SINTAIKE yarı iletken gofret yerleştirme makinesi STK-6020

SINTAIKE STK-6020, 4 ila 8 inçlik wafer'ların inceltme işlemi için özel olarak tasarlanmış kompakt, yarı otomatik bir wafer ön bantlama makinesidir. Yapışkan film laminasyonu için ekonomik ve güvenilir bir çözüm sunar.

**Çalışma Prensibi**

STK-6020, antistatik rulo laminasyon teknolojisine dayanmaktadır. Temel işlem adımları şunlardır:

**Yükleme ve Konumlandırma:** Operatör, yonga levhasını manuel olarak çalışma masasına yerleştirir ve burada evrensel hizalama işaretleri veya pnömatik pimler kullanılarak sabitlenir.

**Otomatik Laminasyon:** Makine yapışkan filmi otomatik olarak dağıtır ve antistatik bir rulo, ayarlanabilir basınçla filmi gofret yüzeyine uygulayarak düz, kabarcıksız bir yüzey elde edilmesini sağlar.

**Hassas Kesim:** Sistem, filmi hassas bir şekilde kesmek, çapak oluşumunu önlemek ve malzeme israfını en aza indirmek için hem düz hem de dairesel kesiciler kullanır.

**Boşaltma:** Operatör, koruyucu filmle kaplı olan yonga levhasını alarak bir sonraki işlem aşamasına geçer.

**Temel Özellikler ve Avantajlar**

Bu makine, kullanıcının özel ihtiyaçlarına göre uyarlanmış pratik bir çözüm sunan odaklanmış bir tasarıma sahiptir.

**Özellik Kategorisi** | **Özellikler ve Avantajlar**

**Olağanüstü Proses Performansı** | %99,9'un üzerinde gofret verimi sağlar; toz parçacıklarının neden olduğu kabarcıklar hariç, kabarcıksız film laminasyonu garanti eder.

**Esnek Yapılandırma ve Yüksek Verimlilik** | Dört ana akım wafer boyutuyla uyumludur: 4", 5", 6" ve 8". Saatte ≥80 wafer verimliliğine ulaşır ve ortalama ürün değiştirme süresi 5 dakikayı geçmez.

**Temel Teknik Uzmanlık** | **Antistatik İşlem:** Elektrostatik deşarj hasarını en aza indirmek için antistatik silindirler ve iyonlaştırıcı entegre edilmiş bir çalışma tablası kullanır. **Isıtma Sistemi:** Hem çalışma tablası (100°C'ye kadar) hem de kesme bıçakları (150°C'ye kadar) ısıtılabilir olup, film yapışma mukavemetini optimize eder. **Kenar Kesimi:** Özellikle 8 inçlik wafer'lar için, dairesel kesici, uygun sızdırmazlık bütünlüğünü sağlamak için "V oluklu kesimsiz" bir fonksiyona sahiptir. **Hassas Konumlandırma:** Wafer hizalaması için pnömatik pimler kullanır ve yüksek konumlandırma doğruluğu sağlar. Detaylı Özellikler

Aşağıdaki detaylı özellikler çeşitli kaynaklardan derlenmiştir:

Parametre Kategorisi | Detaylı Özellikler

Ekipman Tipi | Yarı otomatik, tezgah üstü wafer ön inceltme ve laminasyon makinesi

Kullanılabilir Yonga Levha Boyutları | 4 inç (100 mm), 5 inç (125 mm), 6 inç (150 mm), 8 inç (200 mm)

Yonga Levha Kalınlığı Aralığı | 300 ~ 750 mikron (µm)

Uyumlu Yonga Levha Tipleri | Silikon, Galyum Arsenit (GaAs) veya diğer malzemeler; tek düzlemli, çift düzlemli ve V çentikli yonga levhaları destekler.

