EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhတင်ပြီး ခွဲခြားသတ်မှတ်ပါ
ဗန်း၊ ပြွန်၊ အစုအဝေး၊ အစင်း၊ ဖလင်ဘောင် သို့မဟုတ် အခြားထုတ်လုပ်မှုမီဒီယာမှ စက်ပစ္စည်းများကို လက်ခံရယူပါ။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှု ပေါင်းစပ်မှု
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုလိုင်းများအတွက် စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သည့်စနစ်များ
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သူသည် ထုပ်ပိုးထားသောပစ္စည်းများကို loading၊ thermal conditioning၊ electrical contact နှင့် result-based sorting များမှတစ်ဆင့် ရွှေ့ပေးသည်။ ရရှိနိုင်သောပစ္စည်းများကို လေ့လာပြီး handler၊ package conversion hardware၊ tester interface နှင့် production flow တို့ကို တစ်ခုတည်းသော final-test cell အဖြစ် တွဲစပ်ပါ။
အခြေအနေနှင့်လက်ရှိ
လျှပ်စစ်တိုင်းတာမှုမပြုလုပ်မီ ဦးတည်ချက်၊ အပူချိန်၊ နေရာအနေအထားနှင့် ထိတွေ့အားကို ထိန်းချုပ်ပါ။
ကိရိယာကို တိုင်းတာပါ
စမ်းသပ်သူသည် လျှပ်စစ်ပရိုဂရမ်ကို အသုံးပြုပြီး အောင်မြင်/မအောင်မြင် သို့မဟုတ် အသေးစိတ် bin အချက်အလက်များကို ပြန်ပေးသည်။
စီပြီး ဆက်လုပ်ပါ
လက်ခံထားသော နှင့် ငြင်းပယ်ထားသော စက်ပစ္စည်းများကို မှန်ကန်သော ဗန်း၊ ပြွန်၊ ရီးလ်၊ ဘင် သို့မဟုတ် downstream လုပ်ငန်းစဉ်ထဲသို့ ထည့်ပါ။
ကိုင်တွယ်သူ သင့်တော်သည့်နေရာ
Semiconductor Test Stage တွင် Test Handler ကိုတည်ဆောက်ပါ
တူညီသော device သည် wafer sort၊ packaged final test၊ system-level test နှင့် reliability screening တို့ကို ဖြတ်သန်းနိုင်သည်။ အဆင့်တိုင်းတွင် မတူညီသော mechanics၊ interfaces နှင့် production objectives များကို အသုံးပြုသည်။
ဤစာမျက်နှာသည် ထုပ်ပိုးထားသော စက်ပစ္စည်း၏ နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုနှင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများကို တင်ဆောင်သည့်၊ အပူချိန်ထိန်းညှိသည့်၊ ဆက်သွယ်သည့် နှင့် အမျိုးအစားခွဲခြားသည့် ကိုင်တွယ်စနစ်များကို အဓိကထားသည်။
ထုပ်ပိုးမှုမပြုလုပ်မီ စစ်ဆေးပါ
လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုအတွက် စမ်းသပ်ကိရိယာတစ်ခုသည် wafer နှင့် probe card ကို နေရာချသည်။ ပြန်လည်သုံးသပ်ချက်စမ်းသပ်စခန်းပစ္စည်းများdevice ဟာ wafer ပေါ်မှာ ရှိနေချိန်မှာပါ။
ထုတ်လုပ်မှုအတိုင်းအတာဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသော စက်ပစ္စည်းများကို ကိုင်တွယ်ပါ
စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သူသည် ထုပ်ပိုးထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို သယ်ယူပို့ဆောင်သည်၊ စမ်းသပ်အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်သည်၊ ၎င်းတို့ကို contactor သို့ တင်ပြပြီး ပြန်လာသောရလဒ်များကို စီသည်။
