EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPrimiți dispozitivul ambalat
Încărcați dispozitive din tăvi, tuburi, benzi, rame de film sau alt mediu de producție acceptat.
Manipularea testelor finale ale semiconductorilor robotici
Manipulere de testare Pick-and-Place pentru testarea finală a semiconductorilor
Un dispozitiv de gestionare a testelor pick-and-place mută dispozitivele semiconductoare ambalate între mediile de intrare, orientare, condiționare termică, locațiile de testare electrică și ieșirile sortate. Configurația utilă este determinată de ambalaj, durata testului, testerul de semiconductori, metoda de contact, numărul de locații și temperatura DUT-ului - nu doar de modelul dispozitivului de gestionare.
Orientarea și plasarea comenzilor
Viziunea, capetele de preluare și mișcarea robotică aliniază pachetul înainte ca acesta să ajungă la locul de contact electric.
Prezentați DUT-ul testerului
Manipulerul controlează poziția, mișcarea de inserție și forța de contact, în timp ce testerul de semiconductori efectuează măsurarea.
Sortează rezultatul electric
Dirijați dispozitivele către tava, tubul, bobina, locația de respingere sau procesul de finisare ulterioar corect.
Limitele aplicației
Începeți cu dispozitivul și programul de testare
Manipularea pachetului, resursele testerului, geometria contactelor și temperatura DUT-ului stabilesc primele limite ale unei celule de testare pick-and-place funcționale. Aceste date de intrare sunt mai utile decât compararea numelor modelelor sau a UPH-ului nominal în mod izolat.
Dispozitiv, Pachet și Flux Media
Conturul pachetului, terminalele, greutatea, suprafața de preluare și fragilitatea influențează duza sau dispozitivul de prindere, cuibul, setările de vizualizare și sculele de la locul de testare.
Confirma:desenul ambalajului, dimensiunile, greutatea, marcajele de orientare și mediile de intrare și ieșire necesare.
Durata testului și obiectivul de producție
Testele scurte scot în evidență timpul petrecut pentru preluare, aliniere, contactare și sortare. Testele mai lungi pot face ca site-urile paralele să fie valoroase atunci când testerul acceptă execuția simultană.
Confirma:timpul de testare în funcție de temperatură, unitățile țintă bune pe oră, rata așteptată de retestare și frecvența de schimbare a produsului.
Tester, interfață și metodă de contact
Manipulatorul poziționează DUT-ul, dar traseul electric depinde în continuare de priză sau contactor, hardware-ul interfeței, placa de încărcare și testerul de semiconductori.
Confirma:modelul testerului, capul de testare, aranjamentul de andocare, hardware-ul de contact, protocolul de comunicație și locațiile active prevăzute.
Temperatura și puterea DUT-ului
Testele de temperatură ambientală, la cald și la rece utilizează diferite componente hardware pentru încălzire, răcire, detectare, absorbție și controlul umidității. Autoîncălzirea dispozitivului poate, de asemenea, să modifice temperatura reală a dispozitivului testat.
Confirma:intervalul de temperatură necesar, toleranța, puterea dispozitivului, timpul de impregnare și utilitățile disponibile de aer uscat sau răcire.
Echipament actual
Întreabă despre disponibilitatea actuală
Manipulatoare de testare Pick-and-Place disponibile
Verificați listele actuale, apoi confirmați kiturile de pachet instalate, locurile de testare, prizele sau contactoarele, interfața testerului, opțiunile termice, software-ul și accesoriile pe mașina individuală.
Manipulator de teste Pick-and-Place
Sistem de testare a nivelului plachetei cu turelă ASM Pacific Technology SUNBIRD
SUNBIRD oferă o soluție eficientă, fiabilă și flexibilă de testare a plachetelor pentru industria semiconductorilor prin inovație...
Manipulator de teste Pick-and-Place
Manipulator de teste ASM MS100 Plus
Ca o versiune îmbunătățită a modelului MS100, ASM MS100 Plus este, de asemenea, un dispozitiv pentru sortarea și aranjarea cipurilor bazat pe plachete...
