Kipachikaji cha kaki cha nusu semiconductor cha SINTAIKE STK-6020

SINTAIKE STK-6020 ni mashine ndogo ya kurekodia wafer ambayo ni nusu otomatiki iliyoundwa mahsusi kwa ajili ya mchakato wa kupunguza wafer wa wafer wa inchi 4 hadi 8. Inatoa suluhisho la kiuchumi na la kuaminika kwa ajili ya kuwekea filamu ya gundi.

**Kanuni ya Kufanya Kazi**

STK-6020 inategemea teknolojia ya lamination ya roller isiyotulia. Mchakato wake mkuu una hatua zifuatazo:

**Kupakia na Kuweka:** Mendeshaji huweka wafer kwenye meza ya kazi kwa mikono, ambapo hufungwa kwa kutumia alama za upangiliaji wa jumla au pini za nyumatiki.

**Lamination ya Kiotomatiki:** Mashine hutoa filamu ya gundi kiotomatiki, na roller isiyotulia huweka filamu kwenye uso wa wafer kwa shinikizo linaloweza kubadilishwa, kuhakikisha umaliziaji tambarare, usio na viputo.

**Kukata kwa Usahihi:** Mfumo hutumia vikataji vilivyonyooka na vya mviringo ili kukata filamu kwa usahihi, kuzuia vizuizi na kupunguza upotevu wa nyenzo.

**Kupakua:** Mendeshaji huchukua wafer—sasa imefunikwa na filamu ya kinga—ili kuendelea na hatua inayofuata ya usindikaji.

**Sifa na Faida Kuu**

Mashine hii ina muundo unaolenga ambao hutoa suluhisho la vitendo linalolingana na mahitaji mahususi ya mtumiaji.

**Kategoria ya Vipengele** | **Sifa na Faida**

**Utendaji Bora wa Mchakato** | Hufikia mavuno ya wafer ya ≥99.9%; inahakikisha lamination ya filamu isiyo na viputo (ukiondoa viputo vinavyosababishwa na chembe za vumbi zilizonaswa).

**Usanidi Unaonyumbulika na Uzalishaji wa Juu** | Inapatana na ukubwa nne kuu wa wafer: 4", 5", 6", na 8". Hufikia uzalishaji wa wafer ≥80 kwa saa, huku wastani wa muda wa kubadilisha bidhaa usizidi dakika 5.

**Utaalamu Muhimu wa Kiufundi** | **Utaalamu wa Kupambana na tuli:** Hutumia roli za kupambana na tuli na meza ya kazi—iliyounganishwa na ioni—ili kupunguza uharibifu wa kutokwa kwa umeme. **Mfumo wa Kupasha Joto:** Jedwali la kazi (hadi 100°C) na vile vya kukata (hadi 150°C) vinaweza kupashwa joto, na hivyo kuboresha nguvu ya kushikamana na filamu. **Kukata Kingo:** Hasa kwa wafers za inchi 8, kikata mviringo kina kazi ya "V-groove no-cut" ili kuhakikisha uadilifu sahihi wa kuziba. **Kuweka kwa Usahihi:** Hutumia pini za nyumatiki kwa mpangilio wa wafer, kuhakikisha usahihi wa hali ya juu. Maelezo ya Kina

Maelezo yafuatayo ya kina yamekusanywa kulingana na vyanzo mbalimbali:

Kategoria ya Vigezo | Vipimo vya Kina

Aina ya Vifaa | Mashine ya Kupunguza Unene ya Benchtop Wafer | Nusu-otomatiki

Ukubwa wa Kafe Zinazotumika | Inchi 4 (100mm), Inchi 5 (125mm), Inchi 6 (150mm), Inchi 8 (200mm)

Kiwango cha Unene wa Kafe | Mikroni 300 ~ 750 (µm)

Aina za Wafer Zinazolingana | Silicon, Gallium Arsenide (GaAs), au vifaa vingine; inasaidia wafer zenye umbo la gorofa moja, mbili umbo la gorofa, na V-notch

Aina za Filamu Zinazolingana | Filamu ya bluu au filamu ya UV (Mshikamano ≤ 8N/20mm); Upana wa filamu: 120–240mm (chagua modeli zinazounga mkono hadi 340mm)

Kanuni ya Lamination | Lamination ya roller isiyotulia; shinikizo la roller linaloweza kurekebishwa