အပလီကေးရှင်းအဆင့် လုပ်ငန်းဝန်များကို လုပ်ဆောင်ပါ
SLT ပစ္စည်းကိရိယာများသည် ပိုမိုလက်တွေ့ကျသော လည်ပတ်မှုအခြေအနေများအောက်တွင် ရှုပ်ထွေးသော ပစ္စည်းများကို အကဲဖြတ်ပြီး မတူညီသော carrier၊ socket၊ thermal နှင့် board architecture လိုအပ်နိုင်သည်။
ငုပ်လျှိုးနေသော ပျက်ကွက်မှုအတွက် စစ်ဆေးခြင်း
Burn-in နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုစနစ်များသည် ပုံမှန် high throughput နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုကိုင်တွယ်ခြင်းထက် တိုးချဲ့ထားသော အပူချိန်၊ ဗို့အား သို့မဟုတ် အလုပ်ဝန်အားကို အသုံးပြုသည်။
လက်ရှိပစ္စည်းကိရိယာများ
ရရှိနိုင်သော Semiconductor Test Handler စနစ်များ
လက်ရှိတွင် ဤအမျိုးအစားတွင် သတ်မှတ်ထားသော စက်ပစ္စည်းများကို ကြည့်ရှုပါ။ စက်တစ်ခုစီအတွက် အမှန်တကယ် package support၊ thermal module များ၊ test interface များ၊ conversion kit များနှင့် ပါဝင်သော accessories များကို အတည်ပြုသင့်သည်။
အမျိုးအစား စွမ်းရည်သည် စက်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အတူတူပင် မဟုတ်ပါ။
တကယ့် handler architecture နဲ့ ပေးသွင်းထားတဲ့ option တွေကို အတည်ပြုဖို့ product page နဲ့ quotation ကို အသုံးပြုပါ။
တကယ့် handler architecture နဲ့ ပေးသွင်းထားတဲ့ option တွေကို အတည်ပြုဖို့ product page နဲ့ quotation ကို အသုံးပြုပါ။
ASM Pacific နည်းပညာ Turret Wafer အဆင့်စမ်းသပ်မှုစနစ် SUNBIRD
SUNBIRD သည် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုမှတစ်ဆင့် semiconductor လုပ်ငန်းအတွက် ထိရောက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော နှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော wafer စမ်းသပ်ခြင်းဖြေရှင်းချက်ကို ပေးစွမ်းသည်...
ASM MS100 Plus စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သူ
MS100 ရဲ့ အဆင့်မြှင့်တင်ထားတဲ့ ဗားရှင်းတစ်ခုအနေနဲ့ ASM MS100 Plus ဟာ wafer ကို အခြေခံပြီး ချစ်ပ်ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်းနဲ့ စီစဉ်ခြင်းအတွက် ကိရိယာတစ်ခုလည်း ဖြစ်ပါတယ်။...
ISMECA စမ်းသပ်ကုန်သွယ်မှု NY20
ISMECA NY20 (ယခု Cohu ပိုင်ဆိုင်သည်) သည် 20-station rotary ultra-high-speed semiconductor testing and sorting machine တစ်ခုဖြစ်သည်။
ASMPT စီခြင်းစက် MS90
ASM အမျိုးအစားခွဲစက် MS90 သည် ထိရောက်ပြီး တိကျသော အမျိုးအစားခွဲခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များပါရှိသော မီးလုံးအမျိုးအစားခွဲရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤ...
