EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhTöltés és azonosítás
Eszközök fogadása tálcáról, tubusból, ömlesztett anyagból, szalagról, filmkeretről vagy más gyártási adathordozóról.
Félvezető végső tesztintegráció
Tesztkezelő rendszerek félvezető végső tesztsorokhoz
Egy félvezető tesztkezelő a tokozott eszközöket a betöltés, a hőkezelés, az elektromos érintkezés és az eredményalapú válogatás során mozgatja. Felméri a rendelkezésre álló berendezéseket, és egyetlen végső tesztcellaként párosítja a kezelőt, a tokozáskonverziós hardvert, a teszter interfészt és a gyártási folyamatot.
Állapot és jelen
Elektromos mérés előtt ellenőrizze a tájolást, a hőmérsékletet, a helyszín helyzetét és az érintkezőerőt.
Mérje meg az eszközt
A teszter alkalmazza az elektromos programot, és sikeres/nem sikeres jelzést vagy részletes információkat ad vissza a tartályokról.
Rendezés és folytatás
Az elfogadott és elutasított eszközöket a megfelelő tálcába, csőbe, tekercsbe, tárolóba vagy a folyamat további részébe irányítsa.
Ahol a kezelő illik
A tesztkezelő felépítése a félvezető tesztelési szakasz köré
Ugyanaz az eszköz áteshet szeletválogatáson, tokozási végteszten, rendszerszintű teszten és megbízhatósági szűrésen. Minden szakasz más mechanikát, interfészeket és gyártási célokat alkalmaz.
Ez az oldal a tokozott eszközök végső tesztelésére és a félvezető eszközöket betöltő, hőmérséklet-kondicionáló, érintkező és válogató kezelőrendszerekre összpontosít.
Csomagolás előtti szonda
Egy mérőfej pozicionálja a lapkát és a mérőfej kártyát az elektromos vizsgálathoz.Vizsgálóállomás felszereléseamikor az eszköz még a lapkán van.
Csomagolt eszközök kezelése gyártási léptékben
A tesztkezelő szállítja a becsomagolt alkatrészeket, szabályozza a teszt hőmérsékletét, bemutatja azokat a kontaktornak, és rendezi a visszaadott eredményeket.
Alkalmazásszintű munkaterhelések futtatása
Az SLT berendezések realisztikusabb működési körülmények között értékelik az összetett eszközöket, és eltérő hordozót, foglalatot, hőkezelést és áramköri architektúrát igényelhetnek.
Rejtett hiba szűrése
A beégetési és megbízhatósági rendszerek hosszabb hőmérsékleti, feszültségi vagy munkaterhelési terhelést alkalmaznak a szokásos nagy áteresztőképességű végső tesztkezelés helyett.
Jelenlegi berendezések
Elérhető félvezető tesztkezelő rendszerek
Böngésszen a jelenleg ehhez a kategóriához rendelt berendezések között. A tényleges csomagtámogatást, a hőmodulokat, a tesztinterfészeket, az átalakító készleteket és a mellékelt tartozékokat minden gép esetében ellenőrizni kell.
A kategóriaképesség nem ugyanaz, mint a gépkonfiguráció.
A termékoldal és az árajánlat segítségével erősítse meg a tényleges kezelőarchitektúrát és a mellékelt opciókat.
A termékoldal és az árajánlat segítségével erősítse meg a tényleges kezelőarchitektúrát és a mellékelt opciókat.
ASM Pacific Technology torony ostya szintmérő rendszer SUNBIRD
A SUNBIRD hatékony, megbízható és rugalmas szeletvizsgálati megoldást kínál a félvezetőipar számára innovatív...
ASM MS100 Plus tesztkezelő
Az MS100 továbbfejlesztett változataként az ASM MS100 Plus egyben egy eszköz is a lapkaalapú chipválogatáshoz és -elrendezéshez...
ISMECA tesztkereskedések NY20
Az ISMECA NY20 (jelenleg a Cohu tulajdonában van) egy 20 állomásos forgó, ultra-nagy sebességű félvezető tesztelő és válogatógép.
ASMPT válogatógép MS90
Az ASM MS90 válogatógép egy lámpagyöngyök válogatására tervezett eszköz, hatékony és pontos válogatási funkciókkal. Ez...
Eszköz / ProgramTipikus kezelési igényKijelölési fókusz
Logikai, MCU és vegyes jelű IC-k
Nagy volumenű tokozott eszköz végső tesztje.
Tálca, cső, gravitációs vagy pick-and-place áramlás
Csomagcsalád, webhelyszám, indexelési idő és tesztelői felület egyeztetése.
