SINTAIKE halvlederwafermonterer STK-6020

SINTAIKE STK-6020 er en kompakt, halvautomatisk wafer-forhåndstapemaskin som er spesielt utviklet for wafertynningsprosessen på 4- til 8-tommers wafere. Den tilbyr en økonomisk og pålitelig løsning for laminering av selvklebende film.

**Arbeidsprinsipp**

STK-6020 er basert på antistatisk rullelamineringsteknologi. Kjerneprosessen består av følgende trinn:

**Lasting og posisjonering:** Operatøren plasserer waferen manuelt på arbeidsbordet, hvor den festes med universelle justeringsmerker eller pneumatiske pinner.

**Automatisk laminering:** Maskinen dispenserer automatisk den selvklebende filmen, og en antistatisk rulle påfører filmen på waferoverflaten med justerbart trykk, noe som sikrer en flat, boblefri overflate.

**Presisjonskutting:** Systemet bruker både rette og sirkulære kuttere for å trimme filmen presist, noe som forhindrer grater og minimerer materialsvinn.

**Lossing:** Operatøren henter waferen – som nå er dekket med beskyttelsesfilmen – for å gå videre til neste prosesseringstrinn.

**Kjernefunksjoner og fordeler**

Denne maskinen har et fokusert design som gir en praktisk løsning skreddersydd til brukerens spesifikke behov.

**Funksjonskategori** | **Kjennetegn og fordeler**

**Eksepsjonell prosessytelse** | Oppnår en waferutbytte på ≥99,9 %; garanterer boblefri filmlaminering (unntatt bobler forårsaket av fangede støvpartikler).

**Fleksibel konfigurasjon og høy gjennomstrømning** | Kompatibel med fire vanlige waferstørrelser: 4", 5", 6" og 8". Oppnår en gjennomstrømning på ≥80 wafere per time, med en gjennomsnittlig produktbyttetid på ikke mer enn 5 minutter.

**Nøkkelteknisk ekspertise** | **Antistatisk behandling:** Bruker antistatiske ruller og et arbeidsbord – integrert med en ionisator – for å minimere skader fra elektrostatisk utladning. **Varmesystem:** Både arbeidsbordet (opptil 100 °C) og skjærebladene (opptil 150 °C) kan varmes opp, noe som optimaliserer filmens heftstyrke. **Kantskjæring:** Spesielt for 8-tommers wafere har den sirkulære kutteren en "V-spor uten kutt"-funksjon for å sikre riktig forsegling. **Presisjonsposisjonering:** Bruker pneumatiske pinner for waferjustering, noe som sikrer høy posisjoneringsnøyaktighet. Detaljerte spesifikasjoner

Følgende detaljerte spesifikasjoner er satt sammen basert på ulike kilder:

Parameterkategori | Detaljerte spesifikasjoner

Utstyrstype | Halvautomatisk, stasjonær wafer-fortynningslamineringsmaskin

Gjeldende skivestørrelser | 4 tommer (100 mm), 5 tommer (125 mm), 6 tommer (150 mm), 8 tommer (200 mm)

Skivetykkelsesområde | 300 ~ 750 mikron (µm)

Kompatible wafertyper | Silisium, galliumarsenid (GaAs) eller andre materialer; støtter enkeltflate, dobbeltflate og V-hakk-wafere

Kompatible filmtyper | Blåfilm eller UV-film (heft ≤ 8N/20 mm); Filmbredde: 120–240 mm (utvalgte modeller støtter opptil 340 mm)

Lamineringsprinsipp | Antistatisk valselaminering; justerbart valsetrykk

Chuck-konfigurasjon | Universell integrert teflon-kontaktchuck med antistatisk belegg (silikon- eller keramikkalternativer tilgjengelig); Temperatur: Romtemperatur ~ 100 °C

Kuttesystem | Manuelt justerbar ringkutter + Manuell rettkutter; Temperatur på kutterhode: Romtemperatur ~ 150 °C

Antistatisk kontroll | Antistatisk teflonbelagt waferchuck, antistatiske ruller, ionisator som fjerner statisk elektrisitet

Kontrollsystem | PLS-basert kontrollsystem, utstyrt med en 5,7-tommers eller 7-tommers berøringsskjerm

Sikkerhetsbeskyttelse | Utstyrt med nødstoppknapp

Krav til anlegget | Strømforsyning: Enfase AC 220V, 10A; Trykkluft: 5 kg/cm² ren, tørr luft; Strømningshastighet: 100 L/min

Mål | 670 mm (B) × 1180 mm (D) × 1000 mm (H)

Utstyrets nettovekt | Ca. 140 kg

Gjennomstrømning | ≥ 80 wafere/time

Produktbyttetid | ≤ 5 minutter

Viktige bruksområder

Som et kritisk ledd i produksjonslinjen for halvlederemballasje, brukes STK-6020 primært til:

Overflatebeskyttelse før tynning av baksiden: Hovedfunksjonen er å påføre en beskyttende film på waferoverflaten før sliping av baksiden (baksliping) for å forhindre riper og kjemisk forurensning. Laminering av terningtape: Systemet kan også brukes til å påføre terningtape før waferskjæring, og dermed sikre waferen og forenkle påfølgende terningoperasjoner.

Allsidig bruk: Passer for et bredt spekter av halvlederenheter, som dekker brede felt som logikkbrikker, minnebrikker, MEMS-sensorer og mer.

**Samarbeidsutstyr**

Innenfor en halvlederpakkelinje fungerer STK-6020 vanligvis sammen med annet automatisert utstyr for å danne en komplett, integrert løsning:

**Oppstrømsintegrasjon (med tapefjerningsutstyr):** Før tynnings- eller terningsprosesser er det ofte nødvendig å først fjerne beskyttelsesfilmen som ble påført under foregående prosesstrinn. SINTAIKE tilbyr en serie halvautomatiske wafertapefjerningsmaskiner – som STK-520 og STK-5020 – som sømløst kan kobles til tapelaminatoren.

Nedstrømsprosesser og slipe-/skjæreutstyr: Når lamineringsprosessen er fullført, overføres waferne til en kvern eller terningsag for senere bearbeiding.

Sammendrag

Alt i alt er SINTAIKE STK-6020 et modent, pålitelig og kostnadseffektivt halvautomatisk waferlamineringssystem. Gjennom sin strømlinjeformede halvautomatiske driftsmodus leverer den stabil lamineringskvalitet og høy prosessfleksibilitet, noe som gjør den spesielt godt egnet for pilotlinjer og scenarier som involverer produksjon med høy miks og lavt volum. For kunder som prioriterer avkastning på investeringen (ROI) og ønsker å implementere en stabil waferlamineringsprosess til en lavere kostnad, representerer STK-6020 et svært verdig alternativ å vurdere.