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機械構造と構成

テストハンドラーマシン:構造、モジュール、および構成

テストハンドラーマシンは、半導体デバイスの物理的な経路を中心に構築された、協調的な自動化プラットフォームです。その供給、動作、温度制御、接触、検査、選別、出力モジュールは、ICパッケージ、半導体テスター、および製造プロセスと連携して動作する必要があります。既存のマシンと設置済みのハードウェアをレビューし、プラットフォームを別のパッケージやテストラインに対応できるかどうかを判断します。

典型的なテストハンドラーマシンは機能ゾーンに分割されています シーケンスと搭載ハードウェアは、マシンのアーキテクチャによって異なります。これらは、購入者が構成を比較する前に通常確認する必要がある物理的な領域です。
01 / インフィード デバイスをロードする

トレイ、チューブ、ボウル、ストリップ、フィルムフレーム、またはその他の入力システム。

02 / オリエント 特定と整合

視覚、回転、マーキング、および機器の向きに関するステーション。

03 / サーマル デバイスの状態を整える

常温、高温、低温、または温度制御された環境に対応するハードウェア。

04 / テストサイト 連絡先への提示

動作、力、ソケット、接触器、およびテスターインターフェースモジュール。

05 / ソート 結果による経路設定

ビンマッピング、不良品処理、およびオプションの検査またはマーキング。

06 / 出力 メディアに戻る

トレイ、チューブ、リール、キャリア、またはその他の下流包装形態。

現在の設備

利用可能なテストハンドラーマシン

このカテゴリに現在割り当てられている機器を閲覧してください。プラットフォームは複数のパッケージオプションや温度オプションをサポートしている場合があります。ただし、使用可能な構成は、設置されている供給装置、変換キット、熱システム、テストサイトのハードウェア、ソフトウェア、および出力モジュールによって異なります。

ASM MS100 Plus test handler
テストハンドラーマシン

ASM MS100 Plus テストハンドラ

ASM MS100 Plusは、MS100のアップグレード版として、ウェハベースのチップ選別および配置を行う装置でもあります。

ISMECA test handler NY20
テストハンドラーマシン

ISMECAテストトレードNY20

ISMECA NY20(現在はCohu社が所有)は、20ステーションの回転式超高速半導体検査・選別機である。

ASMPT sorting machine MS90
テストハンドラーマシン

ASMPT選別機 MS90

ASM選別機MS90は、ランプビーズの選別用に設計された装置で、効率的かつ正確な選別機能を備えています。この装置は…

機械レイアウト

デバイスパスによってマシンの構築方法が決まる

異なる動作システム、フットプリント、パッケージ変換ハードウェアを使用しているにもかかわらず、どちらも半導体テストハンドラと呼べる2台の装置が存在する。適切な機械的レイアウトとは、対象デバイスを必要な接触、検査、出力のシーケンスを通して確実に移動させるものである。

直線運動

ピックアンドプレースマシン

トレイ/入力 ロボット テストサイト 出力

制御されたロボット搬送により、デバイスは指定されたステーション間を移動します。購入者は検査する必要があります。軸、ノズル、ネスト、トレイエレベーター、接触力、およびテストサイトのアライメント.

ロータリーインデックス

砲塔式試験仕上げ機

インフィード テープ/ビン

回転プラットフォームの周りのいくつかのステーションでデバイスがインデックス付けされます。砲塔、ピックヘッド、インデックス機構、ビジョンモジュール、仕上げモジュール機械評価の中心となる。

トラッキングモーション

重力式またはチューブ式マシン

チューブ 追跡 接触 ビン

トラックの形状と制御されたデバイスの動きにより、互換性のあるパッケージが接触箇所に誘導されます。パッケージの寸法、リードの形状、摩擦、熱膨張、渋滞のない輸送重要な機械的チェックとなる。

キャリアインデックス

ストリップまたはフィルムフレームマシン

ストリップ/フレーム 索引 複数拠点 マップ/出力

テスト中、デバイスはストリップ、基板、またはフレーム内に留まります。装置はキャリア寸法、ピッチ、インデックス方式、接触インターフェース、およびテスト後のマッピング.

