ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಸಲಕರಣೆ

ಈ ಪದಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುತ್ತವೆ. ಪರೀಕ್ಷಾ ನಿರ್ವಾಹಕವನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಸಾಧನ ಪ್ರಸ್ತುತಿ, ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಅಂತಿಮ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಸುತ್ತ ವಿಂಗಡಣೆಯನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತಗೊಳಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ವಿಶಾಲವಾದ ಪದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ನಿರ್ವಾಹಕವನ್ನು ದೃಷ್ಟಿ ತಪಾಸಣೆ, ಗುರುತು ಹಾಕುವಿಕೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಇತರ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಾರಿಗೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ವೇದಿಕೆಗಳಿಗೂ ಬಳಸಬಹುದು. ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಯಂತ್ರಕ್ಕೂ ನಿಜವಾದ ನಿಲ್ದಾಣ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.

ಕೆಲವು ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್‌ಗಳನ್ನು ಸಿಂಗಲೇಟೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಡ್ ಐಸಿಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಇನ್ನು ಕೆಲವು ಫಿಲ್ಮ್ ಫ್ರೇಮ್‌ನಿಂದ ನೇರವಾಗಿ ಡೈಸ್ಡ್ ಡೈ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು ಅಥವಾ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ವೇಫರ್-ಮಟ್ಟದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು. ಸೂಕ್ತತೆಯು ಪಿಕಪ್ ವಿಧಾನ, ಸಾಧನ ಬೆಂಬಲ, ಎಜೆಕ್ಟರ್, ದೃಷ್ಟಿ, ನಿರ್ವಹಣಾ ಬಲ ಮತ್ತು ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಮಾಧ್ಯಮವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.

ಸಂಭಾವ್ಯ ಸ್ವರೂಪಗಳಲ್ಲಿ ಟ್ರೇಗಳು, ಟ್ಯೂಬ್‌ಗಳು, ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಗಳು, ಕ್ಯಾರಿಯರ್‌ಗಳು, ಫಿಲ್ಮ್ ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳು, ಬೌಲ್‌ಗಳು, ಟೇಪ್ ಮತ್ತು ರೀಲ್, ಪುನರ್ನಿರ್ಮಿಸಿದ ವೇಫರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬಹು ವಿಂಗಡಣೆ ಬಿನ್‌ಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿವರ್ತನಾ ಕಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸದೆ ಯಾವುದೇ ಯಂತ್ರವು ಎಲ್ಲಾ ಸ್ವರೂಪಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಭಾವಿಸಬಾರದು.

ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರಣಗಳಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲದ ಪಿಕಪ್ ಫೋರ್ಸ್, ಸವೆದ ನಳಿಕೆಗಳು ಅಥವಾ ಗೂಡುಗಳು, ತಪ್ಪಾದ ನಿರ್ವಾತ, ಸಾಧನದ ವಾರ್ಪೇಜ್, ಕಲುಷಿತ ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ, ಅಸ್ಥಿರ ಚಲನೆ, ಕಳಪೆ ಬೆಳಕು, ತಪ್ಪು ಪಾಕವಿಧಾನ ಡೇಟಾ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗದ ಪರಿವರ್ತನೆ ಪರಿಕರಗಳು ಸೇರಿವೆ.

ಆಗಾಗ್ಗೆ ಇದು ಸಾಧ್ಯ, ಆದರೆ ಪರಿವರ್ತನೆಗೆ ಹೊಸ ಪಿಕ್ ಹೆಡ್‌ಗಳು, ನಳಿಕೆಗಳು, ಗೂಡುಗಳು, ಫೀಡರ್‌ಗಳು, ಟ್ರೇಗಳು, ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಗಳು, ಸಂಪರ್ಕ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್, ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳು, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅಥವಾ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಬೇಕಾಗಬಹುದು. ಯಂತ್ರವನ್ನು ಖರೀದಿಸುವ ಮೊದಲು ಪರಿವರ್ತನೆ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.

ಸಾಧನದ ರೇಖಾಚಿತ್ರ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಗಾತ್ರ, ಆರಂಭಿಕ ಮಾಧ್ಯಮ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳು, ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಮಾಧ್ಯಮ, ಪರೀಕ್ಷಕ ಅಥವಾ ತಪಾಸಣೆ ಅವಶ್ಯಕತೆ, ತಾಪಮಾನ ಶ್ರೇಣಿ, ಥ್ರೋಪುಟ್ ಗುರಿ, ಆದ್ಯತೆಯ ಸ್ಥಿತಿ, ಪ್ರಮಾಣ ಮತ್ತು ಗಮ್ಯಸ್ಥಾನವನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ.