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per
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ur
cy
xhCarica e identifica
Ricevere i dispositivi da vassoio, tubo, in blocco, striscia, fotogramma di pellicola o altro supporto di produzione.
Integrazione del test finale dei semiconduttori
Sistemi di movimentazione per test su linee di collaudo finale di semiconduttori
Un sistema di movimentazione per il collaudo di semiconduttori sposta i dispositivi confezionati attraverso le fasi di caricamento, condizionamento termico, contatto elettrico e smistamento in base ai risultati. Esplora le apparecchiature disponibili e abbina il sistema di movimentazione, l'hardware di conversione del packaging, l'interfaccia del tester e il flusso di produzione per creare una cella di collaudo finale.
Condizione e presente
Controllare l'orientamento, la temperatura, la posizione del sito e la forza di contatto prima della misurazione elettrica.
Mostra il dispositivo
Il tester applica il programma elettrico e restituisce un esito positivo/negativo oppure informazioni dettagliate sul contenitore.
Ordina e continua
Indirizzare i dispositivi accettati e rifiutati nel vassoio, tubo, bobina, contenitore o processo successivo corretto.
Dove si colloca il conduttore
Costruisci il gestore dei test attorno alla fase di test dei semiconduttori
Lo stesso dispositivo può passare attraverso le fasi di selezione dei wafer, test finale di confezionamento, test a livello di sistema e verifica di affidabilità. Ogni fase utilizza meccanismi, interfacce e obiettivi di produzione differenti.
Questa pagina si concentra sul collaudo finale dei dispositivi confezionati e sui sistemi di movimentazione che si occupano del caricamento, della termoregolazione, del contatto e dello smistamento dei dispositivi a semiconduttore.
Sonda prima del confezionamento
Un addetto al collaudo posiziona il wafer e la scheda di prova per il test elettrico. RevisioneAttrezzatura della stazione di sondaquando il dispositivo è ancora sul wafer.
Gestione di dispositivi confezionati su scala produttiva
L'addetto al collaudo trasporta i pezzi imballati, controlla la temperatura di prova, li presenta al contraente e smista i risultati ottenuti.
Eseguire carichi di lavoro a livello di applicazione
Le apparecchiature SLT valutano dispositivi complessi in condizioni operative più realistiche e potrebbero richiedere un supporto, uno zoccolo, un sistema termico e un'architettura della scheda differenti.
Screening per guasti latenti
I sistemi di burn-in e di affidabilità applicano stress prolungati a temperatura, tensione o carico di lavoro, anziché le normali procedure di test finale ad alta produttività.
Apparecchiature attuali
Sistemi di movimentazione per test di semiconduttori disponibili
Consulta l'elenco delle apparecchiature attualmente assegnate a questa categoria. Per ogni macchina è necessario verificare il supporto effettivo del pacchetto, i moduli termici, le interfacce di test, i kit di conversione e gli accessori inclusi.
La capacità di categoria non è la stessa cosa della configurazione della macchina.
Consulta la pagina del prodotto e richiedi un preventivo per verificare l'architettura effettiva del gestore e le opzioni disponibili.
Consulta la pagina del prodotto e richiedi un preventivo per verificare l'architettura effettiva del gestore e le opzioni disponibili.
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Macchina selezionatrice ASMPT MS90
La macchina selezionatrice ASM MS90 è un dispositivo progettato per la selezione di perline di lampade, con funzioni di selezione efficienti e precise. Questa...
Dispositivo/ProgrammaEsigenze di gestione tipicheFocus di selezione
Circuiti integrati logici, MCU e a segnale misto
Test finale di dispositivi confezionati ad alto volume.
Flusso a vassoio, a tubo, per gravità o a prelievo e posizionamento
Corrispondenza tra famiglia di pacchetti, numero di siti, tempo di indicizzazione e interfaccia di test.
Flusso con contatto stabile
Bilanciare parallelismo, temperatura, tempo di conversione e recupero da inceppamenti.
Dispositivi di potenza e analogici
Dispositivi con sensibilità a corrente, calore o forza di contatto più elevata.
