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Obter cotação →Uma máquina de manuseio de chips semicondutores move os dispositivos de sua mídia de entrada para as estações de inspeção, teste elétrico ou acabamento, mantendo cada chip corretamente orientado e rastreável, e então o coloca no recipiente, bandeja, tubo ou fita de saída apropriado. A máquina adequada depende de onde o dispositivo começa, de sua fragilidade, das operações que devem ocorrer no meio do processo e de como os chips aprovados e rejeitados devem sair do sistema.
Duas máquinas podem ser chamadas de manipuladoras de chips semicondutores, mesmo utilizando sistemas de carregamento, movimentação e saída completamente diferentes. Comece analisando o tipo de mídia e o destino do dispositivo antes de comparar velocidade ou marca.
Dispositivos embalados individualmente ou componentes delicados carregados em bandejas JEDEC ou personalizadas.
A geometria da bandeja, a profundidade do compartimento, a superfície de coleta e a orientação do dispositivo determinam se o carregador, o encaixe e a configuração de visão existentes podem ser reutilizados.
Dispositivos fornecidos em tubos, alimentadores ou com entrada a granel para acabamento de alta velocidade.
O percurso deve manter os dispositivos orientados desde a entrada a granel ou por tubo, passando pela indexação, inspeção ou teste, e então colocar cada resultado no compartimento de fita correto ou rejeitar a saída.
Os chips permanecem no fotolito após a separação e devem ser retirados sem danificar o chip ou a embalagem.
Os dados do mapa do wafer, o suporte do ejetor, a força de coleta e a orientação do chip devem permanecer vinculados quando os dispositivos são movidos do quadro de filme para a bandeja, fita ou saída de wafer reconstruído.
Os dispositivos são testados ou inspecionados antes da separação completa ou enquanto estão montados em um suporte.
O tamanho da tira, o suporte do transportador, o layout dos contatos e a separação pós-teste determinam se a plataforma pode processar o produto antes ou depois da singulação.
Os dispositivos individuais percorrem várias estações para teste, inspeção, marcação e triagem.
A configuração ideal depende da ordem das estações, do método de coleta, das conexões de inspeção e teste, dos requisitos de marcação e do percurso final da caixa, bandeja ou fita.
Consulte a coleção atual e, em seguida, confirme a mídia de entrada, o tamanho do dispositivo, as estações necessárias, o formato de saída e o hardware de conversão instalado para a máquina em questão.
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A alta produtividade só é útil quando o operador protege o dispositivo, preserva a identidade do lote e apresenta cada chip corretamente para a próxima operação. Esses riscos geralmente determinam a configuração real da máquina.
Chips nus, WLCSP, encapsulamentos finos, MEMS, sensores e dispositivos optoeletrônicos podem exigir vácuo controlado, contato flexível, suporte de borda ou uma superfície de coleta dedicada.
O sistema deve reconhecer o dispositivo, verificar sua orientação e posicioná-lo de forma consistente antes da inspeção, contato elétrico, marcação ou embalagem de saída.
A posição no mapa, o código de barras, o OCR, a receita, o resultado da coleta e o local de saída podem precisar permanecer vinculados ao longo de todo o percurso de manuseio.
O alinhamento do soquete, a força de contato, a coplanaridade e o tempo de permanência afetam a repetibilidade, mesmo quando a medição elétrica é realizada por um ATE separado.
Os dispositivos aceitos, rejeitados e classificados podem sair por diferentes bandejas, tubos, caixas, bobinas ou posições de wafers reconstruídas.
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xhVISÃOInspeções na parte superior, inferior, lateral, de relevo, de chumbo ou de acordo com as normas podem ser adicionadas antes ou depois dos testes.
TESTEO operador posiciona o dispositivo na interface de contato enquanto o ATE ou o testador dedicado realiza a medição.
TÉRMICOA capacidade de temperatura deve ser compatível com a potência do dispositivo, o tempo de teste, o método de imersão térmica e a precisão exigida.
MARCAAlgumas máquinas de acabamento integram marcação, verificação de código e reinspeção antes da saída.
