Akár 70%-os kedvezmény SMT alkatrészekre – Raktáron és szállításra kész
Árajánlat kérése →Egy félvezető chipkezelő a bejövő adathordozóról az ellenőrző, elektromos teszt- vagy kidolgozóállomásokra mozgatja az eszközöket, minden chipet a megfelelő irányban és nyomon követhetően tart, majd a megfelelő kimeneti tálcába, tálcába, csőbe vagy szalagba helyezi. A megfelelő gép kiválasztása attól függ, hogy hol kezdődik az eszköz, mennyire törékeny, milyen műveleteknek kell történniük a folyamat során, és hogyan kell az elfogadott és elutasított chipeknek elhagyniuk a rendszert.
Két gépet nevezhetünk félvezető chipkezelőknek, miközben teljesen eltérő betöltési, mozgási és kimeneti rendszereket használnak. Kezdjük az eszköz adathordozójával és célhelyével, mielőtt összehasonlítanánk a sebességet vagy a márkát.
Egyedi csomagolású eszközök vagy JEDEC vagy egyedi tálcákba helyezett kényes alkatrészek.
A tálca geometriája, a zseb mélysége, a felszedési felület és az eszköz tájolása határozza meg, hogy a meglévő betöltő, fészek és vizuális beállítás újra felhasználható-e.
Csőben, adagolóban vagy tömeges bemenettel szállított eszközök nagysebességű befejező munkákhoz.
Az útvonalnak a tömeges vagy csőbemenettől az indexelésen, ellenőrzésen vagy tesztelésen át az eszközök megfelelő tájolását kell biztosítania, majd minden eredményt a megfelelő szalagzsebbe vagy selejtkimenetbe kell helyezni.
A kockára vágott eszközök a különválasztás után a filmkereten maradnak, és a szerszám vagy a csomagolás károsítása nélkül kell felszedni őket.
A lapkatérkép adatainak, a kidobótámasznak, a felvételi erőnek és a szerszám orientációjának összekapcsoltnak kell maradniuk, amikor az eszközök a filmkeretről a tálcára, a szalagra vagy a rekonstruált lapka kimenetére mozognak.
Az eszközöket a teljes elkülönítés előtt, vagy hordozóra szerelve tesztelik vagy ellenőrzik.
A csík mérete, a hordozó megtámasztása, az érintkezők elrendezése és a teszt utáni elválasztás határozza meg, hogy a platform képes-e feldolgozni a terméket a szelektálás előtt vagy után.
Az egyes eszközök több állomáson keresztül forognak tesztelés, ellenőrzés, jelölés és válogatás céljából.
A hasznos konfiguráció az állomások sorrendjétől, a felvételi módtól, az ellenőrző és teszter csatlakozásaitól, a jelölési követelményektől, valamint a végső tároló, tálca vagy szalag útvonalától függ.
Böngésszen az aktuális gyűjteményben, majd erősítse meg a bemeneti adathordozót, az eszköz méretét, a szükséges állomásokat, a kimeneti formátumot és a telepített konverziós hardvert az adott géphez.
A SUNBIRD hatékony, megbízható és rugalmas szeletvizsgálati megoldást kínál a félvezetőipar számára innovatív...
Az MS100 továbbfejlesztett változataként az ASM MS100 Plus egyben egy eszköz is a lapkaalapú chipválogatáshoz és -elrendezéshez...
Az ISMECA NY20 (jelenleg a Cohu tulajdonában van) egy 20 állomásos forgó, ultra-nagy sebességű félvezető tesztelő és válogatógép.
Az ASM MS90 válogatógép egy lámpagyöngyök válogatására tervezett eszköz, hatékony és pontos válogatási funkciókkal. Ez...
A nagy áteresztőképesség csak akkor hasznos, ha a kezelő védi az eszközt, megőrzi a tételazonosságot, és minden chipet helyesen mutat be a következő műveletnek. Ezek a kockázatok gyakran meghatározzák a tényleges gépkonfigurációt.
