuizeze.

Identificați cu precizie pasul (pitch-ul) și lățimea benzii pentru a asigura alinierea benzilor noi și vechi.

Tehnologie de îmbinare a benzii

Îmbinare mecanică: Folosiți ghidaje și cleme de precizie pentru a fixa benzile noi și vechi pentru a asigura alinierea poziției.

Metoda de lipire:

Îmbinarea benzii: Folosiți o bandă specială de îmbinare pentru a lipi benzile noi de cele vechi (aplicabilă majorității componentelor).

Îmbinare prin presare la cald: Lipiți benzile prin încălzire și presurizare (aplicabil materialelor rezistente la temperaturi ridicate).

Sudare cu ultrasunete: Se utilizează vibrații de înaltă frecvență pentru a topi benzile (aplicabil materialelor speciale).

Îndepărtarea deșeurilor: Îndepărtați automat folia protectoare sau deșeurile din banda de material pentru a evita afectarea duzei mașinii de plasare.

Sistem de control

Adoptați controlul PLC sau PC industrial și cooperați cu servomotorul pentru a obține un control al mișcării de înaltă precizie.

Susține comunicarea cu mașinile de plasare SMT (cum ar fi Fuji, Panasonic, Siemens și alte mărci) pentru a realiza sincronizarea datelor.

Verificarea calității

Folosiți senzori sau inspecție vizuală pentru a detecta dacă fâșiile de material îmbinate sunt aliniate și lipite ferm, pentru a vă asigura că nu există nicio abatere la plasarea ulterioară.

2. Avantajele de bază

Mașinile automate de manipulare a materialelor SMT au avantaje semnificative față de metodele tradiționale manuale de înlocuire a materialelor, care se reflectă în principal în următoarele aspecte:

Îmbunătățiți eficiența producției

Înlocuirea materialelor fără întreruperi: Nu este nevoie să opriți linia de producție, se obține o producție continuă 24 de ore din 24, iar eficiența generală a echipamentului (OEE) este crescută cu 10% ~ 30%.

Reducerea timpului de înlocuire a materialelor: Înlocuirea manuală tradițională a materialelor durează între 30 de secunde și 2 minute, iar manipularea automată a materialelor durează doar 3~10 secunde, ceea ce scurtează considerabil ciclul de producție.

Reducerea costurilor de producție

Reducerea risipei de materiale: Controlați cu precizie lungimea benzii de material pentru a evita pierderile inutile în timpul înlocuirii manuale a materialului.

Economisiți costurile cu forța de muncă: reduceți intervenția frecventă a operatorului, fiind potrivit în special pentru turele de noapte sau atelierele fără personal.

Îmbunătățiți precizia plasării

Îmbinare de înaltă precizie de ±0,1 mm, evitând decalajul cauzat de nealinierea benzii de material și îmbunătățind rata de randament.

Potrivit pentru alimentarea stabilă a microcomponentelor precum 0201, 0402 și a circuitelor integrate de precizie precum QFN și BGA.

Îmbunătățiți flexibilitatea producției

Compatibil cu o varietate de specificații de benzi de material (8 mm, 12 mm, 16 mm etc.), suportând diferite tipuri de componente.

Adaptabil la echipamente SMT obișnuite (cum ar fi Fuji NXT, Panasonic CM, ASM SIPLACE etc.).

Inteligență și trasabilitate

Suportă conectarea la sistemul MES/ERP, înregistrează timpul de recepție a materialelor, lotul și alte informații și realizează trasabilitatea datelor de producție.

În cazul unor funcții de alarmă anormale (cum ar fi ruperea benzii de material, defecțiunea îmbinării), reduceți riscul de produse defecte.

III. Scenarii tipice de aplicare

Electronică de larg consum: amplasarea PCB-urilor la scară largă pentru telefoane mobile, tablete etc.

Electronică auto: producția de componente de calitate auto cu cerințe ridicate de fiabilitate.

Echipamente medicale/de comunicații: cerințe ridicate de stabilitate pentru componentele de precizie.

4. Tendințe viitoare de dezvoltare

Inspecție vizuală cu inteligență artificială: Combinată cu învățarea automată pentru a optimiza evaluarea calității splicingului.

Integrarea Internetului Lucrurilor (IoT): Monitorizarea de la distanță a stării echipamentelor pentru a realiza mentenanță predictivă.

Design mai flexibil: Adaptați-vă la nevoile loturilor mici și la multiplele varietăți de schimbare rapidă a liniei.

Rezumat

Alimentatorul automat SMT realizează o conexiune perfectă a producției SMT prin detectarea de înaltă precizie, controlul inteligent și tehnologia avansată de îmbinare și are avantaje de neînlocuit în îmbunătățirea eficienței, reducerea costurilor și asigurarea calității. Pe măsură ce producția electronică se dezvoltă spre inteligență, alimentatorul automat va deveni un echipament standard pentru liniile de producție SMT cu mix mare de materiale și volume mari.