機械の構造

搭載されているハードウェアが、実際のマシンの性能を決定する

パンフレットには通常、プラットフォームファミリーの説明が記載されていますが、動作するテストハンドラは、個々のマシンにインストールされているモジュールによって定義されます。機器が別のICパッケージ、テスターインターフェース、または温度プログラムを実行できると想定する前に、これらの領域を検査する必要があります。

01 / フィード

インフィードとメディア処理

トレイエレベーター、チューブ、ボウル、トラック、ストリップ、フィルムフレーム機器がどのように機械に投入されるか、またその向きが維持されるかどうかを判断する。

02 / モーション

ロボット、砲塔、搬送軸

サーボ軸、ベアリング、ベルト、エンコーダ、ピックヘッド、真空経路、回転機構は、位置決め精度、サイクル安定性、機械的摩耗に影響を与える。

03 / ビジョン

オリエンテーションと検査

カメラ、照明、光学系、およびソフトウェアのレシピにより、テストの前後でデバイスの向き、パッケージのマーク、エッジ、リードの状態または位置を検証できます。

04 / サーマル

加熱、冷却、浸漬

恒温槽、プレート、気流、冷却装置、加熱装置、乾燥空気および窒素システムは、温度安定性、回復時間、および実際の処理量に影響を与える。

05 / お問い合わせ

試験場および部隊統制

テストヘッド、HIFIXまたはドッキングインターフェース、コンタクタ、ソケット、サイトカウント、および力機構は、半導体テスターと機械的に位置合わせされなければならない。

06 / ソート

ビン、マーキング、出力モジュール

電気的な測定結果は、トレイ、チューブ、リール、ビン、または不良品の位置にマッピングする必要があり、オプションのマーキング、検査、およびトレーサビリティは、設置されたモジュールによって異なります。

パッケージ変更

製品の変更には通常、新しいレシピ以上のものが必要となる。

既存のテストハンドラに新しいICパッケージを搭載する場合、通常は機械的、電気的、熱的、およびソフトウェアの変更が必要となります。マシンモデルだけでは、必要な変換部品、テストインターフェース、またはソフトウェアオプションが含まれているかどうかは確認できません。

使用済みのテストハンドラーマシンを別のパッケージに対応できる状態とみなす前に、インストールされている変更キットとインターフェースの部品番号を要求してください。

物理的なパッケージを確認してください

製造ラインで使用されるパッケージの寸法、本体の厚さ、リード線またはボール、重量、方向マーク、および入出力メディアを確認してください。

製品固有の取り扱い部品を交換する

半導体デバイスに合わせて、トラック、ネスト、トレイ、ノズル、プレシジャー、ガイド、ポケット、レール、またはキャリアツールを変更する必要がある場合があります。

テストインターフェースに合わせる

ソケットまたはコンタクタ、HIFIX、ドッキング方向、テストサイト数、接触力、および既存の半導体テスターへの接続を確認してください。

ビジョン、サーマル、およびソート設定を再構築する

新製品に合わせて、向き、検査基準値、温度制御、浸漬順序、ビンマッピング、および出力処理を設定する必要があります。

変換サンプルの校正と実行

生産開始前に、ピックアップ、動作、接触、温度、テスターとの通信、出力位置、およびパッケージ損傷リスクを確認してください。

機械をモデル番号だけでなく、機械システム全体として検査する。

中古および再生品の試験ハンドラー機器は、摩耗状態、搭載オプション、校正状況、付属の変換ハードウェアなどにおいて、大きく異なる場合があります。

運動状態

斧、砲塔、履帯、つるはしヘッド

再現性、振動、異音、バックラッシュ、ベルトとベアリングの状態、衝突履歴、および利用可能な整備記録を確認してください。

真空および空気圧

ピックアップの安定性とエア回路

真空発生器、バルブ、チューブ、レギュレーター、シリンダー、漏れ、および装置のピックアップとリリース動作の安定性を点検する。

サーマルハードウェア

チラー、ヒーター、温度制御

設置済みのモジュール、動作範囲、冷媒またはガスの要件、アラーム、センサー、および校正状況を確認してください。

テストインターフェース

ドッキング、HIFIX、コンタクタ、フォース

どのインターフェースコンポーネントが含まれているか、またそれらが意図したテスター、テストヘッド、ソケット、およびサイトレイアウトと一致しているかどうかを確認してください。

