Paketlenmiş cihazı teslim alın.
Cihazları tepsilerden, tüplerden, şeritlerden, film çerçevelerinden veya desteklenen diğer üretim ortamlarından yükleyin.
SMT Parçalarda %70'e varan indirim – Stokta ve Gönderime Hazır
Teklif Alın →Bir yerleştirme ve alma test cihazı, paketlenmiş yarı iletken cihazları giriş ortamları, yönlendirme, termal koşullandırma, elektriksel test noktaları ve sıralanmış çıkışlar arasında hareket ettirir. Kullanılabilir konfigürasyon, yalnızca cihaz modeline değil, pakete, test süresine, yarı iletken test cihazına, temas yöntemine, nokta sayısına ve DUT sıcaklığına bağlı olarak belirlenir.
Cihazları tepsilerden, tüplerden, şeritlerden, film çerçevelerinden veya desteklenen diğer üretim ortamlarından yükleyin.
Görüntüleme, alma başlıkları ve robotik hareket, paket elektrik temas noktasına ulaşmadan önce onu hizalar.
Kontrol ünitesi pozisyonu, yerleştirme hareketini ve temas kuvvetini kontrol ederken, yarı iletken test cihazı ölçümü gerçekleştirir.
Yönlendirme cihazlarını doğru tepsiye, tüpe, makaraya, atık konumuna veya sonraki son işlem aşamasına yönlendirin.
Paket işleme, test cihazı kaynakları, temas geometrisi ve test edilen cihazın sıcaklığı, işlevsel bir alma-yerleştirme test hücresinin ilk sınırlarını belirler. Bu girdiler, model adlarını veya nominal UPH değerlerini tek başına karşılaştırmaktan daha faydalıdır.
Paketin dış hatları, terminalleri, ağırlığı, alma yüzeyi ve kırılganlığı, nozül veya tutucu, yuva, görüş ayarları ve test sahası ekipmanlarını etkiler.
Onaylamak:Paket çizimi, boyutlar, ağırlık, yönlendirme işaretleri ve gerekli giriş ve çıkış ortamları.
Kısa testler, alma, hizalama, temas ve sıralama için harcanan zamanı ortaya koyar. Daha uzun testler, test cihazı eş zamanlı yürütmeyi desteklediğinde paralel test alanlarını değerli hale getirebilir.
Onaylamak:Sıcaklığa bağlı test süresi, saat başına hedeflenen iyi ürün sayısı, beklenen yeniden test oranı ve ürün değiştirme sıklığı.
Cihaz, test edilecek aygıtı konumlandırır, ancak elektriksel yol yine de sokete veya kontaktöre, arayüz donanımına, yük kartına ve yarı iletken test cihazına bağlıdır.
Onaylamak:Test cihazı modeli, test başlığı, bağlantı düzeni, temas donanımı, iletişim protokolü ve amaçlanan aktif bölgeler.
Ortam sıcaklığı, sıcaklık ve soğukluk testlerinde farklı ısıtma, soğutma, algılama, bekletme ve nem kontrolü donanımları kullanılır. Cihazın kendi kendine ısınması da gerçek test edilen cihaz sıcaklığını değiştirebilir.
Onaylamak:Gerekli sıcaklık aralığı, tolerans, cihaz gücü, bekleme süresi ve mevcut kuru hava veya soğutma olanakları.
Mevcut listeleri inceleyin, ardından her bir makinede kurulu paket kitlerini, test noktalarını, soketleri veya kontaktörleri, test cihazı arayüzünü, termal seçenekleri, yazılımı ve aksesuarları doğrulayın.
SUNBIRD, yenilikçi yaklaşımıyla yarı iletken endüstrisi için verimli, güvenilir ve esnek bir wafer test çözümü sunmaktadır...
MS100'ün geliştirilmiş bir versiyonu olan ASM MS100 Plus, aynı zamanda yonga levha tabanlı sıralama ve düzenleme için kullanılan bir cihazdır...
