ina hadi 70% kwenye Sehemu za SMT - Zilizo kwenye Hisa na Tayari Kusafirisha
Pata Nukuu →Kidhibiti cha chip cha nusu-semiconductor huhamisha vifaa kutoka kwa vyombo vyao vinavyoingia hadi kwenye vituo vya ukaguzi, majaribio ya umeme au umaliziaji, huweka kila chip ikiwa imeelekezwa kwa usahihi na inaweza kufuatiliwa, kisha huiweka kwenye pipa la kutoa, trei, bomba au tepu inayohitajika. Mashine inayofaa inategemea mahali kifaa kinapoanzia, jinsi kilivyo dhaifu, ni shughuli gani lazima zifanyike katikati na jinsi chip zilizokubaliwa na zilizokataliwa zinapaswa kuondoka kwenye mfumo.
Mashine mbili zinaweza kuitwa vidhibiti vya chip vya nusu-semiconductor huku zikitumia mifumo tofauti kabisa ya upakiaji, mwendo na utoaji. Anza na vyombo vya habari vya kifaa na mahali unapoenda kabla ya kulinganisha kasi au chapa.
Vifaa vilivyofungashwa kwa umbo moja au vipengele maridadi vilivyopakiwa katika JEDEC au trei maalum.
Jiometri ya trei, kina cha mfukoni, uso wa kuchukua na mwelekeo wa kifaa huamua kama kipakiaji kilichopo, kiota na mpangilio wa kuona unaweza kutumika tena.
Vifaa hutolewa katika mirija, vilisha au pembejeo inayolenga wingi kwa ajili ya umaliziaji wa kasi ya juu.
Njia lazima ihifadhi vifaa vilivyoelekezwa kutoka kwa wingi au pembejeo ya mirija kupitia uorodheshaji, ukaguzi au majaribio, kisha weka kila matokeo kwenye mfuko sahihi wa tepi au matokeo ya kukataa.
Vifaa vilivyokatwa vipande hubaki kwenye fremu ya filamu baada ya kung'aa na lazima vichunwe bila kuharibu dae au kifurushi.
Data ya ramani ya kafu, usaidizi wa ejector, nguvu ya kuchukua na mwelekeo wa kufa lazima zibaki zimeunganishwa wakati vifaa vinapohama kutoka fremu ya filamu hadi trei, tepi au matokeo ya kafu yaliyojengwa upya.
Vifaa hupimwa au kukaguliwa kabla ya kukamilika kwa umeme au vikiwa vimewekwa kwenye kibebaji.
Ukubwa wa mstari, usaidizi wa mtoa huduma, mpangilio wa mguso na utenganisho wa baada ya jaribio huamua kama jukwaa linaweza kusindika bidhaa kabla au baada ya kuiga.
Vifaa vya kibinafsi huzunguka katika vituo vingi kwa ajili ya majaribio, ukaguzi, alama na upangaji.
Usanidi unaofaa unategemea mpangilio wa kituo, mbinu ya kuchukua, ukaguzi na miunganisho ya wapimaji, mahitaji ya kuashiria na njia ya mwisho ya pipa la taka, trei au tepu.
Vinjari mkusanyiko wa sasa, kisha thibitisha vyombo vya habari vya kuingiza data, ukubwa wa kifaa, vituo vinavyohitajika, umbizo la matokeo na vifaa vya ubadilishaji vilivyosakinishwa kwa mashine halisi.
SUNBIRD hutoa suluhisho la majaribio ya wafer lenye ufanisi, la kuaminika na linalonyumbulika kwa tasnia ya semiconductor kupitia uvumbuzi...
Kama toleo lililoboreshwa la MS100, ASM MS100 Plus pia ni kifaa cha kupanga na kupanga chip kulingana na wafer...
ISMECA NY20 (sasa inamilikiwa na Cohu) ni mashine ya kupima na kupanga ya semiconductor yenye vituo 20 inayozunguka kwa kasi ya juu sana.
Mashine ya upangaji ya ASM MS90 ni kifaa kilichoundwa kwa ajili ya upangaji wa shanga za taa, chenye kazi za upangaji zenye ufanisi na sahihi. Hii...
