ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsystem SUNBIRD
SUNBIRD bietet der Halbleiterindustrie eine effiziente, zuverlässige und flexible Wafer-Testlösung durch innovative...
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Angebot anfordern →Eine Testhandhabungsanlage ist eine koordinierte Automatisierungsplattform, die auf dem physischen Pfad des Halbleiterbauelements basiert. Ihre Zuführungs-, Bewegungs-, Temperaturregelungs-, Kontaktierungs-, Inspektions-, Sortier- und Ausgabemodule müssen mit dem IC-Gehäuse, dem Halbleitertester und dem Produktionsprozess reibungslos zusammenarbeiten. Überprüfen Sie die vorhandenen Anlagen und die installierte Hardware, um festzustellen, ob eine Plattform für ein anderes Gehäuse oder eine andere Testlinie umgerüstet werden kann.
01 / EINGANG
Gerät laden
Schale, Röhre, Schüssel, Streifen, Filmrahmen oder ein anderes Eingabesystem.
02 / ORIENT
Identifizieren und ausrichten
Stationen für Bildverarbeitung, Rotation, Markierung und Geräteausrichtung.
03 / THERMISCH
Gerät konditionieren
Hardware für die Handhabung von Umgebungs-, Heiß-, Kalt- oder kontrollierten Temperaturen.
04 / TESTGELÄNDE
Zum Kontakt vorstellen
Bewegungs-, Kraft-, Sockel-, Schütz- und Testerschnittstellenmodule.
05 / SORT
Route nach Ergebnis
Behälterzuordnung, Ausschussbehandlung und optionale Inspektion oder Kennzeichnung.
06 / AUSGABE
Zurück zu den Medien
Tray, Tube, Rolle, Träger oder eine andere nachgelagerte Verpackungsform.
Durchsuchen Sie die Maschinen, die derzeit dieser Kategorie zugeordnet sind. Eine Plattform kann mehrere Gehäuse- oder Temperaturoptionen unterstützen, die nutzbare Konfiguration hängt jedoch von der installierten Zuführung, dem Umrüstsatz, dem Thermosystem, der Testumgebungshardware, der Software und den Ausgabemodulen ab.
SUNBIRD bietet der Halbleiterindustrie eine effiziente, zuverlässige und flexible Wafer-Testlösung durch innovative...
Als verbesserte Version des MS100 ist der ASM MS100 Plus ebenfalls ein Gerät zur Chip-Sortierung und -Anordnung auf Wafer-Basis...
Die ISMECA NY20 (jetzt im Besitz von Cohu) ist eine 20-Stationen-Rotations-Halbleiterprüf- und Sortiermaschine mit ultrahoher Geschwindigkeit.
Die ASM-Sortiermaschine MS90 ist ein Gerät zur Sortierung von Lampenperlen mit effizienten und präzisen Sortierfunktionen.
Zwei Maschinen können beide als Halbleiter-Testhandhabungsgeräte bezeichnet werden, obwohl sie unterschiedliche Bewegungssysteme, Abmessungen und Hardware zur Gehäusekonvertierung verwenden. Die korrekte mechanische Anordnung ist diejenige, die das Zielbauteil zuverlässig durch die erforderliche Kontaktierungs-, Inspektions- und Ausgabesequenz bewegt.
Kontrollierter Robotertransfer befördert Geräte zwischen definierten Stationen. Käufer sollten dies überprüfen.Achsen, Düsen, Nester, Tablettaufzüge, Kontaktkraft und Ausrichtung auf dem Prüfstand.
Die Geräte werden über mehrere Stationen um eine Drehplattform herum bewegt. Der Zustand derRevolver, Greifköpfe, Indexiermechanismus, Bildverarbeitungs- und Bearbeitungsmoduleist von zentraler Bedeutung für die Maschinenbewertung.
Die Leiterbahngeometrie und die gesteuerte Bewegung des Bauelements führen kompatible Gehäuse zur Kontaktstelle. Gehäuseabmessungen, Anschlussform, Reibung, Wärmeausdehnung undstaufreier Transportwerden zu kritischen mechanischen Überprüfungen.
Die Bauteile verbleiben während der Prüfung in einem Streifen, Substrat oder Rahmen. Die Maschine muss mit den Anforderungen übereinstimmen.Trägerabmessungen, Teilung, Indexierungsmethode, Kontaktfläche und Nachtest-Zuordnung.
