Charger et identifier
Réception des dispositifs à partir de plateaux, tubes, vrac, bandes, pellicules ou autres supports de production.
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Obtenir un devis →Un système de test pour semi-conducteurs déplace les composants encapsulés à travers les étapes de chargement, de conditionnement thermique, de contact électrique et de tri en fonction des résultats. Explorez les équipements disponibles et associez le système de test, le matériel de conversion d'encapsulation, l'interface du testeur et le flux de production pour créer une cellule de test finale.
Réception des dispositifs à partir de plateaux, tubes, vrac, bandes, pellicules ou autres supports de production.
Contrôler l'orientation, la température, la position du site et la force de contact avant la mesure électrique.
Le testeur applique le programme électrique et renvoie un résultat réussi/échoué ou des informations détaillées sur le bac.
Acheminer les dispositifs acceptés et rejetés vers le plateau, le tube, la bobine, le conteneur ou le processus en aval approprié.
Un même dispositif peut passer par le tri des plaquettes, le test final d'encapsulation, le test au niveau système et le contrôle de fiabilité. Chaque étape utilise des mécanismes, des interfaces et des objectifs de production différents.
Un appareil de test positionne la plaquette et la carte de test pour le test électrique.Équipement de station de sondagelorsque le dispositif est encore sur la plaquette.
Le dispositif de test transporte les pièces emballées, contrôle la température de test, les présente au contacteur et trie les résultats obtenus.
L'équipement SLT évalue les dispositifs complexes dans des conditions de fonctionnement plus réalistes et peut nécessiter une architecture de support, de socket, thermique et de carte différente.
Les systèmes de rodage et de fiabilité appliquent des contraintes prolongées de température, de tension ou de charge de travail plutôt que les traitements normaux des tests finaux à haut débit.
Consultez la liste des équipements actuellement classés dans cette catégorie. Pour chaque machine, veuillez vérifier la compatibilité avec votre système de gestion des paquets, les modules thermiques, les interfaces de test, les kits de conversion et les accessoires inclus.
SUNBIRD propose une solution de test de plaquettes efficace, fiable et flexible pour l'industrie des semi-conducteurs grâce à des innovations...
Version améliorée du MS100, l'ASM MS100 Plus est également un appareil de tri et d'agencement de puces en fonction de la plaquette...
L'ISMECA NY20 (désormais propriété de Cohu) est une machine rotative de test et de tri de semi-conducteurs à 20 stations et à très haute vitesse.
La trieuse ASM MS90 est un appareil conçu pour le tri des perles de lampes, offrant des fonctions de tri efficaces et précises.
Test final d'un dispositif conditionné en grande série.
Correspondance entre la famille de packages, le nombre de sites, le temps d'indexation et l'interface du testeur.
Équilibre du parallélisme, de la température, du temps de conversion et de la récupération de la confiture.
Dispositifs présentant une sensibilité plus élevée au courant, à la chaleur ou à la force de contact.
Vérifier la régulation active de la température, les performances du contacteur et la dissipation de puissance.
L'auto-échauffement peut modifier la stratégie de manipulation et de contact.
Composants de mouvement, de pression, de microphone, inertiels ou optiques.
La cellule peut nécessiter des fonctions d'actionnement, d'étalonnage ou de vision supplémentaires.
Vérifiez si un gestionnaire de circuits intégrés standard est suffisant.
Petits dispositifs BGA, QFN, DFN, WLCSP et dispositifs post-sciés.
La fragilité de l'emballage et le support de présentation peuvent déterminer la plateforme.
L'intégralité du kit de remplacement devient cruciale lors de l'approvisionnement en matériel d'occasion.
La réussite de l'intégration dépend de l'entrée du produit dans la machine, de la stabilité du contact électrique du testeur, du maintien de l'appareil à la température requise et de l'acheminement correct du résultat final.
Les rails, les nids, les plateaux, les tubes, les bols, les bandes, les cadres de film, les buses et les systèmes d'orientation doivent correspondre au dispositif physique.
Le sens d'amarrage, le type de connecteur HIFIX, la prise ou le contacteur, le nombre de sites, la force et la communication logicielle doivent correspondre au testeur.
Le temps de trempage, le refroidisseur, le chauffage, l'air sec, le LN₂, l'auto-échauffement de l'appareil et le temps de récupération influencent le rendement réel de la cellule de test.