ကိရိယာ / ပရိုဂရမ်ပုံမှန်ကိုင်တွယ်မှုလိုအပ်ချက်ရွေးချယ်မှုအာရုံစိုက်မှု
ယုတ္တိဗေဒ၊ MCU နှင့် ရောနှောထားသော အချက်ပြ IC များ
ပမာဏများများထုပ်ပိုးထားသော စက်ပစ္စည်း၏ နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှု။
ဗန်း၊ ပြွန်၊ ဆွဲငင်အား သို့မဟုတ် ကောက်ယူပြီး နေရာချသည့် စီးဆင်းမှု
package family၊ site count၊ index time နှင့် tester interface တို့ကို ကိုက်ညီအောင်လုပ်ပါ။
တည်ငြိမ်သော ထိတွေ့မှုဖြင့် စီးဆင်းမှု
parallelism၊ အပူချိန်၊ conversion time နှင့် jam recovery ကို ဟန်ချက်ညီအောင်ထိန်းညှိခြင်း။
ပါဝါနှင့် အန်နာလော့ကိရိယာများ
လျှပ်စီးကြောင်း၊ အပူ သို့မဟုတ် ထိတွေ့မှုအား အာရုံခံနိုင်စွမ်း မြင့်မားသော စက်ပစ္စည်းများ။
အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ခိုင်မာသော interface
တက်ကြွသော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှု၊ contactor စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ပါဝါပျံ့နှံ့မှုကို စစ်ဆေးပါ။
ဝန်အားအောက်တွင် အပူတိကျမှု
ကိုယ်တိုင်အပူပေးခြင်းသည် ကိုင်တွယ်သူနှင့် အဆက်အသွယ်ဗျူဟာကို ပြောင်းလဲစေနိုင်သည်။
MEMS နှင့် အာရုံခံကိရိယာများ
ရွေ့လျားမှု၊ ဖိအား၊ မိုက်ခရိုဖုန်း၊ အရှိန်အဟုန်မြင့် သို့မဟုတ် အလင်းတန်းဝင် အစိတ်အပိုင်းများ။
လှုံ့ဆော်မှု၊ လမ်းညွှန်မှုနှင့် စစ်ဆေးရေးပေါင်းစပ်မှု
ဆဲလ်သည် နောက်ထပ် လှုပ်ရှားမှု၊ ချိန်ညှိမှု သို့မဟုတ် မြင်နိုင်စွမ်း လုပ်ဆောင်ချက်များ လိုအပ်နိုင်သည်။
စမ်းသပ်မှုနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ လှုံ့ဆော်မှု
စံ IC handler တစ်ခုသည် လုံလောက်မှုရှိမရှိ အတည်ပြုပါ။
WLCSP နှင့် ခဲမပါသော အထုပ်များ
အသေးစား BGA၊ QFN၊ DFN၊ WLCSP နှင့် post-saw စက်ပစ္စည်းများ။
ဖလင်ဘောင်၊ အစင်း သို့မဟုတ် တိကျစွာ ကိုင်တွယ်ခြင်း
Package ပျက်စီးလွယ်မှုနှင့် တင်ဆက်မှုမီဒီယာသည် ပလက်ဖောင်းကို ဆုံးဖြတ်နိုင်သည်။
တိကျသော ချိန်ညှိမှုနှင့် ထိန်းချုပ်ထားသော အား
အသုံးပြုပြီးသား စက်ပစ္စည်းများကို ရယူသည့်အခါ လဲလှယ်ရေးကိရိယာ ပြည့်စုံမှုသည် အရေးကြီးလာသည်။
နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှု အင်တာဖေ့စ်များ
Handler သည် Semiconductor ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်လေးခုကို ချိတ်ဆက်ရမည်
အောင်မြင်စွာ ပေါင်းစပ်ခြင်းသည် စက်ထဲသို့ ဝင်ရောက်လာသော ထုတ်ကုန်၊ စမ်းသပ်ကိရိယာသည် တည်ငြိမ်သော လျှပ်စစ်ထိတွေ့မှုကို လက်ခံရရှိခြင်း၊ စက်ပစ္စည်းသည် လိုအပ်သော အပူချိန်တွင် ရှိနေခြင်းနှင့် နောက်ဆုံးရလဒ်ကို မှန်ကန်စွာ ပေးပို့ခြင်းအပေါ် မူတည်ပါသည်။
ပက်ကေ့ချ်နှင့် ထည့်သွင်းမှုမီဒီယာ
လမ်းကြောင်းများ၊ အသိုက်များ၊ ဗန်းများ၊ ပြွန်များ၊ ဇလုံများ၊ အစင်းများ၊ ဖလင်ဘောင်များ၊ နော်ဇယ်များနှင့် ဦးတည်ချက်စနစ်များသည် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကိရိယာနှင့် ကိုက်ညီရမည်။
ATE၊ စမ်းသပ်ဌာနမှူးနှင့် ကွန်တာ
ဒေါက်ချိတ်သည့် ဦးတည်ရာ၊ HIFIX၊ ပလပ်ပေါက် သို့မဟုတ် ကွန်တာတာ၊ နေရာအရေအတွက်၊ အားနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ဆက်သွယ်မှုတို့သည် စမ်းသပ်သူနှင့် ကိုက်ညီရမည်။