ISMECA NY20 (şu anda Cohu'ya ait) 20 istasyonlu, döner tipte, ultra yüksek hızlı bir yarı iletken test ve sıralama makinesidir.
ASM MS90 sıralama makinesi, verimli ve hassas sıralama fonksiyonlarına sahip, lamba boncuklarının sıralanması için tasarlanmış bir cihazdır. Bu...
Mekanik hız, tanımlanmış koşullar altında en hızlı işlem dizisini tanımlar. Üretim çıktısı ayrıca elektriksel test süresi, etkinleştirilmiş sahalar, temas verimi, yeniden test, sıcaklık geri kazanımı, geçiş ve arıza süresini de içerir.
Test edilen cihaz (DUT) bir alanda bulunur ve test cihazı programı çalıştırıp sonucu aktarır. Test süresi uzun olduğunda, robot hareketinden ziyade test cihazının bulunduğu alan ana döngü kısıtlaması haline gelir.
Alma, hizalama, hareket, yerleştirme, çıkarma ve çıktı yerleştirme her döngünün bir parçası olmaya devam eder. Bu hareketler, çok kısa test programlarına sahip uygulamalarda baskın olabilir.
Kurulum yapılan test noktası sayısı ve kullanılabilir test noktası sayısı her zaman aynı değildir. Her aktif test noktası için test kanalı, arayüz yolları, temas donanımı, yazılım eşlemesi ve termal destek gereklidir.
Yeniden temas, yeniden test, kontaktör temizliği, tepsi değişimi, alarm kurtarma ve bakım işlemleri, tamamlanan sağlam cihaz sayısını artırmadan üretim süresini tüketir.
Ek test noktaları, ancak test cihazı, temas arayüzü ve termal sistem bunları eş zamanlı olarak çalıştırabildiğinde değer yaratır. Düşük hacimli, sık geçişli veya hassas temas gerektiren uygulamalar için, daha az test noktasıyla stabilizasyon ve bakım daha kolay olabilir.
Mühendislik çalışmaları, düşük hacimli üretim, sık ürün değişiklikleri veya eş zamanlı temas sayısının daha az olduğu ve hizalama ile sıcaklığın daha kolay kontrol edilebildiği uygulamalar.
Yüksek hacimli istikrarlı üretim ve daha uzun süreli testler sayesinde, desteklenen test cihazı kaynaklarını aynı anda birden fazla test edilecek cihaz (DUT) kullanabilir.
Daha az kanal, daha basit arayüz donanımı ve daha az karmaşık saha haritalaması gerektirir.
Her aktif test sahası, test cihazı kanallarına, arayüz yollarına, temas donanımına ve yazılım kontrolüne ihtiyaç duyar.
Aktif bölge sayısı azaldıkça hizalama, temas kuvveti ve test edilen cihaz sıcaklığının karakterize edilmesi genellikle daha kolaydır.
Temas direnci, kuvvet ve sıcaklık geri kazanımındaki saha içi farklılıklar, proses sınırları içinde kalmalıdır.
Daha az soket, yuva ve arayüz yolu, geçiş maliyetini, kalibrasyon çalışmalarını ve yedek parça talebini azaltabilir.
Daha fazla ekipman, kurulum ve bakım çabasını artırır ve istikrarsız bir tesis, paralel yapılandırmanın değerini düşürebilir.
Taşıyıcı, kontrollü hareket ve yerleştirme sağlar. Yarı iletken test cihazı elektriksel ölçümü gerçekleştirir. Çalışır durumda bir test hücresi, paket, kontaktör, arayüz donanımı, taşıyıcı hareketi ve test cihazı programının baştan sona uyumlu kalmasına bağlıdır.
Bu paket, gövde boyutunu, terminal yerleşimini, yönlendirmeyi, hassas yüzeyleri ve test sırasında ulaşılması gereken elektriksel düğüm noktalarını tanımlar.
