מכונת איסוף ומקום

מכונת Pick and Place היא מערכת רובוטית אוטומטית המיועדת למיקום רכיבים במהירות גבוהה ומדויק בתהליכי ייצור. זוהי מכשיר מרכזי בקווי ייצור בטכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT), הנמצאת בשימוש נרחב בתעשיות האלקטרוניקה, הרכב והרפואה להרכבת רכיבים כמו נגדים, קבלים ושבבי IC על גבי מעגלים מודפסים (PCB).

מכונת פיק אנד פלאס איך זה עובד

הזנת רכיבים

אספקת רכיבים:רכיבים נטענים לתוך מזינים (סרט, מגש או צינור).
זהות חזותית:מערכת ראייה מובנית סורקת ומאמתת את כיוון הרכיבים ואת איכותם.

איסוף ומיקום

איסוף:זרוע רובוטית רב-צירית עם חרירי ואקום אוספת רכיבים ממזיני ציוד.
כִּיוּל:תיקון אופטי בזמן אמת מתאים את קואורדינטות המיקום (דיוק עד ±0.01 מ"מ).

מיקום והלחמה

הַרכָּבָה:רכיבים מונחים על פדי PCB מולחמים מראש.
הִתרַפְּאוּת:המעגל המודפס עובר לתנור reflow להלחמה קבועה.

10 מכונות ה-PCB Pick and Place הטובות ביותר בעולם

מדיוק במהירות גבוהה ועד אמינות שאין שני לה, רשימה אוצרה זו מדרגת את 10 מכונות ה-PCB הטובות ביותר בעולם, בהתבסס על חדשנות טכנית, ביקורות משתמשים ואימוץ בתעשייה. בין אם אתם מרכיבים מוצרי אלקטרוניקה קומפקטיים או יחידות בקרה חזקות לרכב, מערכות חדשניות אלו מספקות דיוק מיקום עד ±5 מיקרומטר ומהירויות העולות על 100,000 CPH, מה שמבטיח שגיאות ייצור ממוזערות והחזר השקעה מרבי.

לפי מהירות:

מהירות גבוהה

לפי מותג:

מכונת בחירה אוניברסלית Fuzion
דיוק הנחת: ±10 מיקרון במקסימום, < 3 מיקרון בחזרתיות. מהירות הנחת: עד 30,000 יחידות לשעה (30,000 יחידות לשעה) עבור יישומים בהרכבה משטחית, עד 10,000 יחידות לשעה (10,000 יחידות לשעה) עבור אריזה מתקדמת...
מכונת smt אוניברסלית GSM2 4688A
המאפיינים העיקריים של ה-GSM2 כוללים גמישות גבוהה ופעולות הצבה במהירות גבוהה, כמו גם את היכולת לעבד מספר רכיבים בו זמנית. הרכיב המרכזי שלו, ראש FlexJet, משתמש במספר שיטות מתקדמות...
מכונת בחירה אוניברסלית FuzionOF
התקן Universal Instruments FuzionOF Chip Mounter הוא התקן אוטומטי בעל ביצועים גבוהים, המתאים במיוחד לטיפול במצעים בעלי שטח גדול ומשקל כבד ובהרכבות רכיבים מורכבות ובצורות מיוחדות...
מכונת בחירה ומקום של K&S iFlex T4 iFlex T2 iFlex H1
מכונות SMT iFlex T4, T2, H1 דבקות בקונספט הגמיש ביותר בתעשייה - "מכונה אחת לשימושים מרובים", שניתן להפעיל על מסילה אחת או על שתי מסילות. המכונה מכילה שלושה מודולים,...
K&S - מכונת איסוף ומיקום iFlex T2
פיליפס iFlex T2 הוא פתרון חדשני, חכם וגמיש לטכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT) שהושק על ידי Assembléon. iFlex T2 מייצג את ההתקדמות הטכנולוגית העדכנית ביותר בתעשיית ייצור האלקטרוניקה...
מתקין שבב Hitachi TCM X200
Hitachi TCM-X200 היא מכונת מיקום מהירה עם אוטומציה ודיוק מיקום גבוהים.
Hitachi Pick and Place Machine TCM-X300
הפונקציות והתכונות העיקריות של מכונת ההשמה Hitachi TCM-X300 כוללות השמה יעילה, תצורה גמישה ובקרה חכמה. מכונת ההשמה TCM-X300 היא ציוד השמה בעל ביצועים גבוהים, המתאים...
מכונת פיק והמקום של Hitachi SIGMA G4
הפונקציות והתכונות העיקריות של מכונת ההצבה של Hitachi G4 כוללות יעילות ייצור גבוהה, דיוק גבוה וגמישות
מכונת פיק והמקום של HITACHI GXH-3J
Hitachi GXH-3J היא מכונת הצבה במהירות גבוהה, המשמשת בעיקר להצבה אוטומטית של רכיבים בייצור SMT (טכנולוגיית הרכבה משטחית).
מכונת מיקום HITACHI GXH-3
Hitachi GXH-3 היא מכונת מיקום מודולרית במהירות גבוהה עם פונקציות מתקדמות רבות וביצועים ביעילות גבוהה