Áteresztőképesség stabil érintkezéssel
Egyensúlyozza ki a párhuzamosságot, a hőmérsékletet, az átalakítási időt és az elakadáselhárítást.
Teljesítmény- és analóg eszközök
Nagyobb áram-, hő- vagy érintkezési erőérzékenységgel rendelkező eszközök.
Hőszabályozás és robusztus interfész
Ellenőrizze az aktív hőmérséklet-szabályozást, a kontaktor teljesítményét és a teljesítményveszteséget.
Termikus pontosság terhelés alatt
Az önmelegedés megváltoztathatja a kezelőt és az érintkezési stratégiát.
MEMS és érzékelőeszközök
Mozgás, nyomás, mikrofon, inerciális vagy optikai komponensek.
Stimulus, orientáció és ellenőrzés integrációja
A cellának további működtetési, kalibrációs vagy látási funkciókra lehet szüksége.
Teszt plusz fizikai inger
Ellenőrizd, hogy egy szabványos IC-kezelő elegendő-e.
WLCSP és Leadless csomagok
Kisméretű BGA, QFN, DFN, WLCSP és utófűrészes eszközök.
Filmkocka, szalag vagy precíziós, különálló kezelés
A csomag törékenysége és a megjelenítési média meghatározhatja a platformot.
Finombeállítás és szabályozott erő
A cserekészlet teljessége kritikus fontosságú a használt berendezések beszerzésekor.
Végső teszt interfészek
A kezelőnek négy félvezetőgyártási követelményt kell összekapcsolnia
A sikeres integráció a gépbe kerülő terméktől, a teszter stabil elektromos érintkezésétől, az eszköz kívánt hőmérsékletének megőrzésétől és a végeredmény helyes elvezetésétől függ.
Csomag és bemeneti adathordozó
A síneknek, fészkeknek, tálcáknak, csöveknek, tálaknak, csíkoknak, filmkereteknek, fúvókáknak és tájolórendszereknek meg kell egyezniük a fizikai eszközzel.
ATE, mérőfej és kontaktor
A dokkolási iránynak, a HIFIX-nek, az aljzatnak vagy kontaktornak, a helyszínek számának, az erőnek és a szoftveres kommunikációnak egyeznie kell a teszterrel.
Meleg, hideg és aktív szabályozás
A bemelegítési idő, a hűtő, a fűtőberendezés, a száraz levegő, az LN₂, az eszköz önmelegedése és a regenerálódási idő befolyásolja a valós tesztcella teljesítményét.
Rendezés, adatok és kimenet
A tartálytérképezésnek, az ellenőrzésnek, a nyomonkövethetőségnek, a jelölésnek és a végső adathordozó-kezelésnek illeszkednie kell a félvezetők háttérfolyamatának szélesebb köréhez.
Válassza ki a megfelelő tesztfázist
Végső tesztkezelő, SLT kezelő vagy ellenőrző rendszer?
Ezek a rendszerek megjelenhetnek egymás mellett a félvezető háttér-gyártásban, de nem ugyanazt a feladatot látják el.
Tokozott eszköz elektromos végtesztje
Terheli, hőkezeli, érintkezik és rendezi az eszközöket, miközben az ATE elvégzi az elektromos méréseket.
Rendszerszintű funkcionális teszt
Eszközöket futtat alaplap- vagy alkalmazásszerű környezetben, és a szokásos végső tesztektől eltérően vivőket, foglalatokat és munkaterheléseket használhat.
Látás, jelölés és csomagolási műveletek
Az AOI, a 3D-s ellenőrzés, a jelölés, a szalagozás vagy a tálcakikészítés integrálható egy kezelőplatformmal, de ezeket külön kell meghatározni.
01
Erősítse meg a félvezető csomagot
Adja meg a csomagcsaládot, a méreteket, a kivezetés vagy golyó szerkezetét, a tájolást, a súlyt és az eszköz energiaveszteségét.
02
A tesztplatform azonosítása
Sorolja fel az ATE rendszert, a mérőfejet, a meglévő HIFIX vagy interfész hardvert, a kontaktort és a szükséges párhuzamos telephelyek számát.
03
A termikus program meghatározása
Adja meg a környezeti, meleg, hideg vagy három hőmérsékletre vonatkozó követelményeket, az áztatási elvárásokat, valamint azt, hogy az eszköz magától felmelegszik-e a vizsgálat során.
04
Térképbevitel, -rendezés és -kimenet
Magyarázza el, hogyan jutnak be az alkatrészek a cellába, hogyan kell elkülöníteni az elektromos dobozokat, és hogy szükséges-e jelölés, ellenőrzés vagy ragasztószalaggal való lefedés.