Utendaji wa juu wa utendaji ni muhimu tu wakati kidhibiti kinalinda kifaa, kinahifadhi utambulisho wa sehemu na kuwasilisha kila chipu kwa usahihi kwa operesheni inayofuata. Hatari hizi mara nyingi huamua usanidi halisi wa mashine.
Die tupu, WLCSP, vifurushi vyembamba, MEMS, vitambuzi na vifaa vya optoelectronic vinaweza kuhitaji utupu unaodhibitiwa, mguso unaozingatia sheria, usaidizi wa ukingo au sehemu maalum ya kuchukua.
Mfumo lazima utambue kifaa, uthibitishe mwelekeo na ukiweke mara kwa mara kabla ya ukaguzi, mgusano wa umeme, alama au ufungashaji wa kutoa.
Mahali pa ramani, msimbopau, OCR, mapishi, matokeo ya pipa na eneo la kutoa huenda vikahitaji kuunganishwa katika njia yote ya kushughulikia.
Mpangilio wa soketi, nguvu ya mguso, ulinganifu na muda wa kukaa huathiri kurudiwa hata wakati kipimo cha umeme kinafanywa na ATE tofauti.
Vifaa vilivyokubaliwa, vilivyokataliwa na vilivyopewa daraja vinaweza kutoka kupitia trei, mirija, mapipa, reli au nafasi tofauti za wafer zilizojengwa upya.
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhMAONOUkaguzi wa juu, chini, pembeni, bump, risasi au msimbo unaweza kuongezwa kabla au baada ya majaribio.
JARIBIOKidhibiti huweka kifaa kwenye kiolesura cha mguso huku ATE au kipimaji maalum kikifanya kipimo.
THERMALUwezo wa halijoto lazima ulingane na nguvu ya kifaa, muda wa majaribio, njia ya kuloweka kwa joto na usahihi unaohitajika.
MARKOBaadhi ya vidhibiti vya kumalizia hujumuisha kuashiria, uthibitishaji wa msimbo na ukaguzi upya kabla ya kutoa matokeo.
PAKITIMuundo wa mwisho wa kifurushi na mantiki ya daraja vinapaswa kufafanuliwa kabla ya vifaa vya ubadilishaji na otomatiki kuchaguliwa.
Neno kidhibiti cha chips linaweza kuelezea zaidi ya mashine rahisi ya usafirishaji. Kulingana na jukwaa, linaweza kuwasilisha vifaa kwa ajili ya majaribio ya umeme, kuvizungusha kupitia vituo vya ukaguzi, kuweka alama, kuainisha matokeo na kuandaa vyombo vya habari vya mwisho vya kutoa.
Kidhibiti cha kifaa cha nusu-semiconductor kinafaa tu wakati vifaa vyake vilivyosakinishwa vinaweza kubeba kifaa chako kutoka kwa vyombo halisi vinavyoingia kupitia vituo vinavyohitajika na kuingia kwenye matokeo sahihi. Bainisha njia hiyo kabla ya kulinganisha majina ya modeli au kasi iliyotangazwa.
Rekodi vipimo vya kifurushi au kizibo, unene, uzito, ukurasa wa kukunja, nyuso dhaifu na uso ambao unaweza kugusa pua, kishikio, kiota au kitoaji kwa usalama.
Taja kama vifaa hufika katika trei, mirija, vipande, bakuli, vibebaji au fremu za filamu, ikiwa ni pamoja na jiometri ya mfukoni, mwelekeo na vikwazo vya kupakua.
Bainisha polari, mzunguko, matumizi ya ramani ya wafer, mahitaji ya msimbopau au OCR na sehemu ambayo mashine lazima ithibitishe utambulisho wa kifaa.
Ukaguzi wa orodha, upimaji wa umeme, halijoto, kuweka alama, ukaguzi upya na kuweka alama katika mpangilio ambao kifaa lazima kiutembelee.
Eleza jinsi kupita, kushindwa, kuangalia upya, kasoro ya kuona, pipa la umeme au daraja la mteja linavyopaswa kudhibiti sehemu inayofuata.
Thibitisha trei, mirija, kisiki, kitoweo cha kaferi kilichojengwa upya au pipa pamoja na kipima, MES, ufuatiliaji na miunganisho ya kiwandani.
