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xhCargar e identificar
Reciba los dispositivos desde bandejas, tubos, a granel, tiras, marcos de película u otros soportes de producción.
Integración de pruebas finales de semiconductores
Sistemas de manipulación de pruebas para líneas de prueba final de semiconductores
Un manipulador de prueba de semiconductores traslada los dispositivos empaquetados a través de las fases de carga, acondicionamiento térmico, contacto eléctrico y clasificación según el resultado. Explore el equipo disponible y combine el manipulador, el hardware de conversión de paquetes, la interfaz del probador y el flujo de producción para conformar una celda de prueba final.
Estado y presente
Controle la orientación, la temperatura, la posición del sitio y la fuerza de contacto antes de realizar la medición eléctrica.
Medir el dispositivo
El probador aplica el programa eléctrico y devuelve un resultado de aprobado/suspenso o información detallada sobre el contenedor.
Ordenar y continuar
Dirija los dispositivos aceptados y rechazados a la bandeja, tubo, carrete, contenedor o proceso posterior correcto.
Dónde encaja el manejador
Construya el controlador de pruebas en torno a la etapa de prueba de semiconductores.
El mismo dispositivo puede pasar por la clasificación de obleas, la prueba final de empaquetado, la prueba a nivel de sistema y la evaluación de confiabilidad. Cada etapa utiliza diferentes mecanismos, interfaces y objetivos de producción.
Esta página se centra en la prueba final de dispositivos empaquetados y en los sistemas de manipulación que cargan, acondicionan térmicamente, contactan y clasifican los dispositivos semiconductores.
Sonda antes del embalaje
Un operario coloca la oblea y la tarjeta de sonda para la prueba eléctrica. RevisiónEquipo de estación de sondeocuando el dispositivo todavía está en la oblea.
Manipular dispositivos empaquetados a escala de producción
El operario de pruebas transporta las piezas embaladas, controla la temperatura de la prueba, las presenta al técnico de contacto y clasifica los resultados obtenidos.
Ejecutar cargas de trabajo a nivel de aplicación
Los equipos SLT evalúan dispositivos complejos en condiciones de funcionamiento más realistas y pueden requerir una arquitectura de placa, zócalo, sistema térmico y placa de circuito impreso diferente.
Detección de fallos latentes
Los sistemas de rodaje y fiabilidad aplican un estrés prolongado de temperatura, voltaje o carga de trabajo, en lugar del manejo normal de prueba final de alto rendimiento.
Equipos actuales
Sistemas de manipulación de pruebas de semiconductores disponibles
Consulte el equipo actualmente asignado a esta categoría. Para cada máquina, debe confirmarse la compatibilidad con el paquete, los módulos térmicos, las interfaces de prueba, los kits de conversión y los accesorios incluidos.
La capacidad de la categoría no es lo mismo que la configuración de la máquina.
Utilice la página del producto y el presupuesto para confirmar la arquitectura real del controlador y las opciones suministradas.
Utilice la página del producto y el presupuesto para confirmar la arquitectura real del controlador y las opciones suministradas.
Sistema de prueba de nivel de obleas de torreta de ASM Pacific Technology SUNBIRD
SUNBIRD proporciona una solución de prueba de obleas eficiente, confiable y flexible para la industria de semiconductores a través de...
Controlador de pruebas ASM MS100 Plus
Como versión mejorada del MS100, el ASM MS100 Plus es también un dispositivo para la clasificación y disposición de chips en función de la oblea...
ISMECA realiza operaciones de prueba en el año 2020
La ISMECA NY20 (ahora propiedad de Cohu) es una máquina rotativa de ultra alta velocidad para pruebas y clasificación de semiconductores con 20 estaciones.
Máquina clasificadora ASMPT MS90
La máquina clasificadora ASM MS90 es un dispositivo diseñado para la clasificación de perlas de lámparas, con funciones de clasificación eficientes y precisas.
Dispositivo/ProgramaNecesidad de manejo típicaEnfoque de selección
Circuitos integrados lógicos, de microcontroladores y de señal mixta
Prueba final de dispositivos empaquetados de alto volumen.
