Eine Pick-and-Place-Maschine ist ein automatisiertes Robotersystem für die schnelle und präzise Bauteilplatzierung in Fertigungsprozessen. Sie ist ein zentrales Gerät in SMT-Produktionslinien (Surface Mount Technology) und wird häufig in der Elektronik-, Automobil- und Medizinbranche eingesetzt, um Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und IC-Chips auf Leiterplatten (PCBs) zu montieren.
Bauteilzuführung
Komponentenversorgung:Komponenten werden in Zuführungen (Band, Schale oder Röhre) geladen.
Visuelle Identität:Ein integriertes Bildverarbeitungssystem scannt und überprüft die Ausrichtung und Qualität der Komponenten.
Abholung und Positionierung
Abholen:Ein mehrachsiger Roboterarm mit Vakuumdüsen nimmt Komponenten aus Zuführungen auf.
Kalibrierung:Durch optische Korrektur in Echtzeit werden die Platzierungskoordinaten angepasst (Genauigkeit bis zu ±0,01 mm).
Platzierung & Löten
Montage:Komponenten werden auf vorgelöteten PCB-Pads platziert.
Aushärtung:Die Leiterplatte wird zum dauerhaften Löten in einen Reflow-Ofen transportiert.
Von höchster Präzision bis hin zu unübertroffener Zuverlässigkeit: Diese kuratierte Liste präsentiert die zehn besten Bestückungsautomaten weltweit, basierend auf technischer Innovation, Nutzerbewertungen und Branchenakzeptanz. Ob kompakte Unterhaltungselektronik oder robuste Fahrzeugsteuergeräte – diese hochmodernen Systeme liefern eine Bestückungsgenauigkeit von bis zu ±5 µm und Geschwindigkeiten von über 100.000 Bestückungen pro Stunde. Das minimiert Produktionsfehler und maximiert den ROI.
Platzierungsgenauigkeit: maximal ±10 Mikrometer, < 3 Mikrometer bei Wiederholgenauigkeit. Platzierungsgeschwindigkeit: bis zu 30.000 cph (30.000 Stück pro Stunde) für Oberflächenmontageanwendungen, bis zu 10.000 cph (10.000 Stück pro Stunde) für erweiterte Verpackungen.
Zu den Hauptmerkmalen des GSM2 zählen hohe Flexibilität und schnelle Bestückungsvorgänge sowie die Möglichkeit, mehrere Bauteile gleichzeitig zu verarbeiten. Sein Kernstück, der FlexJet-Kopf, nutzt eine Reihe fortschrittlicher...
Der Universal Instruments FuzionOF Chip Mounter ist ein leistungsstarker automatisierter Chip-Mounter, der sich besonders für die Handhabung großflächiger und schwerer Substrate sowie komplexer, speziell geformter Komponentenbaugruppen eignet.
Die SMT-Maschinen iFlex T4, T2 und H1 basieren auf dem branchenweit flexibelsten Konzept „eine Maschine für mehrere Anwendungen“ und können sowohl einspurig als auch zweispurig betrieben werden. Die Maschine besteht aus drei Modulen:
Philips iFlex T2 ist eine innovative, intelligente und flexible SMT-Lösung (Surface Mount Technology) von Assembléon. iFlex T2 stellt den neuesten technologischen Fortschritt in der Elektronikfertigung dar.
Hitachi TCM-X200 ist eine Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine mit hoher Automatisierung und Bestückungsgenauigkeit.
Zu den Hauptfunktionen und Merkmalen des Hitachi TCM-X300-Bestückungsautomaten gehören effiziente Bestückung, flexible Konfiguration und intelligente Steuerung. Der TCM-X300-Bestückungsautomat ist ein Hochleistungs-Bestückungsgerät, geeignet für...
Zu den Hauptfunktionen und Merkmalen der Hitachi G4-Bestückungsmaschine gehören hohe Produktionseffizienz, hohe Präzision und Flexibilität
Hitachi GXH-3J ist eine Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine, die hauptsächlich für die automatische Bestückung von Bauteilen in der SMT-Produktion (Surface Mount Technology) verwendet wird.
Hitachi GXH-3 ist eine modulare Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine mit vielen erweiterten Funktionen und hocheffizienter Leistung
Einstiegsniveau (unter 20.000 $)
Anwendungsfall: Prototyping, Kleinserienproduktion (<5.000 Platinen/Monat).
Empfohlenes Modell: Neoden 4 (unterstützt 0402-Komponenten, 8.000 CPH).
Versteckte Kosten: Häufiger manueller Wechsel des Zuführers; Wartungskosten betragen ca. 15 % der Gesamtbetriebskosten.
Mittlerer bis hoher Bereich (50.000–200.000)
Anwendungsfall: Mittel-/Großserienproduktion (über 50.000 Platinen/Monat), komplexe Komponenten (QFN, BGA).
Empfohlenes Modell: Yamaha YSM20R (25.000 CPH, ±25 µm Genauigkeit).
ROI-Tipp: Bei einer monatlichen Produktion von >100.000 Platinen erreichen Sie innerhalb von 1–2 Jahren die Gewinnschwelle.
Produktionsbedarf | Empfohlene Konfiguration | Wichtige Anforderungen |
---|---|---|
Kleine/mittlere Charge (flexibel) | Elektrische Mehrachssysteme | Geschwindigkeit: 10.000–30.000 CPH, schnelle Umstellung (<15 Min.) |
Hohes Volumen (24/7-Betrieb) | Pneumatische Hochgeschwindigkeitsmodelle | Geschwindigkeit: 80.000+ CPH, automatische Zuführungen (>100 Fächer) |
Miniaturkomponenten (01005, 0201): Gewährleisten eine Genauigkeit von ≤±15 µm und Bildverarbeitungssysteme mit 5 MP+.
Unregelmäßige Komponenten (Anschlüsse, Kühlkörper): Entscheiden Sie sich für breite Düsen (Φ10 mm) und benutzerdefinierte Vorrichtungen (z. B. JUKI RS-1R).
Hochtemperaturteile (Automobil): Überprüfen Sie die Kompatibilität mit Keramikdüsen und Anti-Thermodrift-Algorithmen.
Geschwindigkeit (CPH): Wählen Sie basierend auf den Ausgabeanforderungen; tatsächliche Geschwindigkeit ≈70 % des Nennwerts (aufgrund von Kalibrierung/Zuführung).
Genauigkeit (µm): ±25µm für Unterhaltungselektronik; ±5µm für Medizin/Militär.
Zuführsystem: 8–88 mm Bandkompatibilität; Tabletts/Vibrationszuführungen für unregelmäßige Teile.
Software-Ökosystem: Offline-Programmierung (CAD-Import), MES/ERP-Integration.
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