Eine Broschüre beschreibt üblicherweise die Plattformfamilie, die Funktionsweise eines Testsystems wird jedoch durch die auf dem jeweiligen Gerät installierten Module definiert. Diese Bereiche müssen überprüft werden, bevor man davon ausgeht, dass das Gerät ein anderes IC-Gehäuse, eine andere Testerschnittstelle oder ein anderes Temperaturprogramm ausführen kann.
Tablettaufzüge, Röhren, Schalen, Schienen, Streifen und Filmrahmenermitteln, wie die Bauteile in die Maschine eingeführt werden und ob ihre Ausrichtung beibehalten werden kann.
Servoachsen, Lager, Riemen, Encoder, Pickköpfe, Vakuumkanäle und Drehmechanismen beeinflussen die Platzierungsgenauigkeit, die Zyklusstabilität und den mechanischen Verschleiß.
Kameras, Beleuchtung, Optik und Software-Rezepturen können die Geräteausrichtung, Gehäusemarkierungen, Kanten, den Zustand oder die Position der Anschlüsse vor und nach dem Test überprüfen.
Thermische Kammern, Platten, Luftstrom, Kühler, Heizgeräte, Trockenluft- und Stickstoffsysteme beeinflussen die Temperaturstabilität, die Erholungszeit und den tatsächlichen Durchsatz.
Der Testkopf, die HIFIX- oder Docking-Schnittstelle, der Kontaktor, die Buchse, die Positionszählung und der Kraftmechanismus müssen mechanisch mit dem Halbleitertester ausgerichtet sein.
Die elektrischen Ergebnisse müssen Trays, Rohren, Spulen, Behältern oder Ausschusspositionen zugeordnet werden, während optionale Kennzeichnung, Inspektion und Rückverfolgbarkeit von den installierten Modulen abhängen.
Die Integration eines neuen IC-Gehäuses in ein bestehendes Testsystem erfordert üblicherweise mechanische, elektrische, thermische und softwareseitige Anpassungen. Allein das Maschinenmodell gibt keine Auskunft darüber, ob die benötigten Umbauteile, die Testschnittstelle oder die Softwareoptionen enthalten sind.
Überprüfen Sie die Abmessungen des Gehäuses, die Dicke des Gehäuses, die Anschlüsse oder Kugeln, das Gewicht, die Orientierungsmarkierungen und die von der Produktionslinie verwendeten Eingabe- oder Ausgabemedien.
Schienen, Nester, Trays, Düsen, Vorschneider, Führungen, Taschen, Schienen oder Trägerwerkzeuge müssen möglicherweise mit dem Halbleiterbauelement geändert werden.
Prüfen Sie die Buchse bzw. den Schütz, HIFIX, die Dockingrichtung, die Anzahl der Teststellen, die Kontaktkraft und die Verbindung zum vorhandenen Halbleitertester.
Ausrichtung, Inspektionsschwellenwerte, Temperaturregelung, Einweichsequenz, Behälterzuordnung und Ausgabehandhabung müssen für das neue Produkt konfiguriert werden.
Vor der Produktionsfreigabe bitte Aufnahme, Bewegung, Kontakt, Temperatur, Testerkommunikation, Ausgabeposition und Verpackungsbeschädigungsrisiko prüfen.
Gebrauchte und generalüberholte Testhandhabungsgeräte können sich hinsichtlich Verschleiß, installierter Optionen, Kalibrierungsstatus und enthaltener Umrüstungshardware erheblich unterscheiden.
Prüfen Sie Wiederholgenauigkeit, Vibrationen, ungewöhnliche Geräusche, Spiel, Zustand von Riemen und Lagern, Unfallhistorie und verfügbare Wartungsunterlagen.
Überprüfen Sie Vakuumerzeuger, Ventile, Schläuche, Regler, Zylinder, Leckagen und die Stabilität der Geräteaufnahme und -abgabe.
Prüfen Sie die installierten Module, den Betriebsbereich, die Kältemittel- oder Gasanforderungen, die Alarme, die Sensoren und den Kalibrierungsstatus.
Prüfen Sie, welche Schnittstellenkomponenten enthalten sind und ob diese mit dem vorgesehenen Tester, Testkopf, Sockel und Standortlayout übereinstimmen.