制御システム

PC、PLC、モーション、ソフトウェア、ライセンス

ソフトウェアのバージョン、オプションライセンス、レシピのバックアップ、産業用PCの状態、通信プロトコル、および利用可能なマニュアルを確認してください。

変換範囲

交換キット、工具、スペアパーツ

付属するノズル、トラック、トレイ、ネスト、センサー、ケーブル、ボード、および製品固有の変換コンポーネントをすべてリストアップしてください。

工場統合

適切なテストハンドラーは、生産現場にも適していなければならない。

出荷または生産ライン計画の前に、機械周辺の実際の設置条件を確認してください。設置面積やユーティリティ要件は、熱機器、入出力モジュール、テスターのドッキング配置、およびサービスアクセス要件によって変更される場合があります。

フロアとアクセス 機械の寸法、重量、メンテナンスクリアランス、ドア幅、吊り上げポイント、およびリギングプラン。
電気 電圧、位相、周波数、電力容量、接地、および変圧器の要件。
空気と真空 圧縮空気の品質、圧力、流量、乾燥空気、窒素、および外部真空に関する要件。
熱エネルギー関連事業 チラー、冷却水、排気、冷媒、液体窒素、またはその他の温度制御補助装置。
テスター接続 半導体テスターのモデル、テストヘッドの位置、ドッキング方向、通信信号およびインターロック信号。
データと自動化 レシピ管理、ビンデータ、バーコード、MES、ホスト通信、トレーサビリティ要件。
機械に関する質問

テストハンドラーマシンに関するよくある質問

質問は、機械の物理的な構造、パッケージの変換、設置、および中古機器の評価に焦点を当てた。

テストハンドラーマシンには通常、どのようなモジュールが含まれていますか?

機械には、入力媒体処理、方向制御、画像認識、ロボットまたはレールによる移動、温度調節、1つ以上の試験箇所、選別モジュール、および出力モジュールが含まれる場合がある。具体的な構成は、機械のアーキテクチャと搭載オプションによって異なる。

1台のテストハンドラーマシンで、異なるサイズのパッケージを実行することは可能ですか?

多くの場合そうですが、別のパッケージでは、異なるトラック、トレイ、ネスト、ノズル、ガイド、ビジョン設定、ソケット、コンタクタ、およびテストサイトのパラメータが必要になる場合があります。サポートされているパッケージ範囲と、機械に付属している変換部品の両方を確認してください。

テストハンドラーマシン交換キットとは何ですか?

変更キットとは、ハンドラーを別のパッケージまたはメディア形式に対応させるために使用される、製品固有の機械部品およびインターフェース部品のセットです。機械の種類によっては、トラック、ネスト、ノズル、プレシジョン、トレイ部品、レール、ポケット、キャリアツールなどが含まれる場合があります。

中古のテストハンドラーマシンでは、どのような点を検査すべきでしょうか?

動作およびインデックスの状態、真空および空気圧回路、熱モジュール、試験サイトの力とアライメント、テスターインターフェース、ソフトウェアおよびライセンス、安全機能、メンテナンス履歴、変換ツール、および付属のスペアパーツを検査します。

テストハンドラーマシンには半導体テスターが含まれますか?

ハンドラーと半導体テスターは通常、別々のシステムです。ハンドラーはデバイスを移動および調整し、テスターは電気的測定を実行します。見積書には、テスター、テストヘッド、HIFIX、コンタクタ、ソケット、およびインターフェースケーブルが含まれているかどうかを明記する必要があります。

設置前に必要な工場情報は何ですか?

機械の寸法と重量、アクセス経路、電源、圧縮空気、真空、冷却または熱供給設備、排気、テスターのドッキング、ネットワーク通信、および機械周辺に必要な整備スペースを確認してください。

変換計画を立てる前に、実際のテストハンドラーマシンを確認してください。

機械モデル、ICパッケージ、半導体テスター、熱要件、および生産フォーマットをお送りください。確認が必要な搭載モジュール、変換ハードウェア、および統合ポイントを特定するお手伝いをいたします。

テストハンドラマシンについて議論する

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