EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhLast inn og identifiser
Motta enheter fra brett, rør, bulk, stripe, filmramme eller et annet produksjonsmedium.
Integrering av halvleder-slutttest
Testhåndteringssystemer for halvleder-slutttestlinjer
En halvledertestbehandler flytter pakkede enheter gjennom lasting, termisk kondisjonering, elektrisk kontakt og resultatbasert sortering. Utforsk tilgjengelig utstyr og match behandleren, pakkekonverteringsmaskinvaren, testergrensesnittet og produksjonsflyten som én endelig testcelle.
Tilstand og nåtid
Kontroller retning, temperatur, stedsposisjon og kontaktkraft før elektrisk måling.
Mål enheten
Testeren bruker det elektriske programmet og returnerer bestått/ikke bestått eller detaljert bin-informasjon.
Sorter og fortsett
Rut aksepterte og avviste enheter til riktig brett, rør, spole, beholder eller nedstrømsprosess.
Hvor føreren passer inn
Bygg testhåndtereren rundt halvledertestfasen
Den samme enheten kan gå gjennom wafersortering, pakket slutttest, systemnivåtest og pålitelighetsscreening. Hvert trinn bruker forskjellige mekanikker, grensesnitt og produksjonsmål.
Denne siden fokuserer på slutttest av pakkede enheter og håndteringssystemene som laster, temperaturbehandler, kontakter og sorterer halvlederenheter.
Sonde før emballasje
En probe plasserer waferen og probekortet for elektrisk testing. GjennomgangProbestasjonsutstyrnår enheten fortsatt er på waferen.
Håndtere pakkede enheter i produksjonsskala
Testhåndtereren transporterer pakkede deler, kontrollerer testtemperaturen, presenterer dem for kontaktoren og sorterer de returnerte resultatene.
Kjør arbeidsbelastninger på applikasjonsnivå
SLT-utstyr evaluerer komplekse enheter under mer realistiske driftsforhold og kan kreve en annen bærer-, sokkel-, termisk og kortarkitektur.
Skjerm for latent feil
Innbrennings- og pålitelighetssystemer bruker utvidet temperatur-, spennings- eller arbeidsbelastningsbelastning i stedet for normal håndtering av slutttester med høy gjennomstrømning.
Nåværende utstyr
Tilgjengelige halvledertesthåndteringssystemer
Bla gjennom utstyret som for øyeblikket er tilordnet denne kategorien. Faktisk pakkestøtte, termiske moduler, testgrensesnitt, konverteringssett og inkludert tilbehør bør bekreftes for hver maskin.
Kategorikapasitet er ikke det samme som maskinkonfigurasjon.
Bruk produktsiden og tilbudet til å bekrefte den faktiske handlerarkitekturen og de medfølgende alternativene.
Bruk produktsiden og tilbudet til å bekrefte den faktiske handlerarkitekturen og de medfølgende alternativene.
ASM Pacific Technology Turret Wafer Nivåtestsystem SUNBIRD
SUNBIRD tilbyr en effektiv, pålitelig og fleksibel wafertestingsløsning for halvlederindustrien gjennom innovasjon...
ASM MS100 Plus testhåndterer
Som en oppgradert versjon av MS100 er ASM MS100 Plus også en enhet for chipsortering og -arrangement basert på wafer...
ISMECA test handler NY20
ISMECA NY20 (nå eid av Cohu) er en 20-stasjoners roterende ultrahøyhastighets halvledertestings- og sorteringsmaskin
ASMPT sorteringsmaskin MS90
ASM sorteringsmaskin MS90 er en enhet designet for sortering av lampeperler, med effektive og nøyaktige sorteringsfunksjoner. Denne...
Enhet / ProgramTypisk håndteringsbehovUtvalgsfokus
Logikk-, MCU- og blandede signal-IC-er
Slutttest av pakket enhet med høyt volum.
Brett-, rør-, tyngdekrafts- eller pick-and-place-strøm
Samsvar pakkefamilie, nettstedantall, indekseringstid og testergrensesnitt.
Gjennomstrømning med stabil kontakt
Balanser parallellitet, temperatur, konverteringstid og gjenoppretting av fastkjøring.
Strøm og analoge enheter
Enheter med høyere strøm-, varme- eller kontaktkraftfølsomhet.
Termisk kontroll og robust grensesnitt
Sjekk aktiv temperaturkontroll, kontaktorytelse og effekttap.
Termisk nøyaktighet under belastning
Selvoppvarming kan endre håndtereren og kontaktstrategien.
MEMS og sensorenheter
Bevegelse, trykk, mikrofon, treghets- eller optiske komponenter.
Integrering av stimuli, orientering og inspeksjon
Cellen kan trenge ytterligere aktiverings-, kalibrerings- eller synsfunksjoner.
Test pluss fysisk stimulans
Bekreft om en standard IC-håndterer er tilstrekkelig.
WLCSP og blyfrie pakker
Små BGA-, QFN-, DFN-, WLCSP- og ettersagenheter.
Håndtering av filmramme, stripe eller presisjonssinglet
Pakkens sårbarhet og presentasjonsmedier kan avgjøre plattformen.
Finjustering og kontrollert kraft
Det er avgjørende at byttesettet er komplett når man skal kjøpe brukt utstyr.
Slutttestgrensesnitt
Håndtereren må koble sammen fire krav til halvlederproduksjon
Vellykket integrering avhenger av at produktet kommer inn i maskinen, at testeren får stabil elektrisk kontakt, at enheten holder ønsket temperatur og at sluttresultatet rutes riktig.
Pakke- og inndatamedier
Spor, reir, brett, rør, skåler, strimler, filmrammer, dyser og orienteringssystemer må samsvare med den fysiske enheten.