ပူခြင်း၊ အေးခြင်းနှင့် တက်ကြွစွာ ထိန်းချုပ်ခြင်း
ရေစိမ်ချိန်၊ အအေးပေးစက်၊ အပူပေးစက်၊ ခြောက်သွေ့သောလေ၊ LN₂၊ စက်ပစ္စည်း အလိုအလျောက်အပူပေးခြင်းနှင့် ပြန်လည်ကောင်းမွန်လာချိန်တို့သည် အမှန်တကယ် စမ်းသပ်ဆဲလ်အထွက်ကို လွှမ်းမိုးသည်။
စီခြင်း၊ ဒေတာနှင့် အထွက်
ပုံးမြေပုံရေးဆွဲခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ ခြေရာခံနိုင်ခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းနှင့် နောက်ဆုံးမီဒီယာကိုင်တွယ်ခြင်းတို့သည် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော semiconductor back-end flow နှင့် ကိုက်ညီရမည်။
မှန်ကန်သော စမ်းသပ်မှုအဆင့်ကို ရွေးချယ်ပါ
နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုကိုင်တွယ်သူ၊ SLT ကိုင်တွယ်သူ သို့မဟုတ် စစ်ဆေးရေးစနစ်လား။
ဤစနစ်များသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း back-end ထုတ်လုပ်မှုတွင် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ယှဉ်တွဲပေါ်လာနိုင်သော်လည်း တူညီသောလုပ်ငန်းကို မလုပ်ဆောင်ကြပါ။
ထုပ်ပိုးထားသော ကိရိယာ လျှပ်စစ် နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှု
ATE မှ လျှပ်စစ်တိုင်းတာမှုကို လုပ်ဆောင်နေစဉ်တွင် စက်ပစ္စည်းများကို ဝန်တင်ခြင်း၊ အပူချိန်အခြေအနေသတ်မှတ်ခြင်း၊ အဆက်အသွယ်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်သည်။
စနစ်အဆင့် လုပ်ဆောင်ချက် စမ်းသပ်မှု
board သို့မဟုတ် application ကဲ့သို့သော environment တွင် device များကို run လုပ်ပြီး ပုံမှန် final test နှင့်မတူဘဲ carriers၊ sockets နှင့် workloads များကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
ရူပါရုံ၊ အမှတ်အသားပြုခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းများ
AOI၊ 3D စစ်ဆေးခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်း၊ တိပ်ကပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဗန်းအပြီးသတ်ခြင်းကို ကိုင်တွယ်စက်ပလက်ဖောင်းနှင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သော်လည်း သီးခြားသတ်မှတ်သင့်သည်။
01
Semiconductor Package ကို အတည်ပြုပါ
ပက်ကေ့ဂျ်မိသားစု၊ အတိုင်းအတာများ၊ ခဲ သို့မဟုတ် ဘောလုံးဖွဲ့စည်းပုံ၊ ဦးတည်ချက်၊ အလေးချိန်နှင့် စက်ပစ္စည်းပါဝါပျံ့နှံ့မှုကို ပေးပါ။
02
စမ်းသပ်ပလက်ဖောင်းကို ဖော်ထုတ်ပါ
ATE စနစ်၊ စမ်းသပ်ခေါင်း၊ ရှိပြီးသား HIFIX သို့မဟုတ် interface hardware၊ contactor နှင့် လိုအပ်သော parallel site အရေအတွက်ကို စာရင်းပြုစုပါ။
03
အပူအစီအစဉ်ကို အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုပါ
ပတ်ဝန်းကျင်၊ ပူပြင်းသော၊ အေးသော သို့မဟုတ် သုံးမျိုးသုံးစား အပူချိန် လိုအပ်ချက်များ၊ ရေစိမ်ခြင်း မျှော်မှန်းချက်များနှင့် စမ်းသပ်နေစဉ်အတွင်း စက်သည် အလိုအလျောက် အပူတက်ခြင်း ရှိ၊ မရှိကို ဖော်ပြပါ။
04
မြေပုံထည့်သွင်းမှု၊ စီခြင်းနှင့် အထွက်