Manipulator de teste Pick-and-Place
Tranzacții de testare ISMECA NY20
ISMECA NY20 (acum deținută de Cohu) este o mașină rotativă de testare și sortare a semiconductorilor de ultra-mare viteză, cu 20 de stații.
Manipulator de teste Pick-and-Place
Mașină de sortat ASMPT MS90
Mașina de sortare ASM MS90 este un dispozitiv conceput pentru sortarea perlelor de lămpi, cu funcții de sortare eficiente și precise. Aceasta...
Rezultat eficient al testului
UPH-ul evaluat este doar punctul de plecare
Viteza mecanică descrie cea mai rapidă secvență de manipulare în condiții definite. Rezultatul producției include, de asemenea, timpul de testare electrică, locațiile activate, randamentul contactului, retestarea, recuperarea temperaturii, comutarea și timpul de nefuncționare.
Timp de testare electrică
DUT-ul ocupă un amplasament în timp ce testerul execută programul și transferă rezultatul. Când timpul de testare este lung, ocuparea testerului, mai degrabă decât mișcarea robotului, devine principala constrângere a ciclului.
Timp de manipulare mecanică
Preluarea, alinierea, deplasarea, inserarea, scoaterea și plasarea la ieșire rămân parte a fiecărui ciclu. Aceste mișcări pot domina aplicațiile cu programe de testare foarte scurte.
Site-uri paralele activate
Numărul de site-uri instalate și numărul de site-uri utilizabile nu sunt întotdeauna aceleași. Fiecare site activ are nevoie de canale de testare, căi de interfață, hardware de contact, mapare software și suport termic.
Randamentul și disponibilitatea contactului
Recontactarea, retestarea, curățarea contactoarelor, schimbarea tăvilor, recuperarea alarmei și întreținerea consumă timp de producție fără a crește numărul de dispozitive bune de funcționare finalizate.
Comparați unitățile bune așteptate pe oră utilizând durata reală a testului, numărul de locații activate, randamentul la prima trecere, formula de temperatură și ipotezele de schimbare. UPH mecanic maxim ar trebui tratat ca un plafon, mai degrabă decât ca o prognoză de producție.
Strategia de numărare a site-urilor
Când mai puține site-uri au mai mult sens
Locațiile suplimentare creează valoare doar atunci când testerul, interfața de contact și sistemul termic le pot opera simultan. Pentru volume mai mici, schimbări frecvente sau aplicații cu contact sensibil, este posibil ca mai puține locații să fie mai ușor de stabilizat și întreținut.
Factorul de decizie
Site unic / Număr mic de site-uri
Test paralel multi-site
Potrivire tipică
Lucrări de inginerie, volum redus, schimbări frecvente de produs sau aplicații în care alinierea și temperatura sunt mai ușor de controlat cu mai puține contacte simultane.
Producție stabilă de volum mare și teste mai lungi, unde mai multe DUT-uri pot ocupa simultan resursele de testare acceptate.
Resurse pentru testeri
Necesită mai puține canale, hardware de interfață mai simplu și o cartografiere a site-ului mai puțin complexă.
Fiecare site activ necesită canale de testare, căi de interfață, hardware de contact și software de control.
Contact și control termic
Alinierea, forța de contact și temperatura DUT sunt în general mai ușor de caracterizat cu mai puține situsuri active.
Diferențele de la un loc la altul în ceea ce privește rezistența de contact, forța și recuperarea temperaturii trebuie să rămână în limitele procesului.
Conversie și întreținere
Mai puține socluri, cuiburi și căi de interfață pot reduce costurile de schimbare, lucrările de calibrare și cererea de piese de schimb.
Mai multe unelte cresc efortul de configurare și întreținere, iar o locație instabilă poate reduce valoarea configurației paralele.
Selectați numărul de locații din programul real de testare, resursele testerilor și volumul de producție așteptat - nu doar din numărul maxim de locații afișat într-o broșură a platformei.