ATE, testleder og kontaktor
Dokkingretning, HIFIX, stikkontakt eller kontaktor, antall steder, kraft og programvarekommunikasjon må stemme overens med testeren.
Varm, kald og aktiv kontroll
Soaking-tid, kjøler, varmeapparat, tørrluft, LN₂, enhetens selvoppvarming og gjenopprettingstid påvirker den faktiske testcellens ytelse.
Sortering, data og utdata
Kartlegging av binger, inspeksjon, sporbarhet, merking og endelig mediehåndtering må passe til den bredere halvleder-backend-flyten.
Velg riktig testfase
Slutttesthåndterer, SLT-håndterer eller inspeksjonssystem?
Disse systemene kan vises ved siden av hverandre i produksjon av halvleder-backend, men de utfører ikke den samme oppgaven.
Slutttest av elektrisk utstyr for pakket enhet
Laster, termisk kondisjonerer, kontakter og sorterer enheter mens ATE utfører elektrisk måling.
Funksjonstest på systemnivå
Kjører enheter i et kort- eller applikasjonslignende miljø og kan bruke bærere, sokler og arbeidsbelastninger i motsetning til vanlig slutttest.
Visjon, merking og pakkeoperasjoner
AOI, 3D-inspeksjon, merking, taping eller etterbehandling av brett kan integreres med en håndteringsplattform, men bør spesifiseres separat.
01
Bekreft halvlederpakken
Oppgi pakkefamilie, dimensjoner, lednings- eller kulestruktur, retning, vekt og enhetens effekttap.
02
Identifiser testplattformen
List opp ATE-systemet, testhodet, eksisterende HIFIX- eller grensesnittmaskinvare, kontaktor og nødvendig antall parallelle steder.
03
Definer det termiske programmet
Angi krav til omgivelsestemperatur, varme, kalde temperaturer eller trippeltemperatur, forventninger til gjennomvåkning og om enheten varmes opp selv under testen.
04
Kartinndata, sortering og utdata
Forklar hvordan deler kommer inn i cellen, hvordan elektriske beholdere skal skilles og om merking, inspeksjon eller taping er nødvendig.
05
Bekreft den faktiske maskinkonfigurasjonen
For brukt eller renovert utstyr, bekreft installerte sett, programvare, termiske moduler, testgrensesnitt, tilbehør og driftstilstand.
Relatert testutstyr
Fortsett å bygge halvledertestcellen
Bruk disse sidene når prosjektet også inkluderer kjernetester, wafernivåkontakt, reservedeler eller den overordnede kategorien testhåndtererutstyr.
KJERNEKATEGORI
Testhåndtererutstyr
Bla gjennom den bredere kategorien for håndterere og sammenlign ruter for pick-and-place, tårn, gravitasjons- og stripebasert utstyr.
Vis testhåndterere → ELEKTRISK TESTATE-systemet
Gjennomgå halvledertesteren som genererer stimulus, måler enheten og returnerer testresultatet til behandleren.
Utforsk ATE-systemer → WAFERTESTSondestasjon
Sammenlign kontakt- og måleutstyr på wafernivå når enheten ennå ikke har gått inn i den endelige testprosessen i emballasje.
Utforsk sondeutstyr → DELER OG STØTTETesthåndtererdeler
Finn utvalgte dyser, brett, motorer, sensorer og erstatningskomponenter for støttede håndteringsplattformer.
Bla gjennom deler til håndtakere →Vanlige spørsmål
Vanlige spørsmål om halvledertesthåndterer
Disse svarene dekker integrasjonsspørsmålene som vanligvis påvirker valg av utstyr og tilbud for endelig testing.
Hva gjør en testhåndterer i en avsluttende halvledertest?
Den transporterer pakkede enheter, kontrollerer retning og temperatur, presenterer hver enhet for testkontaktoren, mottar ATE-resultatet og sorterer enhetene i de nødvendige utskuffene eller mediene.
Er en halvledertesthåndterer det samme som ATE?
Nei. Håndtereren utfører mekanisk håndtering, termisk kondisjonering, kontaktposisjonering og sortering. ATE-en bruker det elektriske testprogrammet, måler enheten og returnerer resultatet.
Hvordan velger jeg mellom slutttest og testhåndtering på systemnivå?
Bruk en slutttestbehandler for konvensjonell elektrisk produksjonstest av pakkede enheter. Velg et SLT-system når enheten må kjøre i et kort- eller applikasjonslignende miljø med en annen sokkel, bærer eller arbeidsbelastning.
Hvilken informasjon er nødvendig for å matche en behandler med en IC-pakke?
Oppgi pakketegningen, dimensjoner, retning, inn-/utgangsmedier, testtemperatur, ATE-plattform, testhode, antall steder, testtid og nødvendige sorterings- eller inspeksjonsoperasjoner.
Kan en brukt testhåndterer konverteres til en annen pakke?
Noen ganger, men konverteringen avhenger av maskinens arkitektur, tilgjengelig byttesett, spor, reir, dyser, kontaktorgrensesnitt, termisk konfigurasjon, programvare og mekanisk rekkevidde. Disse varene må verifiseres før kjøp.
Hva bør inkluderes i et tilbud på en halvledertest?
Tilbudet skal identifisere nøyaktig maskin, år og serienummer, installert byttesett, testgrensesnitt, termisk system, programvare, input-/output-moduler, tilbehør, tilstand, inspeksjonsomfang og leveringsstøtte.
Match håndtereren med den komplette halvleder-slutttestcellen
Send pakken, testeren, temperaturen, antall lokasjoner og krav til produksjonsflyt for å gjennomgå gjeldende utstyr og faktiske maskinkonfigurasjoner.
