Une machine Pick and Place est un système robotisé automatisé conçu pour le placement rapide et précis de composants dans les processus de fabrication. C'est un élément essentiel des lignes de production CMS (montage en surface), largement utilisé dans les secteurs de l'électronique, de l'automobile et de la médecine pour assembler des composants tels que des résistances, des condensateurs et des puces électroniques sur des circuits imprimés (PCB).
Alimentation des composants
Fourniture de composants :Les composants sont chargés dans des chargeurs (ruban, plateau ou tube).
Identité visuelle :Un système de vision embarqué scanne et vérifie l’orientation et la qualité des composants.
Prise en charge et positionnement
Ramasser:Un bras robotisé multi-axes avec buses à vide prélève les composants des alimentateurs.
étalonnage:La correction optique en temps réel ajuste les coordonnées de placement (précision jusqu'à ± 0,01 mm).
Placement et soudure
Montage:Les composants sont placés sur des plots PCB pré-soudés.
Durcissement :Le PCB est déplacé vers un four de refusion pour une soudure permanente.
De la précision à haute vitesse à la fiabilité inégalée, ce classement trié sur le volet classe les 10 meilleures machines de placement de circuits imprimés au monde, en fonction de l'innovation technique, des avis utilisateurs et de l'adoption par l'industrie. Que vous assembliez des appareils électroniques grand public compacts ou des unités de commande automobiles robustes, ces systèmes de pointe offrent une précision de placement de ± 5 µm et des vitesses supérieures à 100 000 cycles par heure, garantissant ainsi une réduction des erreurs de production et un retour sur investissement maximal.
Par vitesse :
Précision de placement : ±10 microns au maximum, < 3 microns en répétabilité.Vitesse de placement : jusqu'à 30 000 cph (30 000 pièces par heure) pour les applications de montage en surface, jusqu'à 10 000 cph (10 000 pièces par heure) pour les applications d'emballage avancées.
Les principales caractéristiques du GSM2 sont une grande flexibilité et une grande rapidité de placement, ainsi que la possibilité de traiter plusieurs composants simultanément. Son composant principal, la tête FlexJet, utilise plusieurs technologies avancées.
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Les principales fonctions et caractéristiques de la machine de placement Hitachi G4 comprennent une efficacité de production élevée, une haute précision et une flexibilité
Hitachi GXH-3J est une machine de placement à grande vitesse, principalement utilisée pour le placement automatique de composants dans la production SMT (technologie de montage en surface).
Hitachi GXH-3 est une machine de placement modulaire à grande vitesse dotée de nombreuses fonctions avancées et de performances à haut rendement
Entrée de gamme (moins de 20 000 $)
Cas d'utilisation : Prototypage, production à faible volume (< 5 000 cartes/mois).
Modèle recommandé : Neoden 4 (prend en charge les composants 0402, 8 000 CPH).
Coûts cachés : changements fréquents du chargeur manuel ; coûts de maintenance d'environ 15 % du total de possession.
Gamme moyenne à élevée (50 000 à 200 000)
Cas d'utilisation : Production à moyenne/grande échelle (plus de 50 000 cartes/mois), composants complexes (QFN, BGA).
Modèle recommandé : Yamaha YSM20R (25 000 CPH, précision ± 25 µm).
Conseil ROI : Atteignez le seuil de rentabilité en 1 à 2 ans pour une production mensuelle supérieure à 100 000 cartes.
| Besoins de production | Configuration recommandée | Exigences clés |
|---|---|---|
| Lot petit/moyen (flexible) | Systèmes électriques multi-axes | Vitesse : 10 000 à 30 000 CPH, changement rapide (< 15 min) |
| Volume élevé (fonctionnement 24h/24 et 7j/7) | Modèles pneumatiques à grande vitesse | Vitesse : plus de 80 000 CPH, chargeurs automatiques (> 100 emplacements) |
Composants miniatures (01005, 0201) : garantissent une précision ≤±15µm et des systèmes de vision 5MP+.
Composants irréguliers (connecteurs, dissipateurs thermiques) : optez pour des buses larges (Φ10 mm) et des fixations personnalisées (par exemple, JUKI RS-1R).
Pièces haute température (automobile) : vérifier la compatibilité avec les buses en céramique et les algorithmes anti-dérive thermique.
Vitesse (CPH) : Choisissez en fonction des besoins de sortie ; vitesse réelle ≈70 % de la valeur nominale (en raison de l'étalonnage/de l'alimentation).
Précision (µm) : ±25µm pour l'électronique grand public ; ±5µm pour le médical/militaire.
Système d'alimentation : compatibilité avec les bandes de 8 mm à 88 mm ; plateaux/alimentateurs vibrants pour pièces irrégulières.
Écosystème logiciel : Programmation hors ligne (import CAO), intégration MES/ERP.
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