Uyumlu Film Türleri | Mavi film veya UV film (Yapışma ≤ 8N/20mm); Film genişliği: 120–240mm (bazı modeller 340mm'ye kadar destekler)

Laminasyon Prensibi | Antistatik rulo laminasyonu; ayarlanabilir rulo basıncı

Mandren Konfigürasyonu | Evrensel entegre Teflon antistatik kaplamalı temaslı mandren (Silikon veya Seramik seçenekleri mevcuttur); Sıcaklık: Oda sıcaklığı ~ 100°C

Kesme Sistemi | Manuel olarak ayarlanabilir halka kesici + Manuel düz kesici; Kesici kafa sıcaklığı: Oda sıcaklığı ~ 150°C

Antistatik Kontrol | Antistatik Teflon kaplı wafer tutucu, antistatik silindirler, statik giderici iyonlaştırıcı

Kontrol Sistemi | PLC tabanlı kontrol sistemi, 5,7 inç veya 7 inç dokunmatik ekranla donatılmıştır.

Güvenlik Koruması | Acil durdurma düğmesi ile donatılmıştır

Tesis Gereksinimleri | Güç Kaynağı: Tek fazlı AC 220V, 10A; Basınçlı Hava: 5 kg/cm² temiz, kuru hava; Akış hızı: 100 L/dak

Ölçüler | 670 mm (G) × 1180 mm (D) × 1000 mm (Y)

Ekipmanın Net Ağırlığı | Yaklaşık 140 kg

Üretim Hızı | ≥ 80 wafer/saat

Ürün Değişim Süresi | ≤ 5 dakika

Başlıca Uygulama Alanları

Yarı iletken paketleme üretim hattında kritik bir bağlantı noktası olan STK-6020, öncelikle şu amaçlarla kullanılır:

Arka Yüzey İnceltme Öncesi Yüzey Koruması: Birincil işlevi, çizikleri ve kimyasal kirlenmeyi önlemek için arka yüzey taşlama (arka taşlama) işleminden önce gofret yüzeyine koruyucu bir film uygulamaktır. Kesme Bandı Laminasyonu: Sistem ayrıca gofret kesiminden önce kesme bandı uygulamak için de kullanılabilir, böylece gofret sabitlenir ve sonraki kesme işlemleri kolaylaştırılır.

Çok Yönlü Uygulama: Mantık çipleri, bellek çipleri, MEMS sensörleri ve daha fazlasını kapsayan geniş bir yelpazedeki yarı iletken cihazlar için uygundur.

**İşbirliğine Dayalı Ekipmanlar**

Yarı iletken paketleme hattı içinde STK-6020, genellikle diğer otomatik ekipmanlarla birlikte çalışarak eksiksiz ve entegre bir çözüm oluşturur:

**Üst Aşamada Entegrasyon (Bant Sökme Ekipmanıyla):** İnceltme veya dilimleme işlemlerinden önce, genellikle önceki işlem adımında uygulanan koruyucu filmin çıkarılması gerekir. SINTAIKE, STK-520 ve STK-5020 gibi, bant laminasyon makinesiyle sorunsuz bir şekilde eşleştirilebilen bir dizi yarı otomatik wafer bant sökme makinesi sunmaktadır.

Sonraki İşlemler ve Öğütme/Kesme Ekipmanları: Laminasyon işlemi tamamlandıktan sonra, plakalar daha sonraki işlemler için bir öğütücüye veya kesme testeresine aktarılır.

Özet

Genel olarak, SINTAIKE STK-6020, olgun, güvenilir ve uygun maliyetli bir yarı otomatik wafer laminasyon sistemidir. Akıcı yarı otomatik çalışma modu sayesinde, istikrarlı laminasyon kalitesi ve yüksek proses esnekliği sunarak, özellikle pilot hatlar ve yüksek çeşitlilikte, düşük hacimli üretim içeren senaryolar için son derece uygundur. Yatırım Getirisi (ROI) önceliğini veren ve daha düşük maliyetle istikrarlı bir wafer laminasyon prosesi uygulamayı hedefleyen müşteriler için STK-6020, dikkate alınmaya değer son derece değerli bir seçenektir.