लोड करें और पहचानें
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उद्धरण प्राप्त करें →एक सेमीकंडक्टर टेस्ट हैंडलर पैकेजित उपकरणों को लोडिंग, थर्मल कंडीशनिंग, इलेक्ट्रिकल कॉन्टैक्ट और परिणाम-आधारित सॉर्टिंग प्रक्रियाओं से गुजारता है। उपलब्ध उपकरणों का पता लगाएं और हैंडलर, पैकेज रूपांतरण हार्डवेयर, टेस्टर इंटरफ़ेस और उत्पादन प्रवाह को एक अंतिम-परीक्षण सेल के रूप में संयोजित करें।
ट्रे, ट्यूब, बल्क, स्ट्रिप, फिल्म फ्रेम या किसी अन्य उत्पादन माध्यम से उपकरण प्राप्त करें।
विद्युत माप से पहले दिशा, तापमान, स्थान की स्थिति और संपर्क बल को नियंत्रित करें।
परीक्षक विद्युत कार्यक्रम लागू करता है और उत्तीर्ण/अनुत्तीर्ण या विस्तृत बिन जानकारी लौटाता है।
स्वीकृत और अस्वीकृत उपकरणों को सही ट्रे, ट्यूब, रील, बिन या डाउनस्ट्रीम प्रक्रिया में भेजें।
एक ही उपकरण वेफर सॉर्टिंग, पैकेज्ड फाइनल टेस्ट, सिस्टम-लेवल टेस्ट और विश्वसनीयता स्क्रीनिंग जैसे विभिन्न चरणों से गुजर सकता है। प्रत्येक चरण में अलग-अलग यांत्रिकी, इंटरफेस और उत्पादन उद्देश्य होते हैं।
एक जांचकर्ता विद्युत परीक्षण के लिए वेफर और जांच कार्ड को सही स्थिति में रखता है। समीक्षा करेंजांच स्टेशन उपकरणजब डिवाइस अभी भी वेफर पर हो।
टेस्ट हैंडलर पैकेज किए गए पुर्जों को ट्रांसपोर्ट करता है, परीक्षण तापमान को नियंत्रित करता है, उन्हें कॉन्टैक्टर के सामने प्रस्तुत करता है और प्राप्त परिणामों को क्रमबद्ध करता है।
एसएलटी उपकरण अधिक वास्तविक परिचालन स्थितियों के तहत जटिल उपकरणों का मूल्यांकन करता है और इसके लिए एक अलग कैरियर, सॉकेट, थर्मल और बोर्ड आर्किटेक्चर की आवश्यकता हो सकती है।
बर्न-इन और विश्वसनीयता प्रणालियाँ सामान्य उच्च-थ्रूपुट अंतिम-परीक्षण संचालन के बजाय विस्तारित तापमान, वोल्टेज या कार्यभार तनाव लागू करती हैं।
इस श्रेणी में वर्तमान में उपलब्ध उपकरणों को ब्राउज़ करें। प्रत्येक मशीन के लिए वास्तविक पैकेज सपोर्ट, थर्मल मॉड्यूल, टेस्ट इंटरफेस, कन्वर्जन किट और शामिल एक्सेसरीज़ की पुष्टि अवश्य कर लें।
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उच्च मात्रा में पैकेजित उपकरणों का अंतिम परीक्षण।
पैकेज परिवार, साइट संख्या, इंडेक्स समय और परीक्षक इंटरफ़ेस का मिलान करें।
समानांतरता, तापमान, रूपांतरण समय और जाम से उबरने के बीच संतुलन बनाए रखें।
उच्च धारा, ऊष्मा या संपर्क बल संवेदनशीलता वाले उपकरण।
सक्रिय तापमान नियंत्रण, कॉन्टैक्टर के प्रदर्शन और बिजली की खपत की जांच करें।
स्व-तापन से हैंडलर और संपर्क रणनीति में बदलाव आ सकता है।
गति, दबाव, माइक्रोफोन, जड़त्वीय या प्रकाशीय घटक।
