EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhЗареждане и идентифициране
Получавайте устройства от тава, тръба, насипно състояние, лента, филмова рамка или друг производствен носител.
Интегриране на окончателни тестове на полупроводници
Системи за обработка на тестове за крайни тестови линии на полупроводници
Тестовател на полупроводници премества опаковани устройства чрез зареждане, термично кондициониране, електрически контакт и сортиране въз основа на резултатите. Проучете наличното оборудване и съчетайте тестовата клетка с хардуера за преобразуване на корпуси, интерфейса на тестера и производствения поток, за да създадете една крайна тестова клетка.
Състояние и настояще
Контролирайте ориентацията, температурата, позицията на обекта и контактната сила преди електрическото измерване.
Измерете устройството
Тестерът прилага електрическата програма и връща информация за успешно/неуспешно изпълнение или подробна информация за интервала.
Сортиране и продължаване
Насочвайте приетите и отхвърлените устройства в правилната тава, тръба, макара, контейнер или процес надолу по веригата.
Където се вписва ръководителят
Изградете тестовия манипулатор около етапа на тестване на полупроводници
Едно и също устройство може да премине през сортиране на пластини, окончателно тестване на опаковката, тестване на системно ниво и проверка за надеждност. Всеки етап използва различни механики, интерфейси и производствени цели.
Тази страница се фокусира върху окончателното изпитване на корпусирани устройства и системите за обработка, които зареждат, температурно обуславят, контактуват и сортират полупроводникови устройства.
Сонда преди опаковане
Сондажът позиционира пластината и сондата за електрически тест. ПрегледОборудване на сондажната станциякогато устройството е все още върху пластината.
Работете с пакетирани устройства в производствен мащаб
Тестовият специалист транспортира опакованите части, контролира температурата на теста, представя ги на изпълнителя и сортира върнатите резултати.
Изпълняване на работни натоварвания на ниво приложение
SLT оборудването оценява сложни устройства при по-реалистични работни условия и може да изисква различна архитектура на носача, цокъла, температурата и платката.
Екран за скрита неуспех
Системите за изгаряне и надеждност прилагат продължително температурно, волтажно или натоварващо натоварване, вместо нормална обработка на финални тестове с висока производителност.
Текущо оборудване
Налични системи за тестване на полупроводници
Разгледайте оборудването, което в момента е присвоено на тази категория. Реалната поддръжка на пакети, термичните модули, тестовите интерфейси, комплектите за преобразуване и включените аксесоари трябва да бъдат потвърдени за всяка машина.
Възможностите на категорията не са същото като конфигурацията на машината.
Използвайте страницата на продукта и офертата, за да потвърдите действителната архитектура на манипулатора и предоставените опции.
Използвайте страницата на продукта и офертата, за да потвърдите действителната архитектура на манипулатора и предоставените опции.
Система за тестване на нивото на пластините на ASM Pacific Technology SUNBIRD
SUNBIRD предоставя ефикасно, надеждно и гъвкаво решение за тестване на пластини за полупроводниковата индустрия чрез иновации...
ASM MS100 Plus тестов манипулатор
Като подобрена версия на MS100, ASM MS100 Plus е и устройство за сортиране и подреждане на чипове въз основа на пластини...
Тестови сделки на ISMECA за NY20
ISMECA NY20 (сега собственост на Cohu) е 20-позиционна ротационна ултрависокоскоростна машина за тестване и сортиране на полупроводници.
ASMPT машина за сортиране MS90
Сортировъчната машина ASM MS90 е устройство, предназначено за сортиране на лампови мъниста, с ефективни и точни функции за сортиране. Това...
Устройство / ПрограмаТипична нужда от обработкаФокус на селекцията
Логически, микроконтролерни и смесени сигнални интегрални схеми
Финален тест на високообемно опаковано устройство.
Поток с тава, тръба, гравитационен или пик-енд-поставяне
Съпоставяне на семейството пакети, броя на сайтовете, времето за индексиране и интерфейса на тестера.
Пропускателна способност със стабилен контакт
Балансирайте паралелизма, температурата, времето за преобразуване и възстановяването от заседнала част.
Захранване и аналогови устройства
Устройства с по-висока чувствителност към ток, топлина или контактна сила.
Термичен контрол и надежден интерфейс
Проверете активния контрол на температурата, работата на контактора и разсейването на мощност.
Термична точност под товар
Самозагряването може да промени манипулатора и стратегията за контакт.
MEMS и сензорни устройства
Движение, налягане, микрофон, инерционни или оптични компоненти.
Интегриране на стимули, ориентация и инспекция
Клетката може да се нуждае от допълнителни функции за задействане, калибриране или визуализация.
Тест плюс физически стимул
Потвърдете дали стандартен обработчик на интегрални схеми е достатъчен.
WLCSP и безжични пакети
Малки BGA, QFN, DFN, WLCSP и устройства тип „пост-трион“.
Работа с филмови кадри, ленти или прецизно единично боравене
Крехкостта на опаковката и медиите за представяне могат да определят платформата.
Фино подравняване и контролирана сила
Пълнотата на комплекта за смяна е от решаващо значение при снабдяването с употребявано оборудване.
Интерфейси за финално тестване
Обработващият трябва да свърже четири изисквания за производство на полупроводници
Успешната интеграция зависи от продукта, постъпващ в машината, от това дали тестерът получава стабилен електрически контакт, от това дали устройството поддържа необходимата температура и от това дали крайният резултат е правилно насочен.
Пакет и входни носители
Пътеките, гнездата, тарелките, епруветките, купичките, лентите, филмовите рамки, дюзите и системите за ориентация трябва да съответстват на физическото устройство.