အစိတ်အပိုင်းများ ဆဲလ်ထဲသို့ မည်သို့ဝင်ရောက်သည်၊ လျှပ်စစ်ပုံးများကို မည်သို့ခွဲထားသင့်သည်နှင့် အမှတ်အသားပြုခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် တိပ်ကပ်ခြင်း လိုအပ်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ ရှင်းပြပါ။
05
စက်၏ တကယ့်ဖွဲ့စည်းပုံကို အတည်ပြုပါ
အသုံးပြုပြီးသော သို့မဟုတ် ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော စက်ပစ္စည်းများအတွက်၊ တပ်ဆင်ထားသော ကိရိယာများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ အပူမော်ဂျူးများ၊ စမ်းသပ်ကိရိယာမျက်နှာပြင်၊ ဆက်စပ်ပစ္စည်းများနှင့် လည်ပတ်မှုအခြေအနေကို အတည်ပြုပါ။
ဆက်စပ်စမ်းသပ်ကိရိယာများ
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစမ်းသပ်ဆဲလ်ကို ဆက်လက်တည်ဆောက်ပါ
ပရောဂျက်တွင် core tester၊ wafer-level contact၊ အစားထိုးအစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် parent test-handler equipment အမျိုးအစားလည်း ပါဝင်သည့်အခါ ဤစာမျက်နှာများကို အသုံးပြုပါ။
အဓိက အမျိုးအစား
စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သည့် ပစ္စည်းကိရိယာများ
ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော handler အမျိုးအစားကို ကြည့်ရှုပြီး pick-and-place၊ turret၊ gravity နှင့် strip-based equipment routes များကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။
စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သူများကို ကြည့်ရန် → လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုATE စနစ်
လှုံ့ဆော်မှုကိုထုတ်ပေးသည့်၊ ကိရိယာကိုတိုင်းတာပြီး စမ်းသပ်မှုရလဒ်ကို ကိုင်တွယ်သူထံ ပြန်ပေးသည့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစမ်းသပ်ကိရိယာကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ။
ATE စနစ်များကို လေ့လာပါ → ဝေဖာစမ်းသပ်မှုစုံစမ်းစစ်ဆေးရေးစခန်း
ကိရိယာသည် ထုပ်ပိုးထားသော နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုသို့ မရောက်ရှိသေးသည့်အခါ wafer-level contact နှင့် တိုင်းတာသည့် ကိရိယာများကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။
စမ်းသပ်ကိရိယာကို စူးစမ်းလေ့လာပါ → အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အထောက်အပံ့စမ်းသပ်ကိုင်တွယ်သူ အစိတ်အပိုင်းများ
ပံ့ပိုးပေးထားသော handler platform များအတွက် ရွေးချယ်ထားသော nozzle များ၊ board များ၊ မော်တာများ၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် အစားထိုးအစိတ်အပိုင်းများကို ရှာဖွေပါ။
လက်ကိုင်ပစ္စည်း အစိတ်အပိုင်းများကို ကြည့်ရှုပါ →အဖြစ်များသော မေးခွန်းများ
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစမ်းသပ်ကိရိယာဆိုင်ရာ မကြာခဏမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
ဤအဖြေများသည် နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုပစ္စည်းကိရိယာရွေးချယ်ခြင်းနှင့် ဈေးနှုန်းသတ်မှတ်ခြင်းအပေါ် ပုံမှန်အားဖြင့် သက်ရောက်မှုရှိသော ပေါင်းစပ်မှုမေးခွန်းများကို လွှမ်းခြုံထားသည်။
Semiconductor နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုမှာ test handler က ဘာလုပ်သလဲ။