सेल को अतिरिक्त सक्रियण, अंशांकन या दृष्टि कार्यों की आवश्यकता हो सकती है।
पुष्टि करें कि क्या एक मानक आईसी हैंडलर पर्याप्त है।
छोटे BGA, QFN, DFN, WLCSP और पोस्ट-सॉ उपकरण।
पैकेज की नाजुकता और प्रस्तुति का माध्यम प्लेटफॉर्म का निर्धारण कर सकता है।
प्रयुक्त उपकरणों की खरीद करते समय चेंज-किट की पूर्णता महत्वपूर्ण हो जाती है।
सफल एकीकरण उत्पाद के मशीन में प्रवेश करने, परीक्षक को स्थिर विद्युत संपर्क प्राप्त होने, उपकरण के आवश्यक तापमान पर बने रहने और अंतिम परिणाम के सही ढंग से रूट होने पर निर्भर करता है।
ट्रैक, नेस्ट, ट्रे, ट्यूब, बाउल, स्ट्रिप्स, फिल्म फ्रेम, नोजल और ओरिएंटेशन सिस्टम भौतिक उपकरण से मेल खाने चाहिए।
डॉकिंग दिशा, एचआईएफएक्स, सॉकेट या कॉन्टैक्टर, साइट संख्या, बल और सॉफ्टवेयर संचार परीक्षक के साथ संरेखित होने चाहिए।
सोखने का समय, चिलर, हीटर, शुष्क हवा, LN₂, उपकरण का स्व-तापन और पुनर्प्राप्ति समय वास्तविक परीक्षण-सेल आउटपुट को प्रभावित करते हैं।
बिन मैपिंग, निरीक्षण, पता लगाने की क्षमता, अंकन और अंतिम मीडिया हैंडलिंग को व्यापक सेमीकंडक्टर बैक-एंड प्रवाह के अनुरूप होना चाहिए।
ये सिस्टम सेमीकंडक्टर बैक-एंड उत्पादन में एक दूसरे के बगल में दिखाई दे सकते हैं, लेकिन वे एक ही कार्य नहीं करते हैं।
एटीई विद्युत माप करते समय उपकरणों को लोड करता है, उनकी तापीय स्थितियों को निर्धारित करता है, उनसे संपर्क स्थापित करता है और उन्हें क्रमबद्ध करता है।
यह बोर्ड या एप्लिकेशन जैसे वातावरण में उपकरणों को चलाता है और सामान्य अंतिम परीक्षण के विपरीत वाहक, सॉकेट और वर्कलोड का उपयोग कर सकता है।
AOI, 3D निरीक्षण, मार्किंग, टेपिंग या ट्रे फिनिशिंग को हैंडलर प्लेटफॉर्म के साथ एकीकृत किया जा सकता है, लेकिन इन्हें अलग से निर्दिष्ट किया जाना चाहिए।
पैकेज का प्रकार, आयाम, लीड या बॉल संरचना, अभिविन्यास, वजन और डिवाइस की बिजली खपत की जानकारी प्रदान करें।
एटीई सिस्टम, टेस्ट हेड, मौजूदा एचआईएफआईएक्स या इंटरफेस हार्डवेयर, कॉन्टैक्टर और आवश्यक समानांतर साइटों की संख्या सूचीबद्ध करें।
परिवेशीय, गर्म, ठंडा या त्रि-तापमान संबंधी आवश्यकताओं, सोखने की अपेक्षाओं और परीक्षण के दौरान उपकरण के स्वतः गर्म होने की स्थिति का उल्लेख करें।
यह बताएं कि पुर्जे सेल में कैसे प्रवेश करते हैं, विद्युत डिब्बों को कैसे अलग किया जाना चाहिए और क्या अंकन, निरीक्षण या टेपिंग की आवश्यकता है।
प्रयुक्त या नवीनीकृत उपकरणों के लिए, स्थापित किट, सॉफ़्टवेयर, थर्मल मॉड्यूल, परीक्षक इंटरफ़ेस, सहायक उपकरण और कार्यशील स्थिति की पुष्टि करें।
इन पृष्ठों का उपयोग तब करें जब परियोजना में कोर टेस्टर, वेफर-लेवल कॉन्टैक्ट, रिप्लेसमेंट पार्ट्स या पैरेंट टेस्ट-हैंडलर उपकरण श्रेणी भी शामिल हो।