Controllo termico e interfaccia robusta
Verificare il controllo attivo della temperatura, le prestazioni del contattore e la dissipazione di potenza.
Precisione termica sotto carico
L'autoriscaldamento può modificare la strategia di manipolazione e contatto.
Dispositivi MEMS e sensori
Componenti di movimento, pressione, microfono, inerziali o ottici.
Integrazione di stimolo, orientamento e ispezione
La cella potrebbe necessitare di ulteriori funzioni di attuazione, calibrazione o visione.
Test più stimolo fisico
Verificare se un gestore di circuiti integrati standard è sufficiente.
WLCSP e pacchetti senza piombo
Dispositivi BGA, QFN, DFN, WLCSP e post-saw di piccole dimensioni.
Gestione di singoli fotogrammi, strisce o pezzi di precisione
La fragilità dell'imballaggio e il supporto di presentazione possono determinare la piattaforma.
Allineamento di precisione e forza controllata
La completezza del kit di ricambio diventa fondamentale quando si acquistano apparecchiature usate.
Interfacce di test finali
Il gestore deve collegare quattro requisiti di produzione di semiconduttori
L'integrazione di successo dipende dall'ingresso del prodotto nella macchina, dal contatto elettrico stabile del tester, dal mantenimento della temperatura richiesta da parte del dispositivo e dal corretto instradamento del risultato finale.
Supporto di imballaggio e di input
Binari, alloggiamenti, vassoi, tubi, ciotole, strisce, telai per pellicole, ugelli e sistemi di orientamento devono corrispondere al dispositivo fisico.
ATE, testina di prova e contattore
La direzione di aggancio, HIFIX, presa o contattore, numero di siti, forza e comunicazione software devono essere allineati con il tester.
Controllo caldo, freddo e attivo
Il tempo di immersione, il refrigeratore, il riscaldatore, l'aria secca, l'azoto liquido, l'autoriscaldamento del dispositivo e il tempo di recupero influenzano le prestazioni reali della cella di prova.
Ordinamento, dati e output
La mappatura dei contenitori, l'ispezione, la tracciabilità, la marcatura e la gestione finale dei supporti devono essere integrate nel flusso di lavoro complessivo del back-end della produzione di semiconduttori.
Scegli la fase di test corretta
Sistema di gestione del test finale, sistema di gestione SLT o sistema di ispezione?
Questi sistemi possono trovarsi uno accanto all'altro nella fase di produzione dei semiconduttori, ma non svolgono la stessa funzione.
Test elettrico finale del dispositivo confezionato
Il sistema carica, condiziona termicamente, stabilisce i contatti e smista i dispositivi mentre l'ATE esegue la misurazione elettrica.
Test funzionale a livello di sistema
Esegue i test sui dispositivi in un ambiente simile a quello di una scheda o di un'applicazione e può utilizzare supporti, socket e carichi di lavoro diversi da quelli di un normale test finale.
Operazioni di visione, marcatura e confezionamento
Ispezione ottica automatizzata (AOI), ispezione 3D, marcatura, nastratura o finitura dei vassoi possono essere integrate in una piattaforma di movimentazione, ma devono essere specificate separatamente.
01
Confermare il package del semiconduttore
Fornire la famiglia di contenitori, le dimensioni, la struttura dei terminali o delle sfere, l'orientamento, il peso e la dissipazione di potenza del dispositivo.
02
Identificare la piattaforma di test
Elencare il sistema ATE, la testa di prova, l'hardware HIFIX o di interfaccia esistente, il contattore e il numero di siti paralleli richiesti.
03
Definire il programma termico
Indicare i requisiti di temperatura ambiente, calda, fredda o tri-temperatura, le aspettative relative al tempo di mantenimento e se il dispositivo si riscalda autonomamente durante il test.
04
Input, ordinamento e output della mappa
Spiegare come i componenti entrano nella cella, come devono essere separati i contenitori dei componenti elettrici e se sono necessarie marcatura, ispezione o nastratura.