Flujo por bandeja, tubo, gravedad o recogida y colocación
Coincidencia de familia de paquetes, número de sitios, tiempo de indexación e interfaz de prueba.
Rendimiento con contacto estable
Equilibrio entre paralelismo, temperatura, tiempo de conversión y recuperación de atascos.
Dispositivos de potencia y analógicos
Dispositivos con mayor sensibilidad a la corriente, al calor o a la fuerza de contacto.
Control térmico e interfaz robusta
Compruebe el control de temperatura activo, el rendimiento del contactor y la disipación de potencia.
Precisión térmica bajo carga
El autocalentamiento puede modificar la estrategia de manipulación y contacto.
MEMS y dispositivos sensores
Componentes de movimiento, presión, micrófono, inerciales u ópticos.
Integración de estímulos, orientación e inspección
Es posible que la célula necesite funciones adicionales de activación, calibración o visión.
Prueba más estímulo físico
Confirme si un controlador IC estándar es suficiente.
WLCSP y encapsulados sin plomo
Dispositivos pequeños BGA, QFN, DFN, WLCSP y post-saw.
Manipulación de fotogramas, tiras o piezas individuales de precisión
La fragilidad del embalaje y el medio de presentación pueden determinar la plataforma.
Alineación de paso fino y fuerza controlada
La integridad del kit de recambios resulta fundamental a la hora de adquirir equipos usados.
Interfaces de prueba final
El manipulador debe conectar cuatro requisitos de producción de semiconductores.
La integración exitosa depende de que el producto entre en la máquina, de que el comprobador reciba un contacto eléctrico estable, de que el dispositivo se mantenga a la temperatura requerida y de que el resultado final se transmita correctamente.
Paquete y medios de entrada
Las vías, los soportes, las bandejas, los tubos, los recipientes, las tiras, los marcos de película, las boquillas y los sistemas de orientación deben coincidir con el dispositivo físico.
ATE, cabezal de prueba y contactor
La dirección de acoplamiento, HIFIX, enchufe o contactor, número de sitios, fuerza y comunicación de software deben estar alineados con el comprobador.
Control activo, frío y calor
El tiempo de remojo, el enfriador, el calentador, el aire seco, el LN₂, el auto calentamiento del dispositivo y el tiempo de recuperación influyen en el resultado real de la celda de prueba.
Clasificación, datos y resultados
La asignación de contenedores, la inspección, la trazabilidad, el marcado y la manipulación final de los soportes deben ajustarse al flujo general de la fase final del proceso de fabricación de semiconductores.
Seleccione la etapa de prueba correcta
¿Manipulador de prueba final, manipulador SLT o sistema de inspección?
Estos sistemas pueden aparecer uno al lado del otro en la producción de la etapa final de los semiconductores, pero no realizan la misma tarea.
Prueba eléctrica final del dispositivo empaquetado
Carga, acondiciona térmicamente, contacta y clasifica los dispositivos mientras el ATE realiza la medición eléctrica.
Prueba funcional a nivel de sistema
Realiza pruebas en dispositivos en un entorno similar al de una placa o aplicación, y puede utilizar portadoras, zócalos y cargas de trabajo diferentes a las de una prueba final normal.
Operaciones de visión, marcado y embalaje
La inspección óptica automatizada (AOI), la inspección 3D, el marcado, el precintado o el acabado de bandejas pueden integrarse en una plataforma de manipulación, pero deben especificarse por separado.
01
Confirme el paquete de semiconductores
Indique la familia del encapsulado, las dimensiones, la estructura de los terminales o de las bolas, la orientación, el peso y la disipación de potencia del dispositivo.
02
Identificar la plataforma de prueba
Enumere el sistema ATE, el cabezal de prueba, el hardware HIFIX o de interfaz existente, el contactor y la cantidad de sitios paralelos necesarios.
03
Defina el programa térmico
Indique los requisitos de temperatura ambiente, alta, baja o triple, las expectativas de resistencia a la temperatura y si el dispositivo se autocalienta durante la prueba.