ATE, тестова глава и контактор
Посоката на докинг, HIFIX, контактът или контакторът, броят на местата, силата и софтуерната комуникация трябва да съответстват на тестера.
Топло, студено и активен контрол
Времето за накисване, охладителят, нагревателят, сухият въздух, LG₂, самозагряването на устройството и времето за възстановяване влияят върху реалния изход на тестовата клетка.
Сортиране, данни и изход
Картографирането на контейнерите, инспекцията, проследимостта, маркирането и окончателното обработване на носителите трябва да отговарят на по-широкия поток от полупроводници.
Изберете правилния етап на тестване
Управляващ инструмент за финални тестове, управляващ инструмент за SLT или система за инспекция?
Тези системи могат да се появяват една до друга в производството на полупроводници, но не изпълняват една и съща задача.
Финален електрически тест на пакетирано устройство
Натоварва, термично обработва, контактува и сортира устройства, докато ATE извършва електрически измервания.
Функционален тест на системно ниво
Изпълнява устройства в среда, подобна на платка или приложение, и може да използва носители, сокети и натоварвания, за разлика от нормалния финален тест.
Операции по визуализация, маркиране и опаковане
AOI, 3D инспекция, маркиране, залепване с лента или довършителни работи на тави могат да бъдат интегрирани с платформа за манипулиране, но трябва да бъдат уточнени отделно.
01
Потвърдете полупроводниковия пакет
Посочете семейството на корпусите, размерите, структурата на кабелите или сферата, ориентацията, теглото и разсейването на мощността на устройството.
02
Идентифицирайте тестовата платформа
Избройте ATE системата, тестовата глава, съществуващия HIFIX или интерфейсен хардуер, контактора и необходимия брой паралелни места.
03
Дефиниране на термичната програма
Посочете изискванията за околна среда, горещина, студ или три температури, очакванията за накисване и дали устройството се самозагрява по време на изпитването.
04
Вход, сортиране и изход на карта
Обяснете как частите влизат в клетката, как трябва да се разделят електрическите контейнери и дали е необходимо маркиране, проверка или залепване с тиксо.
05
Проверете действителната конфигурация на машината
За употребявано или ремонтирано оборудване, потвърдете инсталираните комплекти, софтуера, термомодулите, интерфейса на тестера, аксесоарите и работното състояние.
Свързано тестово оборудване
Продължете изграждането на тестова клетка за полупроводници
Използвайте тези страници, когато проектът включва и тестер на ядро, контакт на ниво пластина, резервни части или категорията оборудване за обработка на тестове.
ОСНОВНА КАТЕГОРИЯ
Оборудване за тестване
Разгледайте по-широката категория манипулатори и сравнете маршрути за оборудване с вземане и поставяне, куполно, гравитационно и лентово управление.
Преглед на тестовите манипулатори → ЕЛЕКТРИЧЕСКИ ТЕСТATE система
Прегледайте полупроводниковия тестер, който генерира стимул, измерва устройството и връща резултата от теста на оператора.
Разгледайте ATE системи → ТЕСТ НА ПЛАСТМАСАСондова станция
Сравнете контактното и измервателното оборудване на ниво пластина, когато устройството все още не е преминало през финалния тест на опаковката.
Разгледайте оборудването за сонди → ЧАСТИ И ПОДДРЪЖКАЧасти за тестов манипулатор
Намерете избрани дюзи, платки, мотори, сензори и резервни компоненти за поддържани платформи за манипулатори.
Разгледайте частите за манипулатори →Често задавани въпроси
Често задавани въпроси за манипулатор на тестове за полупроводници
Тези отговори обхващат въпросите за интеграция, които обикновено влияят върху избора и офертата на оборудване за окончателно изпитване.
Какво прави тестовият специалист при финалния тест на полупроводници?
Той транспортира опаковани устройства, контролира ориентацията и температурата, представя всяко устройство на тестовия контактор, получава резултата от ATE и сортира устройствата в необходимите изходни контейнери или носители.
Същото ли е и с ATE?
Не. Работникът извършва механично боравене, термично кондициониране, позициониране на контактите и сортиране. ATE прилага програмата за електрически тестове, измерва устройството и връща резултата.
Как да избера между финален тест и обработка на тестове на системно ниво?
Използвайте инструмент за обработка на финални тестове за конвенционални производствени тестове на корпусни устройства. Изберете SLT система, когато устройството трябва да работи в среда, подобна на платка или приложение, с различен цокъл, носач или работно натоварване.
Каква информация е необходима, за да се съпостави обработчик с IC пакет?
Предоставете чертеж на опаковката, размери, ориентация, входни/изходни среди, температура на изпитване, ATE платформа, тестова глава, брой места, време за изпитване и необходими операции за сортиране или проверка.
Може ли използван тестов манипулатор да бъде конвертиран в друг пакет?
Понякога, но преобразуването зависи от архитектурата на машината, наличния комплект за смяна, релсите, гнездата, дюзите, интерфейса на контактора, термичната конфигурация, софтуера и механичния диапазон. Тези елементи трябва да бъдат проверени преди покупка.
Какво трябва да бъде включено в офертата за изпълнител на тестове за полупроводници?
Офертата трябва да посочва точната машина, годината и серийния номер, инсталирания комплект за смяна, интерфейса за тестване, термичната система, софтуера, входно/изходните модули, аксесоарите, състоянието, обхвата на проверката и поддръжката при доставката.
Свържете манипулатора с пълната клетка за финално тестване на полупроводници
Изпратете пакета, тестера, температурата, броя на обектите и изискванията за производствения поток, за да прегледате текущото оборудване и действителните конфигурации на машините.