A csupasz lapka, a WLCSP, a vékony tokozású áramkörök, a MEMS, az érzékelők és az optoelektronikai eszközökhöz szükség lehet szabályozott vákuumra, megfelelő érintkezésre, éltámaszra vagy dedikált felvevőfelületre.
A rendszernek fel kell ismernie az eszközt, ellenőriznie kell a tájolását, és következetesen kell elhelyeznie azt az ellenőrzés, az elektromos érintkezés, a jelölés vagy a kimeneti csomagolás előtt.
A térképpozíciónak, a vonalkódnak, az OCR-nek, a receptnek, a tárolóeredménynek és a kimeneti helynek a teljes kezelési útvonalon összekapcsolva kell maradnia.
A foglalat illesztése, az érintkezési erő, a koplanaritás és a tartózkodási idő befolyásolja az ismételhetőséget, még akkor is, ha az elektromos mérést külön ATE végzi.
Az elfogadott, elutasított és osztályozott eszközök különböző tálcákon, csöveken, rekeszeken, tekercseken vagy rekonstruált ostyapozíciókon keresztül távozhatnak.
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhLÁTOMÁSA tesztelés előtt vagy után felső, alsó, oldalfali, dudor-, kiemelkedés- vagy kódvizsgálat végezhető.
TESZTA kezelő a készüléket az érintkezőfelületre helyezi, miközben az ATE vagy a dedikált teszter elvégzi a mérést.
TERMIKUSA hőmérséklet-tűrésnek meg kell egyeznie az eszköz teljesítményével, a vizsgálati idővel, a hőkezelési módszerrel és a szükséges pontossággal.
MARKNéhány kikészítőgép-kezelő integrálja a jelölést, a kódellenőrzést és az ismételt ellenőrzést a kimenet előtt.
CSOMAGA végső csomagformátumot és az osztályozási logikát a konverziós készletek és az automatizálás kiválasztása előtt meg kell határozni.
A chipkezelő kifejezés többet jelenthet, mint egy egyszerű szállítógépet. A platformtól függően bemutathatja az eszközöket elektromos tesztelésre, forgathatja azokat az ellenőrző állomásokon, jelölést alkalmazhat, osztályozhatja az eredményeket és előkészítheti a végső kimeneti adathordozót.
Egy félvezető eszközkezelő csak akkor hasznos, ha a telepített eszközkészlet képes az eszközt a tényleges bejövő közegtől a szükséges állomásokon keresztül a megfelelő kimenetre vinni. Határozza meg ezt az útvonalat, mielőtt összehasonlítaná a modellneveket vagy a hirdetett sebességet.
Jegyezze fel a csomag vagy a szerszám méreteit, vastagságát, súlyát, vetemedését, törékeny felületeit és azt a felületet, amely biztonságosan érintkezhet a fúvókával, megfogóval, fészekkel vagy kidobóval.
Adja meg, hogy az eszközök tálcákban, tubusokban, csíkokban, tálakban, hordozókban vagy fóliakeretekben érkeznek-e, beleértve a zseb geometriáját, tájolását és a kirakodási korlátozásokat.
Határozza meg a polaritást, az elforgatást, a lapkatérkép használatát, a vonalkód- vagy OCR-követelményeket, valamint azt a pontot, ahol a gépnek meg kell erősítenie az eszköz azonosságát.
Sorolja fel az ellenőrzést, elektromos vizsgálatot, hőkezelést, jelölést, ismételt ellenőrzést és osztályozást abban a sorrendben, ahogyan a készüléknek meg kell tennie azokat.
Magyarázza el, hogyan kellene a következő rendeltetési helyet meghatározni a sikeres, sikertelen, ismételt ellenőrzés, vizuális hiba, elektromos doboz vagy az ügyfél általi osztályozás alapján.
Tálca, cső, tekercs, rekonstruált ostya vagy tároló kimenetének megerősítése teszterrel, MES-sel, nyomon követhetőséggel és gyári közműcsatlakozásokkal együtt.