Cale de contact end-to-end
Calea de contact trebuie să funcționeze ca un singur sistem
Manipulatorul asigură mișcarea și inserția controlate. Testerul de semiconductori efectuează măsurătoarea electrică. O celulă de testare funcțională depinde de compatibilitatea dintre carcase, contactor, hardware-ul interfeței, mișcarea manipulatorului și programul de testare.
1
DUT și Pachet
Pachetul definește dimensiunea corpului, amplasarea terminalelor, orientarea, suprafețele sensibile și nodurile electrice care trebuie atinse în timpul testului.
2
Priză sau contactor
Contactorul creează conexiunea repetabilă la dispozitivul testat (DUT). Potrivirea pachetului, curentul, frecvența, rezistența de contact, uzura și disponibilitatea înlocuirilor afectează randamentul la prima trecere.
3
Hardware de interfață
Plăcile de interfață, plăcile de încărcare, cablurile și hardware-ul de andocare transportă semnale și energie între contactor și tester. Designul lor electric și mecanic trebuie să corespundă platformei prevăzute.
4
Poziția și forța conducătorului
Capul de recepție, sistemul de cuib și mișcare aliniază dispozitivul testat, îl introduce în contactor și aplică o forță controlată fără a deteriora pachetul sau componentele de contact.
5
Tester și controlul rezultatelor
Testerul furnizează canale, temporizare și resurse de măsurare. Datele despre începutul testului, sfârșitul testului, maparea site-ului și bin trebuie să fie în concordanță cu rețeta handlerului.
Un manipulant poate plasa pachetul corect și totuși să fie nepotrivit dacă soclul, placa de interfață, resursele testerului sau protocolul de comunicație nu corespund programului de testare dorit.
Configurație termică
Alegeți hardware-ul termic din condițiile DUT
Metoda selectată trebuie să aducă dispozitivul testat (DUT) în condiția de testare necesară, să mențină locul de contact în intervalul său de funcționare validat și să se recupereze suficient de rapid pentru producție. Valoarea de referință a camerei, temperatura DUT și variația de la un loc la altul nu trebuie tratate ca aceeași măsurătoare.
Funcționare controlată aproape de temperatura camerei
Testarea temperaturii ambientale poate necesita monitorizarea temperaturii atunci când timpii lungi de testare sau alimentarea dispozitivului ridică DUT-ul peste temperatura aerului înconjurător.
Confirmați pe mașină
Fluxul de aer, condițiile carcasei, senzorii, limitele software-ului și orice izolație la locul de contact utilizată de configurația instalată.
Întrebarea principală
Rămâne dispozitivul DUT în intervalul specificat în timpul inserțiilor repetate și al producției continue?
Încălzire, îmbibare și recuperare
Testarea la cald necesită în mod normal ca pachetul să atingă condiția țintă înainte de contact și să rămână în limitele toleranței în timp ce testul electric este în desfășurare.
Confirmați pe mașină
Cameră încălzită, cap termic sau cale de aer cald, locație de impregnare, controler, senzori, izolație și utilități necesare.
Întrebarea principală
Poate sistemul să se recupereze după schimbarea dispozitivului și să compenseze puterea DUT fără o depășire excesivă sau o pierdere de randament?
Testare la rece, la temperatură ambientală și la cald pe o singură platformă
Aplicațiile la rece și cu trei temperaturi adaugă capacitate de răcire, control al umidității și timp de tranziție la ciclul de producție.
Confirmați pe mașină
Metodă de răcire, alimentare cu aer uscat, cameră izolată, încălzitoare, senzori, controlul condensului și starea calibrării.
Întrebarea principală
Poate manipulatorul să atingă condiția DUT necesară, să prevină condensarea și să mențină o recuperare consistentă în toate locațiile active?
Pentru DUT-uri de mare putere:Unele aplicații pot necesita control termic activ la nivel de amplasament, în loc să se bazeze doar pe condițiile camerei sau ale impregnării. Confirmați metoda instalată, intervalul de putere acceptat, dispunerea senzorilor, utilitățile și înregistrările de calibrare sau testare disponibile.
