EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhCargar e identificar
Recibir dispositivos dunha bandexa, tubo, material a granel, tira, marco de película ou outro medio de produción.
Integración da proba final de semicondutores
Sistemas de manipulación de probas para liñas de probas finais de semicondutores
Un xestor de probas de semicondutores move dispositivos empaquetados a través da carga, o acondicionamento térmico, o contacto eléctrico e a clasificación baseada en resultados. Explora o equipo dispoñible e combina o xestor, o hardware de conversión de empaquetado, a interface do probador e o fluxo de produción como unha única célula de proba final.
Condición e presente
Controlar a orientación, a temperatura, a posición do sitio e a forza de contacto antes da medición eléctrica.
Medir o dispositivo
O tester aplica o programa eléctrico e devolve información de aprobado/fallo ou información detallada sobre o compartimento.
Ordenar e continuar
Enrutar os dispositivos aceptados e rexeitados á bandexa, tubo, carrete, contedor ou proceso posterior correctos.
Onde encaixa o manipulador
Construír o xestor de probas arredor da etapa de proba de semicondutores
O mesmo dispositivo pode pasar por unha clasificación de obleas, unha proba final de empaquetado, unha proba a nivel de sistema e unha selección de fiabilidade. Cada etapa emprega diferentes mecanismos, interfaces e obxectivos de produción.
Esta páxina céntrase na proba final de dispositivos empaquetados e nos sistemas de manipulación que cargan, acondicionan a temperatura, poñen en contacto e clasifican os dispositivos semicondutores.
Sonda antes do envasado
Unha sonda coloca a oblea e a tarxeta da sonda para a proba eléctrica. RevisarEquipamento da estación de sondacando o dispositivo aínda está na oblea.
Manexar dispositivos empaquetados a escala de produción
O manipulador de probas transporta as pezas embaladas, controla a temperatura da proba, preséntaas ao contratista e clasifica os resultados devoltos.
Executar cargas de traballo a nivel de aplicación
Os equipos SLT avalían dispositivos complexos en condicións de funcionamento máis realistas e poden requirir unha arquitectura de portador, socket, térmica e de placa diferente.
Pantalla para fallos latentes
Os sistemas de rodaxe e fiabilidade aplican unha tensión prolongada de temperatura, voltaxe ou carga de traballo en lugar da xestión normal de probas finais de alto rendemento.
Equipamento actual
Sistemas de manipulación de probas de semicondutores dispoñibles
Explora os equipos asignados actualmente a esta categoría. Deberíase confirmar a compatibilidade real cos paquetes, os módulos térmicos, as interfaces de proba, os kits de conversión e os accesorios incluídos para cada máquina.
A capacidade da categoría non é o mesmo que a configuración da máquina.
Usa a páxina do produto e a cotización para confirmar a arquitectura real do controlador e as opcións subministradas.
Usa a páxina do produto e a cotización para confirmar a arquitectura real do controlador e as opcións subministradas.
Sistema de proba de nivel de obleas de torreta ASM Pacific Technology SUNBIRD
SUNBIRD ofrece unha solución eficiente, fiable e flexible para probas de obleas para a industria dos semicondutores a través da innovación...
Manipulador de probas ASM MS100 Plus
Como versión mellorada do MS100, o ASM MS100 Plus tamén é un dispositivo para a clasificación e disposición de chips baseado en obleas...
Operacións de proba ISMECA NY20
A ISMECA NY20 (agora propiedade de Cohu) é unha máquina rotatoria de probas e clasificación de semicondutores de ultra alta velocidade con 20 estacións.
Máquina clasificadora ASMPT MS90
A máquina clasificadora ASM MS90 é un dispositivo deseñado para a clasificación de perlas de lámpadas, con funcións de clasificación eficientes e precisas. Esta...
Dispositivo / ProgramaNecesidade típica de manipulaciónFoco de selección
Lóxica, MCU e circuítos integrados de sinal mixto
Proba final de dispositivos empaquetados de alto volume.
