Sistema di prova del livello wafer della torretta ASM Pacific Technology SUNBIRD
SUNBIRD offre una soluzione di test dei wafer efficiente, affidabile e flessibile per l'industria dei semiconduttori grazie a innovazioni...
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Richiedi un preventivo →Una macchina per la movimentazione e il collaudo dei semiconduttori è una piattaforma di automazione coordinata, progettata attorno al percorso fisico del dispositivo a semiconduttore. I suoi moduli di alimentazione, movimentazione, controllo della temperatura, contatto, ispezione, smistamento e uscita devono funzionare in sinergia con il package del circuito integrato, il tester per semiconduttori e il processo di produzione. È necessario analizzare le macchine attualmente in uso e l'hardware installato per determinare se una piattaforma può essere convertita per un altro package o linea di collaudo.
01 / INFEED
Carica il dispositivo
Vassoio, tubo, ciotola, striscia, cornice per pellicola o altro sistema di alimentazione.
02 / ORIENTE
Identificare e allineare
Stazioni di visione, rotazione, marcatura e orientamento del dispositivo.
03 / TERMICO
Condiziona il dispositivo
Hardware per la gestione di temperature ambiente, calde, fredde o controllate.
04 / SITO DI PROVA
Presentare al contatto
Moduli di movimento, forza, presa, contattore e interfaccia di test.
05 / ORDINA
Percorso in base al risultato
Mappatura dei contenitori, gestione degli scarti e, facoltativamente, ispezione o marcatura.
06 / USCITA
Torna ai media
Vassoio, tubo, bobina, contenitore o altro formato di confezionamento a valle.
Visualizza le macchine attualmente assegnate a questa categoria. Una piattaforma può supportare diverse opzioni di pacchetto o temperatura, ma la configurazione utilizzabile dipende dall'alimentazione installata, dal kit di conversione, dal sistema termico, dall'hardware del sito di prova, dal software e dai moduli di uscita.
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Entrambe le macchine possono essere descritte come sistemi di test per semiconduttori, pur utilizzando sistemi di movimentazione, ingombri e hardware di conversione del package differenti. La configurazione meccanica corretta è quella che consente di movimentare in modo affidabile il dispositivo target attraverso la sequenza di contatto, ispezione e uscita richiesta.
Il trasferimento robotizzato controllato sposta i dispositivi tra stazioni definite. Gli acquirenti dovrebbero ispezionareassi, ugelli, nidi, elevatori per vassoi, forza di contatto e allineamento del sito di prova.
I dispositivi vengono indicizzati attraverso diverse stazioni attorno a una piattaforma rotante. La condizione deltorretta, teste di prelievo, meccanismo di indicizzazione, moduli di visione e di finituraè fondamentale per la valutazione delle macchine.
Traccia la geometria e il movimento controllato del dispositivo guida i pacchetti compatibili al sito di contatto. Dimensioni del pacchetto, forma del cavo, attrito, espansione termica etrasporto senza ingorghidiventano controlli meccanici critici.
I dispositivi rimangono in una striscia, un substrato o un telaio durante il test. La macchina deve corrispondere alDimensioni del supporto, passo, metodo di indicizzazione, interfaccia di contatto e mappatura post-test.
Una brochure descrive in genere la famiglia di piattaforme, ma un sistema di test operativo è definito dai moduli installati sulla singola macchina. Sono queste le aree da esaminare prima di presumere che l'apparecchiatura possa eseguire un altro package di circuito integrato, un'interfaccia di test o un programma di temperatura.
Elevatori a vassoi, tubi, ciotole, binari, strisce e telai per pellicoledeterminare come i dispositivi entrano nella macchina e se è possibile mantenerne l'orientamento.
Gli assi servoassistiti, i cuscinetti, le cinghie, gli encoder, le teste di prelievo, i percorsi di aspirazione e i meccanismi rotanti influiscono sulla precisione di posizionamento, sulla stabilità del ciclo e sull'usura meccanica.
Telecamere, illuminazione, ottiche e software possono verificare l'orientamento del dispositivo, i marchi sulla confezione, i bordi, le condizioni o la posizione dei cavi prima e dopo il test.
Camere termiche, piastre, flusso d'aria, refrigeratori, riscaldatori, sistemi ad aria secca e ad azoto influenzano la stabilità della temperatura, il tempo di recupero e la produttività effettiva.
La testa di prova, l'interfaccia HIFIX o di docking, il contattore, la presa, il contatore dei siti e il meccanismo di forza devono essere allineati meccanicamente con il tester per semiconduttori.
I risultati elettrici devono essere mappati su vassoi, tubi, bobine, contenitori o posizioni di scarto, mentre la marcatura, l'ispezione e la tracciabilità opzionali dipendono dai moduli installati.
L'utilizzo di un nuovo package IC su un sistema di test esistente comporta in genere modifiche meccaniche, elettriche, termiche e software. Il solo modello della macchina non garantisce la presenza dei componenti di conversione, dell'interfaccia di test o delle opzioni software necessarie.
Esaminare le dimensioni della confezione, lo spessore del corpo, i terminali o le sfere, il peso, i segni di orientamento e i supporti di input o output utilizzati dalla linea di produzione.