Le tri des déchets, l'inspection, la traçabilité, le marquage et la manipulation finale des supports doivent s'intégrer au flux de production global des semi-conducteurs.
Ces systèmes peuvent apparaître côte à côte dans la chaîne de production des semi-conducteurs, mais ils n'effectuent pas la même tâche.
Charge, conditionne thermiquement, contacte et trie les dispositifs pendant que l'ATE effectue la mesure électrique.
Exécute les périphériques dans un environnement de type carte ou application et peut utiliser des supports, des sockets et des charges de travail différents de ceux d'un test final normal.
L'inspection optique automatisée (AOI), l'inspection 3D, le marquage, le rubanage ou la finition des plateaux peuvent être intégrés à une plateforme de manutention, mais doivent être spécifiés séparément.
Indiquez la famille de boîtier, les dimensions, la structure des broches ou des billes, l'orientation, le poids et la dissipation de puissance du dispositif.
Indiquez le système ATE, la tête de test, le matériel HIFIX ou d'interface existant, le contacteur et le nombre de sites parallèles requis.
Indiquez les exigences en matière de température ambiante, chaude, froide ou triple, les attentes concernant le trempage et si l'appareil s'auto-échauffe pendant le test.
Expliquez comment les pièces entrent dans la cellule, comment les bacs électriques doivent être séparés et si un marquage, une inspection ou un ruban adhésif est nécessaire.
Pour les équipements d'occasion ou remis à neuf, vérifiez les kits installés, les logiciels, les modules thermiques, l'interface du testeur, les accessoires et l'état de fonctionnement.
Utilisez ces pages lorsque le projet inclut également le testeur de base, le contact au niveau de la plaquette, les pièces de rechange ou la catégorie d'équipement de manipulation de test parent.
Explorez la catégorie plus large des manutentionnaires et comparez les itinéraires des équipements de prélèvement et de placement, à tourelle, à gravité et à bande.
Afficher les gestionnaires de tests → TEST ÉLECTRIQUEExaminez le testeur de semi-conducteurs qui génère un stimulus, mesure le dispositif et renvoie le résultat du test à l'opérateur.
Explorer les systèmes ATE → TEST DE PLAQUETTESComparer les équipements de contact et de mesure au niveau de la plaquette lorsque le dispositif n'a pas encore subi le test final d'encapsulation.
Explorer les équipements de sondage → PIÈCES ET ASSISTANCETrouvez les buses, cartes, moteurs, capteurs et composants de remplacement sélectionnés pour les plateformes de manutention prises en charge.
Parcourir les composants du gestionnaire →Ces réponses couvrent les questions d'intégration qui influent généralement sur le choix et le devis des équipements de test final.
Il transporte les dispositifs emballés, contrôle leur orientation et leur température, présente chaque dispositif au contacteur de test, reçoit le résultat du test automatique et trie les dispositifs dans les bacs ou supports de sortie requis.
Non. Le manipulateur effectue la manutention mécanique, le conditionnement thermique, le positionnement des contacts et le tri. Le testeur automatique applique le programme de test électrique, mesure l'appareil et renvoie le résultat.
Utilisez un système de test final pour les tests électriques de production conventionnels des composants encapsulés. Choisissez un système SLT lorsque le composant doit fonctionner dans un environnement de type carte ou application avec un socket, un support ou une charge de travail différents.
Fournir le schéma du boîtier, les dimensions, l'orientation, les supports d'entrée/sortie, la température de test, la plateforme ATE, la tête de test, le nombre de sites, la durée du test et les opérations de tri ou d'inspection requises.
La conversion est parfois possible, mais elle dépend de l'architecture de la machine, des kits de conversion disponibles, des rails, des supports, des buses, de l'interface du contacteur, de la configuration thermique, du logiciel et de la plage de fonctionnement mécanique. Ces éléments doivent être vérifiés avant l'achat.
Le devis doit identifier précisément la machine, son année et son numéro de série, le kit de modification installé, l'interface du testeur, le système thermique, le logiciel, les modules d'entrée/sortie, les accessoires, l'état, le périmètre d'inspection et le support à la livraison.
Veuillez envoyer le colis, le testeur, la température, le nombre de sites et les exigences du flux de production afin d'examiner l'équipement actuel et les configurations réelles des machines.
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