Kontaktör, test edilen cihaza tekrarlanabilir bir bağlantı oluşturur. Paket uyumu, akım, frekans, temas direnci, aşınma ve yedek parça bulunabilirliği, ilk denemede verimliliği etkileyen faktörlerdir.
Arayüz kartları, yük kartları, kablolar ve bağlantı donanımları, kontaktör ile test cihazı arasında sinyal ve güç taşır. Elektriksel ve mekanik tasarımları, amaçlanan platformla uyumlu olmalıdır.
Alma başlığı, yuva ve hareket sistemi, test edilen cihazı hizalar, kontaktöre yerleştirir ve pakete veya kontak donanımına zarar vermeden kontrollü kuvvet uygular.
Test cihazı kanal, zamanlama ve ölçüm kaynaklarını sağlar. Test başlangıcı, test sonu, saha haritalama ve bölme verileri, işleyici reçetesiyle uyumlu olmalıdır.
Seçilen yöntem, test edilecek cihazı (DUT) gerekli test koşullarına getirmeli, temas noktasını onaylanmış çalışma aralığında tutmalı ve üretim için yeterince hızlı bir şekilde eski haline dönmelidir. Oda ayar noktası, DUT sıcaklığı ve temas noktaları arasındaki varyasyon aynı ölçüm olarak değerlendirilmemelidir.
Ortam testleri, uzun test süreleri veya cihaz gücünün test edilen cihazın sıcaklığını çevredeki hava sıcaklığının üzerine çıkarması durumunda yine de sıcaklık izleme gerektirebilir.
Hava akışı, muhafaza koşulları, sensörler, yazılım sınırlamaları ve kurulu konfigürasyonda kullanılan temas noktası yalıtımı.
Tekrarlanan yerleştirmeler ve sürekli üretim sırasında test edilen cihaz belirtilen aralıkta kalıyor mu?
Sıcak test, normalde paketin temas öncesinde hedef duruma ulaşmasını ve elektriksel test çalışırken tolerans sınırları içinde kalmasını gerektirir.
Isıtma haznesi, termal başlık veya sıcak hava yolu, bekletme yeri, kontrol ünitesi, sensörler, yalıtım ve gerekli yardımcı ekipmanlar.
Sistem, cihaz değişiminden sonra aşırı aşırı yüklenme veya verim kaybı olmadan toparlanabilir ve test edilen cihazın güç tüketimini telafi edebilir mi?
Soğuk ve üç sıcaklık uygulama yöntemleri, üretim döngüsüne soğutma kapasitesi, nem kontrolü ve geçiş süresi ekler.
Soğutma yöntemi, kuru hava beslemesi, yalıtımlı hazne, ısıtıcılar, sensörler, yoğuşma kontrolü ve kalibrasyon durumu.
Cihaz, gerekli DUT (Test Edilen Cihaz) durumuna ulaşabilir, yoğuşmayı önleyebilir ve tüm aktif noktalarda tutarlı bir geri kazanım sağlayabilir mi?
Aşağıdaki bilgiler genellikle detaylı ekipman incelemesine başlamadan önce uygun olmayan platformları elemek için yeterlidir. Eksik makineye özgü ayrıntılar daha sonra mevcut listelerle karşılaştırılabilir.
Test Gereksinimlerinizi GönderinPaket gövdesini, terminalleri, yönlendirmeyi, alma kısıtlamalarını ve güvenli kullanım ve temas için gerekli dönüştürme aletlerini gösterir.
Bu gösterge, işlem döngüsünün operatör hareketi veya test cihazı kullanımından kaynaklanıp kaynaklanmadığını ve paralel lokasyonların faydalı kapasite yaratıp yaratamayacağını belirtir.
İşleyicinin desteklemesi gereken test başlığını, arayüz donanımını, yük kartını, kanalları, iletişimi ve saha eşlemesini tanımlar.
Hedeflenen aktif noktaları, temas kuvvetini, soket veya kontaktör tipini ve kabul edilebilir ilk geçiş verimi için gereken tekrarlanabilirliği doğrular.