כיצד לבחור את מכונת הפיק אנד פלייס הטובה ביותר?

1. ניתוח תקציב ועלויות

רמת כניסה (מתחת ל-20,000 דולר)

מקרה שימוש: יצירת אב טיפוס, ייצור בנפח נמוך (פחות מ-5,000 לוחות לחודש).
דגם מומלץ: Neoden 4 (תומך ברכיבי 0402, 8,000 CPH).
עלויות נסתרות: החלפות תכופות של מזין ידני; עלויות תחזוקה ~15% מסך הבעלות.

טווח בינוני-גבוה (50,000–200,000)

מקרה שימוש: ייצור בקנה מידה בינוני/גדול (50,000+ לוחות/חודש), רכיבים מורכבים (QFN, BGA).
דגם מומלץ: ימאהה YSM20R (25,000 CPH, דיוק של ±25µm).
טיפ להחזר השקעה: נקודת איזון תוך 1-2 שנים עבור תפוקה חודשית של מעל 100,000 לוחות.

2. קנה מידה של ייצור והתאמת ביצועים

צרכי ייצור	תצורה מומלצת	דרישות מפתח
אצווה קטנה/בינונית (גמישה)	מערכות חשמליות מרובות צירים	מהירות: 10,000–30,000 CPH, החלפה מהירה (<15 דקות)
נפח עבודה גבוה (פעילות 24/7)	דגמים פנאומטיים במהירות גבוהה	מהירות: 80,000+ CPH, הזנות אוטומטיות (מעל 100 חריצים)

3. מורכבות ותאימות רכיבים

רכיבים מיניאטוריים (01005, 0201): הבטחת דיוק של ≤±15µm ומערכות ראייה של 5MP+.
רכיבים לא סדירים (מחברים, צלעות קירור): בחרו פיות רחבות (Φ10mm) ומתקנים בהתאמה אישית (למשל, JUKI RS-1R).
חלקים בטמפרטורה גבוהה (רכב): בדיקת תאימות עם חרירים קרמיים ואלגוריתמים למניעת סחיפה תרמית.

4. קביעת סדרי עדיפויות למפרטים טכניים

מהירות (CPH): בחרו בהתאם לצורכי הפלט; מהירות בפועל ≈70% מהערך המדורג (עקב כיול/הזנה).
דיוק (מיקרומטר): ±25 מיקרומטר עבור מוצרי אלקטרוניקה; ±5 מיקרומטר עבור מכשירי רפואה/צבא.
מערכת הזנה: תאימות לסרט 8 מ"מ-88 מ"מ; מגשים/מזיני רטט לחלקים לא סדירים.
מערכת תוכנה: תכנות לא מקוון (ייבוא CAD), שילוב MES/ERP.

מאמרים טכניים של מכונת פיק אנד פלאס

06
2025-05

מהי מכונת פיק אנד פלאס?
מכונת הפיק-אנד-פלייס היא כלי מהפכני המספק את הדיוק, המהירות והעקביות עליהם מסתמך ייצור האלקטרוניקה המודרני. אם תהיתם אי פעם כיצד מורכבים מעגלים מודפסים בסמארטפונים, מכשירים רפואיים או מערכות רכב...