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Obtenir un devis →Un manipulateur de puces semi-conductrices achemine les dispositifs de leur support d'entrée vers les stations d'inspection, de test électrique ou de finition, en veillant à l'orientation et à la traçabilité correctes de chaque puce, puis la place dans le bac, le plateau, le tube ou la bande de sortie requis. Le choix de la machine dépend du point de départ du dispositif, de sa fragilité, des opérations intermédiaires à effectuer et du processus de sortie des puces acceptées et rejetées.
Deux machines peuvent être qualifiées de manipulateurs de puces semi-conductrices tout en utilisant des systèmes de chargement, de déplacement et de sortie totalement différents. Il convient de commencer par examiner le support et la destination avant de comparer la vitesse ou la marque.
Dispositifs emballés individuellement ou composants délicats chargés dans des plateaux JEDEC ou personnalisés.
La géométrie du plateau, la profondeur de la poche, la surface de préhension et l'orientation du dispositif déterminent si le chargeur, le nid et le système de vision existants peuvent être réutilisés.
Dispositifs fournis en tubes, alimentateurs ou en vrac pour une finition à grande vitesse.
Le circuit doit maintenir les dispositifs orientés depuis l'entrée en vrac ou en tube jusqu'à l'indexation, l'inspection ou le test, puis placer chaque résultat dans la poche de bande appropriée ou rejeter la sortie.
Les dispositifs découpés restent sur le cadre du film après la séparation et doivent être prélevés sans endommager la matrice ou l'emballage.
Les données de cartographie de la plaquette, le support d'éjection, la force de prise et l'orientation de la puce doivent rester liés lorsque les dispositifs passent du cadre de film au plateau, à la bande ou à la sortie de plaquette reconstruite.
Les dispositifs sont testés ou inspectés avant leur assemblage complet ou lorsqu'ils sont montés sur un support.
La taille de la bande, le support du support, la disposition des contacts et la séparation post-test déterminent si la plateforme peut traiter le produit avant ou après la séparation.
Chaque appareil passe par plusieurs stations pour être testé, inspecté, marqué et trié.
La configuration utile dépend de l'ordre des stations, de la méthode de ramassage, des connexions d'inspection et de test, des exigences de marquage et du chemin final vers le bac, le plateau ou la bande.
Parcourez la collection actuelle, puis vérifiez le support d'entrée, la taille du périphérique, les stations requises, le format de sortie et le matériel de conversion installé pour la machine concernée.
SUNBIRD propose une solution de test de plaquettes efficace, fiable et flexible pour l'industrie des semi-conducteurs grâce à des innovations...
Version améliorée du MS100, l'ASM MS100 Plus est également un appareil de tri et d'agencement de puces en fonction de la plaquette...
L'ISMECA NY20 (désormais propriété de Cohu) est une machine rotative de test et de tri de semi-conducteurs à 20 stations et à très haute vitesse.
La trieuse ASM MS90 est un appareil conçu pour le tri des perles de lampes, offrant des fonctions de tri efficaces et précises.
Un débit élevé n'est utile que si le système de traitement protège le dispositif, préserve l'identité du lot et présente correctement chaque puce à l'opération suivante. Ces risques déterminent souvent la configuration réelle de la machine.
Les puces nues, les WLCSP, les boîtiers minces, les MEMS, les capteurs et les dispositifs optoélectroniques peuvent nécessiter un vide contrôlé, un contact souple, un support de bord ou une surface de préhension dédiée.
Le système doit reconnaître l'appareil, vérifier son orientation et le positionner de manière cohérente avant toute inspection, contact électrique, marquage ou emballage de sortie.
La position sur la carte, le code-barres, l'OCR, la recette, le résultat du bac et l'emplacement de sortie doivent pouvoir rester liés tout au long du processus de traitement.
L'alignement de la prise, la force de contact, la coplanarité et le temps de maintien affectent la répétabilité même lorsque la mesure électrique est effectuée par un ATE séparé.
Les dispositifs acceptés, rejetés et classés peuvent sortir par différents plateaux, tubes, bacs, bobines ou positions de plaquettes reconstruites.
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xhVISIONUne inspection du dessus, du dessous, des parois latérales, des bosses, du plomb ou du code peut être ajoutée avant ou après les essais.
TESTLe manipulateur place le dispositif à l'interface de contact tandis que l'ATE ou le testeur dédié effectue la mesure.