Potrebbe essere necessario cambiare binari, alloggiamenti, vassoi, ugelli, dispositivi di precisione, guide, tasche, binari o utensili di supporto in base al dispositivo a semiconduttore.
Verificare la presa o il contattore, HIFIX, la direzione di aggancio, il numero di punti di test, la forza di contatto e la connessione al tester per semiconduttori esistente.
Per il nuovo prodotto è necessario configurare l'orientamento, le soglie di ispezione, il controllo della temperatura, la sequenza di immersione, la mappatura dei contenitori e la gestione dell'output.
Verificare il prelievo, il movimento, il contatto, la temperatura, la comunicazione del tester, la posizione di uscita e il rischio di danneggiamento dell'imballaggio prima del rilascio in produzione.
Le macchine di test usate e ricondizionate possono differire sostanzialmente per usura, opzioni installate, stato di calibrazione e hardware di conversione incluso.
Verificare la ripetibilità, le vibrazioni, i rumori anomali, il gioco, le condizioni della cinghia e dei cuscinetti, la storia degli urti e la disponibilità di registri di manutenzione.
Ispezionare i generatori di vuoto, le valvole, i tubi, i regolatori, i cilindri, le perdite e la stabilità del sollevamento e del rilascio del dispositivo.
Verificare i moduli installati, il campo di funzionamento, i requisiti relativi al refrigerante o al gas, gli allarmi, i sensori e lo stato di calibrazione.
Verificare quali componenti dell'interfaccia sono inclusi e se corrispondono al tester, alla testa di prova, alla presa e alla configurazione del sito previsti.
Verificare le versioni del software, le licenze opzionali, i backup delle ricette, le condizioni del PC industriale, i protocolli di comunicazione e i manuali disponibili.
Elencare tutti gli ugelli, le guide, i vassoi, i supporti, i sensori, i cavi, le schede e i componenti di conversione specifici del prodotto inclusi.
Prima della spedizione o della pianificazione della linea di produzione, verificare le condizioni pratiche di installazione intorno alla macchina. L'ingombro e i requisiti di servizio possono variare in base all'apparecchiatura termica, ai moduli di ingresso e uscita, alla configurazione del docking del tester e ai requisiti di accesso per la manutenzione.
Utilizzate queste pagine quando avete bisogno della directory principale dei gestori di test, del contesto del test finale dei semiconduttori, delle apparecchiature di test elettriche o dei componenti di ricambio.
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Esamina come le apparecchiature di movimentazione supportano il test finale, il condizionamento della temperatura e la selezione dei dispositivi a semiconduttore confezionati.
Esplora le apparecchiature che generano stimoli elettrici, misurano la risposta del dispositivo e restituiscono il risultato utilizzato per la classificazione.
Trova schede, motori, sensori, ugelli e componenti di ricambio selezionati per le piattaforme di movimentazione supportate.
Proseguiamo con i contenuti relativi ad apparecchiature e selezione, focalizzati sulla gestione dei circuiti integrati confezionati e sulle applicazioni di test finale.
Le domande si concentravano sulla struttura fisica della macchina, sulla conversione del pacchetto, sull'installazione e sulla valutazione delle apparecchiature usate.
Una macchina può includere moduli per la gestione dei supporti di input, l'orientamento, la visione artificiale, il movimento robotico o su rotaia, il condizionamento termico, uno o più siti di test, la selezione e l'uscita dei dati. La configurazione esatta dipende dall'architettura della macchina e dalle opzioni installate.
Spesso sì, ma un altro pacchetto potrebbe richiedere binari, vassoi, alloggiamenti, ugelli, guide, impostazioni di visione, prese, contattori e parametri del sito di prova diversi. Verificare sia la gamma di pacchetti supportati sia i componenti di conversione inclusi con la macchina.
Un kit di conversione è l'insieme di componenti meccanici e di interfaccia specifici per un determinato prodotto, utilizzati per adattare un sistema di movimentazione a un altro formato di imballaggio o supporto. A seconda della macchina, può includere binari, alloggiamenti, ugelli, dispositivi di precisione, componenti per vassoi, guide, tasche o utensili di supporto.
Verificare le condizioni di movimento e indicizzazione, i circuiti del vuoto e pneumatici, i moduli termici, la forza e l'allineamento del punto di prova, l'interfaccia del tester, il software e le licenze, le funzioni di sicurezza, la cronologia della manutenzione, gli utensili di conversione e i pezzi di ricambio inclusi.
Il sistema di movimentazione e il tester per semiconduttori sono normalmente sistemi separati. Il sistema di movimentazione sposta e condiziona il dispositivo, mentre il tester esegue la misurazione elettrica. Il preventivo deve specificare se il tester, la testa di prova, il connettore HIFIX, il contattore, la presa e i cavi di interfaccia sono inclusi.
Verificare le dimensioni e il peso della macchina, il percorso di accesso, l'alimentazione elettrica, l'aria compressa, il vuoto, i sistemi di raffreddamento o termici, lo scarico, l'aggancio del collaudatore, la comunicazione di rete e lo spazio di sicurezza necessario intorno alla macchina.
Inviaci il modello della macchina, il tipo di package IC, il tester per semiconduttori, i requisiti termici e il formato di produzione. Possiamo aiutarti a identificare i moduli installati, l'hardware di conversione e i punti di integrazione che necessitano ancora di conferma.
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