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per
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tr
uk
ur
cy
xhCarregar e identificar
Receba dispositivos de bandeja, tubo, a granel, tira, quadro de filme ou outro meio de produção.
Integração de Teste Final de Semicondutores
Sistemas de manuseio de testes para linhas de teste final de semicondutores
Um manipulador de teste de semicondutores movimenta dispositivos encapsulados através de carregamento, condicionamento térmico, contato elétrico e classificação baseada em resultados. Explore os equipamentos disponíveis e combine o manipulador, o hardware de conversão de encapsulamento, a interface do testador e o fluxo de produção como uma célula de teste final.
Condição e presente
Verifique a orientação, a temperatura, a posição no local e a força de contato antes da medição elétrica.
Meça o dispositivo
O testador aplica o programa elétrico e retorna o resultado (aprovado/reprovado) ou informações detalhadas sobre o lote.
Classificar e continuar
Direcione os dispositivos aceitos e rejeitados para a bandeja, tubo, bobina, recipiente ou processo subsequente correto.
Onde o manipulador se encaixa
Construa o manipulador de teste em torno do estágio de teste de semicondutores.
O mesmo dispositivo pode passar por triagem de wafers, teste final de encapsulamento, teste de nível de sistema e triagem de confiabilidade. Cada etapa utiliza mecânicas, interfaces e objetivos de produção diferentes.
Esta página aborda os testes finais de dispositivos encapsulados e os sistemas de manuseio que carregam, condicionam a temperatura, fazem contato e classificam dispositivos semicondutores.
Sondar antes de embalar
Um técnico posiciona o wafer e a placa de teste para o teste elétrico. RevisarEquipamento da Estação de Sondagemquando o dispositivo ainda está no wafer.
Manusear dispositivos embalados em escala de produção
O operador de teste transporta as peças embaladas, controla a temperatura de teste, apresenta-as ao operador e classifica os resultados obtidos.
Executar cargas de trabalho em nível de aplicativo
Os equipamentos SLT avaliam dispositivos complexos em condições operacionais mais realistas e podem exigir uma arquitetura de placa, soquete, térmica e de suporte diferente.
Rastreamento de falhas latentes
Os sistemas de burn-in e confiabilidade aplicam estresse prolongado de temperatura, tensão ou carga de trabalho, em vez do manuseio normal de teste final de alto rendimento.
Equipamentos atuais
Sistemas de teste de semicondutores disponíveis
Consulte os equipamentos atualmente atribuídos a esta categoria. O suporte de embalagem, os módulos térmicos, as interfaces de teste, os kits de conversão e os acessórios incluídos devem ser confirmados para cada máquina.
A capacidade da categoria não é a mesma coisa que a configuração da máquina.
Utilize a página do produto e o orçamento para confirmar a arquitetura real do manipulador e as opções fornecidas.
Utilize a página do produto e o orçamento para confirmar a arquitetura real do manipulador e as opções fornecidas.
Sistema de teste de nível de wafer de torre ASM Pacific Technology SUNBIRD
A SUNBIRD oferece uma solução de teste de wafers eficiente, confiável e flexível para a indústria de semicondutores por meio de inovações...
manipulador de teste ASM MS100 Plus
Como uma versão atualizada do MS100, o ASM MS100 Plus também é um dispositivo para classificação e organização de chips com base no wafer...
ISMECA realiza negociações de teste NY20
A ISMECA NY20 (agora pertencente à Cohu) é uma máquina rotativa de teste e classificação de semicondutores de ultra-alta velocidade com 20 estações.
Máquina de classificação ASMPT MS90
A máquina de triagem ASM MS90 é um dispositivo projetado para a triagem de LEDs de lâmpadas, com funções de triagem eficientes e precisas. Esta...
Dispositivo/ProgramaNecessidade típica de manuseioFoco da seleção
Lógica, MCU e CIs de sinal misto
Teste final de dispositivos embalados em grande volume.