Ezek a kérdések az eszköz mozgására és a kimenet integritására összpontosítanak, ahelyett, hogy az általános tesztkezelőt, a gépszerkezetet vagy az IC-csomagot tartalmazó oldalakat ismételgetnék.
A kifejezések gyakran átfedésben vannak. A tesztkezelőt kifejezetten az eszközök bemutatásának, a hőmérséklet-szabályozásnak és a villamos végvizsgálat körüli szortírozásnak az automatizálására használják. A tágabb értelemben vett félvezető chipkezelő olyan platformoknál is használható, amelyek a szállítást vizuális ellenőrzéssel, jelöléssel, csomagolással vagy egyéb befejező műveletekkel kombinálják. Minden gép esetében ellenőrizni kell a tényleges állomáslistát.
Egyes platformok különálló tokozású integrált áramkörökhöz készültek, míg mások közvetlenül a filmkeretről képesek kiválasztani a különálló chipet, vagy érzékeny, ostyaszintű tokozásokat kezelni. Az alkalmasság a felvételi módszertől, az eszköztámogatástól, a kidobótól, a látómezőtől, a kezelési erőtől és a kimeneti közegtől függ.
A lehetséges formátumok közé tartoznak a tálcák, csövek, csíkok, hordozók, filmkeretek, tálak, szalagok és tekercsek, rekonstruált ostyák és többszörös válogatóládák. Egyetlen gépről sem szabad feltételezni, hogy minden formátumot támogat a telepített modulok és átalakító készletek megerősítése nélkül.
Gyakori okok közé tartozik a nem megfelelő felszívóerő, a kopott fúvókák vagy fészkek, a helytelen vákuum, az eszköz deformációja, a szennyezett optika, az instabil mozgás, a rossz megvilágítás, a helytelen receptadatok és az eltérő konverziós szerszámok.
Gyakran előfordul, hogy ez lehetséges, de az átalakításhoz új felszedőfejekre, fúvókákra, fészkekre, adagolókra, tálcákra, vezetőkre, érintkező hardverekre, kamerákra, szoftverekre vagy kimeneti modulokra lehet szükség. Az átalakítás költségeit a gép megvásárlása előtt felül kell vizsgálni.
Küldje el az eszköz rajzát vagy a csomagolás méretét, a kezdő adathordozót, a szükséges műveleteket, a kimeneti adathordozót, a teszter vagy ellenőrzési követelményt, a hőmérséklet-tartományt, az átviteli sebesség célját, az előnyben részesített állapotot, a mennyiséget és a célállomást.
Ossza meg az eszközt, a bejövő adathordozókat, a szükséges ellenőrző vagy tesztállomásokat, a kimeneti formátumot, az átviteli sebesség célját és a rendeltetési helyet. Áttekintjük a rendelkezésre álló félvezető chipkezelő berendezéseket és az esetlegesen szükséges átalakítási munkákat.
Miért választják annyian a GeekValue-t?
Márkánk városról városra terjed, és számtalan ember kérdezte már tőlem: "Mi az a GeekValue?" Egy egyszerű vízióból fakad: a kínai innovációt élvonalbeli technológiával felruházni. Ez a folyamatos fejlesztés márkaszelleme, amely a részletek iránti szüntelen törekvésünkben és az elvárások minden egyes szállítmánnyal való felülmúlásának örömében rejlik. Ez a szinte megszállott mesterségbeli tudás és elkötelezettség nemcsak alapítóink kitartása, hanem márkánk lényege és melegsége is. Reméljük, hogy itt kezdik, és lehetőséget adnak nekünk a tökéletesség megteremtésére. Dolgozzunk együtt a következő "hiba nélküli" csodáért.
RészletekLépjen kapcsolatba egy értékesítési szakértővel
Forduljon értékesítési csapatunkhoz, hogy személyre szabott megoldásokat fedezhessünk fel, amelyek tökéletesen megfelelnek az Ön üzleti igényeinek, és megválaszolhassuk esetleges kérdéseit.
© Minden jog fenntartva. Technikai támogatás: TiaoQingCMS