၎င်းသည်ထုပ်ပိုးထားသော စက်ပစ္စည်းများကို သယ်ယူပို့ဆောင်ပေးသည်၊ ဦးတည်ချက်နှင့် အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ပေးသည်၊ စက်ပစ္စည်းတစ်ခုစီကို စမ်းသပ် contactor သို့ တင်ပြသည်၊ ATE ရလဒ်ကို လက်ခံရရှိပြီး စက်ပစ္စည်းများကို လိုအပ်သော output bins သို့မဟုတ် media များထဲသို့ စီပေးသည်။
semiconductor test handler က ATE နဲ့ အတူတူပဲလား။
မဟုတ်ပါ။ ကိုင်တွယ်သူသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ အပူထိန်းညှိခြင်း၊ အဆက်အသွယ်နေရာချထားခြင်းနှင့် စီခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်သည်။ ATE သည် လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်းအစီအစဉ်ကို အသုံးပြုပြီး ကိရိယာကို တိုင်းတာကာ ရလဒ်ကို ပြန်ပေးသည်။
နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုနှင့် စနစ်အဆင့်စမ်းသပ်မှုကိုင်တွယ်မှုအကြား မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။
ရိုးရာထုပ်ပိုးထားသော စက်ပစ္စည်း လျှပ်စစ်ထုတ်လုပ်မှုစမ်းသပ်မှုအတွက် နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှု handler ကိုသုံးပါ။ စက်ပစ္စည်းသည် board သို့မဟုတ် application ကဲ့သို့သောပတ်ဝန်းကျင်တွင် မတူညီသော socket၊ carrier သို့မဟုတ် workload ဖြင့် လည်ပတ်ရမည်ဆိုပါက SLT စနစ်ကို ရွေးချယ်ပါ။
handler တစ်ခုကို IC package နဲ့ တွဲပေးဖို့ ဘယ်လိုအချက်အလက်တွေ လိုအပ်ပါသလဲ။
အထုပ်ပုံ၊ အတိုင်းအတာ၊ ဦးတည်ချက်၊ အဝင်/အထွက် မီဒီယာ၊ စမ်းသပ်အပူချိန်၊ ATE ပလက်ဖောင်း၊ စမ်းသပ်ခေါင်း၊ နေရာအရေအတွက်၊ စမ်းသပ်ချိန်နှင့် လိုအပ်သော စီခြင်း သို့မဟုတ် စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းများကို ပေးပါ။
အသုံးပြုပြီးသား test handler ကို တခြား package တစ်ခုဆီ ပြောင်းလဲလို့ရပါသလား။
တစ်ခါတစ်ရံတွင်၊ သို့သော် ပြောင်းလဲမှုသည် စက်ဗိသုကာ၊ ရရှိနိုင်သော ပြောင်းလဲမှုကိရိယာ၊ လမ်းကြောင်းများ၊ အသိုက်များ၊ နော်ဇယ်များ၊ contactor interface၊ thermal configuration၊ software နှင့် mechanical range ပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ ဤပစ္စည်းများကို ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ အတည်ပြုရပါမည်။
semiconductor test handler quotation မှာ ဘာတွေပါဝင်သင့်လဲ။
ဈေးနှုန်းတွင် စက်၊ ထုတ်လုပ်သည့်ခုနှစ်နှင့် စီရီရယ်နံပါတ်၊ တပ်ဆင်ထားသော ပြောင်းလဲမှုကိရိယာ၊ စမ်းသပ်ကိရိယာမျက်နှာပြင်၊ အပူစနစ်၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ အဝင်/အထွက် မော်ဂျူးများ၊ ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ အခြေအနေ၊ စစ်ဆေးမှုအတိုင်းအတာနှင့် ပို့ဆောင်မှုပံ့ပိုးမှုတို့ကို အတိအကျဖော်ပြသင့်သည်။
Handler ကို Complete Semiconductor Final-Test Cell နှင့် တွဲစပ်ပါ
လက်ရှိစက်ပစ္စည်းများနှင့် တကယ့်စက်ဖွဲ့စည်းပုံများကို ပြန်လည်သုံးသပ်ရန်အတွက် အထုပ်၊ စမ်းသပ်ကိရိယာ၊ အပူချိန်၊ နေရာအရေအတွက်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုစီးဆင်းမှုလိုအပ်ချက်များကို ပေးပို့ပါ။