Fluxo por bandeja, tubo, gravidade ou sistema de pegar e colocar
Combinar família de pacotes, número de sites, tempo de indexação e interface do testador.
Produtividade com contato estável
Equilibre o paralelismo, a temperatura, o tempo de conversão e a recuperação do congestionamento.
Dispositivos de energia e analógicos
Dispositivos com maior sensibilidade à corrente, ao calor ou à força de contato.
Controle térmico e interface robusta
Verificar o controle ativo de temperatura, o desempenho do contator e a dissipação de energia.
Precisão térmica sob carga
O autoaquecimento pode alterar o manipulador e a estratégia de contato.
Dispositivos MEMS e sensores
Componentes de movimento, pressão, microfone, inerciais ou ópticos.
Integração de estímulo, orientação e inspeção
A célula pode necessitar de funções adicionais de atuação, calibração ou visão.
Teste mais estímulo físico
Confirme se um manipulador IC padrão é suficiente.
Pacotes WLCSP e sem terminais
Dispositivos de pequeno porte, como BGA, QFN, DFN, WLCSP e pós-serra.
Manuseio de fotogramas, tiras ou unidades individuais de precisão
A fragilidade da embalagem e o meio de apresentação podem determinar a plataforma.
Alinhamento de passo fino e força controlada
A integridade do kit de substituição torna-se crucial na aquisição de equipamentos usados.
Interfaces de teste final
O operador deve conectar quatro requisitos de produção de semicondutores.
A integração bem-sucedida depende da entrada do produto na máquina, do testador receber contato elétrico estável, do dispositivo manter a temperatura necessária e do resultado final ser encaminhado corretamente.
Embalagem e mídias de entrada
Trilhos, suportes, bandejas, tubos, recipientes, tiras, molduras de filme, bicos e sistemas de orientação devem ser compatíveis com o dispositivo físico.
ATE, Cabeçote de Teste e Contator
A direção de acoplamento, HIFIX, tomada ou contator, número de pontos de conexão, força e comunicação do software devem estar alinhados com o testador.
Controle de quente, frio e ativo
O tempo de imersão, o resfriador, o aquecedor, o ar seco, o nitrogênio líquido (LN₂), o autoaquecimento do dispositivo e o tempo de recuperação influenciam a saída real da célula de teste.
Classificação, dados e saída
O mapeamento de contêineres, a inspeção, a rastreabilidade, a marcação e o manuseio final da mídia devem estar integrados ao fluxo de trabalho mais amplo da indústria de semicondutores.
Selecione a etapa de teste correta
Manipulador de Teste Final, Manipulador SLT ou Sistema de Inspeção?
Esses sistemas podem aparecer lado a lado na linha de produção de semicondutores, mas não executam a mesma tarefa.
Teste Elétrico Final do Dispositivo Empacotado
Carrega, condiciona termicamente, contata e classifica dispositivos enquanto o ATE realiza a medição elétrica.
Teste funcional em nível de sistema
Executa dispositivos em um ambiente semelhante a uma placa ou aplicação e pode usar placas de expansão, soquetes e cargas de trabalho diferentes do teste final normal.
Operações de Visão, Marcação e Embalagem
A inspeção óptica automatizada (AOI), a inspeção 3D, a marcação, a aplicação de fita adesiva ou o acabamento de bandejas podem ser integrados a uma plataforma de manuseio, mas devem ser especificados separadamente.
01
Confirme o encapsulamento do semicondutor.
Forneça a família de encapsulamento, dimensões, estrutura do terminal ou esfera, orientação, peso e dissipação de energia do dispositivo.
02
Identifique a plataforma de teste
Liste o sistema ATE, a cabeça de teste, o hardware HIFIX ou de interface existente, o contator e a quantidade necessária de sites paralelos.
03
Defina o programa térmico
Indique os requisitos de temperatura ambiente (quente, fria ou tripla), as expectativas de imersão e se o dispositivo se autoaquece durante o teste.