Usanidi wa Chuck | Chuck ya mguso iliyounganishwa ya Teflon isiyotulia iliyofunikwa na Universal (Chaguo za Silicone au Kauri zinapatikana); Halijoto: Halijoto ya Chumba ~ 100°C

Mfumo wa Kukata | Kikata pete kinachoweza kurekebishwa kwa mkono + Kikata kilichonyooka kwa mkono; Halijoto ya kichwa cha kukata: Joto la Chumba ~ 150°C

Udhibiti Usiotulia | Chuki ya wafer iliyofunikwa na Teflon isiyotulia, roli zisizotulia, ioni inayoondoa tuli

Mfumo wa Kudhibiti | Mfumo wa kudhibiti unaotegemea PLC, ulio na skrini ya kugusa ya inchi 5.7 au inchi 7

Ulinzi wa Usalama | Imewekwa na kitufe cha kusimamisha dharura

Mahitaji ya Kituo | Ugavi wa Umeme: AC ya awamu moja 220V, 10A; Hewa Iliyobanwa: 5 kg/cm² hewa safi na kavu; Kiwango cha mtiririko: 100 L/dakika

Vipimo | 670mm (Urefu) × 1180mm (Urefu) × 1000mm (Urefu)

Uzito Halisi wa Vifaa | Takriban kilo 140

Uzalishaji | ≥ wafers 80 kwa saa

Muda wa Kubadilisha Bidhaa | ≤ dakika 5

Maeneo Muhimu ya Matumizi

Kama kiungo muhimu katika mstari wa uzalishaji wa vifungashio vya semiconductor, STK-6020 hutumiwa hasa kwa:

Ulinzi wa Uso Kabla ya Kupunguza Unene wa Nyuma: Kazi yake kuu ni kupaka filamu ya kinga kwenye uso wa wafer kabla ya kusaga upande wa nyuma (kusaga mgongo) ili kuzuia mikwaruzo na uchafuzi wa kemikali. Kukata Tepu ya Kukata: Mfumo huu unaweza pia kutumika kupaka tepu ya kukata vipande kabla ya kukata wafer, na hivyo kuilinda wafer na kurahisisha shughuli za kukata vipande zinazofuata.

Matumizi Mengi: Inafaa kwa vifaa mbalimbali vya nusu-semiconductor, vinavyofunika sehemu pana kama vile chipu za mantiki, chipu za kumbukumbu, vitambuzi vya MEMS, na zaidi.

**Vifaa vya Ushirikiano**

Ndani ya mstari wa vifungashio vya nusu-semiconductor, STK-6020 kwa kawaida hufanya kazi pamoja na vifaa vingine otomatiki ili kuunda suluhisho kamili na lililounganishwa:

**Ujumuishaji wa Juu (pamoja na Vifaa vya Kuondoa Tepu):** Kabla ya michakato ya kupunguza au kukata vipande, mara nyingi ni muhimu kwanza kuondoa filamu ya kinga iliyotumika wakati wa hatua iliyotangulia ya mchakato. SINTAIKE inatoa mfululizo wa mashine za kuondoa tepu za nusu otomatiki—kama vile STK-520 na STK-5020—ambazo zinaweza kuunganishwa bila shida na laminator ya tepu.

Michakato ya Chini na Vifaa vya Kusaga/Kukata: Mara tu mchakato wa kusugua utakapokamilika, wafer huhamishiwa kwenye grinder au msumeno wa kukata vipande kwa ajili ya usindikaji unaofuata.

Muhtasari

Kwa ujumla, SINTAIKE STK-6020 ni mfumo wa kuwekea wafer wa nusu otomatiki uliokomaa, unaoaminika, na wenye gharama nafuu. Kupitia hali yake ya uendeshaji iliyorahisishwa ya nusu otomatiki, hutoa ubora thabiti wa kuwekea wafer na unyumbufu wa hali ya juu, na kuifanya iwe inafaa sana kwa mistari ya majaribio na hali zinazohusisha uzalishaji wa mchanganyiko wa juu na wa ujazo mdogo. Kwa wateja wanaopa kipaumbele Marejesho ya Uwekezaji (ROI) na wanaotaka kutekeleza mchakato thabiti wa kuwekea wafer kwa gharama ya chini, STK-6020 inawakilisha chaguo linalostahili sana kuzingatia.