Maswali haya yanalenga mwendo wa kifaa na uadilifu wa matokeo badala ya kurudia kurasa za jumla za Kidhibiti cha Majaribio, muundo wa mashine au kifurushi cha IC.
Mara nyingi masharti hayo huingiliana. Kidhibiti cha majaribio hutumika mahsusi kuendesha kiotomatiki uwasilishaji wa kifaa, udhibiti wa halijoto na kupanga kuzunguka jaribio la mwisho la umeme. Kidhibiti cha chipu cha semiconductor cha neno pana kinaweza pia kutumika kwa majukwaa yanayochanganya usafiri na ukaguzi wa kuona, kuweka alama, kufungasha au shughuli zingine za kumalizia. Orodha halisi ya vituo lazima ichunguzwe kwa kila mashine.
Baadhi ya majukwaa yameundwa kwa ajili ya IC zilizofungashwa kwa njia ya pekee, huku mengine yanaweza kuchukua vipande vya chuma vilivyokatwa moja kwa moja kutoka kwenye fremu ya filamu au kushughulikia vifurushi maridadi vya kiwango cha wafer. Ufaafu hutegemea njia ya kuchukua, usaidizi wa kifaa, kichocheo, kuona, nguvu ya kushughulikia na vyombo vya habari vya kutoa.
Miundo inayowezekana ni pamoja na trei, mirija, vipande, vibebaji, fremu za filamu, bakuli, tepu na kigurudumu, kaki zilizojengwa upya na mapipa mengi ya upangaji. Hakuna mashine inayopaswa kudhaniwa kuwa inaunga mkono miundo yote bila kuthibitisha moduli zilizosakinishwa na vifaa vya ubadilishaji.
Sababu za kawaida ni pamoja na nguvu isiyofaa ya kuchukua, pua au viota vilivyochakaa, utupu usiofaa, upotoshaji wa kifaa, optiki zilizochafuliwa, mwendo usio imara, mwanga hafifu, data isiyo sahihi ya mapishi na zana za ubadilishaji zisizolingana.
Mara nyingi inaweza, lakini ubadilishaji unaweza kuhitaji vichwa vipya vya kuchuna, nozeli, viota, vijito vya kulishia, trei, miongozo, vifaa vya mawasiliano, kamera, programu au moduli za kutoa. Gharama ya ubadilishaji inapaswa kupitiwa kabla ya mashine kununuliwa.
Tuma mchoro wa kifaa au ukubwa wa kifurushi, vyombo vya habari vya kuanzia, shughuli zinazohitajika, vyombo vya habari vya kutoa, hitaji la kijaribu au ukaguzi, kiwango cha halijoto, lengo la matokeo, hali inayopendelewa, wingi na mahali unapoenda.
Shiriki kifaa, vyombo vya habari vinavyoingia, vituo vya ukaguzi au majaribio vinavyohitajika, umbizo la matokeo, lengo la upitishaji na mahali unapoenda. Tutapitia vifaa vya kushughulikia chipu za nusu-semiconductor vinavyopatikana na kazi ya ubadilishaji ambayo inaweza kuhitajika.
Kwa nini watu wengi huchagua kufanya kazi na GeekValue?
Chapa yetu inaenea kutoka jiji hadi jiji, na watu wengi wameniuliza, "GeekValue ni nini?" Inatokana na maono rahisi: kuwezesha uvumbuzi wa Kichina kwa teknolojia ya kisasa. Huu ni ari ya chapa ya uboreshaji endelevu, iliyofichwa katika harakati zetu za kina na furaha ya kuzidi matarajio kwa kila utoaji. Ustadi huu wa karibu wa obsessive na kujitolea sio tu kuendelea kwa waanzilishi wetu, lakini pia kiini na joto la brand yetu. Tunatumahi utaanza hapa na kutupa fursa ya kuunda ukamilifu. Wacha tufanye kazi pamoja kuunda muujiza unaofuata wa "sifuri kasoro".
TafsiriWasiliana na mtaalam wa mauzo
Wasiliana na timu yetu ya mauzo ili kugundua masuluhisho yaliyogeuzwa kukufaa ambayo yanakidhi kikamilifu mahitaji ya biashara yako na kushughulikia maswali yoyote ambayo unaweza kuwa nayo.
© Haki Zote Zimehifadhiwa. Usaidizi wa Kiufundi:TiaoQingCMS