PACOTEO formato final da embalagem e a lógica de classificação devem ser definidos antes da seleção dos kits de conversão e da automação.
O termo manipulador de chips pode descrever mais do que uma simples máquina de transporte. Dependendo da plataforma, ele pode submeter os dispositivos a testes elétricos, girá-los através de estações de inspeção, aplicar marcações, classificar os resultados e preparar a mídia de saída final.
Um manipulador de dispositivos semicondutores só é útil quando as ferramentas instaladas conseguem transportar o dispositivo desde a mídia de entrada, passando pelas estações necessárias, até a saída correta. Defina esse percurso antes de comparar nomes de modelos ou velocidades anunciadas.
Registre as dimensões da embalagem ou matriz, espessura, peso, empenamento, superfícies frágeis e a face que pode entrar em contato com segurança com um bico, pinça, encaixe ou extrator.
Informe se os dispositivos chegam em bandejas, tubos, tiras, recipientes, suportes ou molduras de filme, incluindo a geometria do compartimento, a orientação e as restrições de descarregamento.
Defina os requisitos de polaridade, rotação, uso de mapa de wafer, código de barras ou OCR e o ponto em que a máquina deve confirmar a identidade do dispositivo.
Inspeção, teste elétrico, condicionamento térmico, marcação, reinspeção e classificação na ordem em que o dispositivo deve ser submetido a cada uma dessas etapas.
Explique como os critérios de aprovação, reprovação, reavaliação, defeito visual, classificação elétrica ou avaliação do cliente devem controlar o próximo destino.
Confirme a saída da bandeja, tubo, bobina, wafer reconstruído ou contêiner, juntamente com as conexões de testador, MES, rastreabilidade e utilidades da fábrica.
Estas questões focam-se no movimento do dispositivo e na integridade da saída, em vez de repetirem as páginas gerais do Test Handler, da estrutura da máquina ou da embalagem do CI.
Os termos frequentemente se sobrepõem. Um manipulador de testes é usado especificamente para automatizar a apresentação do dispositivo, o controle de temperatura e a triagem durante o teste elétrico final. O termo mais amplo "manipulador de chips semicondutores" também pode ser usado para plataformas que combinam transporte com inspeção visual, marcação, embalagem ou outras operações de acabamento. A lista de estações deve ser verificada para cada máquina.
Algumas plataformas são projetadas para circuitos integrados encapsulados individualmente, enquanto outras podem coletar chips cortados diretamente da moldura do filme ou manusear encapsulamentos delicados em nível de wafer. A adequação depende do método de coleta, do suporte do dispositivo, do ejetor, da visão, da força de manuseio e do meio de saída.
Os formatos possíveis incluem bandejas, tubos, tiras, suportes, fotogramas, recipientes, fitas e bobinas, wafers reconstruídos e múltiplos recipientes de triagem. Não se deve presumir que uma máquina suporte todos os formatos sem antes confirmar os módulos instalados e os kits de conversão.
As causas comuns incluem força de sucção inadequada, bicos ou encaixes desgastados, vácuo incorreto, empenamento do dispositivo, óptica contaminada, movimento instável, iluminação deficiente, dados de receita incorretos e ferramentas de conversão incompatíveis.
Muitas vezes é possível, mas a conversão pode exigir novas cabeças de coleta, bicos, ninhos, alimentadores, bandejas, guias, componentes de contato, câmeras, software ou módulos de saída. O custo da conversão deve ser avaliado antes da compra da máquina.
Envie o desenho do dispositivo ou as dimensões da embalagem, o meio de entrada, as operações necessárias, o meio de saída, os requisitos de teste ou inspeção, a faixa de temperatura, a meta de produção, as condições preferenciais, a quantidade e o destino.
Compartilhe as informações sobre o dispositivo, a mídia de entrada, as estações de inspeção ou teste necessárias, o formato de saída, a meta de taxa de transferência e o destino. Analisaremos os equipamentos disponíveis para o processamento de chips semicondutores e o trabalho de conversão que poderá ser necessário.
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