05
A tényleges gépkonfiguráció ellenőrzése
Használt vagy felújított berendezések esetén ellenőrizze a telepített készleteket, szoftvereket, hőmodulokat, teszter interfészt, tartozékokat és működési állapotot.
Kapcsolódó tesztberendezések
Folytassa a félvezető tesztcella építését
Ezeket az oldalakat akkor használja, ha a projekt magvizsgálót, ostya szintű érintkezőt, cserealkatrészeket vagy a szülő tesztkezelő berendezés kategóriát is magában foglalja.
FŐ KATEGÓRIA
Tesztkezelő felszerelés
Böngésszen a szélesebb kezelőkategóriában, és hasonlítsa össze a pick-and-place, a tornyocska, a gravitációs és a szalagalapú felszerelések útvonalait.
Tesztkezelők megtekintése → ELEKTROMOS TESZTATE rendszer
Tekintse át a félvezető tesztert, amely ingert generál, megméri az eszközt, és visszaküldi a teszt eredményét a kezelőnek.
Fedezze fel az ATE Systems-et → OSZTYA TESZTSzonda állomás
Hasonlítsa össze a lapka szintű érintkező- és mérőberendezéseket, amikor az eszköz még nem került be a csomagolt végső tesztbe.
Fedezze fel a szondafelszerelést → ALKATRÉSZEK ÉS TÁMOGATÁSTesztkezelő alkatrészek
Keressen kiválasztott fúvókákat, paneleket, motorokat, érzékelőket és cserealkatrészeket a támogatott kezelőplatformokhoz.
Rakodógép alkatrészek böngészése →Gyakori kérdések
Félvezető tesztkezelő GYIK
Ezek a válaszok lefedik azokat az integrációs kérdéseket, amelyek általában befolyásolják a végső tesztberendezések kiválasztását és árajánlatát.
Mit csinál egy tesztkezelő a félvezetők végső tesztjében?
Szállítja a csomagolt eszközöket, szabályozza a tájolást és a hőmérsékletet, bemutatja az egyes eszközöket a teszt kontaktornak, fogadja az ATE eredményt, és a szükséges kimeneti tálcákba vagy adathordozókra válogatja az eszközöket.
Ugyanaz a félvezető tesztkezelő, mint az ATE?
Nem. A kezelő végzi a mechanikai kezelést, a hőkezelést, az érintkezők pozicionálását és válogatását. Az ATE alkalmazza az elektromos vizsgálati programot, megméri az eszközt, és visszaküldi az eredményt.
Hogyan válasszak a végső teszt és a rendszerszintű tesztkezelés között?
Használjon végső tesztkezelőt a hagyományos tokozott eszközök elektromos gyártási tesztjéhez. Válasszon SLT rendszert, ha az eszköznek egy panel- vagy alkalmazásszerű környezetben kell futnia, eltérő foglalattal, hordozóval vagy munkaterheléssel.
Milyen információkra van szükség ahhoz, hogy egy kezelőt egy IC csomaghoz párosítsunk?
Adja meg a csomagolás rajzát, a méreteket, a tájolást, a bemeneti/kimeneti adathordozókat, a vizsgálati hőmérsékletet, az ATE platformot, a vizsgálati fejet, a helyszínek számát, a vizsgálati időt és a szükséges válogatási vagy ellenőrzési műveleteket.
Átalakítható egy használt tesztkezelő egy másik csomaggá?
Néha előfordul, de az átalakítás a gép architektúrájától, a rendelkezésre álló cserélőkészlettől, a sínektől, a fészkektől, a fúvókáktól, a kontaktor interfészétől, a hőkonfigurációtól, a szoftvertől és a mechanikai tartománytól függ. Ezeket a tételeket vásárlás előtt ellenőrizni kell.
Mit kell tartalmaznia egy félvezető tesztkezelő árajánlatának?
Az árajánlatnak pontosan meg kell határoznia a gépet, az évjáratot és a sorozatszámot, a telepített cserélhető készletet, a teszter interfészt, a hőrendszert, a szoftvert, a bemeneti/kimeneti modulokat, a tartozékokat, az állapotot, az ellenőrzés terjedelmét és a szállítási támogatást.
Párosítsa a kezelőt a teljes félvezető végső tesztcellájával
Küldje el a csomagot, a teszter adatait, a hőmérsékletet, a helyszíni darabszámot és a termelési folyamat követelményeit a jelenlegi berendezések és a tényleges gépkonfigurációk áttekintése érdekében.