Gerekli DUT sıcaklığını, toleransı, güç tüketimini, bekleme veya toparlanma beklentisini ve mevcut termal yardımcı kaynakları ayarlar.
Tepsi, tüp, şerit veya taşıyıcı güzergahını, sıralama gereksinimlerini, ürün karışımını ve kalıp veya reçete değişikliklerinin sıklığını açıklığa kavuşturur.
Bu sorular, paket uyumluluğu, test sahası yapılandırması, test cihazı entegrasyonu, sıcaklık kontrolü ve gerçekçi üretim çıktısı konularına odaklanmaktadır.
Bir alma-yerleştirme işleyicisi, robotik cihazın hareket mimarisini tanımlar. Bir alma-yerleştirme test işleyicisi, bir veya daha fazla kontrollü elektriksel test noktası, temas donanımı, test cihazı iletişimi ve sonuç tabanlı sıralama ekler.
Hayır. Yarı iletken test cihazının yeterli paralel kaynak sağlaması gerekir ve her aktif noktanın uyumlu arayüz donanımına, kontaktörlere, termal kontrole ve yazılım eşlemesine ihtiyacı vardır. Yeniden test ve kararsız temas da kullanılabilir çıktıyı azaltabilir.
Birçok platform, dönüştürme kitleri aracılığıyla birden fazla paketi destekleyebilir. Her cihaz için gerekli tepsiler, yuvalar, nozullar, hassas kesiciler, soketler, kontaktörler ve yazılım tarifleri mevcut olmalıdır.
Otomatik olarak değil. Mekanik bağlantı, arayüz kartları, yük kartları, kablo yolları, test cihazı protokolü, yazılım el sıkışması ve saha kontrolünün tümü uyumlu olmalıdır. Yarı iletken test cihazlarına genellikle otomatik test ekipmanı veya ATE de denir.
Kurulumu yapılmış ısıtma ve soğutma donanımını, hazneyi veya termal modülü, yardımcı ekipman gereksinimlerini, sensörleri, kontrol yazılımını, yoğuşma korumasını ve yakın tarihli sıcaklık kalibrasyonu veya gösterim kanıtlarını doğrulayın.
Cihaz paketini, giriş ve çıkış ortamlarını, elektriksel test süresini, saat başına hedeflenen sağlam ünite sayısını, planlanan saha sayısını, yarı iletken test cihazını, kontaktör gereksinimini, test edilecek cihazın sıcaklığını ve tercih edilen ekipman durumunu belirtin.
Paket çizimini, yarı iletken test cihazını, temas yöntemini, bağlantı noktası sayısını, elektriksel test süresini, sıcaklık aralığını ve üretim hedefini gönderin, böylece mevcut ekipman, amaçlanan test hücresiyle karşılaştırılabilir.
Neden bu kadar çok insan GeekValue ile çalışmayı tercih ediyor?
Markamız şehirden şehre yayılıyor ve sayısız kişi bana "GeekValue nedir?" diye sordu. Basit bir vizyondan doğuyor: Çin inovasyonunu en son teknolojiyle güçlendirmek. Bu, detaylara olan amansız arayışımızda ve her teslimatta beklentileri aşmanın verdiği mutlulukta saklı, sürekli gelişim odaklı bir marka ruhu. Bu neredeyse takıntılı işçilik ve özveri, yalnızca kurucularımızın azmini değil, aynı zamanda markamızın özünü ve sıcaklığını da yansıtıyor. Umarız buradan başlar ve bize mükemmelliği yaratma fırsatı verirsiniz. Bir sonraki "sıfır hata" mucizesini yaratmak için birlikte çalışalım.
AyrıntılarBir satış uzmanıyla iletişime geçin
İş ihtiyaçlarınızı mükemmel şekilde karşılayan özelleştirilmiş çözümleri keşfetmek ve sorularınıza yanıt bulmak için satış ekibimizle iletişime geçin.