Prüfen Sie Softwareversionen, Optionslizenzen, Rezeptsicherungen, Zustand des Industrie-PCs, Kommunikationsprotokolle und verfügbare Handbücher.
Listen Sie alle enthaltenen Düsen, Schienen, Träger, Halterungen, Sensoren, Kabel, Platinen und produktspezifischen Umbauteile auf.
Vor dem Versand oder der Linienplanung sollten die praktischen Installationsbedingungen rund um die Maschine geprüft werden. Platzbedarf und Versorgungsanforderungen können sich je nach Wärmeausrüstung, Eingangs- und Ausgangsmodulen, Andockvorrichtung für Tester und Servicezugangsanforderungen ändern.
Verwenden Sie diese Seiten, wenn Sie das übergeordnete Testhandlerverzeichnis, den Halbleiter-Endtestkontext, elektrische Testgeräte oder Ersatzteile benötigen.
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Prüfen Sie, wie die Handhabungsausrüstung die Endprüfung, die Temperaturkonditionierung und die Sortierung der verpackten Halbleiter unterstützt.
Erforschen Sie Geräte, die elektrische Reize erzeugen, die Reaktion des Geräts messen und das Ergebnis zur Sortierung zurückgeben.
Hier finden Sie ausgewählte Platinen, Motoren, Sensoren, Düsen und Ersatzteile für unterstützte Handler-Plattformen.
Weiter geht es mit Inhalten zu Ausrüstung und Auswahl, die sich auf die Handhabung von verpackten ICs und Endprüfungsanwendungen konzentrieren.
Die Fragen konzentrierten sich auf die physische Maschinenstruktur, die Umrüstung auf neue Gehäuse, die Installation und die Bewertung gebrauchter Geräte.
Eine Maschine kann Eingabemedienverarbeitung, Ausrichtung, Bildverarbeitung, Roboter- oder Schienenbewegung, Temperaturregelung, einen oder mehrere Testplätze, Sortier- und Ausgabemodule umfassen. Die genaue Anordnung hängt von der Maschinenarchitektur und den installierten Optionen ab.
Oft ja, aber ein anderes Paket kann andere Schienen, Trays, Nester, Düsen, Führungen, Bildverarbeitungseinstellungen, Buchsen, Schütze und Testumgebungsparameter erfordern. Prüfen Sie sowohl die unterstützte Paketpalette als auch die im Lieferumfang der Maschine enthaltenen Umrüstteile.
Ein Umrüstsatz ist ein Satz produktspezifischer mechanischer und Schnittstellenkomponenten, der zur Umrüstung eines Handhabungsgeräts für ein anderes Verpackungs- oder Medienformat verwendet wird. Je nach Maschine kann er Schienen, Aufnahmeschalen, Düsen, Vorschneider, Tray-Komponenten, Führungsschienen, Taschen oder Trägerwerkzeuge umfassen.
Prüfen Sie den Bewegungs- und Indexierungszustand, die Vakuum- und Pneumatikkreisläufe, die Thermomodule, die Kraft und Ausrichtung am Testort, die Testerschnittstelle, die Software und Lizenzen, die Sicherheitsfunktionen, die Wartungshistorie, die Umbauwerkzeuge und die mitgelieferten Ersatzteile.
Das Handler-System und das Halbleitertestgerät sind üblicherweise separate Systeme. Das Handler-System bewegt und konditioniert das Bauteil, während das Testgerät die elektrische Messung durchführt. Im Angebot sollte angegeben werden, ob das Testgerät, der Messkopf, HIFIX, der Schütz, die Buchse und die Schnittstellenkabel im Preis enthalten sind.
Prüfen Sie die Abmessungen und das Gewicht der Maschine, den Zugangsweg, die Stromversorgung, die Druckluftversorgung, das Vakuum, die Kühl- oder Wärmeversorgung, die Abgasanlage, die Andockmöglichkeit für das Testgerät, die Netzwerkkommunikation und den erforderlichen Freiraum um die Maschine herum.
Bitte senden Sie uns das Maschinenmodell, das IC-Gehäuse, den Halbleitertester, die thermischen Anforderungen und das Produktionsformat. Wir helfen Ihnen gerne, die installierten Module, die Konvertierungshardware und die Integrationspunkte zu identifizieren, die noch bestätigt werden müssen.
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