THERMIQUELa capacité de température doit correspondre à la puissance de l'appareil, à la durée du test, à la méthode de maintien thermique et à la précision requise.
MARQUECertaines machines de finition intègrent le marquage, la vérification du code et la réinspection avant la sortie.
PAQUETLe format final de l'emballage et la logique de classement doivent être définis avant la sélection des kits de conversion et de l'automatisation.
Le terme « manipulateur de puces » peut désigner bien plus qu'une simple machine de transport. Selon la plateforme, il peut présenter les composants pour des tests électriques, les faire passer par des stations d'inspection, appliquer un marquage, classer les résultats et préparer le support de sortie final.
Un système de traitement de composants semi-conducteurs n'est utile que si son outillage intégré permet d'acheminer le composant depuis le support d'entrée jusqu'à la sortie appropriée, en passant par les stations requises. Définissez ce parcours avant de comparer les noms de modèles ou les vitesses annoncées.
Consignez les dimensions, l'épaisseur, le poids, la déformation, les surfaces fragiles et la face pouvant entrer en contact sans risque avec une buse, une pince, un nid ou un éjecteur de l'emballage ou de la matrice.
Indiquez si les dispositifs arrivent en plateaux, tubes, bandes, bols, supports ou cadres de film, en précisant la géométrie des poches, l'orientation et les contraintes de déchargement.
Définir la polarité, la rotation, l'utilisation de la cartographie de la plaquette, les exigences en matière de code-barres ou d'OCR et le point auquel la machine doit confirmer l'identité du dispositif.
Liste des étapes à suivre pour l'appareil : inspection, test électrique, conditionnement thermique, marquage, réinspection et classement.
Expliquez comment les critères suivants devraient déterminer la destination suivante : réussite, échec, revérification, défaut visuel, bac électrique ou qualité client.
Vérifier la sortie en plateau, tube, bobine, plaquette reconstruite ou bac, ainsi que les connexions avec le testeur, le MES, la traçabilité et les utilités de l'usine.
Ces questions portent sur le mouvement du dispositif et l'intégrité de la sortie plutôt que de répéter les pages générales relatives au gestionnaire de tests, à la structure de la machine ou au boîtier du circuit intégré.
Ces termes se recoupent souvent. Un manipulateur de test est spécifiquement utilisé pour automatiser la présentation des dispositifs, le contrôle de la température et le tri lors des tests électriques finaux. Le terme plus général de manipulateur de puces semi-conductrices peut également désigner des plateformes combinant le transport avec l'inspection visuelle, le marquage, le conditionnement ou d'autres opérations de finition. La liste des stations doit être vérifiée pour chaque machine.
Certaines plateformes sont conçues pour les circuits intégrés encapsulés individuellement, tandis que d'autres peuvent prélever des puces découpées directement sur le film ou manipuler des boîtiers fragiles au niveau de la plaquette. Leur adéquation dépend de la méthode de prélèvement, du support du composant, de l'éjecteur, du système de vision, de la force de manipulation et du support de sortie.
Les formats possibles incluent plateaux, tubes, bandes, supports, cadres de film, bols, bandes et bobines, plaquettes reconstituées et bacs de tri multiples. Il est impératif de vérifier les modules installés et les kits de conversion avant de considérer qu'une machine est compatible avec tous les formats.
Les causes courantes incluent une force d'aspiration inadaptée, des buses ou des nids usés, un vide incorrect, une déformation de l'appareil, des optiques contaminées, un mouvement instable, un éclairage insuffisant, des données de recette erronées et un outillage de conversion non adapté.
C'est souvent possible, mais la conversion peut nécessiter de nouvelles têtes de prélèvement, buses, supports, alimentateurs, plateaux, guides, éléments de contact, caméras, logiciels ou modules de sortie. Il est conseillé d'évaluer le coût de la conversion avant l'achat de la machine.
Veuillez envoyer le schéma de l'appareil ou les dimensions de l'emballage, le support de départ, les opérations requises, le support de sortie, les exigences de test ou d'inspection, la plage de température, le débit cible, les conditions préférées, la quantité et la destination.
Veuillez nous indiquer le dispositif, le support d'entrée, les stations d'inspection ou de test requises, le format de sortie, le débit cible et la destination. Nous examinerons les équipements de manipulation de puces semi-conductrices disponibles et les travaux de conversion éventuellement nécessaires.
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