04
Entrada, ordenación y salida del mapa
Explique cómo entran las piezas en la celda, cómo deben separarse los compartimentos eléctricos y si es necesario marcar, inspeccionar o encintar.
05
Verifique la configuración real de la máquina.
En el caso de equipos usados o reacondicionados, verifique los kits instalados, el software, los módulos térmicos, la interfaz del probador, los accesorios y el estado de funcionamiento.
Equipos de prueba relacionados
Continuar construyendo la celda de prueba de semiconductores
Utilice estas páginas cuando el proyecto también incluya el probador de núcleos, el contacto a nivel de oblea, las piezas de repuesto o la categoría de equipo principal de manipulación de pruebas.
CATEGORÍA PRINCIPAL
Equipo de manipulación de pruebas
Explore la categoría general de manipuladores y compare las rutas de equipos de recogida y colocación, de torreta, de gravedad y basados en tiras.
Ver controladores de prueba → PRUEBA ELÉCTRICASistema ATE
Revise el probador de semiconductores que genera el estímulo, mide el dispositivo y devuelve el resultado de la prueba al operador.
Explorar sistemas ATE → PRUEBA DE OBLEASEstación de sonda
Compare los equipos de medición y contacto a nivel de oblea cuando el dispositivo aún no haya entrado en la fase de prueba final empaquetado.
Explorar equipos de sondeo → PIEZAS Y SOPORTEPiezas del manipulador de prueba
Encuentre boquillas, placas, motores, sensores y componentes de repuesto seleccionados para las plataformas de manipuladores compatibles.
Explorar piezas de controlador →Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes sobre manipuladores de prueba de semiconductores
Estas respuestas abarcan las cuestiones de integración que normalmente afectan a la selección y cotización de los equipos para las pruebas finales.
¿Qué funciones desempeña un operario de pruebas en la fase final de pruebas de semiconductores?
Transporta los dispositivos empaquetados, controla la orientación y la temperatura, presenta cada dispositivo al contactor de prueba, recibe el resultado del ATE y clasifica los dispositivos en los contenedores o soportes de salida necesarios.
¿Un manipulador de pruebas de semiconductores es lo mismo que un ATE?
No. El operario realiza la manipulación mecánica, el acondicionamiento térmico, el posicionamiento por contacto y la clasificación. El equipo de prueba automático (ATE) aplica el programa de prueba eléctrica, mide el dispositivo y devuelve el resultado.
¿Cómo puedo elegir entre la prueba final y el manejo de pruebas a nivel de sistema?
Utilice un manipulador de prueba final para las pruebas de producción eléctrica convencionales de dispositivos empaquetados. Elija un sistema SLT cuando el dispositivo deba funcionar en un entorno similar al de una placa o aplicación, con un zócalo, soporte o carga de trabajo diferentes.
¿Qué información se necesita para asociar un controlador a un paquete IC?
Proporcione el plano del paquete, las dimensiones, la orientación, los medios de entrada/salida, la temperatura de prueba, la plataforma ATE, el cabezal de prueba, el número de sitios, el tiempo de prueba y las operaciones de clasificación o inspección necesarias.
¿Se puede convertir un controlador de pruebas usado a otro paquete?
A veces, pero la conversión depende de la arquitectura de la máquina, el kit de conversión disponible, las orugas, los soportes, las boquillas, la interfaz del contactor, la configuración térmica, el software y el rango mecánico. Estos elementos deben verificarse antes de la compra.
¿Qué debe incluirse en un presupuesto para un manipulador de pruebas de semiconductores?
El presupuesto debe especificar la máquina exacta, el año y el número de serie, el kit de cambio instalado, la interfaz del probador, el sistema térmico, el software, los módulos de entrada/salida, los accesorios, el estado, el alcance de la inspección y el soporte de entrega.
Asocie el manipulador a la celda de prueba final de semiconductores completa.
Envíe el paquete, el comprobador, la temperatura, el número de emplazamientos y los requisitos del flujo de producción para revisar el equipo actual y las configuraciones reales de las máquinas.
