SINTAIKE halvlederwafermonterer STK-6020

SINTAIKE STK-6020 er en kompakt, halvautomatisk wafer-forbehandlingsmaskine, der er specielt designet til waferudtyndingsprocessen af ​​4- til 8-tommer wafere. Den tilbyder en økonomisk og pålidelig løsning til laminering af klæbende film.

**Arbejdsprincip**

STK-6020 er baseret på antistatisk rullelamineringsteknologi. Kerneprocessen består af følgende trin:

**Indlæsning og positionering:** Operatøren placerer manuelt waferen på arbejdsbordet, hvor den fastgøres med universelle justeringsmærker eller pneumatiske stifter.

**Automatisk laminering:** Maskinen dispenserer automatisk den klæbende film, og en antistatisk rulle påfører filmen på waferoverfladen med justerbart tryk, hvilket sikrer en flad, boblefri finish.

**Præcisionsskæring:** Systemet bruger både lige og cirkulære skærere til præcist at trimme filmen, hvilket forhindrer grater og minimerer materialespild.

**Aflæsning:** Operatøren henter waferen – nu dækket af beskyttelsesfilmen – for at fortsætte til næste behandlingstrin.

**Kernefunktioner og fordele**

Denne maskine har et fokuseret design, der tilbyder en praktisk løsning, der er skræddersyet til brugerens specifikke behov.

**Funktionskategori** | **Karakteristika og fordele**

**Enestående procesydelse** | Opnår et waferudbytte på ≥99,9%; garanterer boblefri filmlaminering (eksklusive bobler forårsaget af indfangede støvpartikler).

**Fleksibel konfiguration og høj kapacitet** | Kompatibel med fire almindelige waferstørrelser: 4", 5", 6" og 8". Opnår en kapacitet på ≥80 wafere i timen med en gennemsnitlig produktskiftetid på højst 5 minutter.

**Vigtig teknisk ekspertise** | **Antistatisk behandling:** Anvender antistatiske ruller og et arbejdsbord – integreret med en ionisator – for at minimere skader forårsaget af elektrostatisk udladning. **Varmesystem:** Både arbejdsbordet (op til 100°C) og skærebladene (op til 150°C) kan varmes op, hvilket optimerer filmens vedhæftningsstyrke. **Kantskæring:** Specifikt til 8-tommer wafere har den cirkulære skærer en "V-groove no-cut"-funktion for at sikre korrekt forsegling. **Præcisionspositionering:** Anvender pneumatiske stifter til waferjustering, hvilket sikrer høj positioneringsnøjagtighed. Detaljerede specifikationer

Følgende detaljerede specifikationer er udarbejdet baseret på forskellige kilder:

Parameterkategori | Detaljerede specifikationer

Udstyrstype | Halvautomatisk, bordmodel wafer-fortyndende lamineringsmaskine

Anvendelige waferstørrelser | 4 tommer (100 mm), 5 tommer (125 mm), 6 tommer (150 mm), 8 tommer (200 mm)

Skivetykkelsesområde | 300 ~ 750 mikron (µm)

Kompatible wafertyper | Silicium, galliumarsenid (GaAs) eller andre materialer; understøtter enkeltflade, dobbeltflade og V-notch wafere

Kompatible filmtyper | Blå film eller UV-film (vedhæftning ≤ 8N/20 mm); Filmbredde: 120-240 mm (udvalgte modeller understøtter op til 340 mm)

Lamineringsprincip | Antistatisk rullelaminering; justerbart rulletryk

Spændepatronkonfiguration | Universel integreret Teflon antistatisk belagt kontaktspændepatron (silikone- eller keramikmuligheder tilgængelige); Temperatur: Stuetemperatur ~ 100°C

Skæresystem | Manuelt justerbar ringskærer + Manuel lige skærer; Skærehovedtemperatur: Stuetemperatur ~ 150°C

Antistatisk kontrol | Antistatisk teflonbelagt waferchuck, antistatiske ruller, ionisator til fjernelse af statisk elektricitet

Styresystem | PLC-baseret styresystem, udstyret med en 5,7-tommer eller 7-tommer berøringsskærm

Sikkerhedsbeskyttelse | Udstyret med en nødstopknap

Krav til faciliteter | Strømforsyning: Enfaset AC 220V, 10A; Trykluft: 5 kg/cm² ren, tør luft; Flowhastighed: 100 L/min

Dimensioner | 670 mm (B) × 1180 mm (D) × 1000 mm (H)

Udstyrets nettovægt | Ca. 140 kg

Gennemløbshastighed | ≥ 80 wafere/time

Produktskiftetid | ≤ 5 minutter

Vigtige anvendelsesområder

Som et kritisk led i produktionslinjen for halvlederemballage anvendes STK-6020 primært til:

Overfladebeskyttelse før udtynding af bagsiden: Dens primære funktion er at påføre en beskyttende film på waferoverfladen før bagsideslibning (bagslibning) for at forhindre ridser og kemisk kontaminering. Laminering af terningtape: Systemet kan også bruges til at påføre terningtape før waferskæring, hvorved waferen sikres og efterfølgende terningoperationer lettes.

Alsidig anvendelse: Velegnet til en bred vifte af halvlederkomponenter, der dækker brede områder såsom logikchips, hukommelseschips, MEMS-sensorer og mere.

**Samarbejdsudstyr**

Inden for en halvlederpakkelinje fungerer STK-6020 typisk sammen med andet automatiseret udstyr for at danne en komplet, integreret løsning:

**Opstrøms integration (med tapefjernelsesudstyr):** Før udtynding eller opskæring er det ofte nødvendigt først at fjerne den beskyttelsesfilm, der blev påført under det foregående procestrin. SINTAIKE tilbyder en serie af halvautomatiske wafertapefjerningsmaskiner - såsom STK-520 og STK-5020 - som problemfrit kan parres med tapelaminatoren.

Efterfølgende processer og slibe-/skæreudstyr: Når lamineringsprocessen er afsluttet, overføres waferne til en kværn eller ternsav til efterfølgende bearbejdning.

Oversigt

Samlet set er SINTAIKE STK-6020 et modent, pålideligt og omkostningseffektivt halvautomatisk waferlamineringssystem. Gennem sin strømlinede halvautomatiske driftstilstand leverer det stabil lamineringskvalitet og høj procesfleksibilitet, hvilket gør det særligt velegnet til pilotlinjer og scenarier, der involverer høj-mix, lavvolumenproduktion. For kunder, der prioriterer investeringsafkast (ROI) og søger at implementere en stabil waferlamineringsproces til en lavere pris, repræsenterer STK-6020 en yderst værdig mulighed at overveje.