Fluxo por bandexa, tubo, gravidade ou pick-and-place
Coincidencia da familia de paquetes, o número de sitios, a hora do índice e a interface do probador.
Rendemento con contacto estable
Equilibrio de paralelismo, temperatura, tempo de conversión e recuperación de atascos.
Dispositivos de alimentación e analóxicos
Dispositivos con maior sensibilidade á corrente, á calor ou á forza de contacto.
Control térmico e interface robusta
Comprobe o control activo da temperatura, o rendemento do contactor e a disipación de potencia.
Precisión térmica baixo carga
O autoquecemento pode cambiar o manipulador e a estratexia de contacto.
Dispositivos MEMS e sensores
Compoñentes de movemento, presión, micrófono, inerciais ou ópticos.
Integración de estímulos, orientación e inspección
A célula pode precisar funcións adicionais de actuación, calibración ou visión.
Proba máis estímulo físico
Confirma se un manexador de CI estándar é suficiente.
Paquetes WLCSP e sen chumbo
Pequenos dispositivos BGA, QFN, DFN, WLCSP e post-serra.
Manipulación de fotogramas, tiras ou elementos individuais de precisión
A fraxilidade do paquete e os medios de presentación poden determinar a plataforma.
Aliñamento de paso fino e forza controlada
A integridade do kit de cambio convértese en fundamental ao obter equipos usados.
Interfaces de proba final
O manipulador debe conectar catro requisitos de produción de semicondutores
Unha integración exitosa depende de que o produto entre na máquina, que o testador reciba un contacto eléctrico estable, que o dispositivo se manteña á temperatura requirida e que o resultado final sexa enrutado correctamente.
Paquete e soportes de entrada
As pistas, os niños, as bandexas, os tubos, as cuncas, as tiras, os marcos de película, as boquillas e os sistemas de orientación deben coincidir co dispositivo físico.
ATE, cabezal de proba e contactor
A dirección de acoplamento, o HIFIX, a toma ou o contactor, o número de sitios, a forza e a comunicación polo software deben coincidir co probador.
Control de calor, frío e activo
O tempo de remollo, o refrixerador, o quentador, o aire seco, o LN₂, o autoquecemento do dispositivo e o tempo de recuperación inflúen na saída real da célula de proba.
Ordenación, datos e saída
O mapeo, a inspección, a trazabilidade, o marcado e a manipulación final dos medios dos depósitos deben axustarse ao fluxo de fondo de semicondutores máis amplo.
Escolla a fase de proba correcta
¿Manexador de probas finais, manexador SLT ou sistema de inspección?
Estes sistemas poden aparecer un ao lado do outro na produción de backend de semicondutores, pero non realizan a mesma tarefa.
Proba final eléctrica de dispositivos empaquetados
Carga, acondiciona termicamente, contacta e clasifica os dispositivos mentres o ATE realiza a medición eléctrica.
Proba funcional a nivel de sistema
Executa dispositivos nun ambiente semellante a unha placa base ou a unha aplicación e pode usar portadores, sockets e cargas de traballo a diferenza dunha proba final normal.
Operacións de visión, marcado e embalaxe
A AOI, a inspección 3D, o marcado, o encintado ou o acabado de bandexas poden integrarse cunha plataforma manipuladora, pero deben especificarse por separado.
01
Confirmar o paquete de semicondutores
Indique a familia do encapsulado, as dimensións, a estrutura do cable ou da bóla, a orientación, o peso e a disipación de potencia do dispositivo.
02
Identificar a plataforma de probas
Liste o sistema ATE, o cabezal de proba, o hardware de interface ou HIFIX existente, o contactor e o número de sitios paralelos necesarios.
03
Definir o programa térmico
Indique os requisitos de temperatura ambiente, quente, frío ou tripla, as expectativas de absorción e se o dispositivo se quenta por si só durante a proba.