Datele aplicației
Trimiteți intrările care modifică configurația
Următoarele informații sunt de obicei suficiente pentru a elimina platformele nepotrivite înainte de a începe o analiză detaliată a echipamentelor. Detaliile specifice mașinii care lipsesc pot fi apoi verificate în raport cu listele disponibile.
Trimiteți cerințele pentru test
Intrare aplicație
Cum afectează revizuirea echipamentului
Desenul dispozitivului și al ambalajului
Prezintă corpul coletului, terminalele, orientarea, restricțiile de preluare și sculele de conversie necesare pentru manipularea și contactul în siguranță.
Timpul testului electric
Indică dacă mișcarea manipulantului sau ocuparea testerului este probabil să controleze ciclul și dacă locațiile paralele ar putea crea capacitate utilă.
Tester de semiconductori
Identifică capul de testare, hardware-ul de interfață, placa de încărcare, canalele, comunicarea și maparea amplasamentului pe care trebuie să le suporte handler-ul.
Strategia site-ului și a contactelor
Confirmă locurile active prevăzute, forța de contact, tipul de soclu sau contactor și repetabilitatea necesară pentru un randament acceptabil la prima trecere.
Necesar termic
Setează temperatura DUT necesară, toleranța, disiparea puterii, așteptarea de stagnare sau recuperare și utilitățile termice disponibile.
Intrare, ieșire și comutare
Clarifică ruta tăvii, tubului, benzii sau purtătorului, cerințele de sortare, mixul de produse și frecvența modificărilor sculelor sau rețetelor.
Întrebări privind aplicația
Întrebări frecvente despre gestionarea testelor Pick-and-Place
Aceste întrebări se concentrează pe compatibilitatea pachetelor, configurația locației de testare, integrarea testerelor, controlul temperaturii și rezultatul realist al producției.
Care este diferența dintre un handler pick-and-place și un handler de testare pick-and-place?
Un dispozitiv de manipulare pick-and-place descrie arhitectura robotică de mișcare a dispozitivelor. Un dispozitiv de manipulare a testelor pick-and-place adaugă unul sau mai multe locații de testare electrică controlate, hardware de contact, comunicare cu testerul și sortare bazată pe rezultate.
Un număr mai mare de site-uri crește întotdeauna rezultatul testului?
Nu. Testerul de semiconductori trebuie să ofere suficiente resurse paralele, iar fiecare locație activă necesită hardware de interfață compatibil, contactoare, control termic și mapare software. Retestarea și contactul instabil pot, de asemenea, reduce randamentul util.
Poate același handler testa diferite pachete de semiconductori?
Multe platforme pot suporta mai multe pachete prin kituri de conversie. Tăvile, cuiburile, duzele, preciziile, prizele, contactoarele și rețetele software necesare trebuie să fie disponibile pentru fiecare dispozitiv.
Se poate conecta un dispozitiv de testare pick-and-place la orice tester de semiconductori?
Nu automat. Andocarea mecanică, plăcile de interfață, plăcile de încărcare, traseele cablurilor, protocolul testerului, handshake-ul software și controlul amplasamentului trebuie să corespundă. Testerele de semiconductori sunt denumite în mod obișnuit și echipamente de testare automată sau ATE.
Cum ar trebui verificată capacitatea la trei temperaturi?
Confirmați hardware-ul de încălzire și răcire instalat, camera sau modulul termic, cerințele utilităților, senzorii, software-ul de control, protecția împotriva condensului și calibrarea recentă a temperaturii sau dovezile demonstrative.
Ce informații sunt necesare pentru o cotație corectă?
Furnizați pachetul dispozitivului, mediile de intrare și ieșire, timpul de testare electrică, unitățile de măsură țintă pe oră, numărul de locații vizate, testerul de semiconductori, cerințele contactorului, temperatura DUT și starea preferată a echipamentului.
Potriviți Handler-ul cu Pachetul, Testerul și Programul de Testare
Trimiteți desenul ambalajului, testerul de semiconductori, metoda de contact, numărul de locații, timpul de testare electrică, intervalul de temperatură și obiectivul de producție, astfel încât echipamentul disponibil să poată fi verificat în raport cu celula de testare prevăzută.
