Eng Pick-and-Place-Maschinn ass en automatiséiert Robotersystem, dat fir héichgeschwindeg a präzis Komponentenplazéierung a Produktiounsprozesser entwéckelt gouf. Et ass e Kärapparat a Surface Mount Technology (SMT) Produktiounslinnen, déi wäit verbreet an der Elektronik-, Automobil- a Medizinindustrie benotzt ginn, fir Komponenten wéi Widderstänn, Kondensatoren an IC-Chips op PCBs (Printed Circuit Boards) ze montéieren.
Komponentenzufuhr
Komponentenversuergung:D'Komponente ginn an d'Fudderautomaten (Band, Schacht oder Rouer) gelueden.
Visuell Identitéit:En onboard Vision-System scannt a verifizéiert d'Orientéierung an d'Qualitéit vun de Komponenten.
Ophiewen & Positionéieren
Ofhuelung:E méiachsegen Roboterarm mat Vakuumdüsen hëlt Komponenten aus den Zufuhrer op.
Kalibrierung:Echtzäit-optesch Korrektur passt d'Plazéierungskoordinaten un (Genauegkeet bis zu ±0,01 mm).
Placement & Läten
Montage:D'Komponente ginn op virgeléite PCB-Pads placéiert.
Aushärtung:D'PCB gëtt an e Reflow-Uewen fir permanent Läiten bruecht.
Vun héijer Geschwindegkeetspräzisioun bis zu oniwwertraff Zouverlässegkeet rangéiert dës kuréiert Lëscht déi 10 bescht PCB Pick-and-Place-Maschinnen weltwäit, baséiert op technescher Innovatioun, Benotzerbewäertungen an Industrieadoptioun. Egal ob Dir kompakt Konsumentelektronik oder robust Automotive-Steierunitéiten zesummesetzt, dës modern Systemer liwweren d'Placementgenauegkeet bis zu ±5µm a Geschwindegkeete vu méi wéi 100.000 CPH, wat miniméiert Produktiounsfehler an e maximéierten ROI garantéiert.
No Geschwindegkeet:
Placementgenauegkeet: ±10 Mikron maximal, < 3 Mikron bei der Widderhuelbarkeet. Placementgeschwindegkeet: bis zu 30K cph (30.000 Stéck pro Stonn) fir Uewerflächenmontageapplikatiounen, bis zu 10K cph (10.000 Stéck pro Stonn) fir fortgeschratt Verpackungsapplikatiounen...
Zu den Haaptmerkmale vum GSM2 gehéieren héich Flexibilitéit a séier Placementoperatiounen, souwéi d'Fäegkeet, verschidde Komponenten gläichzäiteg ze veraarbechten. Säin Haaptkomponent, de FlexJet Head, benotzt eng Rei vu fortgeschrattene...
Den Universal Instruments FuzionOF Chip Mounter ass en héichperformanten automatiséierte Chipmounter, deen besonnesch gutt fir d'Handhabung vu groussen a schwéiere Substrater a komplexen, speziell geformte Komponentenbaugruppen gëeegent ass...
D'iFlex T4, T2, H1 SMT-Maschinnen halen sech un dat flexibelst Konzept vun der Industrie, "eng Maschinn fir verschidde Gebrauchszwecker", dat op enger eenzeger Schinn oder op zwou Schinne bedriwwe ka ginn. D'Maschinn enthält dräi Moduler,...
De Philips iFlex T2 ass eng innovativ, intelligent a flexibel Léisung fir Uewerflächenmontagetechnologie (SMT), déi vun Assembléon lancéiert gouf. Den iFlex T2 representéiert déi lescht technologesch Fortschrëtter an der Elektronikproduktiounsindustrie...
Hitachi TCM-X200 ass eng High-Speed-Placementmaschinn mat héijer Automatioun a Placementgenauegkeet.
Zu den Haaptfunktiounen an Eegeschafte vun der Hitachi TCM-X300 Placementmaschinn gehéieren effizient Placement, flexibel Konfiguratioun an intelligent Kontroll. D'TCM-X300 Placementmaschinn ass eng héich performant Placementausrüstung, déi gëeegent ass...
D'Haaptfunktiounen an d'Features vun der Hitachi G4 Placementmaschinn enthalen héich Produktiounseffizienz, héich Präzisioun a Flexibilitéit
Hitachi GXH-3J ass eng High-Speed-Placementmaschinn, haaptsächlech fir automatesch Plazéierung vu Komponenten an der SMT (Surface Mount Technologie) Produktioun benotzt.
Hitachi GXH-3 ass eng héich-Vitesse modulare Placement Maschinn mat vill fortgeschratt Funktiounen an héich-Effizienz Leeschtung
Ufängerniveau (ënner $20.000)
Benotzungsfall: Prototyping, Produktioun a klenge Volumen (<5.000 Placken/Mount).
Recommandéiert Modell: Neoden 4 (ënnerstëtzt 0402 Komponenten, 8.000 CPH).
Verstoppte Käschten: Heefeg Wiessele vun der manueller Fütterung; Ënnerhaltskäschten ~15% vum Gesamtbesëtz.
Mëttel bis héich Beräich (50.000–200.000)
Benotzungsfall: Produktioun a mëttlerer/grousser Skala (50.000+ Platen/Mount), komplex Komponenten (QFN, BGA).
Recommandéiert Modell: Yamaha YSM20R (25.000 CPH, ±25µm Genauegkeet).
ROI Tipp: Break-even bannent 1-2 Joer fir eng monatlech Produktioun vun >100.000 Placken.
Produktiounsbedürfnisser | Recommandéiert Konfiguratioun | Schlësselfuerderungen |
---|---|---|
Kleng/Mëttelgrouss Charge (Flexibel) | Elektresch Multiachssystemer | Geschwindegkeet: 10.000–30.000 CPH, séier Ëmstellung (<15 Minutten) |
Grouss Volumen (24/7 Operatioun) | Pneumatesch Héichgeschwindegkeetsmodeller | Geschwindegkeet: 80.000+ CPH, automatesch Fütterer (>100 Schlitzer) |
Miniaturkomponenten (01005, 0201): Eng Genauegkeet vun ≤±15µm a 5MP+ Visiounssystemer garantéieren.
Onregelméisseg Komponenten (Stecker, Kühlkierper): Wielt breet Düsen (Φ10mm) a personaliséiert Befestigungen (z.B. JUKI RS-1R).
Héichtemperaturdeeler (Automobil): Kompatibilitéit mat Keramikdüsen an Anti-Thermodrift-Algorithmen iwwerpréiwen.
Geschwindegkeet (CPH): Wielt op Basis vun den Ausgangsbedürfnisser; tatsächlech Geschwindegkeet ≈70% vum Nennwäert (wéinst Kalibrierung/Zufuhr).
Genauegkeet (µm): ±25µm fir Konsumentelektronik; ±5µm fir medizinesch/militäresch.
Fütterungssystem: Kompatibilitéit mat 8mm–88mm Band; Schacht/Vibratiounsfütter fir onregelméisseg Deeler.
Software-Ökosystem: Offline-Programméierung (CAD-Import), MES/ERP-Integratioun.
Den expertise vun der Geekvalue fir d'Erfahrung vun der brand an der nächsten niveau ze héichen.
Kontakt eng Betreffsexpert
Ersetzen eis Commerchsteam fir personaléiert Ressourcen ze exploréieren, déi iech Astellungen perfekt méiglech iwwerholl an déi een richteg Froen addéieren kënnt.