04
Entrada, classificação e saída de mapas
Explique como as peças entram na célula, como os compartimentos elétricos devem ser separados e se é necessário marcar, inspecionar ou isolar com fita adesiva.
05
Verifique a configuração real da máquina.
Para equipamentos usados ou recondicionados, confirme os kits instalados, o software, os módulos térmicos, a interface do testador, os acessórios e o estado de funcionamento.
Equipamentos de teste relacionados
Continue a construção da célula de teste de semicondutores.
Utilize estas páginas quando o projeto também incluir o testador de núcleo, o contato em nível de wafer, peças de reposição ou a categoria de equipamentos principais de teste e manipulação.
CATEGORIA PRINCIPAL
Equipamento de teste de manuseio
Explore a categoria mais ampla de manipuladores e compare rotas de equipamentos de coleta e colocação, torre, gravidade e baseados em tiras.
Visualizar manipuladores de teste → TESTE ELÉTRICOSistema ATE
Analise o testador de semicondutores que gera o estímulo, mede o dispositivo e retorna o resultado do teste ao operador.
Explore os sistemas ATE → TESTE DE WAFEREstação de Sonda
Comparar os equipamentos de contato e medição em nível de wafer quando o dispositivo ainda não passou pela fase final de testes de encapsulamento.
Explore os equipamentos de sondagem → PEÇAS E SUPORTEPeças do manipulador de teste
Encontre bicos, placas, motores, sensores e componentes de reposição selecionados para plataformas de manipulação compatíveis.
Navegue pelas peças do manipulador →Perguntas frequentes
Perguntas frequentes sobre o manipulador de teste de semicondutores
Estas respostas abrangem as questões de integração que normalmente afetam a seleção e a cotação dos equipamentos de teste final.
Qual a função de um manipulador de testes no teste final de semicondutores?
Transporta dispositivos embalados, controla a orientação e a temperatura, apresenta cada dispositivo ao contator de teste, recebe o resultado do ATE (Equipamento de Teste Automático) e classifica os dispositivos nos recipientes ou mídias de saída necessários.
Um dispositivo de teste de semicondutores é o mesmo que um ATE (Equipamento de Teste de Equipamentos)?
Não. O manipulador realiza o manuseio mecânico, o condicionamento térmico, o posicionamento dos contatos e a triagem. O ATE aplica o programa de teste elétrico, mede o dispositivo e retorna o resultado.
Como escolher entre o tratamento de testes finais e o tratamento de testes em nível de sistema?
Utilize um manipulador de teste final para testes elétricos convencionais de produção de dispositivos encapsulados. Escolha um sistema SLT quando o dispositivo precisar operar em um ambiente semelhante ao de uma placa ou aplicação, com um soquete, placa de expansão ou carga de trabalho diferente.
Que informações são necessárias para associar um manipulador a um pacote de circuito integrado?
Forneça o desenho da embalagem, dimensões, orientação, meios de entrada/saída, temperatura de teste, plataforma ATE, cabeçote de teste, número de locais de teste, tempo de teste e operações de triagem ou inspeção necessárias.
É possível converter um manipulador de testes usado para outro pacote?
Às vezes, sim, mas a conversão depende da arquitetura da máquina, do kit de conversão disponível, dos trilhos, dos encaixes, dos bicos, da interface do contator, da configuração térmica, do software e da faixa de operação mecânica. Esses itens devem ser verificados antes da compra.
O que deve ser incluído em um orçamento para um equipamento de teste de semicondutores?
A cotação deve identificar a máquina exata, o ano e o número de série, o kit de substituição instalado, a interface do testador, o sistema térmico, o software, os módulos de entrada/saída, os acessórios, o estado de conservação, o escopo da inspeção e o suporte de entrega.
Combine o manipulador com a célula de teste final do semicondutor completa.
Envie o pacote, o equipamento de teste, a temperatura, a quantidade de locais e os requisitos do fluxo de produção para que possamos analisar os equipamentos atuais e as configurações reais das máquinas.
