Macchina per il montaggio di wafer di semiconduttori SITTAIKE STK-6020

La SINTAIKE STK-6020 è una macchina compatta e semiautomatica per la pre-nastratura di wafer, progettata specificamente per il processo di assottigliamento di wafer da 4 a 8 pollici. Offre una soluzione economica e affidabile per la laminazione con film adesivo.

**Principio di funzionamento**

La STK-6020 si basa sulla tecnologia di laminazione a rulli antistatica. Il suo processo principale consiste nelle seguenti fasi:

**Caricamento e posizionamento:** L'operatore posiziona manualmente il wafer sul piano di lavoro, dove viene fissato utilizzando marcatori di allineamento universali o perni pneumatici.

**Laminazione automatica:** La macchina eroga automaticamente la pellicola adesiva e un rullo antistatico applica la pellicola sulla superficie del wafer con pressione regolabile, garantendo una finitura piatta e priva di bolle.

**Taglio di precisione:** Il sistema utilizza sia lame dritte che circolari per rifilare con precisione la pellicola, prevenendo sbavature e riducendo al minimo gli sprechi di materiale.

**Scarico:** L'operatore recupera il wafer, ora ricoperto dalla pellicola protettiva, per procedere alla fase di elaborazione successiva.

**Caratteristiche e vantaggi principali**

Questa macchina presenta un design mirato che offre una soluzione pratica su misura per le esigenze specifiche dell'utente.

**Categoria di funzionalità** | **Caratteristiche e vantaggi**

**Prestazioni di processo eccezionali** | Raggiunge una resa dei wafer ≥99,9%; garantisce una laminazione del film senza bolle (escluse le bolle causate da particelle di polvere intrappolate).

**Configurazione flessibile e alta produttività** | Compatibile con quattro formati di wafer standard: 4", 5", 6" e 8". Raggiunge una produttività di almeno 80 wafer all'ora, con un tempo medio di cambio prodotto non superiore a 5 minuti.

**Competenze tecniche chiave** | **Trattamento antistatico:** Utilizza rulli antistatici e un piano di lavoro, integrato con uno ionizzatore, per ridurre al minimo i danni da scariche elettrostatiche. **Sistema di riscaldamento:** Sia il piano di lavoro (fino a 100 °C) che le lame di taglio (fino a 150 °C) sono riscaldabili, ottimizzando la forza di adesione della pellicola. **Taglio dei bordi:** Specificamente per wafer da 8 pollici, la taglierina circolare è dotata di una funzione "V-groove no-cut" per garantire una corretta integrità della sigillatura. **Posizionamento di precisione:** Utilizza perni pneumatici per l'allineamento del wafer, garantendo un'elevata precisione di posizionamento. Specifiche dettagliate

Le seguenti specifiche dettagliate sono state elaborate sulla base di varie fonti:

Categoria dei parametri | Specifiche dettagliate

Tipo di apparecchiatura | Macchina semiautomatica da banco per la laminazione e il pre-assottigliamento di wafer

Dimensioni dei wafer applicabili | 4 pollici (100 mm), 5 pollici (125 mm), 6 pollici (150 mm), 8 pollici (200 mm)

Spessore del wafer: da 300 a 750 micron (µm)

Tipi di wafer compatibili | Silicio, arseniuro di gallio (GaAs) o altri materiali; supporta wafer a singolo piano, a doppio piano e con intaglio a V.

Tipi di pellicola compatibili | Pellicola blu o pellicola UV (adesione ≤ 8N/20mm); Larghezza della pellicola: 120–240mm (alcuni modelli supportano fino a 340mm)

Principio di laminazione | Laminazione a rulli antistatica; pressione dei rulli regolabile

Configurazione del mandrino | Mandrino universale integrato con contatti rivestiti in Teflon antistatico (disponibili opzioni in silicone o ceramica); Temperatura: Temperatura ambiente ~ 100 °C

Sistema di taglio | Taglia-anelli regolabile manualmente + Taglia-anelli dritto manuale; Temperatura della testina di taglio: Temperatura ambiente ~ 150 °C

Controllo antistatico | Mandrino per wafer rivestito in Teflon antistatico, rulli antistatici, ionizzatore antistatico

Sistema di controllo | Sistema di controllo basato su PLC, dotato di touchscreen da 5,7 o 7 pollici

Protezione di sicurezza | Dotato di pulsante di arresto di emergenza

Requisiti dell'impianto | Alimentazione: monofase CA 220 V, 10 A; Aria compressa: aria pulita e asciutta 5 kg/cm²; Portata: 100 l/min

Dimensioni | 670 mm (L) × 1180 mm (P) × 1000 mm (A)

Peso netto dell'attrezzatura | Circa 140 kg

Produttività | ≥ 80 wafer/ora

Tempo di cambio prodotto | ≤ 5 minuti

Principali aree di applicazione

In quanto anello critico nella linea di produzione del packaging dei semiconduttori, l'STK-6020 viene utilizzato principalmente per:

Protezione della superficie prima dell'assottigliamento del lato posteriore: la sua funzione principale è quella di applicare una pellicola protettiva sulla superficie del wafer prima della rettifica del lato posteriore (retro-rettifica) per prevenire graffi e contaminazioni chimiche. Laminazione del nastro di taglio: il sistema può essere utilizzato anche per applicare il nastro di taglio prima del taglio del wafer, fissando così il wafer e facilitando le successive operazioni di taglio.

Applicazione versatile: adatto a una vasta gamma di dispositivi a semiconduttore, coprendo settori diversi come chip logici, chip di memoria, sensori MEMS e altro ancora.

**Attrezzature collaborative**

All'interno di una linea di confezionamento di semiconduttori, l'STK-6020 opera in genere in combinazione con altre apparecchiature automatizzate per formare una soluzione completa e integrata:

**Integrazione a monte (con apparecchiature per la rimozione del nastro):** Prima dei processi di assottigliamento o taglio, è spesso necessario rimuovere la pellicola protettiva applicata durante la fase di lavorazione precedente. SINTAIKE offre una serie di macchine semiautomatiche per la rimozione del nastro dai wafer, come la STK-520 e la STK-5020, che possono essere integrate perfettamente con la laminatrice a nastro.

Processi a valle e attrezzature di molatura/taglio: una volta completato il processo di laminazione, i wafer vengono trasferiti a una smerigliatrice o a una sega per il taglio a cubetti per la successiva lavorazione.

Riepilogo

Nel complesso, il SINTAIKE STK-6020 è un sistema di laminazione di wafer semiautomatico maturo, affidabile ed economicamente vantaggioso. Grazie alla sua modalità operativa semiautomatica semplificata, offre una qualità di laminazione stabile e un'elevata flessibilità di processo, risultando particolarmente adatto a linee pilota e scenari di produzione a basso volume e con elevata varietà di prodotti. Per i clienti che danno priorità al ritorno sull'investimento (ROI) e desiderano implementare un processo di laminazione di wafer stabile a un costo inferiore, l'STK-6020 rappresenta un'opzione da prendere seriamente in considerazione.