04
Entrada, ordenación e saída de mapas
Explicar como entran as pezas na cela, como se deben separar os colectores eléctricos e se é necesario marcar, inspeccionar ou pegar con cinta adhesiva.
05
Verificar a configuración real da máquina
Para equipos usados ou restaurados, confirme os kits instalados, o software, os módulos térmicos, a interface do probador, os accesorios e o estado de funcionamento.
Equipos de proba relacionados
Continuar construíndo a cela de proba de semicondutores
Emprega estas páxinas cando o proxecto tamén inclúa o probador de núcleo, o contacto a nivel de oblea, as pezas de reposto ou a categoría principal de equipos de xestión de probas.
CATEGORÍA PRINCIPAL
Equipamento de manipulación de probas
Explora a categoría máis ampla de manipuladores e compara rutas de equipos de recollida e colocación, de torreta, por gravidade e baseados en tiras.
Ver xestores de probas → PROBA ELÉCTRICASistema ATE
Revisa o comprobador de semicondutores que xera estímulos, mide o dispositivo e devolve o resultado da proba ao manipulador.
Explorar os sistemas ATE → PROBA DE OBLEASEstación de sonda
Comparar os equipos de contacto e medición a nivel de oblea cando o dispositivo aínda non entrou na proba final empaquetada.
Explorar o equipo de sonda → PEZAS E SOPORTEPezas do manipulador de probas
Atopa boquillas, placas, motores, sensores e compoñentes de reposto seleccionados para plataformas de manipulación compatibles.
Explorar pezas do manipulador →Preguntas frecuentes
Preguntas frecuentes sobre o xestor de probas de semicondutores
Estas respostas abarcan as cuestións de integración que normalmente afectan á selección e cotización dos equipos de proba finais.
Que fai un xestor de probas na proba final de semicondutores?
Transporta dispositivos embalados, controla a orientación e a temperatura, presenta cada dispositivo ao contactor de probas, recibe o resultado de ATE e clasifica os dispositivos nos recipientes ou soportes de saída requiridos.
É o mesmo un xestor de probas de semicondutores que un ATE?
Non. O manipulador realiza a manipulación mecánica, o acondicionamento térmico, o posicionamento de contactos e a clasificación. O ATE aplica o programa de probas eléctricas, mide o dispositivo e devolve o resultado.
Como podo escoller entre a proba final e a xestión de probas a nivel de sistema?
Emprega un xestor de probas finais para as probas de produción eléctrica de dispositivos empaquetados convencionais. Escolle un sistema SLT cando o dispositivo deba executarse nun ambiente similar a unha placa ou aplicación cun socket, portador ou carga de traballo diferente.
Que información se necesita para emparellar un controlador cun paquete IC?
Proporcione o debuxo do paquete, as dimensións, a orientación, os medios de entrada/saída, a temperatura de proba, a plataforma ATE, o cabezal de proba, o número de sitios, o tempo de proba e as operacións de clasificación ou inspección requiridas.
Pódese converter un xestor de probas usado noutro paquete?
Ás veces, pero a conversión depende da arquitectura da máquina, do kit de cambio dispoñible, das pistas, dos niños, das boquillas, da interface do contactor, da configuración térmica, do software e do rango mecánico. Estes elementos deben verificarse antes da compra.
Que se debe incluír nun orzamento para un manipulador de probas de semicondutores?
O orzamento debe identificar a máquina exacta, o ano e o número de serie, o kit de cambio instalado, a interface do probador, o sistema térmico, o software, os módulos de entrada/saída, os accesorios, o estado, o alcance da inspección e o soporte de entrega.
Emparellar o manipulador coa cela de proba final de semicondutores completa
Enviar o paquete, o probador, a temperatura, o número de sitios e os requisitos do fluxo de produción para revisar o equipo actual e as configuracións reais da máquina.