05
Verificare la configurazione effettiva della macchina
Per le apparecchiature usate o ricondizionate, verificare i kit installati, il software, i moduli termici, l'interfaccia di test, gli accessori e le condizioni di funzionamento.
Apparecchiature di prova correlate
Proseguire la costruzione della cella di test per semiconduttori
Utilizzare queste pagine quando il progetto include anche il tester principale, il contatto a livello di wafer, i pezzi di ricambio o la categoria di apparecchiature principali per la gestione dei test.
CATEGORIA PRINCIPALE
Attrezzatura per la gestione dei test
Esplora la categoria più ampia dei sistemi di movimentazione e confronta i percorsi di attrezzature pick-and-place, a torretta, a gravità e a striscia.
Visualizza i gestori di test → TEST ELETTRICOSistema ATE
Esamina il tester per semiconduttori che genera lo stimolo, misura il dispositivo e restituisce il risultato del test all'operatore.
Scopri i sistemi ATE → TEST SU WAFERStazione di sonda
Confrontare le apparecchiature di contatto e di misurazione a livello di wafer quando il dispositivo non è ancora entrato nella fase di test finale di confezionamento.
Scopri le apparecchiature di sonda → RICAMBI E ASSISTENZAComponenti per il sistema di test
Trova ugelli, schede, motori, sensori e componenti di ricambio selezionati per le piattaforme di movimentazione supportate.
Sfoglia i ricambi per Handler →Domande frequenti
Domande frequenti sul sistema di test per semiconduttori
Queste risposte riguardano le questioni di integrazione che normalmente incidono sulla selezione e sulla quotazione delle apparecchiature per i test finali.
Che ruolo svolge un addetto al collaudo durante il test finale di un semiconduttore?
Trasporta i dispositivi confezionati, controlla l'orientamento e la temperatura, presenta ciascun dispositivo al contattore di prova, riceve il risultato dell'ATE e smista i dispositivi nei contenitori o supporti di uscita richiesti.
Un sistema di test per semiconduttori è la stessa cosa di un sistema ATE?
No. L'operatore si occupa della movimentazione meccanica, del condizionamento termico, del posizionamento dei contatti e della selezione. L'ATE applica il programma di test elettrico, misura il dispositivo e restituisce il risultato.
Come posso scegliere tra la gestione dei test finali e quella dei test a livello di sistema?
Per i test elettrici di produzione convenzionali dei dispositivi confezionati, utilizzare un sistema di test finale. Scegliere un sistema SLT quando il dispositivo deve funzionare in un ambiente simile a una scheda o a un'applicazione, con un socket, un supporto o un carico di lavoro diversi.
Quali informazioni sono necessarie per associare un dispositivo di gestione a un package di circuito integrato?
Fornire il disegno dell'imballaggio, le dimensioni, l'orientamento, i supporti di input/output, la temperatura di prova, la piattaforma ATE, la testa di prova, il numero di siti, il tempo di prova e le operazioni di smistamento o ispezione richieste.
È possibile convertire un gestore di test usato in un altro pacchetto?
A volte è possibile, ma la conversione dipende dall'architettura della macchina, dal kit di modifica disponibile, dalle guide, dai supporti, dagli ugelli, dall'interfaccia del contattore, dalla configurazione termica, dal software e dal campo di misura meccanico. Questi elementi devono essere verificati prima dell'acquisto.
Cosa dovrebbe essere incluso in un preventivo per la gestione dei test dei semiconduttori?
Il preventivo deve specificare la macchina esatta, l'anno e il numero di serie, il kit di modifica installato, l'interfaccia di test, il sistema termico, il software, i moduli di ingresso/uscita, gli accessori, le condizioni, l'ambito dell'ispezione e il supporto per la consegna.
Abbinare il dispositivo di movimentazione alla cella di test finale completa del semiconduttore
Inviare il pacchetto, il tester, la temperatura, il numero di siti e i requisiti del flusso di produzione per esaminare le apparecchiature attuali e le configurazioni effettive delle macchine.