हैंडलर की व्यापक श्रेणी को ब्राउज़ करें और पिक-एंड-प्लेस, टरेट, ग्रेविटी और स्ट्रिप-आधारित उपकरण विकल्पों की तुलना करें।
टेस्ट हैंडलर देखें → विद्युत परीक्षणउस सेमीकंडक्टर टेस्टर की समीक्षा करें जो उत्तेजना उत्पन्न करता है, डिवाइस को मापता है और परीक्षण परिणाम को हैंडलर को वापस भेजता है।
एटीई सिस्टम के बारे में और जानें → वेफर परीक्षणजब उपकरण अभी तक पैकेज्ड फाइनल टेस्ट में नहीं पहुंचा हो, तब वेफर-स्तर के संपर्क और माप उपकरणों की तुलना करें।
जांच उपकरण के बारे में और जानें → पुर्जे और सहायतासमर्थित हैंडलर प्लेटफॉर्म के लिए चयनित नोजल, बोर्ड, मोटर, सेंसर और प्रतिस्थापन घटक खोजें।
हैंडलर पार्ट्स ब्राउज़ करें →इन उत्तरों में एकीकरण से संबंधित उन सभी प्रश्नों को शामिल किया गया है जो आमतौर पर अंतिम परीक्षण के लिए उपकरण के चयन और मूल्य निर्धारण को प्रभावित करते हैं।
यह पैकेटबंद उपकरणों का परिवहन करता है, अभिविन्यास और तापमान को नियंत्रित करता है, प्रत्येक उपकरण को परीक्षण संपर्ककर्ता के सामने प्रस्तुत करता है, एटीई परिणाम प्राप्त करता है और उपकरणों को आवश्यक आउटपुट डिब्बे या मीडिया में क्रमबद्ध करता है।
नहीं। हैंडलर यांत्रिक संचालन, तापीय कंडीशनिंग, संपर्क स्थिति निर्धारण और छँटाई का कार्य करता है। एटीई विद्युत परीक्षण कार्यक्रम लागू करता है, उपकरण को मापता है और परिणाम लौटाता है।
पारंपरिक पैकेजबद्ध डिवाइस के विद्युत उत्पादन परीक्षण के लिए अंतिम परीक्षण हैंडलर का उपयोग करें। जब डिवाइस को अलग सॉकेट, कैरियर या वर्कलोड वाले बोर्ड या एप्लिकेशन जैसे वातावरण में चलाना हो, तो एसएलटी सिस्टम चुनें।
पैकेज का चित्र, आयाम, अभिविन्यास, इनपुट/आउटपुट मीडिया, परीक्षण तापमान, एटीई प्लेटफॉर्म, परीक्षण हेड, साइट की संख्या, परीक्षण समय और आवश्यक छँटाई या निरीक्षण संचालन प्रदान करें।
कभी-कभी, लेकिन रूपांतरण मशीन की संरचना, उपलब्ध परिवर्तन किट, ट्रैक, नेस्ट, नोजल, कॉन्टैक्टर इंटरफ़ेस, थर्मल कॉन्फ़िगरेशन, सॉफ़्टवेयर और यांत्रिक सीमा पर निर्भर करता है। खरीद से पहले इन सभी चीजों की पुष्टि अवश्य कर लें।
कोटेशन में मशीन का सटीक विवरण, वर्ष और सीरियल नंबर, स्थापित चेंज किट, टेस्टर इंटरफेस, थर्मल सिस्टम, सॉफ्टवेयर, इनपुट/आउटपुट मॉड्यूल, सहायक उपकरण, स्थिति, निरीक्षण का दायरा और डिलीवरी सहायता का उल्लेख होना चाहिए।
वर्तमान उपकरण और वास्तविक मशीन कॉन्फ़िगरेशन की समीक्षा करने के लिए पैकेज, परीक्षक, तापमान, साइट की संख्या और उत्पादन-प्रवाह संबंधी आवश्यकताओं को भेजें।
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